FR2611189A1 - Bande de support pour elements de circuit electronique et procede de fabrication d'une serie d'elements de circuit electronique - Google Patents

Bande de support pour elements de circuit electronique et procede de fabrication d'une serie d'elements de circuit electronique Download PDF

Info

Publication number
FR2611189A1
FR2611189A1 FR8802304A FR8802304A FR2611189A1 FR 2611189 A1 FR2611189 A1 FR 2611189A1 FR 8802304 A FR8802304 A FR 8802304A FR 8802304 A FR8802304 A FR 8802304A FR 2611189 A1 FR2611189 A1 FR 2611189A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
circuit elements
electronic circuit
support strip
elements
series
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR8802304A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2611189B1 (fr
Inventor
Masujima Sho
Sho Masujima
Yagi Hiroshi
Hiroshi Yagi
Tamashima Atsuzo
Atsuzo Tamashima
Kamoshida Masakazu
Masakazu Kamoshida
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2665887U external-priority patent/JPS63134960U/ja
Priority claimed from JP2665687U external-priority patent/JPS63134958U/ja
Priority claimed from JP2665987U external-priority patent/JPS63134961U/ja
Priority claimed from JP2665787U external-priority patent/JPS63134959U/ja
Priority claimed from JP4369687U external-priority patent/JPH037317Y2/ja
Priority claimed from JP1987043695U external-priority patent/JPH0350044Y2/ja
Priority claimed from JP17632987A external-priority patent/JPS6423910A/ja
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Publication of FR2611189A1 publication Critical patent/FR2611189A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2611189B1 publication Critical patent/FR2611189B1/fr
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/003—Placing of components on belts holding the terminals
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G35/00—Mechanical conveyors not otherwise provided for
    • B65G35/04—Mechanical conveyors not otherwise provided for comprising a flexible load carrier, e.g. a belt, which is wound up at one end and paid out at the other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
    • H01L2224/83191—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/901—Printed circuit
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/908—Impression retention layer, e.g. print matrix, sound record
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24479—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including variation in thickness
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24826—Spot bonds connect components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

UNE BANDE DE SUPPORT POUR ELEMENTS 50 DE CIRCUIT ELECTRONIQUE DEVANT ETRE MAINTENUS TEMPORAIREMENT SUR UNE PLAQUETTE A CIRCUITS IMPRIMES AVANT LEUR FIXATION PAR SOUDAGE SUR LA PLAQUETTE COMPREND UN CORPS 42 S'ETENDANT DANS UNE DIRECTION LONGITUDINALE ET UN MOYEN ADHESIF 46 APPLIQUE AU CORPS ET SERVANT A MAINTENIR TEMPORAIREMENT LES ELEMENTS SUR LA PLAQUETTE, LE MOYEN ADHESIF ETANT CONSTITUE D'UN POLYMERE QUI PRESENTE DE L'ADHERENCE PAR CHAUFFAGE. LA BANDE COMPORTE EN OUTRE DES ELEMENTS DE CIRCUIT MAINTENUS PAR RAPPORT AU CORPS A DES INTERVALLES EGAUX DANS UNE RANGEE DANS LE SENS LONGITUDINAL DU CORPS PAR L'INTERMEDIAIRE DU MOYEN ADHESIF, D'OU LA REALISATION D'UNE SERIE D'ELEMENTS DE CIRCUIT. LORSQUE LES ELEMENTS SONT ENLEVES DE LA SERIE, LE MOYEN ADHESIF COLLANT AUX ELEMENTS EST EGALEMENT ENLEVE DE LA SERIE. LE MOYEN ADHESIF COLLANT AUX ELEMENTS EST ALORS CHAUFFE, CE QUI LUI CONFERE DE L'ADHERENCE, ET LES ELEMENTS SONT MAINTENUS TEMPORAIREMENT SUR LA PLAQUETTE A CIRCUITS. ON DECRIT EN OUTRE UN PROCEDE DE FABRICATION D'UNE SERIE D'ELEMENTS DE CIRCUIT ELECTRONIQUE.

Description

1.
La présente invention concerne une bande de sup-
port pour éléments de circuit électronique et un procédé pour la fabrication d'une série d'éléments de circuit et,
plus particulièrement, une bande de support pour des élé-
ments de circuit électronique du type à montage en surfa- ce qui sont destinés à être fixés par soudage sur une
plaquette à circuits imprimés tout en étant provisoire-
ment maintenus sur la plaquette par un moyen adhésif, et
un procédé de fabrication d'une série d'éléments de cir-
cuit électronique comprenant des éléments de ce type.
En général, on effectue par soudage le montage
d'éléments de circuit électronique du type à montage en sur-
face sur une plaquette à circuits imprimés de façon qu'en premier lieu un nombre prédéterminé d'éléments de circuit
soient maintenus provisoirement à des positions prédéter-
minées sur la plaquette à circuits imprimés, puis soient ensuite fixés de façon stable sur la plaquette par une 2.
opération de soudage. Le maintien provisoire des élé-
ments sur la plaquette à circuits imprimés qui a lieu avant l'opération de soudage s'effectue généralement au
moyen d'un adhésif.
Un exemple de série d'éléments de circuit élec-
tronique comportant des éléments destinés à être mainte-
nus provisoirement sur une plaquette à circuits imprimés au moyen d'un adhésif avant l'opération de soudage est
donné, par exemple, dans la Publication du modèle d'utili-
té japonais n 11438/1981 (au nom de la société TDK Cor-
poration) qu'on incorporera ici à titre de référence.La
série des éléments de circuit comporte une bande s'éten-
dant dans la direction longitudinale et à une surface de laquelle sont appliqués un adhésif thermodurcissable et
une multitude d'éléments de circuit électronique mainte-
nus sur la surface de la bande au moyen de l'adhésif.
Chacun des éléments de circuit maintenus sur la bande, lorsqu'il est monté sur une plaquette à circuits imprimés, par, par exemple, une tête de montage d'un appareil de montage d'éléments de circuit électronique est amené à
être extrait de la bande au moyen de la tête de monta-
ge de manière à être maintenu provisoirement sur la pla-
quette à circuits imprimés au moyen de l'adhésif. Cepen-
dant, avec la série classique d'éléments de circuit électronique comportant l'adhésif thermodurcissable,cet
adhésif présente toujours de l'adhérence et reste appli-
qué à la surface plate de la bande, de sorte qu'il y a
le risque que la saleté et/ou la poussière colle direc-
tement à l'adhésif. De plus, l'adhésif est toujours col-
lant, de sorte que la série d'éléments de circuit est peu maniable. De plus, il est difficile de libérer, ou d'extraire de la bande les éléments de circuit au moyen de la tête de montage car l'adhésif adhère à la
totalité de la surface inférieure de l'élément de maniè-
re à le maintenir sur la bande à un degré suffisant pour 3.
empêcher que le détachement se fasse régulièrement.
Même lorsqu'un élément de circuit est enlevé de la ban-
de, il entraîne celle-ci par l'intermédiaire de l'adhé-
sif pendant l'opération de détachement. Cela se traduit par une action de la bande sur les éléments de circuit
proches de l'élément libéré, lorsqu'elle revient élasti-
quement à sa position d'origine, provoquant leur sépara-
tion de la bande. En outre, il y a le risque que l'adhé-
sif reste sur la bande et ne colle pas à un élément de circuit électronique lorsque celui-ci est détaché de la bande, de sorte que l'élément de circuit peut ne pas être
maintenu temporairement sur une plaquette à circuits impri-
més lorsqu'il est placé sur celle-ci par la tête de monta-
ge.
En général, la série d'éléments de circuit élec-
tronique du type décrit ci-dessus est enroulée en spi-
rale autour, par exemple d'une bobine pour permettre son
stockage et son transport. Il est par conséquent nécessai-
re d'éviter que les éléments de circuit soient endommagés par des forces extérieures et ne sortent de la bande
lorsque la série est bobinée autour du rouleau.
La présente invention a pour objet d'éviter les
inconvénients de l'art antérieur venant d'être exposés.
Un objet de la présente invention est, par con-
séquent, de prévoir une bande de support pour éléments
de circuit électronique destinés à être maintenus provi-
soirement sur une plaquette à circuits imprimés avant l'opération de soudage, qui comprend un corps de bande
et un moyen adhésif appliqué au corps et ayant pour fonc-
tion de maintenir provisoirement les éléments de circuit sur une plaquette à circuits imprimés, le moyen adhésif
étant constitué d'un matériau qui ne présente aucune adhé-
rence à la température normale et en manifeste lorsqu'il
est chauffé.
La présente invention a pour autre objet une 4. bande de support du type décrit, capable d'éviter que
la saleté et/ou la poussière ne colle au moyen adhésif.
La présente invention a encore pour objet une ban-
de de support du type décrit qui comporte en outre une multitude d'éléments de circuit électronique du type à montage en surface, qui sont maintenus sur le corps de la
bande par le moyen adhésif, d'o la constitution d'une sé-
rie d'éléments de circuit électronique.
La présente invention a pour autre objet une série d'éléments de circuit électronique du type décrit, capable d'éviter que la saleté et/ou la poussière ne colle
au moyen adhésif.
La présente invention a aussi pour objet une sé-
rie d'éléments de circuit électronique du type décrit capa-
ble de faciliter l'extraction ou libération des éléments de circuit vis-àvis du corps de la bande en ne souffrant
d'aucun inconvénient.
La présente invention a encore pour objet une sé-
rie d'éléments de circuit électronique du type décrit,
avec laquelle il est possible d'accomplir sûrement et effi-
cacement le maintien provisoire des éléments de circuit
sur une plaquette à circuits imprimés.
La présente invention a encore pour objet une sé-
rie d'éléments de circuit électronique du type décrit capable de protéger les éléments de circuit contre des forces extérieures et d'éviter qu'ils ne sortent de
la bande lorsque la série d'éléments est bobinée en spira-
le autour, par exemple, d'une bobine pour en permettre le
stockage et le transport.
La présente invention a pour autre objet un procé-
dé de fabrication d'une série d'éléments de circuit élec-
tronique comportant un moyen adhésif ayant pour fonction de maintenir provisoirement des éléments de circuit sur
une plaquette à circuits imprimés et constitué d'un maté-
riau qui présente de l'adhérence par chauffage.
5. La présente invention sera bien comprise lors
de la description suivante faite en liaison avec les des-
sins ci-joints dans lesquels: La figure lA est une vue partielle en coupe verticale du corps d'une bande employée dans une bande de support selon un premier mode de réalisation de l'invention;
La figure lB est une vue partielle en coupe ver-
ticale de la bande de support du premier mode de réalisa-
tion de l'invention;
La figure 2 est une vue partielle en coupe ver-
ticale de la bande de support du premier mode de réalisa-
tion de l'invention dans lequel la bande comporte une mul-
titude d'éléments de circuit électronique sur son corps, d'o il résulte la constitution d'une série d'éléments de circuit électronique; La figure 3 est une vue schématique d'un exemple d'un dispositif utilisé dans la pratique d'un procédé
de fabrication d'une série d'éléments de circuit électro-
nique selon la présente invention; La figure 4 est une vue schématique d'un autre exemple d'un dispositif utilisé dans la pratique d'un procédé de fabrication d'une série d'éléments de circuit électronique selon la présente invention; Les figures 5 et 6 sont des vues de dessous d'exemples d'élément de circuit électronique qu'on peut
employer dans la série d'éléments de circuit électroni-
que représentés en figure 2, et illustrant les exemples qui sont extraits de la série d'éléments; Les figures 7A à 7D sont des vues schématiques aidant à expliquer la manière d'enlever un élément de circuit électronique de la série d'éléments de circuit électronique illustrée en figure 2; La figure 8 est une vue schématique aidant à expliquer la façon de chauffer le moyen adhésif collant à l'élément de circuit électronique qui a été extrait de 6. la série d'éléments de circuit;
Les figures 9A à 9C sont des vues en coupe vertica-
le de variantes apportées à la série d'éléments de circuit électronique illustrée en figure 2; -Les figures 10A et 0lB sont des vues partielles
en coupe verticale aidant à expliquer la façon de fabri.-
quer la série d'éléments de circuit électronique illus-
trée en figure 9C;
Les figures 11A à 11D sont des vues en coupe ver-
ticale aidant à expliquer la façon d'extraire un élément de
circuit électronique de la série d'éléments de circuit élec-
tronique illustrée en figure 9C; La figure 12A est une vue partielle en plan d'une bande de support selon un second mode de réalisation de la présente invention dans lequel la bande de support comprend une multitude d'éléments de circuit maintenus sur son corps, d'o la constitution d'une série d'éléments de circuit électronique; La figure 12B est une vue en coupe verticale de la série d'éléments de circuit électronique illustrée en figure 12A; La figure 12C est une vue partielle en plan de la série d'éléments de circuit électronique illustrée en figure 12A, dans laquelle les éléments de circuit sont
extraits du corps de la bande pour éclairer l'illustra-
tion; Les figures 13A et 13B sont une vue partielle en plan de la série d'éléments de circuit électronique de la figure 12A, qui comprend une bande de couverture, et une vue partielle en élévation de côté de la série d'éléments illustrée en figure 13A, respectivement; La figure 14 représente schématiquement, avec des parties en crevé, une élévation de côté aidant à expliquer la façon d'extraire un élément de circuit électronique de la série d'éléments de circuits des 7. figures 12 et 13; La figure 15 est une vue schématique permettant d'expliquer la façon de chauffer le moyen adhésif collant à l'élément de circuit électronique qui a été extrait de la série d'éléments des figures 12 et 13; Les figures 16A et 16B sont une vue partielle en plan d'une variante de la série d'éléments de circuit électronique illustrée en figure 12 et une vue en coupe verticale de la variante, respectivement; La figure 17 est une vue en coupe verticale
aidant à expliquer l'état de la série d'éléments de cir-
cuit électronique de la figure 16 lors de son enroule-
ment autour d'une bobine; La figure 18 est une vue schématique aidant à
expliquer la façon d'extraire un élément de circuit élec-
tronique de la série d'éléments de circuit de la figu-
re 16; Les figures 19A et 19B sont une vue partielle en plan d'une autre variante de la série d'éléments de circuit électronique illustrée en figure 12 et une vue
