JPS63289991A - チップ型電子部品の固着方法 - Google Patents
チップ型電子部品の固着方法Info
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- JPS63289991A JPS63289991A JP12615187A JP12615187A JPS63289991A JP S63289991 A JPS63289991 A JP S63289991A JP 12615187 A JP12615187 A JP 12615187A JP 12615187 A JP12615187 A JP 12615187A JP S63289991 A JPS63289991 A JP S63289991A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、チップ型電子部品の固着方法の改良に関する
ものである。
ものである。
〈従来の技術〉
近来、電気回路の技術分野においては、電子部品のチッ
プ化が促進されており、このチップ型電子部品の回路板
への実装方法として、回路基板の所定箇所にクリームは
んだを印刷またはディスペンサ吐出により付着させ、ク
リームはんだの粘着力を利用してその所定箇所にチップ
型電子部品を仮着し、而るのち、回路基板を加熱炉に搬
入してクリームはんだの溶融、凝固によりチップ型電子
部品を回路板に固着するこが公知である。
プ化が促進されており、このチップ型電子部品の回路板
への実装方法として、回路基板の所定箇所にクリームは
んだを印刷またはディスペンサ吐出により付着させ、ク
リームはんだの粘着力を利用してその所定箇所にチップ
型電子部品を仮着し、而るのち、回路基板を加熱炉に搬
入してクリームはんだの溶融、凝固によりチップ型電子
部品を回路板に固着するこが公知である。
ところで、クリームはんだの通常の組成は、ロジン、溶
剤、分離防止剤、並びに活性剤からなりその塗布性の容
易さから種種の分野に用いられている。
剤、分離防止剤、並びに活性剤からなりその塗布性の容
易さから種種の分野に用いられている。
く解決しようとする問題点〉
而るに、クリームはんだの粘着性を利用して、はんだ付
は前での部品の仮固定を行う場合、印刷、またはディス
ペンサーの吐出の作業性を確保するには、通常の場合よ
りも相当に多量の溶剤の使用が必要となる。しかし、か
かる溶剤を多量に含有せるクリームはんだにより、前記
チップ型電子部品のはんだ付けを行うと、チップ型電子
部品の仮固定のために当該部品と回路板との間に相当に
多量のクリームはんだを介在させる必要があり、はんだ
付けでの加熱初期にこの多量なりリームはんだ中の溶剤
が２、激に蒸発乃至は沸騰し、その蒸発乃至は沸騰圧力
によってチップ型電子部品の移動が余義なくされ、チッ
プ型電子部品を回路板に正規の配置で装着することが困
難である。
は前での部品の仮固定を行う場合、印刷、またはディス
ペンサーの吐出の作業性を確保するには、通常の場合よ
りも相当に多量の溶剤の使用が必要となる。しかし、か
かる溶剤を多量に含有せるクリームはんだにより、前記
チップ型電子部品のはんだ付けを行うと、チップ型電子
部品の仮固定のために当該部品と回路板との間に相当に
多量のクリームはんだを介在させる必要があり、はんだ
付けでの加熱初期にこの多量なりリームはんだ中の溶剤
が２、激に蒸発乃至は沸騰し、その蒸発乃至は沸騰圧力
によってチップ型電子部品の移動が余義なくされ、チッ
プ型電子部品を回路板に正規の配置で装着することが困
難である。
本発明の目的は、クリームはんだを改良することによっ
てチップ型電子部品を正確な位置ではんだ付けできる方
法を提供することにある。
てチップ型電子部品を正確な位置ではんだ付けできる方
法を提供することにある。
く問題点を解決するための技術的手段〉本発明に係るチ
ップ型電子部品の固着方法はロジンのメチルエステルを
フラックス成分とするクリームはんだによってチップ型
電子部品を回路板に粘着し、而るのち、加熱により同上
部品をクリームはんだによりはんだ付けすることを特徴
とする方法である。
ップ型電子部品の固着方法はロジンのメチルエステルを
フラックス成分とするクリームはんだによってチップ型
電子部品を回路板に粘着し、而るのち、加熱により同上
部品をクリームはんだによりはんだ付けすることを特徴
とする方法である。
〈実施例〉
以下、図面により本発明を説明する。
第１図は、本発明によってチップ型電子部品を実装すべ
き回路板Ａを示している。
き回路板Ａを示している。
本発明を実施するには、まず第２図に示すように回路板
Ａの所定箇所に、クリームはんだす。
Ａの所定箇所に、クリームはんだす。
ｂ 、−ｍ−を印刷、またはディスペンサー吐出により
塗布する。このクリームはんだのフラックスには、ロジ
ン（天然ロジンの他、水素、不均化等の変成ロジンも含
む）のメチルエステルを主成分または一部（約１０％以
上）とするものを用いる。このロジンのメチルエステル
は液状（常温）であり、クリームはんだに充分な粘着性
を付与でき、しかも、はんだ付は後での洗浄除去も容易
である。
塗布する。このクリームはんだのフラックスには、ロジ
ン（天然ロジンの他、水素、不均化等の変成ロジンも含
む）のメチルエステルを主成分または一部（約１０％以
上）とするものを用いる。このロジンのメチルエステル
は液状（常温）であり、クリームはんだに充分な粘着性
を付与でき、しかも、はんだ付は後での洗浄除去も容易
である。
このようにして回路板Ａにクリームはんだす。
ｂ 、−−−を塗布したのちは、第３図に示すようにチ
ップ型電子部品Ｃ９−−一をクリームはんだの粘着性を
利用して仮固定する。
ップ型電子部品Ｃ９−−一をクリームはんだの粘着性を
利用して仮固定する。
而るのちは、回路板を加熱炉に搬入して、クリームはん
だを加熱溶融させて、チップ型電子部品を回路板に固着
する。
だを加熱溶融させて、チップ型電子部品を回路板に固着
する。
上記クリームはんだのフラックスにはロジンのメチルエ
ステルを主成分とするものを使用しているので、上記加
熱時にフラックス分が蒸発または沸騰によって激化する
のをよく防止できチップ型電子部品をそのままの位置に
保持できる。また、はんだ付は後での洗浄によりフラッ
クスを良好に除去でき、電気特性を充分に保証できる。
ステルを主成分とするものを使用しているので、上記加
熱時にフラックス分が蒸発または沸騰によって激化する
のをよく防止できチップ型電子部品をそのままの位置に
保持できる。また、はんだ付は後での洗浄によりフラッ
クスを良好に除去でき、電気特性を充分に保証できる。
実施態様
使用したフラックスの組成（重量％）は次の通りである
。
。
重合ロジン １０％ロジンのメチ
ルエステル ８７％カスターワックス
３％ジフェニルグアニジンＨＢｒ １
％粉末はんだには、５ｎ６３％粉末はんだＩ２５０を使
用し、クリームはんだの組成はフラックス：１２％、粉
末はんだ８８％とした。
ルエステル ８７％カスターワックス
３％ジフェニルグアニジンＨＢｒ １
％粉末はんだには、５ｎ６３％粉末はんだＩ２５０を使
用し、クリームはんだの組成はフラックス：１２％、粉
末はんだ８８％とした。
このクリームはんだをテスト基板上に印刷し、チップ抵
抗（１０００コ）を粘着し而かるのち、加熱炉に搬入し
てチップ抵抗をはんだ付けした。
抗（１０００コ）を粘着し而かるのち、加熱炉に搬入し
てチップ抵抗をはんだ付けした。
比較例
フラックスとして次の組成のものを使用し、これ以外は
実施例に同じとした。
実施例に同じとした。
重合ロジン ６０％ブチルセロソ
ルブ ３６％カスターワックス
３％ジフェニルグアニジンＨＢｒ １
％上記実施態様品並びに比較例品において、試料数１０
００箇のもとで、チップ抵抗の移動状態を調べたところ
、実施Ｂ部品では１％以下であったが、比較例において
は５〜６％にも達した。
ルブ ３６％カスターワックス
３％ジフェニルグアニジンＨＢｒ １
％上記実施態様品並びに比較例品において、試料数１０
００箇のもとで、チップ抵抗の移動状態を調べたところ
、実施Ｂ部品では１％以下であったが、比較例において
は５〜６％にも達した。
〈発明の効果〉
本発明に係るチップ型電子部品の固着方法は上述した通
りの方法であり、チップ型電子部品をクリームはんだに
より回路板に仮固定し、而るのち、加熱によりチップ型
電子部品を回路板に固着するにもかかわらず、チップ型
電子部品を位置ずれなく所定の正確な位置に確実に固定
することができ、チップ型電子部品の実装を高精度で行
うことができる。
りの方法であり、チップ型電子部品をクリームはんだに
より回路板に仮固定し、而るのち、加熱によりチップ型
電子部品を回路板に固着するにもかかわらず、チップ型
電子部品を位置ずれなく所定の正確な位置に確実に固定
することができ、チップ型電子部品の実装を高精度で行
うことができる。
第１図、第２図並びに第３図は、本発明を示す説明図で
あり、第１図は回路板を、第２図はクリームはんだの印
刷後を、第３図はチップ型電子部品の仮固定後をそれぞ
れ示している。 図において、Ａは回路板、ｂ、−ｍ−はクリームはんだ
、Ｃはチップ型電子部品である。
あり、第１図は回路板を、第２図はクリームはんだの印
刷後を、第３図はチップ型電子部品の仮固定後をそれぞ
れ示している。 図において、Ａは回路板、ｂ、−ｍ−はクリームはんだ
、Ｃはチップ型電子部品である。
Claims (1)
- ロジンのメチルエステルをフラックス成分とするクリー
ムはんだによってチップ型電子部品を回路板に粘着し、
而るのち、加熱して同上部品をはんだ付けすることを特
徴とするチップ型電子部品の固着方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62126151A JP2525182B2 (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 | チップ型電子部品の固着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62126151A JP2525182B2 (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 | チップ型電子部品の固着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63289991A true JPS63289991A (ja) | 1988-11-28 |
| JP2525182B2 JP2525182B2 (ja) | 1996-08-14 |
Family
ID=14927942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62126151A Expired - Fee Related JP2525182B2 (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 | チップ型電子部品の固着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2525182B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009069600A1 (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-04 | Harima Chemicals, Inc. | はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物 |
| WO2009069601A1 (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-04 | Harima Chemicals, Inc. | はんだ付け用フラックス、はんだペースト組成物およびはんだ付け方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56167395A (en) * | 1980-05-27 | 1981-12-23 | Mitsubishi Electric Corp | Method of mounting part on circuit board |
| JPS61181883A (ja) * | 1985-02-05 | 1986-08-14 | Nippon Genma:Kk | はんだ付用一時接着剤 |
-
1987
- 1987-05-22 JP JP62126151A patent/JP2525182B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56167395A (en) * | 1980-05-27 | 1981-12-23 | Mitsubishi Electric Corp | Method of mounting part on circuit board |
| JPS61181883A (ja) * | 1985-02-05 | 1986-08-14 | Nippon Genma:Kk | はんだ付用一時接着剤 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009069600A1 (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-04 | Harima Chemicals, Inc. | はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物 |
| WO2009069601A1 (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-04 | Harima Chemicals, Inc. | はんだ付け用フラックス、はんだペースト組成物およびはんだ付け方法 |
| EP2221140A1 (en) * | 2007-11-27 | 2010-08-25 | Harima Chemicals, Inc. | Flux for soldering, soldering paste composition, and method of soldering |
| EP2221140A4 (en) * | 2007-11-27 | 2011-08-03 | Harima Chemicals Inc | FLUX FOR SOLDERING, SOLDER PASTE COMPOSITION AND SOLDERING PROCESS |
| JP5150911B2 (ja) * | 2007-11-27 | 2013-02-27 | ハリマ化成株式会社 | はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物 |
| JP5150912B2 (ja) * | 2007-11-27 | 2013-02-27 | ハリマ化成株式会社 | はんだ付け用フラックス、はんだペースト組成物およびはんだ付け方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2525182B2 (ja) | 1996-08-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |