JPH04151893A - 電子部品の欠落防止方法 - Google Patents
電子部品の欠落防止方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、基板−トに電子部品を実装するときの電子部
品の欠落防止方法に関し、特に、基板上にペースト状ハ
ンダを印刷し、電子部品をペースト状ハンダの印刷位置
に合わせて基板上に搭載し、その後基板を加熱してリフ
ローハンダ付けを行う電子部品の基板への実装工程にお
ける、電子部品の欠落防止方法に関する。
品の欠落防止方法に関し、特に、基板上にペースト状ハ
ンダを印刷し、電子部品をペースト状ハンダの印刷位置
に合わせて基板上に搭載し、その後基板を加熱してリフ
ローハンダ付けを行う電子部品の基板への実装工程にお
ける、電子部品の欠落防止方法に関する。
従来、リフローハンダ付け技術によって、チップコンデ
ンサ、チップ抵抗あるいはチップキャリア等のリードレ
スの電子部品を基板に実装する場合には、まず基板上の
所定の位置にクリームハンダ等のペースト状ハンダを印
刷し、印刷されたペースト状ハンダと電子部品の電極部
分とが重ね合わされるように電子部品を基板上に搭載し
、その後加熱してペースト状ハンダ中に含まれるハンダ
粒子を融解させハンダ付けを行うようになっていた。
ンサ、チップ抵抗あるいはチップキャリア等のリードレ
スの電子部品を基板に実装する場合には、まず基板上の
所定の位置にクリームハンダ等のペースト状ハンダを印
刷し、印刷されたペースト状ハンダと電子部品の電極部
分とが重ね合わされるように電子部品を基板上に搭載し
、その後加熱してペースト状ハンダ中に含まれるハンダ
粒子を融解させハンダ付けを行うようになっていた。
第３図は、上述の工程において、電子部品を基板上に搭
載した時点での基板と電子部品との配置を示す模式断面
図である。基板５の上面には導電性の部材からなる配線
パターン４が設けられ、配線パターン４上の所定位置に
クリームハンダ３が印刷されている。チップ抵抗、チッ
プコンデンサ等のチップ電子部品１は、その両端に設け
られている電極部６がそれぞれクリームハンダ３の上面
と面接触するように、載置されている。クリームハンダ
３は、ハンダ粒子の他、アルコール等の有機溶剤やロジ
ン（松ヤニ）成分を含んでいるので粘着力を有し、チッ
プ電子部品１はクリームハンダ３の粘着力により基板５
に保持されていることになる。
載した時点での基板と電子部品との配置を示す模式断面
図である。基板５の上面には導電性の部材からなる配線
パターン４が設けられ、配線パターン４上の所定位置に
クリームハンダ３が印刷されている。チップ抵抗、チッ
プコンデンサ等のチップ電子部品１は、その両端に設け
られている電極部６がそれぞれクリームハンダ３の上面
と面接触するように、載置されている。クリームハンダ
３は、ハンダ粒子の他、アルコール等の有機溶剤やロジ
ン（松ヤニ）成分を含んでいるので粘着力を有し、チッ
プ電子部品１はクリームハンダ３の粘着力により基板５
に保持されていることになる。
上述した従来のりフローハンダ付けによる電子部品の基
板上への実装方法では、クリームハンダ等のペースト状
ハンダを印刷したのち電子部品の搭載までに時間が経過
すると、ペースト状ハンダに含まれている有機溶剤が揮
発し、またロジン（松ヤニ）が酸化して硬化し、ペース
ト状ハンダの粘着力が低下するという問題点がある。ペ
ースト状ハンダの粘着力が低下すると、電子部品の基板
への保持力が低ｔして、電子部品の欠落が発生しやすく
なる。特に、多数の電子部品を基板に搭載する場合、そ
れぞれの電子部品を所定位置に搭載するために基板を前
後左右に頻繁に動かすので、電子部品の欠落の発生率が
増加してしまう。
板上への実装方法では、クリームハンダ等のペースト状
ハンダを印刷したのち電子部品の搭載までに時間が経過
すると、ペースト状ハンダに含まれている有機溶剤が揮
発し、またロジン（松ヤニ）が酸化して硬化し、ペース
ト状ハンダの粘着力が低下するという問題点がある。ペ
ースト状ハンダの粘着力が低下すると、電子部品の基板
への保持力が低ｔして、電子部品の欠落が発生しやすく
なる。特に、多数の電子部品を基板に搭載する場合、そ
れぞれの電子部品を所定位置に搭載するために基板を前
後左右に頻繁に動かすので、電子部品の欠落の発生率が
増加してしまう。
本発明の目的は、リフローハンダ付け技術によって電子
部品を基板上に実装する場合において、ペースト状ハン
ダの印刷後、電子部品の搭載までに時間か経過しても電
子部品の欠落を防止することができる電子部品の欠落防
止方法を提供することにある。
部品を基板上に実装する場合において、ペースト状ハン
ダの印刷後、電子部品の搭載までに時間か経過しても電
子部品の欠落を防止することができる電子部品の欠落防
