JP3295709B2 - 電子部品の半田付け用フラツクスおよび電子部品の半田付け方法 - Google Patents
電子部品の半田付け用フラツクスおよび電子部品の半田付け方法Info
- Publication number
- JP3295709B2 JP3295709B2 JP32362890A JP32362890A JP3295709B2 JP 3295709 B2 JP3295709 B2 JP 3295709B2 JP 32362890 A JP32362890 A JP 32362890A JP 32362890 A JP32362890 A JP 32362890A JP 3295709 B2 JP3295709 B2 JP 3295709B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- solder
- gelling
- electrode
- electronic components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品の半田付け用フラックスおよび電
子部品の半田付け方法に関する。
子部品の半田付け方法に関する。
（従来の技術） QFPのようなリードを有する電子部品を基板の電極に
半田付けする手段として、基板の電極に半田メッキや半
田レベラーにより形成された半田にリードを着地させ、
次いでリフローにより半田を常温から230℃位まで加熱
して溶融させることにより、リードを電極に半田付けす
ることが知られている。この場合、半田のヌレ性を改善
するために、半田に予めフラックスを塗布することが行
われる。
半田付けする手段として、基板の電極に半田メッキや半
田レベラーにより形成された半田にリードを着地させ、
次いでリフローにより半田を常温から230℃位まで加熱
して溶融させることにより、リードを電極に半田付けす
ることが知られている。この場合、半田のヌレ性を改善
するために、半田に予めフラックスを塗布することが行
われる。
フラックスには、水のように流動性の大きい液状フラ
ックスと、流動性のほとんどないゲル状フラックスとが
ある。第４図は前者の液状フラックスを塗布した半田上
に、リードを着地させ、リフローにより半田を加熱溶融
している様子を示している。図中、１はリード、２はリ
ード１の表面に形成された半田メッキ、３は基板、４は
基板３の電極、５は半田である。液状フラックスは、作
図の都合上図示していない。
ックスと、流動性のほとんどないゲル状フラックスとが
ある。第４図は前者の液状フラックスを塗布した半田上
に、リードを着地させ、リフローにより半田を加熱溶融
している様子を示している。図中、１はリード、２はリ
ード１の表面に形成された半田メッキ、３は基板、４は
基板３の電極、５は半田である。液状フラックスは、作
図の都合上図示していない。
液状フラックスは、粘性が小さく、加熱されて半田５
や半田メッキ２が溶融するにともない、リード１は自重
により沈下して半田５に吸い付けられることから、図示
するようにリード１が若干の浮きを有する場合も、十分
に電極４に半田付けできる長所を有する。ところがチッ
プマウンタによりリード１を半田５に着地させた場合、
液状フラックスは粘着力が殆どなく、しかも滑性が大き
いことから、第３図に示すようにリード１が滑って位置
ずれし、半田５上に確実に着地しにくい問題点があっ
た。
や半田メッキ２が溶融するにともない、リード１は自重
により沈下して半田５に吸い付けられることから、図示
するようにリード１が若干の浮きを有する場合も、十分
に電極４に半田付けできる長所を有する。ところがチッ
プマウンタによりリード１を半田５に着地させた場合、
液状フラックスは粘着力が殆どなく、しかも滑性が大き
いことから、第３図に示すようにリード１が滑って位置
ずれし、半田５上に確実に着地しにくい問題点があっ
た。
これに対しゲル状フラックス６は、第５図に示すよう
に、その粘着力のために、リード１が半田５に確実に着
地できる長所を有するが、第６図に示すように、リード
１が浮いている場合、リフローにより半田メッキ２や半
田５が溶融しても、リード１は沈下しにくく、リード１
を電極４に確実に半田付けできない問題点があった。
に、その粘着力のために、リード１が半田５に確実に着
地できる長所を有するが、第６図に示すように、リード
１が浮いている場合、リフローにより半田メッキ２や半
田５が溶融しても、リード１は沈下しにくく、リード１
を電極４に確実に半田付けできない問題点があった。
以上のように、液状フラックスとゲル状フラックスに
は、それぞれ一長一短があり、何れも半田付けの信頼性
が低い問題点があった。また以上と同様の問題点は、電
子部品の電極であるリードを基板の電極に半田付けする
場合に限らず、電子部品の電極であるバンプや電極とな
る半田ボールなどを基板の電極に半田付けする場合も見
られるものであった。
は、それぞれ一長一短があり、何れも半田付けの信頼性
が低い問題点があった。また以上と同様の問題点は、電
子部品の電極であるリードを基板の電極に半田付けする
場合に限らず、電子部品の電極であるバンプや電極とな
る半田ボールなどを基板の電極に半田付けする場合も見
られるものであった。
（課題を解決するための手段） 本発明は、樹脂と、活性剤と、溶剤と、常温の低温度
でゲル化力を有し、半田を溶融させる高温度でゲル化力
を失うゲル化剤であって、ゲル化、非ゲル化の境界温度
が半田の融点よりも低いゲル化剤を混合して半田フラッ
クスを製造している。
でゲル化力を有し、半田を溶融させる高温度でゲル化力
を失うゲル化剤であって、ゲル化、非ゲル化の境界温度
が半田の融点よりも低いゲル化剤を混合して半田フラッ
クスを製造している。
（作用） 上記構成において、フラックスをワークに塗布し、こ
のフラックス上に電子部品のリードなどの電子部材が搭
載される。この搭載は常温下で行われる。次いでワーク
はリフロー装置へ送られ、加熱処理が行われ、ワークは
加熱される。このように加熱されるのにともない、フラ
ックスはゲル状から液状に変化し、次いでリードなどの
電極部材はワークの電極に半田付けされる。
のフラックス上に電子部品のリードなどの電子部材が搭
載される。この搭載は常温下で行われる。次いでワーク
はリフロー装置へ送られ、加熱処理が行われ、ワークは
加熱される。このように加熱されるのにともない、フラ
ックスはゲル状から液状に変化し、次いでリードなどの
電極部材はワークの電極に半田付けされる。
（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
る。
本発明に係る半田フラックスは、下記の材料を混合し
て作られる。右欄は配合比（重量％）である。
て作られる。右欄は配合比（重量％）である。
樹 脂 40〜99％ 活性剤 0.1〜５ 溶 剤 0〜50％ チキソ剤 0.1〜５％ 樹脂としては、ロジン、水添ロジン、合成ロジン等が
使用される。また活性剤としては、アミン、有機酸、ア
ミンのハロゲン化水素酸塩等が使用される。また溶剤と
しては、アルコール系、セルソルブ系、カルビトール系
のものが使用される。またチキソ剤としては、170℃以
下でゲル化を起し、170℃以上でゲル化力を失うゲル化
剤が選択される。このようなゲル化剤としては、ソルビ
トール系、ヒドロキシアルキルセルロース系、合成ヘク
トライト系などのゲル化剤がある。なお上記170℃は例
示的なものであって、要は、半田の融点よりも若干低い
温度付近がゲル化、８非ゲル化の境界温度であることが
望ましい。
使用される。また活性剤としては、アミン、有機酸、ア
ミンのハロゲン化水素酸塩等が使用される。また溶剤と
しては、アルコール系、セルソルブ系、カルビトール系
のものが使用される。またチキソ剤としては、170℃以
下でゲル化を起し、170℃以上でゲル化力を失うゲル化
剤が選択される。このようなゲル化剤としては、ソルビ
トール系、ヒドロキシアルキルセルロース系、合成ヘク
トライト系などのゲル化剤がある。なお上記170℃は例
示的なものであって、要は、半田の融点よりも若干低い
温度付近がゲル化、８非ゲル化の境界温度であることが
望ましい。
第１図は常温下において、チップマウンタによりリー
ド１をフラックス７に搭載した状態を示している。２は
半田メッキ、３は基板、４は基板の電極、５は半田であ
り、フラックス７は半田５上に塗布されている。
ド１をフラックス７に搭載した状態を示している。２は
半田メッキ、３は基板、４は基板の電極、５は半田であ
り、フラックス７は半田５上に塗布されている。
このフラックス７は、上記材料を混合して作られたも
のであって、170℃以下ではゲル状であり、リード１は
フラックス７に確実に着地する。
のであって、170℃以下ではゲル状であり、リード１は
フラックス７に確実に着地する。
次いでこの基板３をリフロー装置へ送り、常温から23
0℃位まで加熱する。するとフラックス７は170℃付近で
ゲル化力を失って液状化し、リード１は半田５に吸着さ
れるようにして沈下し、電極４にしっかり半田付けされ
る（第２図参照）。このようにこのフラックス７は、17
0℃以上においてゲル化力を失い、第３図及び第４図で
示した液状フラックスと同様の作用を生じるので、リー
ド１に浮きがあっても、リード１を電極４に吸い付けて
確実に半田付けできる。上記実施例は、電極部材として
リードを例にとって説明したが、本発明は、電子部品の
バンプや半田ボールなどの電極部品をワークの電極に半
田付けする場合にも適用できる。
0℃位まで加熱する。するとフラックス７は170℃付近で
ゲル化力を失って液状化し、リード１は半田５に吸着さ
れるようにして沈下し、電極４にしっかり半田付けされ
る（第２図参照）。このようにこのフラックス７は、17
0℃以上においてゲル化力を失い、第３図及び第４図で
示した液状フラックスと同様の作用を生じるので、リー
ド１に浮きがあっても、リード１を電極４に吸い付けて
確実に半田付けできる。上記実施例は、電極部材として
リードを例にとって説明したが、本発明は、電子部品の
バンプや半田ボールなどの電極部品をワークの電極に半
田付けする場合にも適用できる。
（発明の効果） 以上説明したように本発明は、樹脂と、活性剤と、溶
剤と、低温度でゲル化力を有し、高温度でゲル化力を失
うゲル化剤を混合しフラックスを構成しているので、液
状フラックスとゲル状フラックスの長所を具有してお
り、したがって電子部品の電極であるリードやバンプあ
るいは電極となる半田ボールなどの電極部材をワークの
電極に確実に半田付けできる。
剤と、低温度でゲル化力を有し、高温度でゲル化力を失
うゲル化剤を混合しフラックスを構成しているので、液
状フラックスとゲル状フラックスの長所を具有してお
り、したがって電子部品の電極であるリードやバンプあ
るいは電極となる半田ボールなどの電極部材をワークの
電極に確実に半田付けできる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図及び第
２図はボンディング中の正面図、第３図及び第４図は液
状フラックスでボンディング中の正面図、第５図及び第
６図はゲル状フラックスでボンディング中の正面図であ
る。
２図はボンディング中の正面図、第３図及び第４図は液
状フラックスでボンディング中の正面図、第５図及び第
６図はゲル状フラックスでボンディング中の正面図であ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−284793（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−102478（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−10636（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−179562（ＪＰ，Ａ) 特表 昭58−500317（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 35/363 H05K 3/34 503
Claims (2)
- 【請求項１】樹脂と、活性剤と、溶剤と、常温の低温度
でゲル化力を有し、半田を溶融させる高温度でゲル化力
を失うゲル化剤であって、ゲル化、非ゲル化の境界温度
が半田の融点よりも低いゲル化剤を混合したことを特徴
とする電子部品の半田付け用フラックス。 - 【請求項２】樹脂と、活性剤と、溶剤と、常温の低温度
でゲル化力を有し、半田を溶融させる高温度でゲル化力
を失うゲル化剤であって、ゲル化、非ゲル化の境界温度
が半田の融点よりも低いゲル化剤を混合して成るフラッ
クスをワークの電極上に塗布し、このフラックス上に電
極部材を搭載し、次いでリフロー装置において加熱する
ことによりフラックスのゲル化力を失わせて液状化さ
せ、次いで半田を溶融させることにより前記電極部材を
前記ワークの電極に半田付けすることを特徴とする電子
部品の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32362890A JP3295709B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 電子部品の半田付け用フラツクスおよび電子部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32362890A JP3295709B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 電子部品の半田付け用フラツクスおよび電子部品の半田付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04190997A JPH04190997A (ja) | 1992-07-09 |
| JP3295709B2 true JP3295709B2 (ja) | 2002-06-24 |
Family
ID=18156855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32362890A Expired - Fee Related JP3295709B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 電子部品の半田付け用フラツクスおよび電子部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3295709B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6651711B2 (en) | 2000-07-21 | 2003-11-25 | Sumitomo Rubber Industries, Ltd. | Pneumatic tire having blocks at pitches |
| CN102179646A (zh) * | 2011-05-05 | 2011-09-14 | 广州市铠特电子材料有限公司 | 一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂的制备方法 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102126094B (zh) * | 2011-01-15 | 2013-03-20 | 广州市铠特电子材料有限公司 | 一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂 |
| CN102513732B (zh) * | 2011-12-15 | 2014-06-25 | 中南大学 | 一种松香型无卤素免清洗助焊剂及其制备和应用 |
| CN102513734B (zh) * | 2011-12-27 | 2014-07-09 | 厦门市及时雨焊料有限公司 | 一种膏状助焊剂的制备方法 |
| CN102581523B (zh) * | 2012-03-21 | 2015-06-17 | 北京鹏瑞中联科技有限公司 | 无卤助焊膏 |
| CN104858571B (zh) * | 2015-06-10 | 2017-03-01 | 深圳市同方电子新材料有限公司 | 一种锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂及其制备方法 |