partielle en élévation de côté de la variante de la figu-
re 19A, respectivement; La figure 20 est une vue partielle en élévation
de côté permettant d'expliquer l'état de la série d'élé-
ments de circuit électronique de la figure 19 lors de son bobinage autour d'un rouleau; La figure 21 représente schématiquement, avec des parties en crevé, une élévation de côté permettant d'expliquer la façon d'extraire un élément de circuit
électronique de la série d'éléments de circuit de la fi-
gure 19; Les figures 22A et 22B sont une vue partielle en plan d'encore une variante de la série d'éléments de circuit électronique illustrée en figure 12, et une vue partielle en élévation de côté de la variante de la 8. figure 22A, respectivement; La figure 23 est une vue partielle en élévation
de côté permettant d'expliquer l'état de la série d'élé-
ments de circuit électronique de la figure 22 lors de son bobinage autour d'un rouleau; et La figure 24 est une vue partielle en élévation de côté, en crevé, permettant d'expliquer la façon d'extraire un élément de circuit électronique de la série
d'éléments de circuit de la figure 22.
Une bande de support pour des éléments de cir-
cuit électronique du type à montage en surface selon la présente invention comporte généralement un corps s'étendant dans la direction longitudinale et un moyen adhésif appliqué
au corps pour maintenir temporairement les éléments de cir-
cuit sur une plaquette à circuits imprimés. Le moyen adhésif
est constitué d'un matériau qui ne présente aucune adhéren-
ce à la température normale et manifeste de l'adhérence lorsqu'il est chauffé. Par exemple, il peut être constitué d'un matériau polymère choisi dans le groupe constitué d'un silicone, d'une résine acrylique ou de leur mélange,
ce matériau présentant de l'adhérence par chauffage.
En liaison maintenant avec les figures 1 et 2,
une bande de support 40 pour éléments de circuit électroni-
que du type à montage en surface selon tn premier mode de rélisation de l'invention comprend un corps flexible 42 constitué d'une résine tendre telle que le polypropylène
ou analogue qui s'étend dans une direction longitudina-
le et présente une multitude d'évidements 44 de dimen-
sion relativement petite, de forme pratiquement hémisphé-
rique, qui sont espacés les uns des autres à des inter-
valles égaux, dans la direction longitudinale du corps 42; et un moyen adhésif 46 servant à maintenir provisoirement
les éléments de circuit sur une plaquette à circuits impri-
més. Le moyen adhésif 46 est constitué d'un polymère choisi dans le groupe constitué d'un silicone, d'une résine 9. acrylique et de leur mélange qui présente des propriétés d'adhérence lorsqu'il est chauffé à une température aussi
basse que 80 C environ, et est reçu dans chacun des évi-
dements 44 du corps 42 de la bande. De plus, le corps 42 peut être constitué d'une multitude de perforations d'introduction 48 ménagées à des intervalles égaux dans
la direction longitudinale. Les perforations 48 servent à-
introduire les éléments de circuit électronique, qui doi-
vent être maintenus sur le corps 42 de la bande, dans une tête de montage d'un dispositif permettant de monter des
éléments de circuit électronique sur une plaquette à cir-
cuits imprimés comme on le décrira ultérieurement. En figure 2, le corps 42 de la bande comporte une multitude d'éléments de circuit électronique 50 du type à montage en surface, tel que des condensateurs ou analogue, qui sont maintenus sur son dessus dans une rangée dirigée dans le
sens longitudinal du corps 42, ce qui constitue une sé-
rie 40' d'éléments de circuit électronique. Plus particu-
lièrement, chaque élément 50 est maintenu sur le corps 42 par le moyen adhésif 46 reçu dans chaque évidement 44 du corps 42. Un maintien solide des éléments 50 sur le corps 42 de la bande de support peut être effectué en chauffant le moyen adhésif 46 reçu dans les évidements 44, puis en plaçant les éléments de circuit électronique sur des moyens adhésifs respectifs chauffés 46. Incidemment,
chaque évidement 44 est plus petit que la surface inférieu-
re de chaque élément 50.
En liaison avec la figure 3, on décrira un pro-
cédé de fabrication de la série 40' d'éléments de cir-
cuit électronique illustrée en figure 2. Dans le procédé de fabrication, la formation des évidements 44 dans une feuille 42 formant le corps de la bande de support par le maintien d'éléments de circuit électronique 50 sur la
feuille peut être effectué avec succès comme on le décri-
ra ci-après. En figure 3, la référence 52 désigne un rouleau 10. pour une feuille 42 en matériau flexible, à partir duquel
la feuille 42 du corps est extraite par un moyen d'alimen-
tation approprié (non représenté) de manière à être intro-
duite par intermittence dans un dispositif 100 de fabrica-
tion d'une série 40' d'éléments de circuit électronique. Le dispositif 100 comporte un moyen de matrice 102 pour emboutir une feuille 42 dans le but de former dans la feuille des évidements 44 ayant des formes pratiquement
hémisphériques; un moyen 104 pour déverser les moyens adhé-
sifs chauffés 46 dans les évidements respectifs 44 formés par le moyen de matrice, et un moyen 106 pour placer des éléments 50 de circuit électronique sur la feuille 42 afin qu'ils soient maintenus sur cette feuille par les moyens adhésifs 46. Les moyens 102,104 et 106 sont disposés dans
cet ordre dans la direction avant X de la feuille 42 for-
mant le corps de la bande de support. Chaque moyen 102, 104 et 106 est destiné à être actionné en synchronisme avec le mouvement intermittent de la feuille 42. Dans l'exemple illustré, le moyen de matrice 102 comprend une paire de plaques supérieure et inférieure 108, 110 qui sont disposées verticalement en étant opposées l'une à l'autre et sont destinées à être animées d'un mouvement vertical. La plaque supérieure 108 comporte deux saillies
108a ayant des formes sensiblement hémisphériques,fi-
xées rigidement sur sa surface inférieure et disposées suivant la direction longitudinale de la plaque alors que la plaque inférieure 110 comporte deux évidements llOa ayant des formes sensiblement hémisphériques à des parties de sa surface supérieure qui sont en alignement avec les parties de la surface inférieure de la plaque supérieure 104 o se trouvent les deux saillies 108a. Les dimensions
des saillies 108a sont plus petites que celles des évi-
dements 11Oa de sorte que, les saillies 108a sont desti-
nées à s'engager dans les évidements llOa comme on le dé-
crira ultérieurement lors de l'actionnement du moyen de 11.
matrice 102. Les connexions électriques au moyen de matri-
ce 102 sont classiques et bien connues et ont été omises pour simplifier. Normalement, les plaques supérieure et inférieure 108, 110 sont dirigées vers le haut et vers le bas, respectivement. Lorsque la feuille 42 est extraite du rouleau 52 pour être introduite dans l'espace séparant les plaques supérieure et inférieure 108, 110
et que le mouvement vers l'avant de la feuille 42 est ar-
rêté, la plaque supérieure 108 et la plaque inférieure 110 sont déplacées en synchronisme avec le bas et vers le haut, respectivement, par rapport à la feuille 42 introduite dans l'espace les séparant de manière à comprimer la
feuille 42. A ce moment là, les saillies 108a de la pla-
que supérieure 108 s'engagent respectivement dans les évi-
dements 11Oa de la plaque inférieure 110 par l'intermé-
diaire de la feuille 42, et un courant électrique est ap-
pliqué au moyen de matrice 102, ce qui se traduit par la formation de deux évidements 44 dans la feuille 42 sous l'effet de la coopération des saillies 108a de la plaque
supérieure 108 et des évidements 110a de la plaque infé-
rieure 110. Alors, la plaque supérieure 108 et la plaque inférieurellO sont ramenées à leur position d'origine de sorte que la feuille 42 peut avancer de nouveau. Les moyens 104 de remplissage en adhésif disposés à l'avant
du moyen de matrice 102 sont destinés à se déplacer ver-
ticalement et se trouvent normalement dans des positions verticales. Lorsque la euille 42 avance de façon que ses
parties évidées 44 atteignent des positions situées jus-
te au-dessous des moyens de remplissage 104, ces moyens sont animés d'un mouvement descendant par rapport à la feuille 42 de manière à remplir les évidements 44 avec le moyen adhésif 46 ramolli par chauffage. Alors, les moyens de remplissage 104 sont ramenés à leur position d'origine. Des moyens 106 de placement des éléments de circuit électronique disposés à l'avant des moyens de 12. remplissage 104 sont également destinés à se déplacer
verticalement et se trouvent normalement dans une posi-
tion verticale. Lorsque la feuille 42 avance un peu plus
pour que les parties évidées 44 remplies du moyen adhé-
sir 46 atteignent des positions situées juste au-dessous
des moyens 106, chacun des moyens 106 est animé d'un mou-
vement descendant par rapport à lafeuille 42 de manière
à placer un élément de circuit 50 sur la feuille et l'ame-
ner à être en contact avec le moyen adhésif 46 remplis-
sant l'évidement 44, ce qui se traduit par le maintien de l'élément 50 sur la feuille 42 par le moyen adhésif 46 présentant de l'adhérence par suite de son chauffage. Le processus venant d'être décrit est répété pour fabriquer la série 40' d'éléments de cúrcuit électronique illustrée en
figure 2.
A la place du dispositif de fabrication illustré en figure 3 on peut employer le dispositif 100' représenté
en figure 4. Dans le dispositif 100', un moyen 100' de for-
mation des évidements comporte une paire de rouleaux supé-
rieur et inférieur 108', 110' qui sont disposés verticale-
ment en étant opposés l'un à l'autre. Le rouleau supérieur 108' comporte une multitude de saillies 108a' de forme sensiblement hémisphérique sur la périphérie de son corps, alors que le rouleau inférieur 110' présente une multitude
d'évidements lloa' ménagés dans une forme pratiquement hé-
aisphérique dans la périphérie du corps. Les saillies 108a'
du rouleau supérieur 108' et les évidements 11Oa' du rou-
leau inférieur 110' sont destinés à s'engager les uns dans
les autres par l'intermédiaire de la feuille 42 en rela-
tion avec la rotation des rouleaux supérieur et inférieur 108', 110', d'o la formation d'évidements 44 dans la feuille 42. En avant du rouleau supérieur 108' du moyen de formation 102', un moyen 104' sert à introduire un
moyen adhésif 46' ramolli par chauffage dans les évide-
ments 44 formés dans la feuille 42 par le moyen 102'. Le 13. moyen de remplissage 104' comporte un corps de rouleau 104a' et une multitude de têtes 104b' de remplissage en
moyen adhésif prévues à la périphérie du corps 104a'.
Le corps 104a' est destiné à être animé d'un mouvement de rotation de façon que les têtes de remplissage 104b' placent le moyen adhésif 46 dans les évidements 44 formés dans la feuille 42 par le moyen 102'. A l'avant du moyen de remplissage 104', unmoyen 106' sert à placer les éléments