止方法を提供することにある。
−に記目的を達成するための本発明の電子部品の欠落防
止方法は、基板上にペースト状パンクを印刷し、電子部
品を前記ペースト状ハンダの印刷位置に合わせて前記基
板上に搭載し、その後前記基板を加熱してリフローハン
ダ付けを行う前記電子部品の前記基板への実装二に程に
おける、前記電子部品の欠落を防止する電子部品の欠落
防止方法において、 前記基板−Ｆに前記電子部品を搭載する直前に、前記基
板上の少なくとも前記ペースト状ハンダが印刷された位
置に、粘着力を有しかつハンダのぬれ性を向上させるパ
ンダイ」け性促進剤を塗布する工程を有することを特徴
とするものである。
止方法は、基板上にペースト状パンクを印刷し、電子部
品を前記ペースト状ハンダの印刷位置に合わせて前記基
板上に搭載し、その後前記基板を加熱してリフローハン
ダ付けを行う前記電子部品の前記基板への実装二に程に
おける、前記電子部品の欠落を防止する電子部品の欠落
防止方法において、 前記基板−Ｆに前記電子部品を搭載する直前に、前記基
板上の少なくとも前記ペースト状ハンダが印刷された位
置に、粘着力を有しかつハンダのぬれ性を向上させるパ
ンダイ」け性促進剤を塗布する工程を有することを特徴
とするものである。
電子部品を搭載する直前に、基板上の少なくともペース
ト状ハンダの印刷された位置に、粘着力を有しかつハン
ダのぬれ性を向上させるハンダ付け性促進剤を塗布する
工程を有するので、ペースト状ハンダの印刷後時間が経
過したことによるペースト状ハンダの粘着力の低下をハ
ンダ付け性促進剤の粘着力で補うことができ、電子部品
が基板上に良好に保持され、電子部品の欠落を防止する
ことができる。
ト状ハンダの印刷された位置に、粘着力を有しかつハン
ダのぬれ性を向上させるハンダ付け性促進剤を塗布する
工程を有するので、ペースト状ハンダの印刷後時間が経
過したことによるペースト状ハンダの粘着力の低下をハ
ンダ付け性促進剤の粘着力で補うことができ、電子部品
が基板上に良好に保持され、電子部品の欠落を防止する
ことができる。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は、本発明の一実施例における電子部品搭載時の
電子部品と基板との配置を示す模式断面図である。第１
図において、基板１は、プリント回路基板、ハイブリッ
トＩＣ用のセラミック基板等であって、その上面に導電
性の材料からなる配線パターン４が設けられている。配
線パターン４上の所定位置にクリームハンダ３が印刷さ
れている。印刷されたクリームハンダ３の」二面には、
ハンダ付け性促進剤２が塗布されている。パンダイ・］
け性促進剤２は、粘着力を有しかつハンダのぬれ性を向
トさせるものであって、例えば、通常のハンダ付けに用
いる液状のフラックスを使用することができる。ハンダ
付け性促進剤２の塗布の方法としては、直接塗る方法、
スプレーを用いて霧状にし吹き付ける方法等を用いるこ
とができる。チップ抵抗、チップコンデンサ等のチップ
電子部品１は、その両側に設けられている電極部６がク
リームハンダ３の。Ｌ面部分に塗布されたハンダ付け性
促進剤２と面接触するように、載置されている。
電子部品と基板との配置を示す模式断面図である。第１
図において、基板１は、プリント回路基板、ハイブリッ
トＩＣ用のセラミック基板等であって、その上面に導電
性の材料からなる配線パターン４が設けられている。配
線パターン４上の所定位置にクリームハンダ３が印刷さ
れている。印刷されたクリームハンダ３の」二面には、
ハンダ付け性促進剤２が塗布されている。パンダイ・］
け性促進剤２は、粘着力を有しかつハンダのぬれ性を向
トさせるものであって、例えば、通常のハンダ付けに用
いる液状のフラックスを使用することができる。ハンダ
付け性促進剤２の塗布の方法としては、直接塗る方法、
スプレーを用いて霧状にし吹き付ける方法等を用いるこ
とができる。チップ抵抗、チップコンデンサ等のチップ
電子部品１は、その両側に設けられている電極部６がク
リームハンダ３の。Ｌ面部分に塗布されたハンダ付け性
促進剤２と面接触するように、載置されている。
次に、本実施例の工程について説明する。
まず、基板５の上面に設けられた配線パターン４の所定
の位置にクリームハンダ３を公知の方法（例えばスクリ
ーン印刷）により印刷する。その後、基板５上の少なく
ともクリームハンダ３が印刷されている位置に、ハンダ
付け性促進剤２を塗布する。塗布後、直ちにチップ電子
部品１を所定の位置、すなわちチップ電子部品１の電極
部６がハンダ付け性促進剤２のクリームハンダ３の上面
にある部分と面接触するように、搭載する。ハンダ付け
性促進剤２の塗布からチップ電子部品１の搭載までの時
間は短い方がよく、クリームハンダ３とハンダ付け性促
進剤２の組成にもよるが、例えば６０分以内が望ましい
