JPH01161797A - 電子部品の実装方法および電子部品収納ケース - Google Patents
電子部品の実装方法および電子部品収納ケースInfo
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- JPH01161797A JPH01161797A JP62318618A JP31861887A JPH01161797A JP H01161797 A JPH01161797 A JP H01161797A JP 62318618 A JP62318618 A JP 62318618A JP 31861887 A JP31861887 A JP 31861887A JP H01161797 A JPH01161797 A JP H01161797A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 56
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 56
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 33
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 3
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 abstract description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000007306 turnover Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子部品をプリント基板に実装する方法、およ
び該実装方法において電子部品をプリント基板に搭載す
るのに適した電子部品収納ケース間する。
び該実装方法において電子部品をプリント基板に搭載す
るのに適した電子部品収納ケース間する。
電子部品をプリント基板に実装する際、電子部品を仮固
定するために接着剤を使用することがある。例えば、チ
ップ部品が搭載されたプリント基板を噴流している溶融
はんだに浸漬してはんだ付けする場合（デイツプソルダ
リングという）ではプリント基板の電子部品搭載箇所に
紫外線硬化型接着剤（ＵＶ接着剤という）をデイスペン
サーで塗布し、その上に電子部品をマウンターで搭載し
てから紫外線照射炉（ＵＶ炉という）でＵＶ接着剤を硬
化させ、しかる後、自動はんだ付は装置の噴流はんだ槽
でデイツプソルダリングを行っていた。
定するために接着剤を使用することがある。例えば、チ
ップ部品が搭載されたプリント基板を噴流している溶融
はんだに浸漬してはんだ付けする場合（デイツプソルダ
リングという）ではプリント基板の電子部品搭載箇所に
紫外線硬化型接着剤（ＵＶ接着剤という）をデイスペン
サーで塗布し、その上に電子部品をマウンターで搭載し
てから紫外線照射炉（ＵＶ炉という）でＵＶ接着剤を硬
化させ、しかる後、自動はんだ付は装置の噴流はんだ槽
でデイツプソルダリングを行っていた。
また、プリント基板の両面に電子部品を搭載し、これを
クリームはんだではんだ付けする場合（リフローソルダ
リングという）では、先ずプリント基板の一方の面の所
定の箇所にクリームはんだを印刷塗布してから電子部品
搭載箇所にＵＶ接着剤を塗布し、該塗布部に電子部品を
マウンターで搭載してプリント基板をＵＶ炉に通すこと
によりＵＶ接着剤を硬化させる。次にもう一方の面の所
定の箇所にクリームはんだを印刷塗布し、該箇所に電子
部品をマウンターで搭載してから先に電子部品をＵＶ接
着剤で仮固定した面を下側にしてリフロー炉に通してリ
フローソルダリングを行っていた。
クリームはんだではんだ付けする場合（リフローソルダ
リングという）では、先ずプリント基板の一方の面の所
定の箇所にクリームはんだを印刷塗布してから電子部品
搭載箇所にＵＶ接着剤を塗布し、該塗布部に電子部品を
マウンターで搭載してプリント基板をＵＶ炉に通すこと
によりＵＶ接着剤を硬化させる。次にもう一方の面の所
定の箇所にクリームはんだを印刷塗布し、該箇所に電子
部品をマウンターで搭載してから先に電子部品をＵＶ接
着剤で仮固定した面を下側にしてリフロー炉に通してリ
フローソルダリングを行っていた。
上記のデイツプソルダリングやりフローソルダリングに
おいて、プリント基板に搭載する電子部品はマウンター
での自動取出を容易にするため、電子部品収納ケースに
納められている。従来の電子部品収納ケースは第９図に
示すように、本体８は溝９が形成された細長いものであ
り、電子部品は該構内に置かれただけであった。従って
、電子部品が溝から脱落する虞があるため本体の表面に
はテープＴで蓋がしてあった。
おいて、プリント基板に搭載する電子部品はマウンター
での自動取出を容易にするため、電子部品収納ケースに
納められている。従来の電子部品収納ケースは第９図に
示すように、本体８は溝９が形成された細長いものであ
り、電子部品は該構内に置かれただけであった。従って
、電子部品が溝から脱落する虞があるため本体の表面に
はテープＴで蓋がしてあった。
従来の電子部品の実装方法はＵＶ接着剤を使うことから
大掛かりで高価なＵＶ炉が必要であるばかりでなく、プ
リント基板にＵＶ接着剤を塗布するためのデイスペンサ
ーも必要であった。しかもＵＶ接着剤の塗布作業は、近
時のプリント基板のように実装密度が高いものにおいて
は多大な手間が掛かるため生産性に問題のあるものであ
った。
大掛かりで高価なＵＶ炉が必要であるばかりでなく、プ
リント基板にＵＶ接着剤を塗布するためのデイスペンサ
ーも必要であった。しかもＵＶ接着剤の塗布作業は、近
時のプリント基板のように実装密度が高いものにおいて
は多大な手間が掛かるため生産性に問題のあるものであ
った。
また、従来の電子部品収納ケースは、ケース本体に形成
された溝内に電子部品を単に置いただけであるため、電
子部品の脱落を防ぐ蓋部材が必要であった。それ故、電
子部品収納ケースから蓋部材を剥がして電子部品を取出
す時、電子部品収納ケースが振動したり、傾斜すると電
子部品が脱落し、電子部品を無駄に消失してしまうこと
があった。
された溝内に電子部品を単に置いただけであるため、電
子部品の脱落を防ぐ蓋部材が必要であった。それ故、電
子部品収納ケースから蓋部材を剥がして電子部品を取出
す時、電子部品収納ケースが振動したり、傾斜すると電
子部品が脱落し、電子部品を無駄に消失してしまうこと
があった。
本発明者はプリント基板への電子部品の仮固定にＵＶ接
着剤を使用しなければ高価なＵＶ炉を必要とせず、また
プリント基板へ接着剤を塗布しなければデイスペンサー
が要らなくなるばかりか多大な手間となる接着剤塗布
。
着剤を使用しなければ高価なＵＶ炉を必要とせず、また
プリント基板へ接着剤を塗布しなければデイスペンサー
が要らなくなるばかりか多大な手間となる接着剤塗布
。
作業も無くなって生産性を向上できることに着目して本
発明を完成させた。
発明を完成させた。
本発明の特徴とするところは、電子部品の底面に少量の
耐熱性接着剤を塗布しておき、該電子部品をプリント基
板の所定の位置に載置して電子部品をプリント基板に粘
着させた後、前記接着剤の乾燥処理をしてからプリント
基板のはんだ付けを行う電子部品の実装方法であり、ま
た電子部品を収納できる多数の く溝が形成された電子
部品収納ケースにおいて、前記溝の底面には剥離材が敷
設されており、該剥離材の上には電子部品が耐熱性接着
剤で取出容易に粘着されている電子部品収納ケースであ
る。
耐熱性接着剤を塗布しておき、該電子部品をプリント基
板の所定の位置に載置して電子部品をプリント基板に粘
着させた後、前記接着剤の乾燥処理をしてからプリント
基板のはんだ付けを行う電子部品の実装方法であり、ま
た電子部品を収納できる多数の く溝が形成された電子
部品収納ケースにおいて、前記溝の底面には剥離材が敷
設されており、該剥離材の上には電子部品が耐熱性接着
剤で取出容易に粘着されている電子部品収納ケースであ
る。
本発明に係る電子部品の実装方法を図面に従って説明す
る。
る。
第１図は本発明をデイツプソルダリングに採用した工程
を示すものである。
を示すものである。
■本発明では予め下面に接着剤１が塗布された電子部品
２を準備しておく。該電子部品は第７．８図に示すよう
に、電子部品２に接着剤を塗布し、剥離容易な電子部品
収納ケースＣに収納しておくと使用に便宜である。
２を準備しておく。該電子部品は第７．８図に示すよう
に、電子部品２に接着剤を塗布し、剥離容易な電子部品
収納ケースＣに収納しておくと使用に便宜である。
本発明に使用する接着剤は常温で粘着力があり、乾燥処
理することにより接着力が現れ、しかもはんだ付は温度
の２２０℃に数秒間さらしても劣化しない耐熱性のもの
である。
理することにより接着力が現れ、しかもはんだ付は温度
の２２０℃に数秒間さらしても劣化しない耐熱性のもの
である。
２下面に接着剤が塗布された電子部品を図示しないマウ
ンターによ′リプリント基板３の所定の位置に搭載する
。この時、電子部品の下面には接着剤が塗布されている
ため、プリント基板に粘着状態で搭載されることになる
。
ンターによ′リプリント基板３の所定の位置に搭載する
。この時、電子部品の下面には接着剤が塗布されている
ため、プリント基板に粘着状態で搭載されることになる
。
■電子部品を粘着搭載したプリント基板に対し、乾燥装
置４で接着剤の乾燥処理を行う。乾燥処理とは、接着剤
の揮発成分を気化させることにより接着剤の接着力を増
加させるものである。乾燥装置は図に示すように熱風を
吹き付けるドライヤーの他、加熱することにより接着剤
の揮発成分を気化させる装置等である。
置４で接着剤の乾燥処理を行う。乾燥処理とは、接着剤
の揮発成分を気化させることにより接着剤の接着力を増
加させるものである。乾燥装置は図に示すように熱風を
吹き付けるドライヤーの他、加熱することにより接着剤
の揮発成分を気化させる装置等である。
■プリント基板を乾燥処理後、自動はんだ付は装置に移
行し、図示しないフラクサーでフラックス塗布、ブリヒ
ーターで予備加熱を行ってから、噴流はんだ槽５でデイ
ツプソルダリングを行う。
行し、図示しないフラクサーでフラックス塗布、ブリヒ
ーターで予備加熱を行ってから、噴流はんだ槽５でデイ
ツプソルダリングを行う。
第２図は本発明を両面実装プリント基板のりフローソル
ダリングに採用した工程を示すものである。
ダリングに採用した工程を示すものである。
■予め下面に接着剤１が塗布された電子部品２を用意し
ておく。
ておく。
■両面実装用プリント基板３０片面のはんだ付は部６に
クリームはんだ７を印刷塗布する。
クリームはんだ７を印刷塗布する。
■該プリント基板に前記電子部品をマウンターで搭載し
、電子部品に塗布された接着剤で粘着させる。
、電子部品に塗布された接着剤で粘着させる。
■電子部品が粘着搭載されたプリント基板を乾燥装Ｒ４
で乾燥処理する。
で乾燥処理する。
■電子部品が接着されたプリント基板を反転し、もう一
方の面のはんだ付は部６にクリームはんだ７を印刷塗布
する。この時、先に搭載した電子部品は接着剤で完全に
接着さ′れているため、反転しても落下するようなこと
はない。
方の面のはんだ付は部６にクリームはんだ７を印刷塗布
する。この時、先に搭載した電子部品は接着剤で完全に
接着さ′れているため、反転しても落下するようなこと
はない。
■後でクリームはんだを塗布したはんだ付は部６に電子
部品２をマウンターで搭載する。ここで搭載する電子部
品は、プリント基板を反転したり大きな衝撃を与えるよ
うなことをしない限り、下面に接着剤を塗布したものを
使用しなくてもよい。
部品２をマウンターで搭載する。ここで搭載する電子部
品は、プリント基板を反転したり大きな衝撃を与えるよ
うなことをしない限り、下面に接着剤を塗布したものを
使用しなくてもよい。
■両面に電子部品を実装したプリント基板を上下にヒー
ターが設置されたりフロー炉Ｒに通してクリームはんだ
を溶融させてリフローソルダリングをする。
ターが設置されたりフロー炉Ｒに通してクリームはんだ
を溶融させてリフローソルダリングをする。
第３図は電子部品の実装をデイツプソルダリングで行う
場合の本発明方法におけるフローチャート、第４図は同
従来方法におけるフローチャートであり、また第５図は
電子部品の実装をリフローソルダリングで行う場合の本
発明方法におけるフローチャート、第６図は同従来方法
におけるフローチャートであるが、本発明方法と従来方
法を比較すると本発明方法は従来方法より作業工程が少
なく、しかも使用装置にも相違のあることが分かる。
場合の本発明方法におけるフローチャート、第４図は同
従来方法におけるフローチャートであり、また第５図は
電子部品の実装をリフローソルダリングで行う場合の本
発明方法におけるフローチャート、第６図は同従来方法
におけるフローチャートであるが、本発明方法と従来方
法を比較すると本発明方法は従来方法より作業工程が少
なく、しかも使用装置にも相違のあることが分かる。
次に上記本発明チップ部品の実装方法に用いて便宜な電
子部品の収納ケースについて説明する。
子部品の収納ケースについて説明する。
電子部品収納ケースＣの本体８には電子部品２が容易に
収納できる多数の溝９・・・が形成されており該溝の底
面には剥離材１０が敷設されている。本発明に使用する
剥離材とは、接着剤に対して粘着はするが容易に剥がす
ことのできる性質を有するものである。該剥離材の上に
は接着剤１を介して電子部品２が収納されている。接着
剤ｌは、剥離材１０に対しては容易に剥がれ電子部品に
対しては剥がれにくいものであるため、電子部品を収納
ケースからマウンターで取り出す時、接着剤は電子部品
に付着したまま取り出されることになる。
収納できる多数の溝９・・・が形成されており該溝の底
面には剥離材１０が敷設されている。本発明に使用する
剥離材とは、接着剤に対して粘着はするが容易に剥がす
ことのできる性質を有するものである。該剥離材の上に
は接着剤１を介して電子部品２が収納されている。接着
剤ｌは、剥離材１０に対しては容易に剥がれ電子部品に
対しては剥がれにくいものであるため、電子部品を収納