| CN112518160A (zh) * | 2020-11-23 | 2021-03-19 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种基板装配方法及系统 |
-
1990
- 1990-11-26 JP JP32362890A patent/JP3295709B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6651711B2 (en) | 2000-07-21 | 2003-11-25 | Sumitomo Rubber Industries, Ltd. | Pneumatic tire having blocks at pitches |
| CN102179646A (zh) * | 2011-05-05 | 2011-09-14 | 广州市铠特电子材料有限公司 | 一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂的制备方法 |
| CN102179646B (zh) * | 2011-05-05 | 2013-03-20 | 广州市铠特电子材料有限公司 | 一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂的制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04190997A (ja) | 1992-07-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2589239B2 (ja) | 熱硬化可能な接着剤およびこれを用いた電気的コンポーネント組立体 | |
| US4967950A (en) | Soldering method | |
| JP5093766B2 (ja) | 導電性ボール等搭載半導体パッケージ基板の製造方法 | |
| US6217671B1 (en) | Composition for increasing activity of a no-clean flux | |
| US6132646A (en) | Polmerizable fluxing agents and fluxing adhesive compositions therefrom | |
| KR100847325B1 (ko) | 전자 부품의 실장 방법 | |
| US5221038A (en) | Method for forming tin-indium or tin-bismuth solder connection having increased melting temperature | |
| JP2006199937A (ja) | 導電性接着剤、これを用いた導電部及び電子部品モジュール | |
| TW494038B (en) | Method of forming metal bumps | |
| JP2008510621A (ja) | 半田組成物及び半田接合方法並びに半田接合構造 | |
| US9808874B2 (en) | Flux composition and techniques for use thereof | |
| JPH05318175A (ja) | 水溶性はんだ付けフラックス | |
| JP2001219294A (ja) | 熱硬化性はんだ付け用フラックスおよびはんだ付け方法 | |
| JP3849842B2 (ja) | はんだ付け用フラックス、はんだぺ一スト、電子部品装置、電子回路モジュール、電子回路装置、及び、はんだ付け方法 | |
| WO2001024968A1 (fr) | Flux de soudure, pate de soudure et procede de soudage | |
| JP3295709B2 (ja) | 電子部品の半田付け用フラツクスおよび電子部品の半田付け方法 | |
| JP2854782B2 (ja) | 電子部品の固定方法、回路基板の製造方法及び回路基板 | |
| US6214131B1 (en) | Mixed solder pastes for low-temperature soldering process | |
| JP2002190497A (ja) | フリップチップ実装用の封止樹脂 | |
| KR100209009B1 (ko) | 저융점합금 및 그 분말을 이용한 크림땜납 | |
| JP4134976B2 (ja) | 半田接合方法 | |
| KR20150111403A (ko) | 전자부품을 접합하기 위한 무연납땜용 플럭스 및 페이스트, 이를 이용하여 납땜하는 방법 | |
| JP2006326598A (ja) | 無鉛はんだペースト組成物、はんだ付け方法および電子部品の接合安定化方法 | |
| JPH07118498B2 (ja) | 電気的接合部 | |
| KR101005505B1 (ko) | 배선 기판으로의 전자 부품 탑재 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080412 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090412 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100412 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |