JPS59179575A - 微小物品固定用テ−プ及びその使用方法 - Google Patents
微小物品固定用テ−プ及びその使用方法Info
- Publication number
- JPS59179575A JPS59179575A JP58056490A JP5649083A JPS59179575A JP S59179575 A JPS59179575 A JP S59179575A JP 58056490 A JP58056490 A JP 58056490A JP 5649083 A JP5649083 A JP 5649083A JP S59179575 A JPS59179575 A JP S59179575A
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- JP
- Japan
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- tape
- fixing
- articles
- minute
- adhesive
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- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は微小物品固定用テープ及びその使用方法に関
し、詳しくは電子部品などの微小物品を基板上に仮付け
していく場合に使用される微小物品固定用テープ及びそ
の使用方法に関する。
し、詳しくは電子部品などの微小物品を基板上に仮付け
していく場合に使用される微小物品固定用テープ及びそ
の使用方法に関する。
従来、電子部品など非常に微小な部品をプリント基板上
へ順次供給し、組立てていく場合、微小な部品の仮固定
、並びに半田付けなどによる取付固定のための支持手段
として、前記部品をプリント基板に供給する直前に、部
品のプリント基板との当接面に接着剤、又は粘着剤を塗
布し、該接着剤等を介してプリント基板に部品を仮固定
し、しかる後、半田デイツプ槽に通して半田付すること
などが行われている。
へ順次供給し、組立てていく場合、微小な部品の仮固定
、並びに半田付けなどによる取付固定のための支持手段
として、前記部品をプリント基板に供給する直前に、部
品のプリント基板との当接面に接着剤、又は粘着剤を塗
布し、該接着剤等を介してプリント基板に部品を仮固定
し、しかる後、半田デイツプ槽に通して半田付すること
などが行われている。
しかしながら、上記手段では、部品に接着剤等を塗布す
るのが装置の面でも、工程の面でもかなり微小な作動が
要求され、実施が煩雑であるといった欠点があり、又、
指定位置に正しい姿勢で微小物品を仮付固定することも
難しいといった欠点があった。
るのが装置の面でも、工程の面でもかなり微小な作動が
要求され、実施が煩雑であるといった欠点があり、又、
指定位置に正しい姿勢で微小物品を仮付固定することも
難しいといった欠点があった。
父、近年急速に進みつつある電子部品の小型化のもとに
あっては、」二記欠点はさらに顕著化されるに至ってい
る。
あっては、」二記欠点はさらに顕著化されるに至ってい
る。
この発明は上記欠点に鑑み、非常に微小な物品であって
も、安全に移送でき、かつ、常に規制されプこ部位に接
着剤等力ぐ塗布され、よって、物品の固定も均一な状態
に行い得る微小物品固定用テープ及びその使用方法を提
供することを目的としてなされたものであって、第１の
発明は微小物品固定用テープに関し、プラスチックフィ
ルム又はシートから成る暴利の片面に所定間隔毎に陥凹
部が形成され、該陥凹部内底面には粘着剤層が剥離可能
に設けられて成ることを特徴とするものであって、第２
の発明は、第１の発明の使用方法に関し、プラスチック
フィルム又はシートから成る基材の片面に、所定間隔毎
に陥凹部が形成され、該陥凹部内底面には粘着剤層が剥
離可能に設けられた微小物品固定用テープの前記粘着剤
層上にそれぞれ微小物品を粘着固定し、次いて該微小物
品を前記粘着剤層ら剥し、前記粘着剤層を介して微小物
品を所定の基板」二に粘着固定していくことを特徴とす
るものである。
も、安全に移送でき、かつ、常に規制されプこ部位に接
着剤等力ぐ塗布され、よって、物品の固定も均一な状態
に行い得る微小物品固定用テープ及びその使用方法を提
供することを目的としてなされたものであって、第１の
発明は微小物品固定用テープに関し、プラスチックフィ
ルム又はシートから成る暴利の片面に所定間隔毎に陥凹
部が形成され、該陥凹部内底面には粘着剤層が剥離可能
に設けられて成ることを特徴とするものであって、第２
の発明は、第１の発明の使用方法に関し、プラスチック
フィルム又はシートから成る基材の片面に、所定間隔毎
に陥凹部が形成され、該陥凹部内底面には粘着剤層が剥
離可能に設けられた微小物品固定用テープの前記粘着剤
層上にそれぞれ微小物品を粘着固定し、次いて該微小物
品を前記粘着剤層ら剥し、前記粘着剤層を介して微小物
品を所定の基板」二に粘着固定していくことを特徴とす
るものである。
以下、この発明を実施例により説明する。
第１図はこの発明の実施例の断面図、第２図は第１図の
平面図、第３図は実施例の使用方法を示す説明図である
。
平面図、第３図は実施例の使用方法を示す説明図である
。
この発明の微小物品固定用テープＡは、プラスチックフ
ィルム又はシートから成る基材１の片面ＩＡに、所定間
隔毎に陥凹部２をプレス成形などにより形成し、この陥
凹部２の内底面に粘着剤層３が剥離可能に設けられて構
成されている。
ィルム又はシートから成る基材１の片面ＩＡに、所定間
隔毎に陥凹部２をプレス成形などにより形成し、この陥
凹部２の内底面に粘着剤層３が剥離可能に設けられて構
成されている。
上記実施例において、プラスチックフィルム又はシート
としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレ
ン−ポリプロピレンの混合物、ポリ塩化ビニル、ポリス
チレン、ポリエステル、ＥＶＡなどのフィルム又はシー
トが用いられ、これらフィルム又はシートから成る基材
１に形成された陥凹部内底面に＆Ｊ、 ’ｉ図示は省略
したが、シリコーン樹脂などの離型剤を必要に応じコー
ティングしたものが用いられる。
としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレ
ン−ポリプロピレンの混合物、ポリ塩化ビニル、ポリス
チレン、ポリエステル、ＥＶＡなどのフィルム又はシー
トが用いられ、これらフィルム又はシートから成る基材
１に形成された陥凹部内底面に＆Ｊ、 ’ｉ図示は省略
したが、シリコーン樹脂などの離型剤を必要に応じコー
ティングしたものが用いられる。
又、上記しブこ陥凹部２の大きさは、微小物品４がゆる
く嵌合する開口面積と：γれ、かつ、ナナの振動が加わ
っても、側方向ずれ、あるいは転倒が生じない深さとす
ることが望ましい。
く嵌合する開口面積と：γれ、かつ、ナナの振動が加わ
っても、側方向ずれ、あるいは転倒が生じない深さとす
ることが望ましい。
又、陥凹部２内底面に設けられる粘着剤層３としては、
アクリル系、ゴム系、ビール系、シリコーン系、ＫＶＡ
系、ナイロン系、ポリエステル系、エポキシ系などの粘
着又は接着剤が使用される。
アクリル系、ゴム系、ビール系、シリコーン系、ＫＶＡ
系、ナイロン系、ポリエステル系、エポキシ系などの粘
着又は接着剤が使用される。
なお、上記微小物品固定用テープＡの製造手段としては
、（イ）プラスチックフィルム又はシートから成る基材
１の片面に必要な部分に必要な大きさの形状に粘着剤３
等を塗布し、次いで粘着剤３等を塗布した部分を加熱真
空成型などによって」二記Ｉ−だ必要な大きさの凹部２
を形成する手段、（ロ）プラスチックフィルｌ、又はシ
ートから成る基板１の片面に予めプレス成形などにより
陥凹部２を形成し、この陥凹部２内底面に粘着剤３等を
塗布することなどが行われる。
、（イ）プラスチックフィルム又はシートから成る基材
１の片面に必要な部分に必要な大きさの形状に粘着剤３
等を塗布し、次いで粘着剤３等を塗布した部分を加熱真
空成型などによって」二記Ｉ−だ必要な大きさの凹部２
を形成する手段、（ロ）プラスチックフィルｌ、又はシ
ートから成る基板１の片面に予めプレス成形などにより
陥凹部２を形成し、この陥凹部２内底面に粘着剤３等を
塗布することなどが行われる。
次に、この発明の微小物品固定用テープの使用方法につ
いて説明する。
いて説明する。
まず、第３図に示すように、微小物品固定用テープＡの
陥凹部３内に目的の微小物品４例えば電子部品などを分
配し、粘着剤層３に粘着さ什る。このとき、微小物品４
は、陥凹部２により案内されるため、粘着時の向き及び
姿勢が一定に配列される。
陥凹部３内に目的の微小物品４例えば電子部品などを分
配し、粘着剤層３に粘着さ什る。このとき、微小物品４
は、陥凹部２により案内されるため、粘着時の向き及び
姿勢が一定に配列される。
なお、微小物品４を微小物品固定用テープＡに粘着させ
る手段としては、前掲の（イ）の製造時の陥凹部２を形
成する段階において、粘着剤層３上に予め微小物品を粘
着させておいても良いし、あるいは、陥凹部２及び粘着
剤層３を設はブこ微小物品固定用テープＡに分配配置し
ていく構成としても良い。