ケースからマウンターで取り出す時、接着剤は電子部品
に付着したまま取り出されることになる。
電子部品収納ケース本体は紙やプラスチックから成り、
これが可撓性あるものを使用すれば長尺のケースをリー
ルに巻回すこともできる。この場合、接着剤は溝の底部
に敷設した剥離材に対して適当な粘着性を有しているた
め、従来の電子部品収納ケースのように蓋部材を用いな
くても電子部品を落下させるようなことはない。
これが可撓性あるものを使用すれば長尺のケースをリー
ルに巻回すこともできる。この場合、接着剤は溝の底部
に敷設した剥離材に対して適当な粘着性を有しているた
め、従来の電子部品収納ケースのように蓋部材を用いな
くても電子部品を落下させるようなことはない。
なお、本発明実施例では電子部品として両端に電極を有
するチップ型のもので示したが、本発明ではチップ型に
限らず多数のリードを有するＩＣやトランジスター等に
も適用できることはいうまでもない。
するチップ型のもので示したが、本発明ではチップ型に
限らず多数のリードを有するＩＣやトランジスター等に
も適用できることはいうまでもない。
本発明電子部品の実装方法は、従来方法で行わなければ
ならなかった手間のかかるプリント基板へのＵＶ接着剤
塗布工程をなくすことができるようになったため、生産
性向上に多大な効果があるばかりか、ＵＶ硬化炉のよう
な高価で大掛かりな装置も必要なくなることから経済的
な効果も合わせ持つものである。
ならなかった手間のかかるプリント基板へのＵＶ接着剤
塗布工程をなくすことができるようになったため、生産
性向上に多大な効果があるばかりか、ＵＶ硬化炉のよう
な高価で大掛かりな装置も必要なくなることから経済的
な効果も合わせ持つものである。
また、本発明電子部品収納ケースは電子部品に予め接着
剤を塗布した状態で収納しておくことができるため、電
子部品の実装において手間のかかる接着剤のデイスペン
サー塗布の必要がないという電子部品の実装の合理化に
大きく貢献するものである。
剤を塗布した状態で収納しておくことができるため、電
子部品の実装において手間のかかる接着剤のデイスペン
サー塗布の必要がないという電子部品の実装の合理化に
大きく貢献するものである。
第１図は本発明電子部品の実装方法をデイツプソルダリ
ングに採用した工程の説明図、第２図は同リフローソル
ダリングに採用した工程の説明図、第３図は本発明をデ
イツプソルダリングに採用した時のフローチャート、第
４図は従来のデイツプソルダリングにおけるフローチャ
ート、第５図は本発明をリフローソルダリングに採用し
た時のフローチャート、第６図は従来のりフローソルダ
リングにおけるフローチャート、第７図は本発明電子部
品収納ケースの斜視図、第８図は同正面中央断面図、第
９図は従来の電子部品収納ケースの正面中央断面図であ
る。 １・・・接着剤 ２・・・電子部品 ３・・・プリント
基板 ４・・・乾燥装置 ５・・・噴流はんだ槽
６・・・はんだ付は部 ７・・・クリームはんだ８
・・・電子部品収納ケース本体 ９・・・溝１０
・・・剥離材
ングに採用した工程の説明図、第２図は同リフローソル
ダリングに採用した工程の説明図、第３図は本発明をデ
イツプソルダリングに採用した時のフローチャート、第
４図は従来のデイツプソルダリングにおけるフローチャ
ート、第５図は本発明をリフローソルダリングに採用し
た時のフローチャート、第６図は従来のりフローソルダ
リングにおけるフローチャート、第７図は本発明電子部
品収納ケースの斜視図、第８図は同正面中央断面図、第
９図は従来の電子部品収納ケースの正面中央断面図であ
る。 １・・・接着剤 ２・・・電子部品 ３・・・プリント
基板 ４・・・乾燥装置 ５・・・噴流はんだ槽
６・・・はんだ付は部 ７・・・クリームはんだ８
・・・電子部品収納ケース本体 ９・・・溝１０
・・・剥離材
Claims (4)
- （１）電子部品の底面に少量の耐熱性接着剤を塗布して
おき、該電子部品をプリント基板の所定の位置に載置し
て電子部品をプリント基板に粘着させた後、前記接着剤
の乾燥処理をしてからプリント基板のはんだ付けを行う
ことを特徴とする電子部品の実装方法。 - （２）前記プリント基板のはんだ付けは溶融はんだで行
うことを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の電
子部品の実装方法。 - （３）前記プリント基板のはんだ付けはクリームはんだ
で行うことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電
子部品の実装方法。 - （４）電子部品を収納できる多数の溝が形成された電子
部品収納ケースにおいて、前記溝の底面には剥離材が敷
設されており、該剥離材の上には電子部品が耐熱性接着
