JPH037317Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、プリント基板の板面に搭載する電子
部品の外部端子を導電パターン面に半田付けで固
定する表面実装部品を自動実装に適用するべくキ
ヤリアテープで多連状にテーピング保持した表面
実装部品連に関するものである。

従来の技術 従来、この種の部品連では電子部品をプリント
基板の板面に半田付け固定するまでの間に電子部
品を仮止め固定する粘着剤を備えたものがあり、
（実公昭56−11438号）、それは自動装着機の吸着
ヘツドに電子部品をピツチ送りするフラツトなキ
ヤリアテープのテープ面に熱硬化性の粘着剤を剥
離可能に付着し、この粘着剤を介して電子部品を
テープ面の所定間隔毎に備付けることにより構成
されている。

考案が解決しようとする問題点 然し、この表面実装部品連では粘着剤がテープ
面上で部分的に露出するため、その露出部分に塵
埃等が集塵してしまう虞れがある。

問題点を解決するための手段 本考案に係る表面実装部品連においては、キヤ
リアテープのテープ面個所に比較的小さな窪み部
を所定間隔毎に設け、その窪み部に基板仮止め用
の粘着剤を収容すると共に、この粘着剤に付着さ
せて電子部品をキヤリアテープに保持することに
より構成されている。

作 用 この表面実装部品連では、基板仮止め用の粘着
剤をキヤリアテープの比較的小さな窪み部に収容
し、その粘着剤に付着させてテープ面に保持する
電子部品で粘着剤を覆うから、粘着剤がテープ面
上に露出することがない。

実施例 以下、添付図面を参照して説明すれば、次の通
りである。

この表面実装部品連は、第１図で示すようにコ
ンデンサ等の如きチツプタイプの電子部品１，１
…をキヤリアテープ２で多連状にテーピイング保
持することにより構成されている。

キヤリアテープ２としてはポリプロピレン等の
軟質樹脂で形成したものを用いることができ、第
１図で示すものではフラツトな帯状に成形したも
のが用いられている。このキヤリアテープ２の成
形時には電子部品１，１…をピツチ送りするに適
用する送り孔以外に、第２図ａで示すようにテー
プ面を半球形状等に窪ませて所定間隔毎に窪み部
２ａ，２ａ…を設ける。その窪み部２ａ，２ａ…
には第２図ｂで示す如く粘着剤３，３…を軟化さ
せて充填した後、この粘着剤３，３…に付着する
よう第２図ｃで示す如く電子部品１，１…を圧着
する。その圧着では電子部品１，１…をテープ面
に保持できると共に、電子部品１，１…で粘着剤
３，３…をテープ面に露出させずに窪み部２ａ，
２ａ…の内部に収容できるようになる。

上述した粘着剤３，３…としては、80℃程度の
熱風等による加熱で粘着力を発生するシリコン、
アクリル系等の高分子材料を用いるとよい。ま
た、表面実装部品には第３及び４図で示す三ツ足
おるいはカニ足タイプのものがあり、その電子部
品の仮止めには複数点散させて付着した粘着剤３
ａ，３ｂ…が必要であるところからキヤリアテー
プ２の電子部品１，１…を配置するテープ面に数
個の窪み部を設けるようにすればよい。更には、
キヤリアテープ２には第５図で示すようにベース
テープ２１とカバーテープ２２とからなるものが
あり、このキヤリアテープ２ではベーステープ２
１にエンボス成形した凹所２３で電子部品１，１
…を収容すると共に凹所２３の底面に付形した窪
み部２ａ，２ａ…で粘着剤３，３…を受入れてカ
バーテープ２２で被覆するベーステープ２１の凹
所内に電子部品１，１…を位置決め保持するよう
構成できる。

このように構成する表面実装部品連では電子部
品１，１…を定間隔毎に保持するキヤリアテープ
２を巻取つて自動装着機のリールに架装すること
ができ、キヤリアテープ２を逐次に繰り出してピ
ツチ送りする途上に吸着ヘツドで順次に電子部品
１，１…を摘出することによりプリント基板の板
面に搭載するようにできる。この摘出にあたつて
は第６図で示すように吸着ヘツド１０で電子部品
１を吸持して上昇動するに同調させて窪み部２
ａ，２ａ…を突上げピン１１で下方より押圧すれ
ば、軟質樹脂で形成したキヤリアテープ２が半球
形を反転する如く撓み変形するから電子部品１，
１…を粘着剤３，３…と共に容易に取出すことが
できる。その取り出し後、粘着剤３，３…として
シリコン、アクリル系等の高分子材料を備える場
合には吸着ヘツドが降下して電子部品１，１…を
プリント基板に圧接するまでの間に粘着剤３に加
熱処理を施す。その加熱処理で粘着剤３は固相状
態から軟化して粘着力を発生するから吸着ヘツド
の降下に伴つて電子部品１をプリント基板の板面
に仮止め固定でき、また、この仮止め状態でプリ
ント基板を半田付け工程に送込めば電子部品１の
外部端子をプリント基板に確りと半田付け固定す
ることができる。

考案の効果 以上の如く、本考案に係る表面実装部品連に依
れば、塵埃等の付着しない粘着剤で電子部品を実
装基板の板面に確実に仮止め固定できるようにな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る表面実装部品連の一例を
示す側断面図、第２図ａ〜ｃは同部品連の製造工
程を示す説明図、第３及び４図は同部品連で保持
可能な表面実装部品の別例を示す底面図、第５図
は本考案に係る表面実装部品連の変形例を示す側
断面図、第６図ａ〜ｄは第１図で示す部品連の電
子部品摘出工程を示す説明図である。 １，１…：電子部品、２，２１，２２：キヤリ
アテープ、２ａ，２ａ…：窪み部、３，３…：粘
着剤。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) キヤリアテープのテープ面個所に比較的小さ
   な窪み部を所定間隔毎に設け、この窪み部に基
   板仮止め用の粘着剤を収容すると共に、この粘
   着剤に付着させて電子部品をキヤリアテープに
   保持してなることを特徴とする表面実装部品
   連。 (2) 上記窪み部が、軟質樹脂で形成したキヤリア
   テープを半球形状に窪ませて付形されていると
   ころの実用新案登録請求の範囲第１項記載の表
   面実装部品連。 (3) 上記窪み部が、電子部品に付着する粘着剤の
   数に応じて一個または複数個設けられていると
   ころの実用新案登録請求の範囲第１項記載の表
   面実装部品連。 (4) 上記粘着剤が、加熱で粘着力を発生するシリ
   コン、アクリル系等の高分子材料でなるところ
   の実用新案登録請求の範囲第１項記載の表面実
   装部品連。