。この結果、クリームハンダ３の粘着力が低下していた
としても、ハンダ付け性促進剤２が粘着力を有している
ので、チップ電子部品１は良好に基板５上に保持される
ことになる。
の位置にクリームハンダ３を公知の方法（例えばスクリ
ーン印刷）により印刷する。その後、基板５上の少なく
ともクリームハンダ３が印刷されている位置に、ハンダ
付け性促進剤２を塗布する。塗布後、直ちにチップ電子
部品１を所定の位置、すなわちチップ電子部品１の電極
部６がハンダ付け性促進剤２のクリームハンダ３の上面
にある部分と面接触するように、搭載する。ハンダ付け
性促進剤２の塗布からチップ電子部品１の搭載までの時
間は短い方がよく、クリームハンダ３とハンダ付け性促
進剤２の組成にもよるが、例えば６０分以内が望ましい
。この結果、クリームハンダ３の粘着力が低下していた
としても、ハンダ付け性促進剤２が粘着力を有している
ので、チップ電子部品１は良好に基板５上に保持される
ことになる。
チップ電子部品１の搭載後、基板１を所定の温度にまで
加熱すると、クリームハンダ３中に含まれるハンダ粒子
が溶融し、配線パターン４と、電極部６とがハンダ付け
され、チップ電子部品１の基板５への実装が完ｒする。
加熱すると、クリームハンダ３中に含まれるハンダ粒子
が溶融し、配線パターン４と、電極部６とがハンダ付け
され、チップ電子部品１の基板５への実装が完ｒする。
ハンダ付け性促進剤２ばハンダのぬれ性を向」ニさせる
ので、ハンダ付け性促進剤２の存在によってハンダ付け
がうまくいかなくなることはない。むしろ、ハンダのぬ
れ性が向」−するので、クリームハンダ３の印刷にむら
やばらつきかあった場合でも良好にハンタ′付けが行え
るようになる。
ので、ハンダ付け性促進剤２の存在によってハンダ付け
がうまくいかなくなることはない。むしろ、ハンダのぬ
れ性が向」−するので、クリームハンダ３の印刷にむら
やばらつきかあった場合でも良好にハンタ′付けが行え
るようになる。
次に、本発明の電ｒ部品の欠落防止方法を実施した結果
について説明する。
について説明する。
チップ電子部品としてチップ抵抗（長さ１．６ｍｍ、幅
０．８ｍｍ、高さ０．４５ｍｍ）を用い、ハンダ付け性
促進剤としてサンハヤト株式会社製のビーラックスＦＺ
−１３０を用いた。まず、基板上の所定の位置にクリー
ムハンダを厚さが約１００μｍとなるように印刷し、温
度３０℃、相対湿度３０〜３５％の環境中に保った。そ
の後、ハンダ付け性促進剤を霧状にして吹きつけること
により基板に塗布し、塗布後５分以内に４００個のチッ
プ抵抗を基板上に搭載した。
０．８ｍｍ、高さ０．４５ｍｍ）を用い、ハンダ付け性
促進剤としてサンハヤト株式会社製のビーラックスＦＺ
−１３０を用いた。まず、基板上の所定の位置にクリー
ムハンダを厚さが約１００μｍとなるように印刷し、温
度３０℃、相対湿度３０〜３５％の環境中に保った。そ
の後、ハンダ付け性促進剤を霧状にして吹きつけること
により基板に塗布し、塗布後５分以内に４００個のチッ
プ抵抗を基板上に搭載した。
搭載後、基板を裏返しにして落下するチップ抵抗の有無
を調べたところ、クリームハンダの印刷からチップ抵抗
の搭載までの経過時間によらず、落下するチップ抵抗は
見出されなかった。つまり、チップ抵抗は良好に基板上
に保持されていた。
を調べたところ、クリームハンダの印刷からチップ抵抗
の搭載までの経過時間によらず、落下するチップ抵抗は
見出されなかった。つまり、チップ抵抗は良好に基板上
に保持されていた。
一方、チップ抵抗の搭載前にハンダ付け性促進剤を塗布
せず、他は上述と同様にしたところ、クリームハンダの
印刷からチップ抵抗の搭載までの経過時間により、基板
を裏返したときに落下するチップ抵抗が発生した。第２
図は、この経過時間と欠落したチップ抵抗の発生率（落
下したチップ抵抗の全体に対する割合）との関係を示す
グラフである。経過時間が長くなるとともに欠落の発生
率が一ト昇していることがわかる。
せず、他は上述と同様にしたところ、クリームハンダの
印刷からチップ抵抗の搭載までの経過時間により、基板
を裏返したときに落下するチップ抵抗が発生した。第２
図は、この経過時間と欠落したチップ抵抗の発生率（落
下したチップ抵抗の全体に対する割合）との関係を示す
グラフである。経過時間が長くなるとともに欠落の発生
率が一ト昇していることがわかる。
以上の結果より、本発明の電子部品の欠落防止方法を実
施することにより、搭載した電子部品か基板上に良好に
保持され、それにより電子部品の欠落を防止できること
がわかった。
施することにより、搭載した電子部品か基板上に良好に
保持され、それにより電子部品の欠落を防止できること
がわかった。
以上説明したように本発明は、電子部品を搭載する直前
に、基板−トの少なくともペースト状ハンダの印刷され