る手段としては、前掲の（イ）の製造時の陥凹部２を形
成する段階において、粘着剤層３上に予め微小物品を粘
着させておいても良いし、あるいは、陥凹部２及び粘着
剤層３を設はブこ微小物品固定用テープＡに分配配置し
ていく構成としても良い。
微小物品４を粘着させた固定用テープＡは、次いで基板
Ｃ取付工程へと送られ、固定用テープＡより粘着剤層３
を付着させたまま微小物品４か剥され、第４図に示すよ
うに、この粘着剤層３を介して所定の基板Ｃ上に仮付け
され、以後、半１モ何工程（図示せず）へと移送されて
いくのである。
Ｃ取付工程へと送られ、固定用テープＡより粘着剤層３
を付着させたまま微小物品４か剥され、第４図に示すよ
うに、この粘着剤層３を介して所定の基板Ｃ上に仮付け
され、以後、半１モ何工程（図示せず）へと移送されて
いくのである。
なお、微小物品固定用デーゾＡから微小物品４を剥し取
る際、粘着剤層３が微小物品４側へ転位付着させるブこ
め、陥凹部２の内底面と微小物品４との粘着力に差を持
たせるため、前述のように陥凹部３の内底面に剥離処理
を施すほか、剥離時に陥凹部２の裏面を加熱するなどに
より粘着力を弱めるようにしても良い。
る際、粘着剤層３が微小物品４側へ転位付着させるブこ
め、陥凹部２の内底面と微小物品４との粘着力に差を持
たせるため、前述のように陥凹部３の内底面に剥離処理
を施すほか、剥離時に陥凹部２の裏面を加熱するなどに
より粘着力を弱めるようにしても良い。
なお、微小物品４の基板Ｃへの固定に接着剤を使用する
場合は、予め基板側も赤外線ヒータなどにより加熱して
おくことが行われる。
場合は、予め基板側も赤外線ヒータなどにより加熱して
おくことが行われる。
この発明は以」−のように構成されているので、単品毎
の運搬に非常に面倒な微小物品であっても、これらは基
板Ｃに形成された陥凹部２内に収められ、この陥凹部２
がいわばケースとして機能するため、移動中、振動など
により、ずれ／こり転倒したりすることがなく、陥凹部
２内底面に設けられた粘着剤層３の仮着作用も相俟って
、微小物品の移送が安全に、かつ確実に行え、又、微小
物品４を微小物品固定用テープＡからピックアップすれ
ば粘着剤層３は微小物品４側へ転位付着するので、以後
の基板Ｃへの取付けが非常に容易となり、このような微
小物品の取付工程上、大幅な省力化が期待できるなど種
々の実用的効果を有するのである。
の運搬に非常に面倒な微小物品であっても、これらは基
板Ｃに形成された陥凹部２内に収められ、この陥凹部２
がいわばケースとして機能するため、移動中、振動など
により、ずれ／こり転倒したりすることがなく、陥凹部
２内底面に設けられた粘着剤層３の仮着作用も相俟って
、微小物品の移送が安全に、かつ確実に行え、又、微小
物品４を微小物品固定用テープＡからピックアップすれ
ば粘着剤層３は微小物品４側へ転位付着するので、以後
の基板Ｃへの取付けが非常に容易となり、このような微
小物品の取付工程上、大幅な省力化が期待できるなど種
々の実用的効果を有するのである。
又、この発明は、例えばコンデンサ、抵抗、ＬＳＩなど
の電子部品の供給装置に限らず、他の同様な微小物品に
ついても同様に適用でき、使用範囲も広いなど種々の効
果を有する。
の電子部品の供給装置に限らず、他の同様な微小物品に
ついても同様に適用でき、使用範囲も広いなど種々の効
果を有する。
第１図はこの発明の実施例の断面図、第２図は第１図の
平面図、第３図、第４図はこの発明の使用方法を説明す
る断面図である。 Ａ・・・微小物品固定用テープ、１・・・暴利、２・・
・陥凹部、３・・・粘着剤、４・・・微小物品。 ７／ＩＤ ロ：＝ン ２
ど ど７４／］
平面図、第３図、第４図はこの発明の使用方法を説明す
る断面図である。 Ａ・・・微小物品固定用テープ、１・・・暴利、２・・
・陥凹部、３・・・粘着剤、４・・・微小物品。 ７／ＩＤ ロ：＝ン ２
ど ど７４／］
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （］、） プラスチックフィルム又はシートから成る
基拐の片面に所定間隔毎に陥凹部が形成され、該陥凹部
内底面には粘着剤層が剥離可能に設けられて成ることを
特徴とする微小物品固定用テープ。 （２） プラスチックフィルム又はシートから成る基
材の片面に、所定間隔毎に陥凹部が形成され、該陥凹部
内底面には粘着剤層が剥離可能に設けられた微小物品固
定用テープの前記粘着剤層」二にそれぞれ微小物品を粘
着固定し、次いて該微小物品を前記粘着剤層を付着させ
たまま前記微小物品固定用テープから剥し、前記粘着剤
層を介して微小物品を所定の基板上に粘着固定していく
ことを特徴とする微小物品固定用テープの使用方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58056490A JPS59179575A (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | 微小物品固定用テ−プ及びその使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58056490A JPS59179575A (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | 微小物品固定用テ−プ及びその使用方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59179575A true JPS59179575A (ja) | 1984-10-12 |
| JPH0129233B2 JPH0129233B2 (ja) | 1989-06-08 |
Family
ID=13028530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58056490A Granted JPS59179575A (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | 微小物品固定用テ−プ及びその使用方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59179575A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2611189A1 (fr) * | 1987-02-25 | 1988-08-26 | Tdk Corp | Bande de support pour elements de circuit electronique et procede de fabrication d'une serie d'elements de circuit electronique |
| FR2613175A1 (fr) * | 1987-03-25 | 1988-09-30 | Tdk Corp | Procede de montage, sur une plaquette a circuits imprimes, de composants electroniques, a montage en surface |
| JPH024611A (ja) * | 1988-06-22 | 1990-01-09 | Tokujiro Okui | 小型電子部品の収納方法 |
| CN110066543A (zh) * | 2019-05-13 | 2019-07-30 | 重庆宏图新材料科技有限公司 | 一种聚乙烯-醋酸聚乙烯酯薄膜专用水性油墨及其制备方法 |
-
1983
- 1983-03-30 JP JP58056490A patent/JPS59179575A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2611189A1 (fr) * | 1987-02-25 | 1988-08-26 | Tdk Corp | Bande de support pour elements de circuit electronique et procede de fabrication d'une serie d'elements de circuit electronique |
| FR2613175A1 (fr) * | 1987-03-25 | 1988-09-30 | Tdk Corp | Procede de montage, sur une plaquette a circuits imprimes, de composants electroniques, a montage en surface |
| JPH024611A (ja) * | 1988-06-22 | 1990-01-09 | Tokujiro Okui | 小型電子部品の収納方法 |
| CN110066543A (zh) * | 2019-05-13 | 2019-07-30 | 重庆宏图新材料科技有限公司 | 一种聚乙烯-醋酸聚乙烯酯薄膜专用水性油墨及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0129233B2 (ja) | 1989-06-08 |
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