JPH08213746A - フラツクス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、粘着力を長時間持続し得るフラツク
スの実現を目的とするものである。 【構成】表面実装部品を実装対象上に位置決めマウント
する際、表面実装部品の実装対象との接合部及び又は実
装対象の表面実装部品との接合部に予め塗布するように
して使用され、表面実装部品が実装対象上に位置決めマ
ウントされたときにその粘着力によつて表面実装部品を
実装対象上に仮固定するフラツクスにおいて、常温にお
いて揮発し易い第１の溶剤と、常温において揮発し難い
第２の溶剤と、第１及び第２の溶剤に溶解し、溶解時に
粘着力を発生する粘着物質とで形成するようにしたこと
により、第１の溶剤が揮発した後も第２溶剤によつて粘
着物質の粘着力を生じさせることができ、かくして粘着
力を長時間持続させることのできるフラツクスを実現で
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はフラツクスに関し、表面
実装型の電子部品を基板上に実装する際、基板上に位置
決めマウントされた電子部品をその粘着力によつて基板
上に仮固定するために使用するフラツクスに適用して好
適なものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、表面実装型の電子部品（以下、こ
れを表面実装型電子部品と呼ぶ）を基板上に実装する実
装方法の１として、表面実装型電子部品の各パツド上及
び基板の対応する各電極上にそれぞれ予めはんだを供給
しておき、表面実装型電子部品側のはんだ（以下、これ
を実装部品側はんだと呼ぶ）が基板側の対応するはんだ
（以下、これを基板側はんだと呼ぶ）と接触するように
当該表面実装型電子部品を基板上に位置決めマウントし
た後、実装部品側はんだと基板側はんだとを加熱溶融
（リフロー）させて接合させることによりこの表面実装
型電子部品を基板上に実装する方法がある。

【０００３】このような実装方法を用いた実装作業工程
では、通常、表面実装型電子部品を基板上に位置決めマ
ウントするに際して、当該表面実装型電子部品の各実装
部品側はんだ一帯及び又は基板の各基板側はんだ一帯に
予め筆又はスプレーフラクサ等を用いてフラツクスを塗
布しておき、当該フラツクスのもつ粘着力によつて表面
実装型電子部品を基板上に位置決めマウントされた状態
に仮固定した後リフローを行つている。

【０００４】ここでこのような実装作業工程で用いられ
るフラツクスとしては、従来、揮発性の高いイソプロピ
ルアルコール（以下、これをＩＰＡと呼ぶ）と、松やに
樹脂等でなるロジンと、活性剤等の添加剤とを所定の割
合で混合することにより形成されたものが広く用いられ
ている。この場合この種のフラツクスでは、通常、ＩＰ
Ａが全体の90〔％〕程度の重量パーセントを占めてお
り、従つて基板や表面実装型電子部品に塗布されると、
ＩＰＡが時間経過に伴つて順次揮発することにより、適
当量残つたＩＰＡとロジンとで粘着力が発生し、かくし
て表面実装型電子部品を基板上に保持し得るようになさ
れている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところがこの種のフラ
ツクスの場合、常温におけるＩＰＡの揮発性が高いため
に、基板又は表面実装型電子部品に塗布した後の放置時
間が長いと、塗布されたフラツクス表面のほとんどのＩ
ＰＡが揮発し、ロジン表面が乾燥することによりその粘
着力が極端に劣化し易い問題がある。

【０００６】従つてこのような通常のフラツクスを用い
た実装作業では、表面実装型電子部品又は基板に対して
フラツクスを塗布した後、フラツクスの粘着力が維持で
きる所定時間（２〜５分程度）内に表面実装型電子部品
を基板上に位置決めマウントしてリフローする必要があ
つた。従つてこのような実装作業工程を行う工場では、
上述のような一連の流れを行うための生産ラインを順次
隣接して配置する必要があり、この結果表面実装型電子
部品を基板に実装するための生産ラインの多様化が難し
い問題があつた。

【０００７】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で粘着力を長時間持続させ得るフラツクスを提案しよう
とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、フラツクスを常温において揮発し
易い第１の溶剤と、常温において揮発し難い第２の溶剤
と、第１及び第２の溶剤に溶解し、溶解時に粘着力を発
生する粘着物質とで形成するようにした。

【０００９】

【作用】このフラツクスを表面実装部品の実装対象との
接合部及び又は実装対象の表面実装部品との接合部に塗
布したときに、時間経過と共に第１の溶剤が順次揮発し
ても第２の溶剤が残存する。従つて第２の溶剤によつて
粘着物質の表面が乾燥するのを長時間防止することがで
きる。

【００１０】また従来のフラツクスでは表面実装部品の
実装対象との接合部及び又は実装対象の表面実装部品と
の接合部に塗布した後すぐに当該表面実装部品を実装対
象上に位置決めマウントしてリフローする必要があつた
ために、多様化し難かつた表面実装部品を実装対象上に
実装させるための生産ラインを、フラツクスの粘着力を
長時間持続させることができることにより多様化させる
ことができる。

【００１１】

【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。

【００１２】図１において、１は全体として実施例によ
るフラツクスを示し、通常のフラツクスを構成するＩＰ
Ａ２、松やに樹脂等でなるロジン３及び活性剤等でなる
添加剤４に加えて、沸点が高くかつロジン３及び添加剤
４を溶かし得る溶剤でなる高沸点溶剤５が微量添加され
て構成されている。この場合高沸点溶剤５としては、そ
の沸点が常温では揮発し難い程度（沸点が150 〔°〕〜
400 〔°〕程度）のもの（例えばグリールエーテルや高
級アルコール等）が用いられている。

【００１３】従つてこのフラツクス１においては、ＩＰ
Ａ２を多量に含有することによつて高い塗布性を維持す
る一方、塗布後、時間経過に伴つてＩＰＡ２が順次揮発
した誤も高沸点溶剤５がほとんど揮発せずに塗布対象の
表面上に残存するために、高沸点溶剤５によつてロジン
３表面の乾燥を防止することにより、その粘着力を長時
間持続することができるようになされている。

【００１４】この実施例の場合、ＩＰＡ２はフラツクス
１の重量全体の全体の70〜90〔％〕、ロジン３は５〜30
〔％〕及び添加剤４は０〜５〔％〕程度であるのに対し
て、高沸点溶剤５はフラツクス１の重量全体の１〜10
〔％〕程度のウエイトを占める程度に添加されている。

【００１５】ここで図２（Ａ）〜図３（Ｂ）は、このフ
ラツクス１を用いてフリツプチツプ１０を基板１１上に
実装する場合の実装工程の一例を示すものであり、まず
図２（Ａ）に示すように、スプレーフラクサ１２を用い
てこのフラツクス１を基板１１の対応する部分（各電極
上に供給されたはんだ一帯）に塗布する。続いて図２
（Ｂ）に示すように、これを所定時間（例えば５分程
度）放置することにより余分なＩＰＡ２を揮発させ、か
くしてフラツクス１に粘着力を発生させる。

【００１６】次いで図３（Ａ）に示すように、フリツプ
チツプ１０を基板１１上の所定位置に位置決めしてマウ
ントすると共に、この後図３（Ｂ）に示すように、予め
フリツプチツプ１０のパツド（図示せず）上に供給され
ているはんだ１３及び又は予め基板１１の各電極（図示
せず）上に供給されているはんだ（図示せず）を加熱溶
融（リフロー）させる。これによりこのフリツプチツプ
１０を基板１１上に実装することができる。

【００１７】以上の構成において、このフラツクス１は
通常のフラツクスを構成するＩＰＡ２、ロジン３及び添
加剤４に加えて、高沸点溶剤５を微量添加することによ
り形成されているため、塗布対象に塗布した後ある程度
時間が経過するとＩＰＡ２が揮発し、残存する高沸点溶
剤５とロジン３とで粘着力を発生させることにより、高
沸点溶剤５が揮発しない限り長時間（例えば24時間）粘
着力を持続することができる。

【００１８】従つて表面実装型電子部品を基板上に実装
する実装工程にこのフラツクス１を用いることによつ
て、フラツクス１を基板又は表面実装型電子部品の対応
する位置（基板の表面実装型電子部品との接合部又は表
面実装型電子部品の基板との接合部）に塗布した後、当
該表面実装型電子部品を基板上に位置決めマウントして
リフローするまでの時間を従来に比べて長くとることが
でき、かくして表面実装型電子部品を基板に実装するた
めの生産ラインの多様化を図ることもできる。

【００１９】またこのフラツクス１によれば、ＩＰＡ２
を主成分とする液状であるため、塗布対象に対して塗布
し易く（塗布性が良く）、また安定した量塗布すること
ができる。

【００２０】以上の構成によれば、フラツクス１を、通
常のフラツクスを構成するＩＰＡ２、ロジン３及び添加
剤４に加えて、高沸点溶剤５を微量添加することにより
形成するようにしたことにより、ＩＰＡ２の揮発後も高
沸点溶剤５によつてロジン３に粘着力を生じさせること
ができるフラツクスを実現できる。

【００２１】なお上述の実施例においては、高沸点溶剤
５としてグリコールエーテルや高級アルコール等を適用
するようにした場合について述べたが、本発明はこれに
限らず、要は、沸点が高くかつロジン及び添加剤を溶か
し得る溶剤であれば、この他種々の溶剤を適用すること
ができる。

【００２２】また上述の実施例においては、このフラツ
クス１をフリツプチツプ１０（図３（Ａ）及び（Ｂ））
を基板１１に実装する実装工程に適用するようにした場
合について述べたが、本発明はこれに限らず、ＢＧＡや
ＦＰＣ熱圧着等のこの他の表面実装型電子部品の基板へ
の実装工程にも適用することができる。

【００２３】さらに上述の実施例においては、本発明に
よるフラツクス１の主成分としてＩＰＡ２を用いるよう
にした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、
要は、常温において揮発し易い沸点が低い（例えば70〜
80〔°〕程度、これ以外でも良い）溶剤であるのなら
ば、ＩＰＡ２に代えて他の溶剤を適用するようにしても
良い。

【００２４】さらに上述の実施例においては、高沸点溶
剤５を全体重量の１〜10〔％〕程度の割合を占めるよう
に添加するようにした場合について述べたが、本発明は
これに限らず、実装条件等に応じてこの他の割合で添加
するようにしても良い。

【００２５】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、表面実装
部品を実装対象上に位置決めマウントする際、表面実装
部品の実装対象との接合部及び又は実装対象の表面実装
部品との接合部に予め塗布するようにして使用され、表
面実装部品が実装対象上に位置決めマウントされたとき
にその粘着力によつて表面実装部品を実装対象上に仮固
定するフラツクスにおいて、常温において揮発し易い第
１の溶剤と、常温において揮発し難い第２の溶剤と、第
１及び第２の溶剤に溶解し、溶解時に粘着力を発生する
粘着物質とで形成するようにしたことにより、第１の溶
剤が揮発した後も第２溶剤によつて粘着物質の粘着力を
生じさせることができ、かくして粘着力を長時間持続さ
せることのできるフラツクスを実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例によるフラツクスの構成を示す概念図で
ある。

【図２】図１のフラツクスを用いてフリツプチツプを基
板上に実装する場合の実装工程例を示す略線図である。

【図３】図１のフラツクスを用いてフリツプチツプを基
板上に実装する場合の実装工程例を示す略線図である。

【符号の説明】

１……フラツクス、２……ＩＰＡ、３……ロジン、４…
…添加剤、５……高沸点溶剤、１０……フリツプチツ
プ、１１……基板。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】表面実装部品を実装対象上に位置決めマウ
   ントする際、上記表面実装部品の上記実装対象との接合
   部及び又は上記実装対象の上記表面実装部品との接合部
   に予め塗布するようにして使用され、上記表面実装部品
   が上記実装対象上に位置決めマウントされたときにその
   粘着力によつて上記表面実装部品を上記実装対象上に仮
   固定するフラツクスにおいて、 常温において揮発し易い第１の溶剤と、 上記常温において揮発し難い第２の溶剤と、 上記第１及び第２の溶剤に溶解し、上記溶解時に上記粘
   着力を発生する粘着物質とを具えることを特徴とするフ
   ラツクス。
2. 【請求項２】上記実装対象は基板でなり、 上記表面実装部品は表面実装型の電子部品でなることを
   特徴とする請求項１に記載のフラツクス。
3. 【請求項３】上記第１の溶剤は、イソプロピルアルコー
   ルでなることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載
   のフラツクス。
4. 【請求項４】上記第２の溶剤は、グリコールエーテル又
   は高級アルコールでなることを特徴とする請求項１又は
   請求項２に記載のフラツクス。
5. 【請求項５】上記第２の溶剤は、沸点が150 〔°〕ない
   し400 〔°〕程度でなることを特徴とする請求項１又は
   請求項２に記載のフラツクス。
6. 【請求項６】上記粘着物質は、松やに樹脂でなることを
   特徴とする請求項１又は請求項２に記載のフラツクス。