剤で取出容易に粘着されていることを特徴とする電子部
品収納ケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62318618A JPH01161797A (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | 電子部品の実装方法および電子部品収納ケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62318618A JPH01161797A (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | 電子部品の実装方法および電子部品収納ケース |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01161797A true JPH01161797A (ja) | 1989-06-26 |
Family
ID=18101145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62318618A Pending JPH01161797A (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | 電子部品の実装方法および電子部品収納ケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01161797A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012119253A (ja) * | 2010-12-03 | 2012-06-21 | Stanley Electric Co Ltd | 車両用灯具及びその組立方法 |
| US9868073B2 (en) | 2006-02-20 | 2018-01-16 | Spin Master Ltd. | Transformable toy |
| JP2018129518A (ja) * | 2015-04-02 | 2018-08-16 | ヘレウス ドイチェラント ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー | 基板構造を製造する方法、基板構造、電子部品を基板構造と結合する方法、および電子部品 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5578594A (en) * | 1978-12-09 | 1980-06-13 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of mounting chip element |
| JPS59194498A (ja) * | 1983-04-19 | 1984-11-05 | 双信電機株式会社 | チツプ状電子部品のキヤリヤテ−プ |
-
1987
- 1987-12-18 JP JP62318618A patent/JPH01161797A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5578594A (en) * | 1978-12-09 | 1980-06-13 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of mounting chip element |
| JPS59194498A (ja) * | 1983-04-19 | 1984-11-05 | 双信電機株式会社 | チツプ状電子部品のキヤリヤテ−プ |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9868073B2 (en) | 2006-02-20 | 2018-01-16 | Spin Master Ltd. | Transformable toy |
| JP2012119253A (ja) * | 2010-12-03 | 2012-06-21 | Stanley Electric Co Ltd | 車両用灯具及びその組立方法 |
| JP2018129518A (ja) * | 2015-04-02 | 2018-08-16 | ヘレウス ドイチェラント ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー | 基板構造を製造する方法、基板構造、電子部品を基板構造と結合する方法、および電子部品 |
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