た位置に、粘着力を有しかつハンダのぬれ性を向上させ
るハンダ付け性促進剤を塗布することにより、ペースト
状ハンダの印刷から電子部品の搭載までに時間が経過し
たとしても電子部品は良好に基板上に保持されるように
なり、簡単な工程の追加のみで電子部品の欠落を防止で
きるという効果がある。また、ペースト状ハンダの印刷
にむらやばらつきがあっても、良好に電子部品をハンダ
付けできるようになるという効果がある。
に、基板−トの少なくともペースト状ハンダの印刷され
た位置に、粘着力を有しかつハンダのぬれ性を向上させ
るハンダ付け性促進剤を塗布することにより、ペースト
状ハンダの印刷から電子部品の搭載までに時間が経過し
たとしても電子部品は良好に基板上に保持されるように
なり、簡単な工程の追加のみで電子部品の欠落を防止で
きるという効果がある。また、ペースト状ハンダの印刷
にむらやばらつきがあっても、良好に電子部品をハンダ
付けできるようになるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例における基板と電子部品との
配置を示す模式断面図、第２図は従来例におけるペース
ト状パンクの印刷からの経過時間と電子部品の欠落の発
生率との関係を示すグラフ、第３図は従来例における基
板と電子部品との配置を示す模式断面図である。 １・・・チップ電子部品、２・・・ハンダ付け性促進剤
３・・・ペースト状ハンダ、４・・・配線パターン、５
・・・基板、 ６・・・電極部。
配置を示す模式断面図、第２図は従来例におけるペース
ト状パンクの印刷からの経過時間と電子部品の欠落の発
生率との関係を示すグラフ、第３図は従来例における基
板と電子部品との配置を示す模式断面図である。 １・・・チップ電子部品、２・・・ハンダ付け性促進剤
３・・・ペースト状ハンダ、４・・・配線パターン、５
・・・基板、 ６・・・電極部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板上にペースト状ハンダを印刷し、電子部品を前記
ペースト状ハンダの印刷位置に合わせて前記基板上に搭
載し、その後前記基板を加熱してリフローハンダ付けを
行う前記電子部品の前記基板への実装工程における、前
記電子部品の欠落を防止する電子部品の欠落防止方法に
おいて、 前記基板上に前記電子部品を搭載する直前に、前記基板
上の少なくとも前記ペースト状ハンダが印刷された位置
に、粘着力を有しかつハンダのぬれ性を向上させるハン
ダ付け性促進剤を塗布する工程を有することを特徴とす
る電子部品の欠落防止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26938290A JPH04151893A (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 電子部品の欠落防止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26938290A JPH04151893A (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 電子部品の欠落防止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04151893A true JPH04151893A (ja) | 1992-05-25 |
Family
ID=17471632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26938290A Pending JPH04151893A (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 電子部品の欠落防止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04151893A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6679424B2 (en) | 1997-01-21 | 2004-01-20 | Rohm Co., Ltd. | Non contact type IC card |
-
1990
- 1990-10-09 JP JP26938290A patent/JPH04151893A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6679424B2 (en) | 1997-01-21 | 2004-01-20 | Rohm Co., Ltd. | Non contact type IC card |
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