de circuit électronique sur la feuille 42. Le moyen de pla-
cement 106' comporte un corps de rouleau 106a' et une mul-
titude d'axes de succion 106' montés à la périphérie du corps 106a'. Le corps 106a' est destiné à tourner de façon
que les axes 106b' placent des éléments de circuit électro-
nique 50 sur la feuille 42.
Incidemment, certains éléments de circuit électro-
nique du type à montage en surface comportent trois fils a, comme cela est représenté en figure 5, ou des fils a en forme de pattes de crabe comme cela est représenté en figure 6. De manière à faciliter un maintien provisoire
sûr de ces éléments 50 sur une plaquette à circuits impri-
més, on souhaite également que chaque élément 50 puisse
adhérer, au droit d'une multitude de points,à la plaquet-
te à circuits imprimés grâce au moyen adhésif 46. A cet effet, une multitude d'évidements de taille relativement petite peuvent être formés par un moyen de matrice dans une partie de la feuille 42 sur laquelle chaque élément de circuit 50 doit être maintenu, évidements qui sont
remplis du moyen adhésif chauffé 46. Alors, chaque élé-
ment de circuit 50 est maintenu sur la feuille 42 grace
au moyen adhésif en le plaçant sur le groupe des évide-
ments remplis du moyen adhésif 46.
De façon générale, dans le but de faciliter l'in-
troduction successive d'éléments de circuit électronique
dans une tête de montage d'un dispositif de montage automa-
tique, et le transport et le stockage de la série d'éléments 14. de circuit, la série 40' d'éléments de circuit fabriquée de la manière décrite ci-dessus est destinée à être bobinée
en spirale autour d'un rouleau (non représenté). Le rou-
leau sur lequel la série 40' d'éléments de circuit est bo-
binée en spirale lorsqu'il est utilisé, est installé dans un dispositif (non représenté) pour le montage d'éléments de
circuit électronique sur une plaquette à circuits imprimés.
* Dans le dispositif de montage, tout moyen d'alimentation approprié, par exemple les dents d'une roue d'alimentation,
est engagé dans les perforations 48 d'introduction (figu-
re 2) du corps 42 de la bande de façon que la série 40' d'éléments de circuit soit extraite du rouleau, d'o il
résulte le déplacement vers l'avant de la série 40'. Lors-
que la série 40' est extraite du rouleau de la manière décrite ci-dessus pour être ramenée à une position se trouvant au-dessous d'une tête de montage du dispositif de montage, la tête est animée d'un mouvement descendant
par rapport à la série 40' d'éléments de circuit de maniè-
re à maintenir, par un effet de succion, l'un des éléments de circuit 50 maintenus sur le corps 42 de la bande. Alors, la tête de montage est animée d'un mouvement ascendant
pour enlever, ou extraire l'élément 50 de la série 40'.
En liaison maintenant avec la figure 7, on décri-
ra plus en détail la façon d'enlever, ou d'extraire, un
élément 50 de circuit électronique de la série 40' d'élé-
ments de circuit. En figure 7, la référence 300 désigne une
tête de montage qui est destinée à être animée d'un mou-
vement vertical et est connectée à une source d'absorp-
tion pneumatique (non représentée) pour aspirer les élé-
ments de circuit électronique, un par un, à partir de la série 40' d'éléments de circuit. Juste au-dessous de la tête de montage 300, un axe 302 d'éjecteur est également appelé à être animé d'un mouvement vertical. Lorsque la tête de montage 300 maintient par aspiration l'un des éléments de circuit 50 maintenu sur le corps 42 de la bande 15. de manière à être déplacé vers le haut, en synchronisme avec le mouvement ascendant de la tête de montage 300,
l'axe 302 de l'éjecteur est animé d'un mouvement ascen-
dant de manière à pousser l'élément de circuit 50 ainsi que le moyen adhésif 46 collant à la surface inférieure de l'élément grâce à la partie évidée 44 du corps 42 de
la bande. A ce moment là, la partie évidée 44 est inver- -
sée au moyen de l'axe 302 de l'éjecteur, comme cela est représenté enfigure 7C, car le corps 42 de la bande est constitué d'un matériau flexible pouvant se déformer
comme on l'a décrit ci-dessus. Ainsi, l'élément de cir-
cuit électronique 50 et le moyen adhésif 46 peuvent être enlevés de façon sûre du corps 42 de la bande de support
au moyen de la tête de montage 300,comme cela est repré-
senté en figure 7D. Alors, la tête de montage 300 mainte-
nant -l'élément de circuit 50 avec le moyen adhésif 46
par aspiration, est déplacée vers une plaquette à cir-
cuits imprimés 400 (figure 8), puis animée d'un mouvement
descendant par rapport à la plaquette 100 pour que l'élé-
ment de circuit 50 soit maintenu provisoirement sur celle-
ci. Avant le mouvement descendant de la tête de montage 300
pour qu'il y ait maintien provisoire de l'élément de cir-
cuit 50 sur la plaquette 400, le moyen adhésif 46 collant
à l'élément 50 est soumis à une opération de chauffage.
L'opération de chauffage peut être effectuée en utili-
sant de l'air chaud éjecté par une tuyère d'injection 304, comme cela est représenté en figure 8. L'opération de chauffage peut être effectuée en utilisant comme air chaud de l'air porté à une température d'environ 80 C, ce qui se traduit par le fait que le moyen adhésif 46
présente de l'adhérence. De plus, l'opération de chauffa-
ge peut être effectuée par un moyen irradiant un faisceau de chaleur par un four de chauffage ou par un élément chauffant. La tête de montage 300 maintenant l'élément de circuit 50 grâce au vide est alors animé d'un mouvement 16. descendant pour que l'élément 50 soit mis en contact
avec la plaquette 400 par l'intermédiaire du moyen adhé-
sif 46, ce qui se traduit par le fait que l'élément 50 est maintenu solidement temporairement sur la plaquette 400 par l'intermédiaire du moyen adhésif 46 qui présente de l'adhérence par suite de son chauffage. A cet égard, le maintien provisoire de l'élément 50 sur une plaquette à circuits imprimés peut être effectué en préparant une plaquette dans laquelle une soudure du type fondant
à chaud ou une soudure en crème est appliquée antérieure-
ment à un motif conducteur formé sur la plaquette à cir-
cuits imprimés et en plaçant l'élément 50 sur la plaquet-
te d'une façon telle que les bornes extérieures de cet élé-
ment soient mises en contact avec la soudure.
La procédure décrite ci-dessus se répète de ma-
nière à maintenir provisoirement un nombre prédéterminé d'éléments de circuit électronique sur une plaquette afin de former le circuit électronique désiré. Ensuite, la plaquette à circuits imprimés est introduite dans un four de chauffage, d'o il résulte que les éléments de circuit maintenus provisoirement sur la plaquette par le moyen
adhésif 46 sont fixes solidement à la plaquette par sou-
dage par l'intermédiaire de leurs bornes extérieures.
Ainsi, on remarquera que la bande de support comprenant les moyens adhésifs ayant pour fonction de
maintenir provisoirement les éléments de circuit électro-
nique sur une plaquette à circuits imprimés selon le premier mode de réalisation peut éviter que la poussière et/ou la saleté ne collent sur le moyen adhésif, car ce moyen est constitué d'un matériau ne présentant aucune adhérence à la température normale. Plus spécialement, dans la bande de support constituant la série d'éléments
de circuit électronique selon le premier mode de réalisa-
tion, les moyens adhésifs sont reçus dans les évidements respectifs de petite taille du corps de la bande, 17. corps sur lequel les éléments de circuit sont maintenus de manière à recouvrir les moyens adhésifs reçus dans les évidements respectifs de sorte que la poussière et/ou la saleté ne collent pas directement aux moyens adhésifs.
En liaison avec la figure 9, on décrira mainte-
nant des variantes du premier mode de réalisation. Dans
une variante illustrée en figure 9A, le corps 42 de la ban-
de comporte une pluralité de concavités 54 ménagées à des intervalles égaux dans une rangée placée dans la direction longitudinale du corps 42 de manière à former des creux
destinés à recevoir des éléments respectifs de circuit élec-
tronique 50 à montage en surface. La formation des concavi-
tés 54 peut être effectuée en emboutissant des parties
d'une feuille formant le corps de la bande. Dans une va-
riante illustrée en figure 9B, on utilise une feuille épaisse 42. En emboutissant des parties de la feuille 42,
on forme une multitude de concavités 54 destinées à rece-
voir des éléments de circuit 50 à des intervalles égaux
dans la feuille. Dans les variantes représentées en figu-
res 9A et 9B, le moyen adhésif 46 est appliqué à au moins un point de la surface inférieure intérieure de chaque concavité 54, moyen adhésif par l'intermédiaire duquel un élément de circuit 50 reçu à l'intérieur de chacune des concavités 54 est maintenu sur la surface inférieure intérieure de la concavité. En outre, dans la variante
illustrée en figure 9A, une série 40' d'éléments de cir-
cuit électronique est recouverte d'une bande de couvertu-
re 56 à sa surface supérieure. Une variante illustrée en figure 9C a la même construction que la variante de la figure 9A, mais la modification de la figure 9C comporte en outre au moins un évidement 44 de taille relativement
petite, de forme pratiquement hémisphérique, pour rece-
voir le moyen adhésif 46, évidement qui est formé dans la surface inférieure de chacune des concavités 54. En 18. outre, un élément de circuit électronique 50 du type à montage en surface est reçu dans chacune des concavités 54
de manière à être maintenu sur la surface inférieure inté-
rieure de la concavité grâce au moyen adhésif 46 reçu dans cet évidement de petite taille. En outre, les varian-
tes illustrées en figures 9A à 9C comportent les perfora-
tions d'alimentation 48 formées de la même manière que
dans la série 40' d'éléments de circuit de la figure 2.
Les variantes des figures 9A à 9C sont construi-
tes de la même manière que la série 40' d'éléments de cir-
cuit de la figure 2. Dans le but de faciliter la compréhen-
sion du processus de fabrication des variantes de la figu-
re 9, on le décrira brièvement, en liaison avec la figure
, ce processus concernant les diverses étapes de cons-
traction de la variante de la figure 9C. Tout d'abord, la
formation des concavités 54 et des évidements 44 est effec-
tuée par emboutissage de parties d'une feuille 42 formant le corps de la bande; un moyen adhésif 46 ramolli par chauffage et présentant par conséquent de l'adhérence est alors rempli dans chacun des évidements 44 comme cela est
illustré en figure lOA. Aussitôt après, un élément de cir-
cuit 50 du type à montage en surface est reçu dans chacune des concavités 54 de manière à être mis en contact avec
le moyen adhésif 46 présentant de l'adhérence, d'o il ré-
sulte que l'élément de circuit 50 peut être maintenu sur la surface inférieure intérieure de la concavité 54 par
l'intermédiaire du moyen adhésif 46, comme cela est repré-
senté en figure lOB. Alors, la feuille 42, dont les élé-
ments de circuit 50 sont maintenus sur les surfaces infé-
rieures intérieures des concavités respectives 54, est
recouverte d'une bande de couverture 56 à sa surface supé-
rieure. La série 40' d'éléments de circuit électronique
fabriqués de la manière décrite ci-dessus est générale-
ment bobinée en spirale autour d'un rouleau, comme 19.
on l'a expliqué lors de la description du premier mode
de réalisation. De plus, l'enlèvement, ou extraction, des éléments 50 de la série d'éléments de circuit ' qui est effectué dans le but de monter les éléments sur une plaquette à circuits imprimés est effectué
de la même manière que celle expliquée lors de la des-
cription du premier mode de réalisation de l'invention.
Dans le but de faciliter une meilleure compréhension de la façon d'enlever les éléments de circuit de la série 40', on la décrira brièvement, en liaison avec la
figure 11. Tout d'abord, la série 40' d'éléments de cir-
cuit est extraite d'un rouleau (non représenté) pour
être délivrée, opération pendant laquelle la bande de cou-
verture est détachée par un moyen approprié du corps 42 de la bande. Lorsqu'un des éléments de circuit 50, qui a été maintenu sur le corps 42, se trouve juste au-dessous d'une position d'attente de la tête de montage 300 comme cela est illustré en figure 11A, la tête 300 est animée d'un mouvement descendant synchrone par rapport au corps 42 de manière à maintenir par aspiration l'élément de circuit 50 comme cela est illustré en figure 11B. Dès que la tête de montage 300 maintient l'élément 50 par aspiration, devant être animé d'un mouvement ascendant, l'axe 302 de l'injecteur est animé en synchronisme d'un mouvement ascendant de manière à pousser l'élément 50 en même temps que le moyen adhésif 46, par l'intermédiaire
de la partie évidée 44 de la concavité 54 afin de facili-
ter la sortie de l'élément 50 de la concavité 54. A ce
moment là, la partie évidée 44 est inversée par le mou-
vement ascendant de poussée de l'axe 302 comme cela est illustré en figure 11C, de sorte que le moyen adhésif 46 est poussé en même temps que l'élément de circuit 50, d'o il résulte que l'élément 50 avec le moyen adhésif 46 est extrait de la concavité 54 par le mouvement ascendant
de la tête 300 comme cela est illustré en figure 11D.
20. Alors le moyen adhésif 46 collant à l'élément de circuit est soumis à une opération de chauffage comme on l'a
expliqué lors de la description du premier mode de réali-
sation. Aussitôt après, l'élément 50 est maintenu pro-
visoirement, grâce au moyen adhésif présentant de l'adhé-
rence par chauffage, sur une plaquette à circuits impri-
més au moyen de la tête de montage.
Ainsi, on remarquera que dans les variantes du premier mode de réalisation, les éléments de circuit électronique sont reçus à l'intérieur des concavités respectives du corps de la bande de sorte qu'ils ne peuvent
sortir de ce corps et être endommagés par des forces ex-
térieures lors de la manipulation de la série d'éléments
de circuit.
En liaison avec la figure 12, une bande de support
constituant une série 40' d'éléments de circuit électroni-
que selon un second mode de réalisation de la présente
invention comprend un corps flexible 42 constitué d'un ma-
tériau plastique qui s'étend dans une direction longitudi-
nale et présente une multitude d'ouvertures 58 espacées les unes des autres de la même distance dans une rangée suivant la direction longitudinale du corps 42; une multitude d'éléments de circuit électronique 50 du type
à montage en surface tels que des condensateurs, des cir-
cuits intégrés de type spécial, chacun étant disposé sur une surface ou surface supérieure du corps 42 de manière à se trouver au travers de l'une des ouvertures 58 du corps 42, et un moyen adhésif 46 destiné à maintenir provisoirement
les éléments 50 sur une plaquette à circuits imprimés.
Dans le second mode de réalisation, le moyen adhésif 46 a la forme d'une pellicule s'étendant dans la direction longitudinale. La pellicule adhésive 46 est constituée d'un matériau qui présente de l'adhérence par chauffage, et est appliquée sur l'autre surface ou surface arrière du corps 42 de façon que le corps et la pellicule 46 soient 21.
assemblés en étant superposés.
Dans le second mode de réalisation, chacun des éléments de circuit 50 comprend un corps 50a qui a une
forme sensiblement rectangulaire et deux bornes extérieu-
res 50b qui. sont montées en étant solidaires des deux cô- tés courts du corps 50a. Les éléments de circuit 50 sont disposés sur la surface supérieure du corps 42 de la bande de façon que les longs côtés des corps 50a coupent les ouvertures respectives 58 ménagées dans le corps 42 dans
le sens transversal de celui-ci. Dans le mode de réalisa-
tion illustré, chacune des ouvertures 58 a une forme sen-
siblement circulaire mais cette forme n'est pas limitati-
ve et, par exemple, l'ouverture 58 peut avoir une forme pra-
tiquement rectangulaire comme on le décrit ultérieurement.
De plus, chaque ouerture 58 a un diamètre suffisant pour permettre à ses deux parties latérales 58a et 58b de s'étendre respectivement dans la direction longitudinale du corps 42 à partir des longs côtés d'un corps 50 d'éléments de circuit lorsque cet élément est disposé sur la surface supérieure du corps 42 de manière à être
placé à travers l'ouverture 58. Plus particulièrement,com-
me cela est représenté en figure 12A, chaque élément 50 est disposé sur le corps 42 de manière à se trouver à travers l'ouverture 58 et à permettre aux parties 58a et 58b de chacune des ouvertures 58 de s'étendre respectivement des bords gauches aux bords droits du corps 50a. De plus, comme représenté en figure 12C, la pellicule adhésive 46 a une largeur légèrement inférieure au diamètre de chaque ouverture 58 et est appliquée sur la surface arrière du corps 42 le long de la rangée des ouvertures 58 de façon que les deux côtés transversaux de la pellicule 46 ne soient
pas en contact avec les zones 58c et 58d du bord périphé-
rique de chaque ouverture 58 qui sont situées dans la di-
rection transversale du corps 42. La pellicule adhésive 46 peut être constituée d'un polymère qui présente de 22. l'adhérence lorsqu'il est chauffé. Par exemple, il peut
être constitué d'un polymère choisi dans le groupe consti-
tué d'un silicone, d'une résine acrylique et de leur mélan-
ge, ce matériau présentant de l'adhérence lorsqu'il est porté à une température aussi basse qu'environ 80 C. L'application de la pellicule adhésive 46 sur le corps 42 de la bande est effectuée par chauffage de la pellicule de
façon qu'elle présente de l'adhérence, et collage de celle-
ci sur la surface arrière du corps 42 en utilisant l'adhé-
rence ainsi conférée. Aussitôt après, le support des élé-
ments de circuit 50 sur la surface supérieure du corps 42
est exécuté en utilisant l'adhérence de la pellicule 46.
Plus particulièrement, le support des éléments de circuit
sur le corps 42 de la bande est effectué par gonfle-
ment, par l'intermédiaire des ouvertures 58, de parties de la pellicule 46 dans des positions correspondant aux
parties du corps 42 auxquelles les ouvertures 58 sont ména-
gées et en attachant ainsi les corps 50a à l'exception des
bornes extérieures 50b aux parties gonflées de la pellicu-
le 46 qui sont exposées par l'intermédiaire des ouvertures
58 et présentent de l'adhérence par suite du chauffage.
Ainsi, les éléments 50 sont maintenus avec solidité sur le corps 42 de la bande par l'intermédiaire des parties
gonflées de la pellicule 46 présentant de l'adhérence. In-
cidemment, le corps 42 comporte une multitude de perfora-
tions d'introduction (non représentées) qui sont dispo-
sées dans sa direction longitudinale.
Comme on l'a expliqué dans la description du
premier mode de réalisation, la série 40' d'éléments de
circuit électronique construite comme on vient de l'expli-
quer est destinée à être bobinée en spirale autour d'un rouleau (non représenté). Le rouleau sur lequel la série 40' est bobiné, lorsqu'il est utilisé, est installé dans un dispositif servant au montage automatique d'éléments de circuit électronique sur une plaquette à circuits. De 23. manière à protéger les éléments 50 maintenus sur le corps 42 de la bande pendant le bobinage de la série 40', les éléments de circuit 50 peuvent être recouverts
d'une bande 56, comme cela est représenté en figure 13.
Comme on l'a expliqué dans la description du premier
mode de réalisation, la fourniture de la série 40' d'élé-
ments de circuit est effectuée par engagement d'un moyen approprié du dispositif de montage dans les perforations d'introduction non représentées de la série d'éléments
40'. Plus particulièrement,, par engagement du moyen appro-
prié du dispositif de montage dans les perforations d'in-
troduction du corps 42, la série d'éléments 40' est ex-
traite du rouleau pour que les éléments de circuit 50 se trouvent juste au-dessous d'une position d'attente d'une tête de montage d'éléments de circuit électronique du dispositif de montage. Comme représenté en figure 14, lorsque l'un des éléments 50 maintenus sur le corps 42 se trouve juste au-dessous de la position d'attente de
la tête de montage 300, la tête est animée d'un mouve-
ment descendant de manière à maintenir l'élément de cir-
cuit 50 sous l'effet du vide. Simultanément au mouvement
descendant de la tête de montage 300, des moyens de cou-
teau 306 disposés à proximité des deux côtés de la tête 300 sont déplacés vers le bas et par rapport à la série
d'éléments 40' pour procéder à des découpes dans des par-
ties de la pellicule 46 dont les positions correspondent aux parties 58a et 58b de l'ouverture 58 qui s'étendent à
partir des longs côtés du corps 50a de l'élément de cir-
cuit 50. Plus particulièrement, les moyens de couteau 306
font des découpes dans des parties de la pellicule 46 si-
tuées le long des bords des longs côtés du corps 50a, ce qui se traduit par la séparation d'une partie 46a de la
pellicule adhésive 46 qui était collée à la surface infé-
rieure du corps 50a. Alors, la tête de montage 300, main-
tenant sous l'effet du vide l'élément de circuit 50 avec 24. la partie 46a de la pellicule adhésive, est déplacée vers le haut de manière à enlever l'élément 50 du corps 42 de la bande et est alors amenée jusqu'à une position située juste au-dessus d'une plaquette à circuits imprimés 400 (figure 15). La tête de montage 300 est alors animée d'un mouvement descendant par, rapport à la plaquette 400
de façon que l'élément de circuit 50 soit maintenu provi-
soirement sur cette plaquette. Avant le mouvement descen-
dant de la tête de montage 300 ayant pour objet de main-
tenir provisoirement l'élément 50 sur la plaquette 400, la
partie 46a de la pellicule adhésive collant contre la sur-
face inférieure de l'élément 50 est soumise à une opéra-
tion de chauffage en utilisant de l'air chaud éjecté par
une tuyère 304, comme cela est représenté en figure 15.
L'opération de chauffage peut être effectuée en utilisant
comme air chaud de l'air chauffé à une température d'en-
viron 80 C, ce qui se traduit par le fait que la partie
46a présente de l'adhérence. Alors, la tête de monta-
ge 300 sur laquelle est maintenu l'élément de circuit 50 est animée d'un mouvement descendant pour que l'élément 50 soit amené en contact avec la plaquette 400, ce qui se
traduit par le fait que l'élément 50 est maintenu provi-
soirement sur la plaquette 400 par l'intermédiaire de la partie 46a présentant de l'adhérence. A cet égard, le maintien provisoire de l'élément 50 sur une plaquette à circuits imprimés peut être effectué en préparant une
plaquette à laquelle on a appliqué antérieurement une sou-
dure ou une soudure en crème du type à fusion à chaud re-
couvrant un motif conducteur formé sur la plaquette à
circuits et en plaçant l'élément de circuit 50 sur la pla-
quette de façon que ses bornes extérieures 50b soient
mises en contact avec la soudure.
La procédure venant d'être décrite se répète
de manière à maintenir provisoirement un nombre prédéter-
miné d'éléments de circuit électronique sur une plaquette
261 1189
25.
à circuits afin de former le circuit électronique désiré.
Ensuite, la plaquette à circuits imprimés est transmise à un four de chauffage, d'o il résulte que les éléments de
circuit sont fixés solidement par soudage par l'intermé-
diaire des bornes extérieures à la plaquette. Comme on peut le voir d'après ce qui précède,
la série d'éléments de circuit selon ce second mode de réa-
lisation de la présente invention peut faciliter l'enlève-
ment des éléments de circuit de la série d'éléments sans
provoquer des difficultés.
En figure 16, on a représenté une variante du
second mode de réalisation. Dans la variante de la figu-
re 16, les parties qui sont identiques à celles illustrées en figures 12 et 13, ont les mêmes numéros de référence
et leur description sera omise.
En liaison maintenant avec la figure 16, le corps 42 de la bande comporte des parois latérales 60, chacune s'étendant le long de chaque côté du corps dans
sa direction longitudinale. La hauteur des parois latéra-
les 60 est supérieure à celle de chacun des éléments de
circuit 50 maintenus sur le corps 42. Comme pour la sé-
rie 40' d'éléments de circuit des figures 12 et 13, la série 40' d'éléments de circuit de la figure 16 comporte
des perforations d'introduction, non représentées.
La série 40' d'éléments de circuit illustrée en figure 16 est bobinée autour d'un rouleau 500 comme cela est représenté en figure 17. Dans la série bobinée ', la face arrière de la partie extérieure bobinée de la série est mise en contact avec la surface supérieure des parois latérales 60 de la partie intérieure bobinée de la série 40', comme cela est représenté en figure 17, de sorte que les éléments de circuit 50 maintenus sur la partie bobinée intérieurement ne sont pas en contact
avec l'arrière de la partie bobinée extérieurement. Ain-
si, les éléments 50 maintenus sur le corps 42 sont protégés, 26.
par l'intermédiaire des parois latérales 60, contre les for-
ces extérieures pouvant être appliquées accidentellement à la série d'éléments de circuit. Comme l'enlèvement d'un élément 50 du corps 42 et son maintien provisoire sur la plaquette à circuits imprimés sont effectués de la mê- me manière que pour le second mode de réalisation, on ne
répétera pas cette description. Cependant, pour facili-
ter une meilleure compréhension de la façon d'enlever
un élément de circuit 50 du corps 42 de la bande, l'éta-
pe d'enlèvement est illustrée en figure 18.
* La figure 19 représente une autre variante du second mode de réalisation. Dans cette variante, le corps 42 de la bande comporte une multitude de parties en élévation 62, ressemblant à une lèvre ayant sensiblement
la forme d'un L inversé, qui sont disposées à des inter-
valles égaux dans la direction longitudinale du corps.
Les parties 62 sont obtenues en élévant, perpendiculaire-
ment au corps 42, des portions respectives du corps qui
sont découpées de manière à former les ouvertures 58.Cha-
cune des parties en élévation 62 a une hauteur supérieure à celle des éléments de circuit 50 maintenus sur le corps
42 et comprend une portion verticale et une portion hori-
zontale 62a qui est généralement parallèle au corps 42.Les
portions horizontales 62a des parties 62 sont respective-
ment engagées dans les surfaces supérieures des éléments de circuit 50, d'o il résulte que la surface supérieure de chaque élément 50 est recouverte partiellement par la portion horizontale 62a. Dans cette variante, chacune des ouvertures 58 a une forme sensiblement rectangulaire
et une taille suffisante pour permettre à ses deux par-
ties latérales 58a et 58b de s'étendre sur la direction longitudinale du corps 42 à partir des longs côtés d'un corps 50 d'élément lorsque l'élément est disposé sur la surface supérieure du corps 42 de la bande de manière à se trouver à travers l'ouverture 58. En outre, la 27. pellicule adhésive 46 a une largeur légèrement inférieure à celle de chaque ouverture 58 (mesurée dans la direction transversale du corps 42 de la bande) et est appliqué à la
surface arrière du corps 42 le long de la rangée des ouver-
tures 58 de façon que les deux côtés latéraux transversaux
de la pellicule 46 ne soient pas en contact avec les cô-
tés latéraux 58c et 58d des ouvertures 58, qui se trouvent dans la direction transversale du corps 42. Dans la série
' d'éléments de circuit de la figure 19, les autres par-
ties de la série sont construites et disposées d'une maniè-
re sensiblement identique à celles des figures 12 et 13.
La série 40' d'éléments de circuit électronique de la figure 19 est bobinée en spirale autour d'un rouleau (figure 20) de la même manière que la série d'éléments des figures 12 et 13. Comme représenté en figure 20, dans sa série 40', les portions horizontales 62a des parties en élévation 62 de la partie enroulée intérieurement de la série 40' sont en contact avec la surface arrière de la partie enroulée extérieurement de la série de sorte que les éléments de circuit 50 maintenus sur la partie enroulée vers l'intérieur ne sont pas directement en contact avec
la surface arrière de la partie enroulée vers l'extérieur.
Ainsi, les éléments de circuit 50 maintenus sur le corps
42 de la bande sont protégés au moyen des parties en élé-
vation 62 contre les forces extérieures pouvant être ap-
pliquées accidentellement à la série d'éléments de cir- i.
cuit. Incidemment, l'enlèvement d'un élément de circuit 50 du corps 42 de la bande effectué dans le but de le fixer au corps d'un circuit imprimé s'effectue généralement de
la même manière que dans le second mode de réalisation.
Plus particulièrement, lorsque la tête 300 de montage des éléments de circuit électronique est animée d'un mouvement
descendant par rapport à la série 40' d'éléments de cir-
cuit de la figure 19 de manière à enlever un élément 50 du 33 corps 42 de la bande, des moyens de couteau 306 sont animés
26 1 1 1 8 9
28.
simultanément d'un mouvement descendant comme cela est re-
présenté en figure 21 et l'un des moyens de couteau 306 découpe alors la portion horizontale 62a d'une partie en
élévation 62 pour l'enlever. Alors, l'extraction de l'élé-
ment de circuit 50 est effectuée de la même manière que dans le second mode de réalisation. Comme le maintien temporaire de l'élément de circuit enlevé est exécuté
de la même manière que dans le second mode de réalisa-
tion, on omettra sa description.
La figure 22 représente encore une autre varian-
te du second mode de réalisation. Dans cette variante, le corps 42 comporte une multitude de cloisons 64 de façon à
séparer les éléments de circuit 50 les uns des autres, les-
quels sont disposés à des intervalles égaux dans la di- rection longitudinale du corps. Les cloisons 64 sont for-
mées dans la direction longitudinale du corps en pliant ce dernier perpendiculairement aux parties 42a de la base, comme cela est illustré en figure 22B. Les ouvertures 58
sont formées aux parties respectives 42a qui sont divi-
sées par les cloisons 64.Un élément de circuit 50 est disposé sur chacune des parties 42a de façon à se trouver
à travers l'ouverture 58. Les chloisons 64 ont une hau-
teur supérieure à celle des éléments de circuit 50 main-
tenus sur le corps 42 de la bande. Les autres parties de la série d'éléments de circuit de la figure 22 ont
la même construction que celle expliquée lors de la des-
cription du second mode de réalisation.
La série 40' d'éléments de circuit de la figu-
re 22 est bobinée en spirale autour d'un rouleau 500
(figure 23) de la même manière que pour la série d'élé-
ments de la figure 12. Dans la série d'éléments enroulés en spirale 40', les portions supérieures des cloisons 64 de la partie enroulée à l'intérieur de la série 40'
sont en contact avec la surface arrière de la partie enrou-
lée à l'extérieur de la série, comme cela est illustré en 29.
figure 23 de sorte que les éléments de circuit 50 mainte-
nus sur la partie enroulée intérieurement ne sont pas directement en contact avec le côté arrière de la partie enroulée extérieurement des éléments 40'. Ainsi, les éléments de circuit 50 maintenus sur le corps 42 sont pro-
tégés au moyen des cloisons 64 contre les forces extérieu-
res pouvant être appliquées accidentellement à la série d'éléments de circuits. Comme l'enlèvement d'un élément de circuit 50 du corps 42 et le maintien temporaire de
1o celui-ci sur une plaquette à circuits imprimés sont exé-
cutés de la même manière que pour le second mode de réali-
sation de la figure 12, on en omettra la description. Ce-
pendant, de façon à faciliter la compréhension de la maniè-
re avec laquelle on enlève un élément de circuit 50 du corps 42 de la bande, on a illustré en figure 24 cette
étape d'extraction.
Comme on peut le voir dans la description des
variantes illustrées en figures 16, 19 et 22, la série d'éléments de circuit selon les variantes du second mode de réalisation peut faciliter l'extraction des éléments
de circuit du corps de la bande sans aucune difficulté.
De plus, il est possible d'éviter que les éléments de
circuit maintenus sur le corps de la bande soient endom-
magés par des forces extérieures et ne sortent du corps
pendant la manipulation de la série d'éléments.
La présente invention n'est pas limitée aux exemples de réalisation qui viennent d'être décrits, elle est au contraire susceptible de modifications et
de variantes qui apparaîtront à l'homme de l'art.
30.

Claims (29)

REVENDICATIONS
1 - Bande (40)de support pour éléments de cir-
cuit électronique (50) du type à montage en surface, des-
tinés à être maintenu temporairement sur des plaquettes à circuits imprimés avant leur fixation par soudage aux plaquettes, caractérisée en ce qu'elle comprend: - un corps flexible (42) s'étendant dans une direction longitudinale; et - des moyens adhésifs (46) appliqués au corps
et servant à maintenir temporairement les éléments de cir-
cuit sur des plaquettes à circuits imprimés, les moyens adhésifs étant constitués d'un matériau présentant de l'adhérence par chauffage, moyens adhésifs permettant
de maintenir une multitude d'éléments de circuit électro-
nique du type à montage en surface par rapport au corps de la bande à des intervalles égaux dans une rangée
ayant le sens longitudinal du corps.
2 - Bande de support selon la revendication 1, caractérisée en ce que le moyen adhésif devant maintenir chacun des éléments de circuit par rapport au corps
est constitué d'un polymère choisi dans le groupe compre-
nant un silicone, une résine acrylique et leur mélange,
présentant de l'adhérence par chauffage.
3 - Bande de support selon la revendication 1,
caractérisée en ce que dans le corps au moins un évide-
ment (44) de dimension relativement petite est ménagé dans chacune de ses parties o une multitude d'éléments de circuit doivent être disposées à des intervalles égaux suivant une rangée ayant le sens longitudinal du corps, et le moyen adhésif est reçu dans cet évidement du corps
de la bande.
4 - Bande de support selon la revendication 3, caractérisée en ce que le moyen adhésif reçu dans chaque évidement est constitué d'un polymère choisi dans le groupe comprenant un silicone, une résine acrylique et 31.
leur mélange, présentant de l'adhérence par chauffage.
- Bande de support selon la revendication 1,
caractérisée en ce qu'elle comprend en outre une multitu-
de d'éléments de circuit électronique du type à montage en surface qui sont maintenus sur le corps à des inter-
valles égaux suivant une rangée dans le sens longitudi-
nal du corps par l'intermédiaire des moyens adhésifs, d'o la constitution d'une série (40') d'éléments de
circuit électronique.
6 - Bande de support selon la revendication 5, caractérisée en ce lue le moyen adhésif maintenant chacun
des éléments de circuit électronique sur le corps est cons-
titué d'un polymère choisi dans le groupe comprenant un
silicone, une résine acrylique et leur mélange, présen-
tant de l'adhérence par chauffage.
7 - Bande de support selon la revendication 3, caractérisée en ce qu'elle comprend une multitude d'éléments de circuit électronique, chacun étant maintenu sur le corps par l'intermédiaire du moyen adhésif reçu
dans chaque évidement du corps, d'o il résulte la consti-
tution d'une série (40') d'éléments de circuit électroni-
que. 8 - Bande de support selon la revendication 7,
caractérisée en ce que le moyen adhésif reçu dans cha-
que évidement du corps est constitué d'un polymère choisi
dans le groupe comprenant un silicone, une résine acryli-
que et leur mélange, présentant de l'adhérence par chauf-
fage. 9 - Bande de support selon la revendication 7,
caractérisée en ce que le corps est constitué d'une rési-
ne tendre et chaque évidement a une forme sensiblement hémisphérique. Bande de support selon la revendication 1,
caractérisée en ce qu'elle comprend en outre une multitu-
de d'éléments de circuit électronique du type à montage en 32. surface disposés sur le corps de la bande à des intervalles égaux suivant une rangée dans le sens longitudinal du corps, ce qui a pour effet de constituer une série (40') d'éléments de circuit électronique, caractérisée en ce que le corps comporte au moins un évidement de dimension relativement petite qui est formé à sa partie o chacun des éléments de circuit électronique est
disposé, et en ce que le moyen adhésif est reçu dans cha-
que évidement, chacun des éléments de circuit électroni-
que étant maintenu sur le corps de la bande grace au
moyen adhésif reçu dans chaque évidement.
11 - Bande de support selon la revendication 10, caractérisée en ce que le moyen adhésif reçu dans chaque
évidement est constitué d'un polymère choisi dans le grou-
pe comprenant un silicone, une résine acrylique et leur mé-
lange, présentant de l'adhérence par chauffage.
12 - Bande de support selon la revendication 1,
caractérisée en ce que le corps (42) est muni d'une multi-
tude de concavités (54) à des intervalles égaux suivant une rangée dans le sens longitudinal du corps pour former des creux, chacun étant destiné à recevoir un élément (50)
de circuit électronique, et le moyen adhésif (46) est ap-
pliqué sur au moins un point de la surface inférieure
intérieure de chacune des concavités. -
13 - Bande de support selon la revendication 12, caractérisée en ce que le moyen adhésif appliqué au moins à un point de la surface inférieure intérieure de chacune des concavités est constitué d'un polymère choisi dans le groupe comprenant un silicone, une résine acrylique et leur
mélange, présentant de l'adhérence par chauffage.
14 - Bande de support selon la revendication 12,
caractérisée en ce qu'elle comprend en outre une multitu-
de d'éléments de circuit électronique du type à montage en surface reçus dans des concavités respectives du corps, d'o la constitution d'une série (40') d'éléments de circuit 33.
électronique, ces éléments étant maintenus sur les surfa-
ces inférieures intérieures des concavités par l'intermé-
diaire du moyen adhésif.
- Bande de support selon la revendication 14, caractérisée en ce que le moyen adhésif appliqué à au moins un point de la surface inférieure intérieure de chacune des concavités est constitué d'un polymère choisi dans le groupe comprenant un silicone, une résine acrylique et leur mélange, présentant de l'adhérence
par chauffage.
16 - Bande de support selon la revendica-
tion 1, caractérisée en ce qu'elle comprend en outre une multitude d'éléments de circuit électronique du type à montage en surface, d'o la constitution d'une série (40')-d'éléments de circuit électronique, et en ce que le corps comporte une multitude de concavités (54) à des
intervalles égaux dans une rangée dans le sens longitu-
dinal du corps pour former des creux destinés à recevoir des éléments respectifs de circuit électronique, et le
moyen adhésif est appliqué à au moins un point de la sur-
face inférieure intérieure de chacune des concavités, les éléments de circuit étant reçus dans des concavités
respectives de manière à être maintenues sur les surfa-
ces inférieures intérieures des concavités par l'intermé-
diaire du moyen adhésif.
17 - Bande de support constituant une série
d'éléments de circuits électroniques selon la revendica-
tion 16, caractérisée en ce que le moyen adhésif appliqué à au moins un point de la surface inférieure intérieure de jo chacune des concavités est constitué d'un polymère choisi dans le groupe comprenant un silicone, une résine acrylique
et leur mélange, présentant de l'adhérence par chauffage.
18 - Bande de support selon la revendication 1, caractérisée en ce que le corps comporte une multitude de concavités disposées à des intervalles égaux dans une 34. rangée dans le sens longitudinal du corps pour former des creux, chacun étant destiné à recevoir un élément de circuit électronique du type à montage en surface, chacune
des concavités comportant au moins un évidement de dimen-
sion relativement petite qui est formée à sa surface infé- rieure intérieure; et le moyen adhésif est reçu dans au
moins un évidement ménagé à la surface inférieure inté-
rieure de chacune des concavités.
19 - Bande de support selon la revendication 18, caractérisée en ce que le moyen adhésif reçu dans au moins un évidement formé dans la surface inférieure intérieure
de chacune des concavités est constitué d'un polymère choi-
si dans le groupe comprenant un silicone, une résine acry-
lique et leur mélange, présentant de l'adhérence par
1$ chauffage.
- Bande de support selon la revendication 18, qui comprend en outre une multitude d'éléments de circuits électroniques du type à montage en surface reçus dans des concavités respectives du corps, d'o la constitution
d'une série (40') d'éléments de circuit électronique, cha-
cun des éléments de circuit étant maintenu sur la surfa-
ce inférieure intérieure de la concavité par l'intermé-
diaire du moyen adhésif.
21 - Bande de support constituant une série
d'éléments de circuit électronique selon la revendica-
tion 20, caractérisée en ce que le moyen adhésif reçu dans au moins un évidement formé à la surface inférieure intérieure de chacune des concavités est constitué d'un polymère choisi dans le groupe comprenant un silicone, une résine acrylique et leur mélange, présentant de
l'adhérence par chauffage.
22 - Bande de support selon la revendication 1, caractérisée en ce que le corps comporte une multitude d'ouvertures (58) disposées à des intervalles égaux dans une rangée dans son sens longitudinal, chacune des 35. ouvertures ayant une dimension suffisante pour permettre à ses deux parties latérales (58a, 58b) de s'étendre dans la direction longitudinale du corps à partir des deux côtés latéraux d'un élément de circuit électronique du type à montage en surface, lorsque l'élément de cir- cuit est disposé sur une surface du corps de manière à être placé en travers de chaque ouverture, et en ce que le moyen adhésif est constitué d'une pellicule (46) s'étendant dans une direction longitudinale et ayant une
largeur inférieure à celle de chacune des ouvertures mesu-
rée dans le sens transversal du corps, la pellicule étant appliquée à l'autre surface du corps suivant la rangée
des ouvertures d'une manière telle que les deux côtés la-
téraux transversaux de la pellicule adhésive ne sont pas
en contact avec des portions (58c, 58d) du bord de cha-
cune des ouvertures qui sont situées dans la direction
transversale du corps, o la pellicule est exposée à cer-
taines de ses parties par l'intermédiaire des ouvertures
du corps.
-2; 23 - Bande de support selon la revendication 22,
caractérisée en ce que la pellicule adhésive est consti-
tuée d'un polymère choisi dans le groupe comprenant un sili-
cone, une résine acrylique et leur mélange, présentant de
l'adhérence par chauffage.
24 - Bande de support selon la revendication 1, qui comprend en outre une multitude d'éléments (50) de circuit électronique du type à montage en surface, d'o la constitution d'une série (40') d'éléments de circuit électronique, et en ce que le corps comporte une multitude d'ouvertures (58) disposées à des intervalles égaux dans une rangée dans sa direction longitudinale, chacune des ouvertures ayant une taille suffisante pour permettre à ses deux parties latérales (58a, 58b) de s'étendre dans la direction longitudinale du corps à partir des deux côtés latéraux d'un élément de circuit électronique du type à 36. montage en surface lorsque cet élément de circuit est disposé sur une surface du corps de façon à se trouver à travers l'ouverture, et en ce que le moyen adhésif a la forme d'une pellicule (46) qui s'étend dans une direction longitudinale et a une largeur inférieure à celle de cha- cune des ouvertures qui est mesurée dans la direction
transversale du corps, la pellicule adhésive étant appli-
quée à l'autre surface du corps suivant la rangée des ou-
vertures de façon que les deux côtés latéraux transver-
saux de la pellicule adhésive ne soient pas en contact avec les parties d'un bord de chacune des ouvertures qui sont situées dans la direction transversale du corps, en ce que la pellicule adhésive est exposée à certaines de ses parties par l'intermédiaire des ouvertures du corps,
les éléments de circuit électronique étant maintenus sur la-
dite surface du corps par l'intermédiaire de parties respec-
tives exposées de la pellicule de façon à se trouver au travers des ouvertures respectives du corps et de façon à
permettre aux deux parties latérales des bords des ouvertu-
res respectives de s'étendre dans la direction longitudi-
nale du corps à partir des deux côtés des éléments respec-
tifs de circuit électronique qui sont disposés à travers
des ouvertures respectives.
- Bande de support constituant une série d'éléments de circuit électronique selon la revendication 24, caractérisée en ce que la pellicule est constituée
d'un polymère choisi dans le groupe comprenant un silico-
ne, une résine acrylique et leur mélange, présentant de
l'adhérence par chauffage.
26 - Bande de support selon la revendication
22, caractérisée en ce que le corps comporte une paroi la-
térale (60) s'étendant le long de chacun de ses côtés
dans sa direction longitudinale, chacune des parois laté-
rales ayant une hauteur supérieure à celle des éléments 33 de circuit électronique qui doivent être maintenus sur le 37. corps. 27 - Bande de support selon la revendication
26, caractérisée en ce que la pellicule adhésive est cons-
tituée d'un polymère choisi dans le groupe comprenant un silicone, une résine acrylique et leur mélange,
présentant de l'adhérence par chauffage.
28 - Bande de support constituant une série
d'éléments de circuit électronique selon la revendica-
tion 24, caractérisée en ce que le corps comporte une paroi latérale (60) s'étendant le long de chaque côté du corps dans sa direction longitudinale, chacune des parois
latérales ayant une hauteur supérieure à celle des élé-
ments de circuit électronique.
29 - Bande de support constituant une série
d'éléments de circuit électronique selon la revendica-
tion 28, caractérisée en ce que la pellicule adhésive
est constituée d'un polymère choisi dans le groupe compre-
nant un silicone, une résine acrylique et leur mélange,
presentant de l'adhérence par chauffage.
30 - Bande de support selon la revendication 22, caractérisée en ce que le corps comporte une multitude de parties en élévation (62) ressemblant à une lèvre ayant sensiblement la forme d'un L inversé qui sont disposées à des intervalles égaux dans une rangée dans la direction longitudinale du corps, les parties en élévation étant obtenues en soulevant, perpendiculairement au corps, des portions de ce corps qui sont découpées de manière à former
des ouvertures respectives (58) parmi lesdites ouvertu-
res. 31 - Bande de support selon la revendication 30,
caractérisée en ce que la pellicule adhésive est consti-
tuée d'un polymère choisi dans le groupe comprenant un
silicone, une résine acrylique et leur mélange, présen-
tant de l'adhérence par chauffage.
32 - Bande de support constituant une série 38.
d'éléments de circuit électronique selon la revendica-
tion 24, caractérisée en ce que le corps comporte une mul-
titude de parties en élévation (62) ressemblant à une lè-
vre ayant sensiblement la forme d'un L inversé qui sont disposées à des intervalles égaux dans une rangée
dans le sens longitudinal du corps, les parties en élé-
vation étant réalisées en soulevant, perpendiculairement au corps, des portions de ce corps qui sont découpées de manière à former des ouvertures respectives (58) parmi lesdites ouvertures, o les parties en élévation sont en
contact avec des parties supérieures d'éléments respec-
tifs parmi les éléments de circuit électronique de façon
à les recouvrir.
33 - Bande de support constituant une série
d'éléments de circuit électronique selon la revendica-
tion 32, caractérisée en ce que la pellicule adhésive est
constituée d'un polymère choisi dans le groupe compre-
nant un silicone, une résine acrylique et leur mélange,
présentant de l'adhérence par chauffage.
34 - Bande de support selon la revendica-
tion 22, caractérisée en ce que le corps comprend une mul-
titude de cloisons (64) disposées à des intervalles égaux dans le sens longitudinal du corps et des parties de base
(42a) divisées par les cloisons, les cloisons étant for-
mées suivant le sens longitudinal du corps par des plis faits dans le corps perpendiculairement aux parties de base et ayant une hauteur supérieure à celle des éléments de circuit électronique qui doivent être maintenus sur
des parties respectives de la base, et en ce que les ou-
vertures (58) sont ménagées à des parties respectives par-
mi les parties de base.
- Bande de support selon la revendication 34, caractérisée en ce que la pellicule adhésive est constituée d'un polymère choisi dans le groupe comprenant un silicone, une résine acrylique et leur mélange, présentant de 39.
l'adhérence par chauffage.
36 - Bande de support constituant une série
(40') d'éléments de circuit électronique selon la reven-
dication 24, caractérisée en ce que le corps comprend une multitude de parois disposées à des intervalles égaux le long du corps et des parties de base divisées par les parois, les parois étant formées suivant la direction longitudinale du corps par des plis faits dans le corps
perpendiculairement aux parties de base et ayant une hau-
teur supérieure à celle des éléments de circuit électroni-
que, et en ce que les ouvertures sont ménagées à des par-
ties respectives parmi les parties de base et les éléments de circuit électronique sont maintenus sur des parties
respectives parmi les parties de base, de façon à se trou-
ver à travers des ouvertures respectives.
37 - Bande de support constituant une série
(40') d'éléments de circuit électronique selon la revendi-
cation 36, caractérisée en ce que la pellicule adhésive
est constituée d'un polymère choisi dans le groupe compre-
nant un silicone, une résine acrylique et leur mélange
présentant de l'adhérence par chauffage.
38 - Procédé de fabrication d'une série d'éléments de circuit électronique, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes consistant à:
- introduire une feuille continue (42) consti-
tuant le corps d'une bande pour une opération d'emboutis-
sage de manière à emboutir la feuille pour former au moins un évidement (44) à l'endroit de chacune des parties de la feuille o des éléments (50) de circuit électronique du type à montage en surface doivent être disposés à des intervalles égaux dans une rangée dans le
sens longitudinal de la feuille, chaque évidement étant re-
lativement plus petit que la surface inférieure de chacun des éléments de circuit électronique; - préparer un moyen adhésif (46) ayant pour 40. fonction de maintenir temporairement des éléments de
circuit électronique sur des plaquettes à circuits impri-
més, le moyen adhésif étant constitué d'un matériau qui présente de l'adhérence par chauffage; - chauffer le moyen adhésif, puis l'introduire dans chaque évidement; et - placer une multitude d'éléments de circuit
électronique du type à montage en surface sur les par-
ties de la feuille de façon que chaque élémentde circuit
soit en contact avec le moyen adhésif présentant de l'adhé-
rence par chauffage et soit reçu dans chaque évidement, d'o il résulte que les éléments de circuit électronique sont maintenus sur la feuille par l'intermédiaire du moyen adhésif. 39 - Procédé de fabrication d'une série (40')
d'éléments de circuit électronique selon la revendica-
tion 38, caractérisé en ce que la feuille est constituée
d'une résine tendre telle que du polypropylène ou analo-
gue.
40 - Procédé de fabrication d'une série d'élé-
ments de circuit électronique selon la revendication 38, caractérisé en ce que le moyen adhésif est constitué
d'un polymère choisi dans le groupe comprenant un silico-
ne, une résine acrylique et leur mélange, présentant
de l'adhérence par chauffage.
41 - Procédé de fabrication d'une série d'élé-
ments de circuit électronique selon la revendication 38, caractérisé en ce que toutes les étapes entre l'étape d'introduction de la feuille continue pour l'opération d'emboutissage de manière à l'emboutir et l'étape de placement des éléments de circuit électronique sur la
feuille sont effectuées l'une après l'autre.
FR8802304A 1987-02-25 1988-02-25 Bande de support pour elements de circuit electronique et procede de fabrication d'une serie d'elements de circuit electronique Granted FR2611189A1 (fr)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2665887U JPS63134960U (fr) 1987-02-25 1987-02-25
JP2665687U JPS63134958U (fr) 1987-02-25 1987-02-25
JP2665987U JPS63134961U (fr) 1987-02-25 1987-02-25
JP2665787U JPS63134959U (fr) 1987-02-25 1987-02-25
JP4369687U JPH037317Y2 (fr) 1987-03-25 1987-03-25
JP1987043695U JPH0350044Y2 (fr) 1987-03-25 1987-03-25
JP17632987A JPS6423910A (en) 1987-07-14 1987-07-14 Method for producing a series of electronic parts

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2611189A1 true FR2611189A1 (fr) 1988-08-26
FR2611189B1 FR2611189B1 (fr) 1994-12-16

Family

ID=27564111

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR8802304A Granted FR2611189A1 (fr) 1987-02-25 1988-02-25 Bande de support pour elements de circuit electronique et procede de fabrication d'une serie d'elements de circuit electronique

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5089314A (fr)
CA (1) CA1322271C (fr)
DE (1) DE3805572C2 (fr)
FR (1) FR2611189A1 (fr)
GB (1) GB2203676B (fr)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0309889A2 (fr) * 1987-09-30 1989-04-05 Siemens Aktiengesellschaft Dispositif de stockage pour des éléments de constructions en forme de bande
EP0358063A2 (fr) * 1988-09-09 1990-03-14 Nitto Denko Corporation Support de composants électroniques
WO1997018580A1 (fr) * 1995-11-13 1997-05-22 Minnesota Mining And Manufacturing Company Ruban support a parois adhesives et protectrices
FR2752987A1 (fr) * 1996-09-04 1998-03-06 Asulab Sa Dispositif d'affichage electro-optique et support flexible pour de tels dispositifs servant a l'alimentation de ces dispositifs

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5648136A (en) * 1995-07-11 1997-07-15 Minnesota Mining And Manufacturing Co. Component carrier tape
US5747139A (en) * 1996-01-24 1998-05-05 Minnesota Mining And Manufacturing Company Component carrier tape
DE29617668U1 (de) * 1996-10-10 1996-12-05 Hagn, Erwin, 85368 Moosburg Vorrichtung zur Herstellung einer Ansaugfläche auf einem Gegenstand und dadurch ausgebildetes elektrisches Bauteil
US5833073A (en) * 1997-06-02 1998-11-10 Fluoroware, Inc. Tacky film frame for electronic device
US6543512B1 (en) * 1998-10-28 2003-04-08 Micron Technology, Inc. Carrier, method and system for handling semiconductor components
US6068130A (en) * 1999-02-05 2000-05-30 Lucent Technologies Inc. Device and method for protecting electronic component
US6426564B1 (en) * 1999-02-24 2002-07-30 Micron Technology, Inc. Recessed tape and method for forming a BGA assembly
JP4424524B2 (ja) * 2000-04-12 2010-03-03 Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 チップトレイ
US6412641B1 (en) * 2000-06-19 2002-07-02 Advanced Micro Devices, Inc. Packaging for encapsulated dice employing EMR-sensitive adhesives
KR100763957B1 (ko) * 2000-12-01 2007-10-05 삼성테크윈 주식회사 테이프 피더의 커버 테이프 포밍 방법 및, 커버 테이프 포밍 기구
US20030209847A1 (en) * 2002-05-10 2003-11-13 Allison Claudia Leigh Handling device comprising multiple immobilization segments
US20110005667A1 (en) * 2002-05-10 2011-01-13 Delphon Industries LLC Multiple segment vacuum release handling device
US6926937B2 (en) * 2002-09-11 2005-08-09 Entegris, Inc. Matrix tray with tacky surfaces
US7108899B2 (en) * 2002-09-11 2006-09-19 Entegris, Inc. Chip tray with tacky surface
DE10336375A1 (de) * 2003-08-06 2004-12-02 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Bestücken von Probenhaltern mit Biochips und Vorrichtungen zur Durchführung des Verfahrens
JP2006199300A (ja) * 2005-01-18 2006-08-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品包装帯及びその製造方法
US20070096345A1 (en) * 2005-11-03 2007-05-03 Vishay Vitramon Inc. Frame packaged array electronic component
KR101000344B1 (ko) * 2006-05-19 2010-12-13 엘아이지에이디피 주식회사 엠보싱 형성 장치 및 그 형성 방법
US20080000804A1 (en) * 2006-06-29 2008-01-03 Carey David A Carrier tape with integrated cover tape
DE102006056069A1 (de) * 2006-11-20 2008-05-21 Schefenacker Vision Systems Germany Gmbh Außenrückblickspiegel für Fahrzeuge, vorzugsweise für Kraftfahrzeuge
DE102009019667A1 (de) * 2009-04-30 2010-11-04 Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh Verfahren zum Ankleben piezokeramischer Bauelemente und Klebemittel zur Durchführung des Verfahrens
TWI446501B (zh) * 2012-01-20 2014-07-21 矽品精密工業股份有限公司 承載板、半導體封裝件及其製法
US10105927B1 (en) 2013-03-15 2018-10-23 Delphon Industries, Llc Silicone-free thermoplastic elastomer (TPE) materials for use in carrier devices
WO2019118244A1 (fr) 2017-12-11 2019-06-20 Delphon Industries, Llc Support permettant d'immobiliser de manière réversible un ou plusieurs objet(s)
CN113086279B (zh) * 2021-04-15 2022-04-26 横店集团东磁股份有限公司 一种磁芯自动包装装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5898940A (ja) * 1981-12-09 1983-06-13 Nec Corp 半導体素子取出し装置
JPS59179575A (ja) * 1983-03-30 1984-10-12 Nitto Electric Ind Co Ltd 微小物品固定用テ−プ及びその使用方法
JPS59194498A (ja) * 1983-04-19 1984-11-05 双信電機株式会社 チツプ状電子部品のキヤリヤテ−プ

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE557117A (fr) * 1956-05-01
GB837962A (en) * 1957-10-10 1960-06-15 Siemens Edison Swan Ltd Improvements relating to the manufacture of multiple contact devices
BE588804A (fr) * 1959-03-20 1960-07-18 Ministerul Ind Petrolului Manomètre différentiel de fond.
US3655496A (en) * 1969-09-25 1972-04-11 Vitta Corp Tape transfer of sinterable conductive, semiconductive or insulating patterns to electronic component substrates
US3858721A (en) * 1971-10-01 1975-01-07 Western Electric Co Loading of compliant tape
US4092626A (en) * 1972-10-13 1978-05-30 Patentkonsortiet Robert Meinich & Co. Continuous web consisting of resistance foil material between two insulating foil layers and method for the production of such webs
DE2716330B2 (de) * 1976-04-12 1981-07-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., 1006 Kadoma, Osaka Verfahren zur Bestückung von Schaltungsplatinen mit plättchenförmigen Schaltungsbauteilen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US4069916A (en) * 1976-06-01 1978-01-24 Western Electric Co., Inc. Tape for holding electronic articles
US4657137A (en) * 1981-05-22 1987-04-14 North American Philips Corporation Multi-chip packaging system
JPS5923597A (ja) * 1982-07-29 1984-02-07 奥井　徳次郎 小型電子部品の収納方法
GB2124835B (en) * 1982-08-03 1986-04-30 Burroughs Corp Current printed circuit boards
GB2155368B (en) * 1982-08-03 1986-07-23 Burroughs Corp Method and apparatus for correcting printed circuit boards
JPS59158596A (ja) * 1983-02-28 1984-09-08 奥井　徳次郎 小型電子部品の収納方法
US4568602A (en) * 1983-01-24 1986-02-04 Minnesota Mining And Manufacturing Company Sheet material adapted to provide long-lived stable adhesive-bonded electrical connections
US4600116A (en) * 1983-12-19 1986-07-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Tape-mounted electronic components assembly
JPH0239968Y2 (fr) * 1984-12-24 1990-10-25
US4733778A (en) * 1986-09-25 1988-03-29 Illinois Tool Works Inc. Reuseable carrier tape
JPH0662172B2 (ja) * 1988-06-11 1994-08-17 武士 山本 プラスチックキャリアテープおよびその製造方法
JPH0212937A (ja) * 1988-06-30 1990-01-17 Toshiba Corp Ｔａｂ用フィルムテープキャリア

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5898940A (ja) * 1981-12-09 1983-06-13 Nec Corp 半導体素子取出し装置
JPS59179575A (ja) * 1983-03-30 1984-10-12 Nitto Electric Ind Co Ltd 微小物品固定用テ−プ及びその使用方法
JPS59194498A (ja) * 1983-04-19 1984-11-05 双信電機株式会社 チツプ状電子部品のキヤリヤテ−プ

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 7, no. 200 (E-196)(1345) 3 Septembre 1983 & JP-A-58 98 940 ( NIPPON DENKI ) 13 Juin 1983 *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 9, no. 36 (C-266)(1759) 15 Février 1985 & JP-A-59 179 575 ( NITTO ) 12 Octobre 1984 *

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0309889A2 (fr) * 1987-09-30 1989-04-05 Siemens Aktiengesellschaft Dispositif de stockage pour des éléments de constructions en forme de bande
EP0309889A3 (fr) * 1987-09-30 1990-06-06 Siemens Aktiengesellschaft Dispositif de stockage pour des éléments de constructions en forme de bande
EP0358063A2 (fr) * 1988-09-09 1990-03-14 Nitto Denko Corporation Support de composants électroniques
EP0358063A3 (fr) * 1988-09-09 1991-01-30 Nitto Denko Corporation Support de composants électroniques
WO1997018580A1 (fr) * 1995-11-13 1997-05-22 Minnesota Mining And Manufacturing Company Ruban support a parois adhesives et protectrices
US5765692A (en) * 1995-11-13 1998-06-16 Minnesota Mining And Manufacturing Company Carrier tape with adhesive and protective walls
FR2752987A1 (fr) * 1996-09-04 1998-03-06 Asulab Sa Dispositif d'affichage electro-optique et support flexible pour de tels dispositifs servant a l'alimentation de ces dispositifs
EP0828413A1 (fr) * 1996-09-04 1998-03-11 Omega Electronics S.A. Dispositif d'affichage électro-optique et support flexible pour de tels dispositifs servant à l'alimentation de ces dispositifs

Also Published As

Publication number Publication date
DE3805572A1 (de) 1989-02-02
US5089314A (en) 1992-02-18
GB2203676B (en) 1991-03-20
FR2611189B1 (fr) 1994-12-16
GB8803125D0 (en) 1988-03-09
GB2203676A (en) 1988-10-26
CA1322271C (fr) 1993-09-21
DE3805572C2 (de) 1999-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2611189A1 (fr) Bande de support pour elements de circuit electronique et procede de fabrication d'une serie d'elements de circuit electronique
EP0399868B2 (fr) Procédé de fabrication d'une carte à puce
EP0570784B1 (fr) Carte comprenant au moins un élément électronique, et procédé de fabrication d'une telle carte
EP2036007B1 (fr) Procede de fabrication de cartes comprenant chacune un module electronique et produits intermediaires
EP0284529B1 (fr) Emballage pour le conditionnement de produits sous un film transparent, procédé pour la réalisation de cet emballage et dispositif pour la mise en oeuvre de ce procédé
WO1994026600A1 (fr) Palette de manutention en matiere plastique et procede de fabrication
CH634973A5 (fr) Boite a dejeuner pour enfants.
FR2762586A1 (fr) Emballage, ensemble de flans, procede et dispositif pour le conditionnement d'un article ou d'un lot d'articles de volume indetermine
FR2699892A1 (fr) Emballage à section polygonale en une matière en feuille, notamment pour bouteilles, flan et machine pour un tel emballage.
EP0916144A1 (fr) Procede de fabrication de bobine pour transpondeurs et transpondeur fabrique selon ce procede
EP3199027A1 (fr) Procede de fabrication d'un moule flexible a raidisseur peripherique, et moule resultant dudit procede
FR2609232A1 (fr) Element de circuit electronique
FR2613175A1 (fr) Procede de montage, sur une plaquette a circuits imprimes, de composants electroniques, a montage en surface
EP0312415B1 (fr) Plaque circuit pour courants élevés et procédé de préparation
CA2220540A1 (fr) Piece comportant un corps moule et un element decoratif incruste et procede de fabrication de cette piece
FR2636053A1 (fr)
FR2725692A1 (fr) Procede d'operculage sous film de conteneurs rigides pour l'emballage sous vide ou sous atmosphere modifiee de produits alimentaires, et dispositif pour sa mise en oeuvre
FR2653379A1 (fr) Appareil pour fabriquer un siege, notamment un siege de vehicule, du type dans lequel la matelassure en mousse est formee solidairement avec la housse de garnissage lors de son expansion.
FR2489540A1 (fr) Monture pour diapositives
EP0445016A1 (fr) Groupe de récipients perfectionné et procédé pour sa réalisation
FR2827739A1 (fr) Plateau de moulage de produits alimentaires
CH688696A5 (fr) Procédé de fabrication d'une carte comprenant au moins un élément électronique.
FR2682864A1 (fr) Plateau-repas.
FR3120607A1 (fr) Procédé de pose d’une étiquette sur un emballage moulé, outillage permettant la mise en œuvre dudit procédé, installation comprenant ledit outillage, et emballage obtenu.
FR2784806A1 (fr) Contact metallique de connexion, emballage de conditionnement de ce contact et son procede de conditionnement

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse