CN112518160A - 一种基板装配方法及系统 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种基板装配方法及系统，所述方法包括：在同轴型TO底座上的管脚上添加焊料，将所述焊料铺展于所述管脚上；将所述TO底座放置到第一加热台上，所述TO底座上的基板装配面水平朝上；控制所述第一加热台升温至预设焊接温度以熔化所述管脚上的所述焊料；根据所述TO底座的结构参数，定位所述基板装配面和所述管脚的位置，将基板夹设到所述基板装配面和所述管脚之间，以将所述基板和所述TO底座焊接。

Description

一种基板装配方法及系统

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种基板装配方法及系统。

背景技术

传统的基板装配作业是人工进行的，该种方式具有以下弊端：人工作业的时间较长、效率较低，导致生产成本和时间过高，同时人工装配也存在可靠性和精确度的问题，影响产品良率。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例为解决现有技术中存在的至少一个问题而提供一种基板装配方法及系统。

为达到上述目的，本申请实施例的技术方案是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供一种基板装配方法，所述方法包括：

在同轴型(Transistor-Outline，TO)底座上的管脚上添加焊料，将所述焊料铺展于所述管脚上；

将所述TO底座放置到第一加热台上，所述TO底座上的基板装配面水平朝上；

控制所述第一加热台升温至预设焊接温度以熔化所述管脚上的所述焊料；根据所述TO底座的结构参数，定位所述基板装配面和所述管脚的位置，将基板夹设到所述基板装配面和所述管脚之间，以将所述基板和所述TO底座焊接。

在一种可选的实施方式中，所述在同轴型TO底座上的管脚上添加焊料，将所述焊料铺展于所述管脚上，包括：

将所述TO底座放置到第二加热台上；

将所述焊料放置到所述TO底座的管脚上；

通过所述第二加热台熔化所述焊料，将所述焊料铺展于所述管脚上。

在一种可选的实施方式中，所述管脚包括第一管脚和第二管脚；所述在TO底座上的管脚上添加焊料，将所述焊料铺展于所述管脚上，包括：

将所述TO底座放置到第二加热台上；

通过第一吸嘴吸取焊料并置于所述第一管脚上，控制所述第二加热台升温至预设焊接温度以熔化所述第一管脚上的所述焊料；当焊接温度到达预设焊接温度时，控制所述第一吸嘴停止吸取以将所述焊料脱离所述第一吸嘴；

通过第一吸嘴吸取焊料并置于所述第二管脚上，控制所述第二加热台升温至预设焊接温度以熔化所述第二管脚上的所述焊料；当焊接温度到达预设焊接温度时，控制所述第一吸嘴停止吸取以将所述焊料脱离所述第一吸嘴。

在一种可选的实施方式中，所述将基板夹设到所述基板装配面和所述管脚之间，包括：

检测焊接过程中的焊接温度，当焊接温度到达预设焊接温度，控制第二吸嘴吸取并移动基板，以将基板夹设到所述基板装配面和所述管脚之间。

在一种可选的实施方式中，所述第二吸嘴包括平头吸头和限位块；所述限位块设于所述平头吸头的一侧，且沿所述第二吸嘴的轴向延伸；

所述限位块用于对所述基板进行第一方向上的限位；所述第一方向垂直于所述第二吸嘴的轴向。

在一种可选的实施方式中，所述控制第二吸嘴吸取并移动基板，以将基板夹设到所述基板装配面和所述管脚之间，包括：

通过所述平头吸头吸取所述基板的上表面，并通过所述限位块对所述基板一侧的侧面进行限位，将所述基板沿所述第一方向插入到所述基板装配面和所述管脚之间，使得所述基板的上、下表面分别与所述管脚和所述基板装配面贴合，所述基板另一侧的侧面与所述TO底座贴合。

在一种可选的实施方式中，所述将所述TO底座放置于第一加热台上之前，所述方法还包括：

通入气体，使所述管脚上的所述焊料固化。

在一种可选的实施方式中，所述将所述TO底座放置到第一加热台上之前，所述方法还包括：在基板的下表面上添加焊料，所述基板的下表面用于与TO底座上的基板装配面接触；

所述控制所述第一加热台升温至预设焊接温度以熔化所述管脚上的所述焊料，将基板夹设到所述基板装配面和所述管脚之间，以将所述基板和所述TO底座焊接，包括：控制所述第一加热台升温至预设焊接温度以熔化所述基板的下表面和所述管脚上的焊料；将所述基板夹设到所述基板装配面和所述管脚之间，使得所述基板的上、下表面分别与所述管脚和所述基板装配面焊接。

在一种可选的实施方式中，所述第一加热台和/或所述第二加热台外环绕设置有加热壳，所述加热壳用于向所述第一加热台和/或所述第二加热台提供预设温度氛围。

第二方面，本申请实施例提供一种基板装配系统，包括：第一加焊部件、移动部件、第一加热台和焊接部件；其中，

所述第一加焊部件用于在同轴型TO底座上的管脚上添加焊料，将所述焊料铺展于所述管脚上；

所述移动部件用于将所述TO底座放置到第一加热台上，所述TO底座上的基板装配面水平朝上；

所述焊接部件用于控制所述第一加热台升温至预设焊接温度以熔化所述管脚上的所述焊料；根据所述TO底座的结构参数，定位所述基板装配面和所述管脚的位置，将基板夹设到所述基板装配面和所述管脚之间，以将所述基板和所述TO底座焊接。

在一种可选的实施方式中，还包括：第二加热台；

所述第一加焊部件具体用于将所述TO底座放置到第二加热台上；将所述焊料放置到所述TO底座的管脚上；通过所述第二加热台熔化所述焊料，将所述焊料铺展于所述管脚上。

在一种可选的实施方式中，所述管脚包括第一管脚和第二管脚；还包括：第二加热台和第一吸嘴；

所述第一加焊部件具体用于将所述TO底座放置到所述第二加热台上；通过第一吸嘴吸取焊料并置于所述第一管脚上，控制所述第二加热台升温至预设焊接温度以熔化所述第一管脚上的所述焊料；当焊接温度到达预设焊接温度时，控制所述第一吸嘴停止吸取以将所述焊料脱离所述第一吸嘴；

通过第一吸嘴吸取焊料并置于所述第二管脚上，控制所述第二加热台升温至预设焊接温度以熔化所述第二管脚上的所述焊料；当焊接温度到达预设焊接温度时，控制所述第一吸嘴停止吸取以将所述焊料脱离所述第一吸嘴。

在一种可选的实施方式中，还包括：温度检测部件和第二吸嘴；

所述焊接部件具体用于控制所述温度检测部件检测焊接过程中的焊接温度，当焊接温度到达预设焊接温度，控制所述第二吸嘴吸取并移动基板，以将基板夹设到所述基板装配面和所述管脚之间。

在一种可选的实施方式中，所述第二吸嘴包括平头吸头和限位块；所述限位块设于所述平头吸头的一侧，且沿所述第二吸嘴的轴向延伸；

所述限位块用于对所述基板进行第一方向上的限位；所述第一方向垂直于所述第二吸嘴的轴向。

在一种可选的实施方式中，所述焊接部件具体用于控制所述平头吸头吸取所述基板的上表面，并通过所述限位块对所述基板一侧的侧面进行限位，将所述基板沿所述第一方向插入到所述基板装配面和所述管脚之间，使得所述基板的上、下表面分别与所述管脚和所述基板装配面贴合，所述基板另一侧的侧面与所述TO底座贴合。

在一种可选的实施方式中，还包括：

固化部件，用于通入气体，使所述管脚上的所述焊料固化。

在一种可选的实施方式中，还包括：第二加焊部件；

所述第二加焊部件用于在基板的下表面上添加焊料，所述基板的下表面用于与TO底座上的基板装配面接触；

所述焊接部件具体用于控制所述第一加热台升温至预设焊接温度以熔化所述基板的下表面和所述管脚上焊料；

通过所述第二吸嘴将所述基板夹设到所述基板装配面和所述管脚之间，使得所述基板的上、下表面分别与所述管脚和所述基板装配面焊接。

在一种可选的实施方式中，所述第一加热台和/或所述第二加热台外环绕设置有加热壳，所述加热壳用于向所述第一加热台和/或所述第二加热台提供预设温度氛围。

本申请实施例提供了一种基板装配方法及系统，所述方法包括：在同轴型TO底座上的管脚上添加焊料，将所述焊料铺展于所述管脚上；将所述TO底座放置到第一加热台上，所述TO底座上的基板装配面水平朝上；控制所述第一加热台升温至预设焊接温度以熔化所述管脚上的所述焊料；根据所述TO底座的结构参数，定位所述基板装配面和所述管脚的位置，将基板夹设到所述基板装配面和所述管脚之间，以将所述基板和所述TO底座焊接。该方法中预先在管脚上添加焊料，在基板插入前，通过第一加热台将管脚上的焊料熔化，以给后续基板的装配留出更充裕的装配空间，以提高基板装配的成功率，保证装配质量。且上述方法能够通过自动化工艺实现，从而可以代替人工装配，如此，大大提高了生产效率，并降低了生产成本和时间。

附图说明

图1为人工装配后的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种基板装配方法的流程示意图；

图3为本申请实施例提供的TO底座的俯视图；

图4为本申请实施例提供的TO底座在底座料盘上的状态图；

图5为本申请实施例提供的焊料在焊料料盘上的状态图；

图6为本申请一具体示例提供的在管脚上添加焊料时的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的在管脚添加焊料后的结构示意图；

图8为本申请一具体示例提供的将TO底座放置到第一加热台时的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的基板在基板料盘上的状态图；

图10为本申请实施例提供的基板装配后TO底座的立体图；

图11为本申请实施例提供的一种基板装配系统的组成结构示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本申请公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本申请的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本申请，而不应被这里阐述的具体实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本申请，并且能够将本申请公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本申请更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本申请可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本申请发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述；即，这里不描述实际实施例的全部特征，不详细描述公知的功能和结构。

在附图中，为了清楚，层、区、元件的尺寸以及其相对尺寸可能被夸大。自始至终相同附图标记表示相同的元件。

应当明白，空间关系术语例如“在……下”、“在……下面”、“下面的”、“在……之下”、“在……之上”、“上面的”等，在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，然后，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在……下面”和“在……下”可包括上和下两个取向。器件可以另外地取向(旋转90度或其它取向)并且在此使用的空间描述语相应地被解释。

在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本申请的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。

高速光电器件中应用的同轴小型化封装TO-CAN(Transistor Outline-CAN，光器件的一种封装形式)器件需要焊接一个具有高频特性的基板。而传统的基板焊接作业是人工进行的，基板的人工焊接过程中需同时焊接管脚和基板装配面，所以焊接过程中需要一个插入基板以及嵌入焊料的步骤。图1为人工装配后的结构示意图，如图1所示，该步骤需要先将基板与TO底座贴合定位并将焊料块嵌入到管脚与基板之间，通过嵌入的焊料块来挤压基板，实现基板位置的定位。然而TO底座的基板装配面和管脚之间的缝隙的一致性通常很差，如果缝隙过小，则必须人工将管脚掰弯，才能将基板和焊料塞入，此时包裹管脚的绝缘体容易开裂，则导致TO底座不具备气密性，最终导致产品失效。而且因为人工操作因素较大，人工焊接过程中经常会出现基板与TO底座对位不准确，导致基板移位、偏转等现象，严重影响产品合格率。

为此，提出了本申请实施例的以下技术方案。

本申请实施例提供一种基板装配方法，图2为本申请实施例提供的一种基板装配方法的流程示意图，该方法主要包括以下步骤：

步骤101、在同轴型TO底座上的管脚上添加焊料，将所述焊料铺展于所述管脚上。

图3为本申请实施例提供的TO底座的俯视图。下面结合图3描述本申请实施例的基板装配方法，参考图3，所述TO底座210上包括：基板装配面220、管脚；其中，所述管脚包括第一管脚230和第二管脚240；所述TO底座210上还包括：包裹所述第一管脚230底部的第一绝缘体231和包裹所述第二管脚240底部的第二绝缘体241。这里，所述第一绝缘体和第二绝缘体可以为玻璃绝缘子。

图4为本申请实施例提供的TO底座在底座料盘上的状态图，如图4所示，在进行基板装配时，先通过第一移动部件自动识别TO底座210，并从底座料盘200上吸取TO底座210，将所述TO底座210放置到第二加热台上。在实际应用时，所述第一移动部件可以为机械手臂。

如图4所示，底座料盘200上具有N×N个TO底座210。在实际应用时，所述底座料盘200上TO底座210的个数可以根据实际需求而进行设置。

在一些实施例中，所述第一移动部件还可以具有分拣功能，通过识别所述TO底座的表面参数判断所述TO底座是否合格，若所述TO底座不合格，则不吸取该TO底座。

图5为本申请实施例提供的焊料在焊料料盘上的状态图，如图5所示，第一吸嘴自动识别焊料310，并从焊料料盘300上吸取焊料310，将所述焊料310放置到所述TO底座210的管脚上；通过所述第二加热台熔化所述焊料310，将所述焊料310铺展于所述管脚上。

图6为本申请一具体示例提供的在管脚上添加焊料时的结构示意图，如图6所示，第一吸嘴400自动识别焊料310，并从焊料料盘300上吸取焊料310，将所述焊料310置于所述第一管脚230上，控制所述第二加热台500升温至预设焊接温度以熔化所述第一管脚230上的所述焊料；当焊接温度到达预设焊接温度时，控制所述第一吸嘴400停止吸取以将所述焊料310脱离所述第一吸嘴400；通过第一吸嘴400吸取焊料310并置于所述第二管脚240上，控制所述第二加热台500升温至预设焊接温度以熔化所述第二管脚130上的所述焊料；当焊接温度到达预设焊接温度时，控制所述第一吸嘴400停止吸取以将所述焊料310脱离所述第一吸嘴400。在实际应用时，所述第一吸嘴也可以为带有吸嘴的机械手臂。

在一些实施例中，所述第一吸嘴还可以具有分拣功能，通过识别焊料的表面参数判断所述焊料的形状大小是否合格，若所述焊料不合格，则不吸取该焊料。

需要说明的是，在实际应用时，所述第一移动部件和所述第一吸嘴可以为同一操作部件，也可以为不同的操作部件。所述第一移动部件和所述第一吸嘴均可以为机械手臂。

在本申请实施例中，如图6所示，所述第二加热台500外环绕设置有第二加热壳510，所述第二加热壳510用于向所述第二加热台500提供预设温度氛围。如此，所述第二加热壳510给所述第二加热台500提供预设温度氛围，使所述第二加热台500和所述第二加热壳510之间具备一定合适的氛围温度，而所述第二加热台500给所述TO底座210提供预设焊接温度，以熔化所述管脚上的所述焊料。

在本申请实施例中，在第一管脚230和第二管脚240上添加焊料310后，还可以通入气体，使所述管脚上的所述焊料固化。这里，通入的气体可以为常温气体。在第一管脚230和第二管脚240上添加焊料310后的结构如图7所示。

这里，可以将在管脚上添加焊料的过程称为TO底座的焊料预置过程。对底座料盘上的TO底座逐个进行焊料预置，直到完成所有TO底座的焊料预置。

步骤102、将所述TO底座放置到第一加热台上，所述TO底座上的基板装配面水平朝上。

图8为本申请一具体示例提供的将TO底座放置到第一加热台时的结构示意图，如图8所示，通过第二移动部件将已完成焊料预置的所述TO底座210水平放置到第一加热台600上，以使所述TO底座210上的基板装配面220水平朝上。所述管脚上均匀包裹着焊料310。在实际应用时，所述第二移动部件可以为机械手臂。这里，所述基板可以为陶瓷基板。

需要说明的是，所述第一加热台和所述第二加热台可以为同一加热台，也可以为不同加热台。所述第一加热台和所述第二加热台可以为同一加热台时，所述第一移动部件和所述第二移动部件可以为同一移动部件，均用于吸取并移动所述TO底座。

步骤103、控制所述第一加热台升温至预设焊接温度以熔化所述管脚上的所述焊料；根据所述TO底座的结构参数，定位所述基板装配面和所述管脚的位置，将基板夹设到所述基板装配面和所述管脚之间，以将所述基板和所述TO底座焊接。

图9为本申请实施例提供的基板在基板料盘上的状态图，如图9所示，第二吸嘴自动识别基板710，并从基板料盘700上吸取基板710，将所述基板710夹设到所述基板装配面和所述管脚之间。

如图9所示，基板料盘700上具有N×N个基板710。在实际应用时，所述基板料盘700上基板710的个数可以根据实际需求而进行设置。这里，所述基板料盘700上基板710的个数可以等于底座料盘200上TO底座210的个数，也可以大于底座料盘200上TO底座210的个数。

在一些实施例中，所述第二吸嘴还可以具有分拣功能，通过识别基板的表面参数判断所述基板是否合格，若所述基板不合格，则不吸取该基板。

在本申请实施例中，如图10所示，控制所述第一加热台600升温至预设焊接温度以熔化所述管脚上的所述焊料；根据所述TO底座的结构参数，定位所述基板装配面和所述管脚的位置，并检测焊接过程中的焊接温度，当焊接温度到达预设焊接温度，控制第二吸嘴800吸取并移动基板710，以将基板710夹设到所述基板装配面220和所述管脚之间，以使所述基板与所述基板装配面220和所述管脚焊接。对底座料盘上的TO底座逐个进行基板装配，直到完成所有TO底座的基板装配。

在本申请实施例中，如图10所示，所述第二吸嘴800包括平头吸头810和限位块820；所述限位块820设于所述平头吸头810的一侧，且沿所述第二吸嘴800的轴向延伸；所述限位块820用于对所述基板710进行第一方向上的限位；所述第一方向垂直于所述第二吸嘴800的轴向。

在本申请实施例中，如图10所示，通过所述平头吸头810吸取所述基板710的上表面，并通过所述限位块820对所述基板710一侧的侧面进行限位，将所述基板710沿所述第一方向插入到所述基板装配面220和所述管脚之间，使得所述基板710的上、下表面分别与所述管脚和所述基板装配面220贴合，所述基板710另一侧的侧面与所述TO底座210贴合。

在本申请实施例中，将所述TO底座放置于第一加热台上之前，还可以预先在基板的下表面上添加焊料，所述基板的下表面用于与TO底座上的基板装配面接触。这里，可以将在基板的下表面上添加焊料的过程称为基板的焊料预置过程。如此，基板的装配过程具体为：控制所述第一加热台600升温至预设焊接温度以熔化所述基板710的下表面和所述管脚上的所述焊料；根据所述TO底座的结构参数，定位所述基板装配面和所述管脚的位置，并检测焊接过程中的焊接温度，当焊接温度到达预设焊接温度，控制第二吸嘴800吸取并移动基板710，以将基板710夹设到所述基板装配面220和所述管脚之间，使得所述基板710的上、下表面分别与所述管脚和所述基板装配面220焊接。对底座料盘上的TO底座逐个进行基板装配，直到完成所有TO底座的基板装配。

在本申请实施例中，将基板与TO底座焊接后，还可以通入气体，使所述基板与所述管脚和所述基板装配面之间的所述焊料固化。这里，通入的气体可以为常温气体。

如图10所示，所述第一加热台600外环绕设置有第一加热壳610，所述第一加热壳610用于向所述第一加热台600提供预设温度氛围。如此，所述第一加热壳610给所述第一加热台600提供预设温度氛围，使所述第一加热台600和所述第一加热壳610之间具备一定合适的氛围温度，而所述第一加热台600给所述TO底座210提供预设焊接温度，以熔化所述管脚上的所述焊料。

本申请实施例中可以从底座料盘中自动识别TO底座，并将TO底座吸取到第二加热台上，再从焊料料盘自动识别和分拣焊料，并将焊料吸取到TO底座的第一管脚和第二管脚上，控制第二加热台和第二加热壳分别加热到预设温度，并用第一吸嘴压住焊料，使焊料在第一管脚和第二管脚上熔化，并均匀而光滑的包裹在第一管脚和第二管脚表面，本申请实施例提供的自动化基板装配方法，可以解决人工添加焊料的低工效的问题。

本申请实施例提供的自动化基板装配方法中，将TO底座水平放置到第一加热台上，并将管脚上的焊料加热到预设焊接温度以熔化管脚上的焊料，用第二吸嘴将基板吸取并放置到TO底座的基板装配面上，由于管脚上的焊料已熔化成为熔融状态，从而可以避免在基板插入时，基板装配面和管脚之间的缝隙过小，无法将基板插入的情况(人工装配时可能还需将管脚掰弯，才能将基板和焊料塞入基板装配面和管脚之间，此时包裹管脚的玻璃绝缘子容易开裂，会导致TO不具备气密性而失效的问题)。本申请实施例提供的基板装配方法能够采用自动化工艺执行，从而可以代替人工装配，如此，大大提高了生产效率，并降低了生产成本和时间，还可以有效提高基板装配的成功率，保证装配质量。

本申请实施例提供的自动化基板装配方法中，第二吸嘴包括平头吸头和限位块，所述限位块可以对所述基板进行水平方向上的限位。第二吸嘴不仅有吸取基板的作用，还有对基板进行水平方向上的限位的作用。由于焊料再次熔化后比较粘稠，仅仅靠吸力可能不足以将基板推入管脚和基板装配面之间，第二吸嘴上的限位块对基板的一侧侧面进行限位，可以完成基板的自动吸取、推入和压平的动作，提高基板装配的精度，避免装配时出现因基板偏移而导致的基板与基板装配面、管脚匹配不当，最终造成器件短路的问题。如此，提高了产品质量和成品率。解决工艺上的实现瓶颈。

本申请实施例提供了一种基板装配方法及系统，所述方法包括：在同轴型TO底座上的管脚上添加焊料，将所述焊料铺展于所述管脚上；将所述TO底座放置到第一加热台上，所述TO底座上的基板装配面水平朝上；控制所述第一加热台升温至预设焊接温度以熔化所述管脚上的所述焊料；根据所述TO底座的结构参数，定位所述基板装配面和所述管脚的位置，将基板夹设到所述基板装配面和所述管脚之间，以将所述基板和所述TO底座焊接。本申请实施例提供了一种基板装配方法，通过自动化工艺代替人工装配，大大提高了生产效率，并降低了生产成本和时间。且本申请实施例提供的基板装配方法中在将基板插入TO底座上的基板装配面和管脚前，先将管脚上的焊料熔化，以给后续基板的装配留出更充裕的装配空间，以提高基板装配的成功率，保证装配质量。

基于前述基板装配方法相同的技术构思，本申请实施例提供一种基板装配系统，图11为本申请实施例提供的一种基板装配系统的组成结构示意图，参见图11，本申请实施例提供的基板装配系统900包括：第一加焊部件901、移动部件902、第一加热台903和焊接部件904；其中，

所述第一加焊部件901用于在同轴型TO底座上的管脚上添加焊料，将所述焊料铺展于所述管脚上；

所述移动部件902用于将所述TO底座放置到第一加热台903上，所述TO底座上的基板装配面水平朝上；

所述焊接部件904用于控制所述第一加热台903升温至预设焊接温度以熔化所述管脚上的所述焊料；根据所述TO底座的结构参数，定位所述基板装配面和所述管脚的位置，将基板夹设到所述基板装配面和所述管脚之间，以将所述基板和所述TO底座焊接。

在其他实施例中，所述基板装配系统还包括：第二加热台905；

所述第一加焊部件901具体用于将所述TO底座放置到第二加热台905上；将所述焊料放置到所述TO底座的管脚上；通过所述第二加热台905熔化所述焊料，将所述焊料铺展于所述管脚上。

在其他实施例中，所述管脚包括第一管脚和第二管脚；还包括：第二加热台905和第一吸嘴906；

所述第一加焊部件901具体用于将所述TO底座放置到所述第二加热台905上；通过第一吸嘴906吸取焊料并置于所述第一管脚上，控制所述第二加热台905升温至预设焊接温度以熔化所述第一管脚上的所述焊料；当焊接温度到达预设焊接温度时，控制所述第一吸嘴906停止吸取以将所述焊料脱离所述第一吸嘴906；

通过第一吸嘴906吸取焊料并置于所述第二管脚上，控制所述第二加热台905升温至预设焊接温度以熔化所述第二管脚上的所述焊料；当焊接温度到达预设焊接温度时，控制所述第一吸嘴906停止吸取以将所述焊料脱离所述第一吸嘴906。

在其他实施例中，所述基板装配系统还包括：温度检测部件907和第二吸嘴908；

所述焊接部件904具体用于控制所述温度检测部件907检测焊接过程中的焊接温度，当焊接温度到达预设焊接温度，控制所述第二吸嘴908吸取并移动基板，以将基板夹设到所述基板装配面和所述管脚之间。

在其他实施例中，所述第二吸嘴908包括平头吸头和限位块；所述限位块设于所述平头吸头的一侧，且沿所述第二吸嘴908的轴向延伸；

所述限位块用于对所述基板进行第一方向上的限位；所述第一方向垂直于所述第二吸嘴908的轴向。

在其他实施例中，所述焊接部件904具体用于控制所述平头吸头吸取所述基板的上表面，并通过所述限位块对所述基板一侧的侧面进行限位，将所述基板沿所述第一方向插入到所述基板装配面和所述管脚之间，使得所述基板的上、下表面分别与所述管脚和所述基板装配面贴合，所述基板另一侧的侧面与所述TO底座贴合。

在其他实施例中，所述基板装配系统还包括：

固化部件909，用于通入气体，使所述管脚上的所述焊料固化。

在其他实施例中，所述基板装配系统还包括：第二加焊部件910；

所述第二加焊部件910用于在基板的下表面上添加焊料，所述基板的下表面用于与TO底座上的基板装配面接触；

所述焊接部件904具体用于控制所述第一加热台903升温至预设焊接温度以熔化所述基板的下表面和所述管脚上焊料；

通过所述第二吸嘴908将所述基板夹设到所述基板装配面和所述管脚之间，使得所述基板的上、下表面分别与所述管脚和所述基板装配面焊接。

在其他实施例中，所述第一加热台903和/或所述第二加热台905外环绕设置有加热壳，所述加热壳用于向所述第一加热台903和/或所述第二加热台905提供预设温度氛围。

这里，所述第一加热台903和所述第二加热台905可以为同一加热台，也可以为不同加热台。

本申请实施例中，可以通过控制器对基板装配系统900中的第一加焊部件901、移动部件902、第一加热台903、焊接部件904、第二加热台905、第一吸嘴906、温度检测部件907、第二吸嘴908、固化部件909和第二加焊部件910进行控制。

在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过控制器中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的控制器可以是通用处理器、数字信号处理器(Digital SignalProcessor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本申请实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本申请实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器，控制器读取存储器中的信息，结合其硬件完成上述方法的步骤。

应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解，在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的方法和装置，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。

上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，即可以位于一个地方，也可以分布到多个工序中；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。

本申请所提供的几个方法实施例中所揭露的方法，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的方法实施例。

本申请所提供的几个产品实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的产品实施例。

本申请所提供的几个方法或设备实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的方法实施例或设备实施例。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (18)

1.一种基板装配方法，其特征在于，所述方法包括：

在同轴型TO底座上的管脚上添加焊料，将所述焊料铺展于所述管脚上；

将所述TO底座放置到第一加热台上，所述TO底座上的基板装配面水平朝上；

控制所述第一加热台升温至预设焊接温度以熔化所述管脚上的所述焊料；根据所述TO底座的结构参数，定位所述基板装配面和所述管脚的位置，将基板夹设到所述基板装配面和所述管脚之间，以将所述基板和所述TO底座焊接。

2.根据权利要求1所述的基板装配方法，其特征在于，所述在同轴型TO底座上的管脚上添加焊料，将所述焊料铺展于所述管脚上，包括：

将所述TO底座放置到第二加热台上；

将所述焊料放置到所述TO底座的管脚上；

通过所述第二加热台熔化所述焊料，将所述焊料铺展于所述管脚上。

3.根据权利要求1所述的基板装配方法，其特征在于，所述管脚包括第一管脚和第二管脚；所述在TO底座上的管脚上添加焊料，将所述焊料铺展于所述管脚上，包括：

将所述TO底座放置到第二加热台上；

通过第一吸嘴吸取焊料并置于所述第一管脚上，控制所述第二加热台升温至预设焊接温度以熔化所述第一管脚上的所述焊料；当焊接温度到达预设焊接温度时，控制所述第一吸嘴停止吸取以将所述焊料脱离所述第一吸嘴；

通过第一吸嘴吸取焊料并置于所述第二管脚上，控制所述第二加热台升温至预设焊接温度以熔化所述第二管脚上的所述焊料；当焊接温度到达预设焊接温度时，控制所述第一吸嘴停止吸取以将所述焊料脱离所述第一吸嘴。

4.根据权利要求1所述的基板装配方法，其特征在于，所述将基板夹设到所述基板装配面和所述管脚之间，包括：

检测焊接过程中的焊接温度，当焊接温度到达预设焊接温度，控制第二吸嘴吸取并移动基板，以将基板夹设到所述基板装配面和所述管脚之间。

5.根据权利要求4所述的基板装配方法，其特征在于，

所述第二吸嘴包括平头吸头和限位块；所述限位块设于所述平头吸头的一侧，且沿所述第二吸嘴的轴向延伸；

所述限位块用于对所述基板进行第一方向上的限位；所述第一方向垂直于所述第二吸嘴的轴向。

6.根据权利要求5所述的基板装配方法，其特征在于，所述控制第二吸嘴吸取并移动基板，以将基板夹设到所述基板装配面和所述管脚之间，包括：

通过所述平头吸头吸取所述基板的上表面，并通过所述限位块对所述基板一侧的侧面进行限位，将所述基板沿所述第一方向插入到所述基板装配面和所述管脚之间，使得所述基板的上、下表面分别与所述管脚和所述基板装配面贴合，所述基板另一侧的侧面与所述TO底座贴合。

7.根据权利要求1所述的基板装配方法，其特征在于，所述将所述TO底座放置于第一加热台上之前，所述方法还包括：

通入气体，使所述管脚上的所述焊料固化。

8.根据权利要求1所述的基板装配方法，其特征在于，所述将所述TO底座放置到第一加热台上之前，所述方法还包括：在基板的下表面上添加焊料，所述基板的下表面用于与TO底座上的基板装配面接触；

所述控制所述第一加热台升温至预设焊接温度以熔化所述管脚上的所述焊料，将基板夹设到所述基板装配面和所述管脚之间，以将所述基板和所述TO底座焊接，包括：控制所述第一加热台升温至预设焊接温度以熔化所述基板的下表面和所述管脚上的焊料；将所述基板夹设到所述基板装配面和所述管脚之间，使得所述基板的上、下表面分别与所述管脚和所述基板装配面焊接。

9.根据权利要求2所述的基板装配方法，其特征在于，

所述第一加热台和/或所述第二加热台外环绕设置有加热壳，所述加热壳用于向所述第一加热台和/或所述第二加热台提供预设温度氛围。

10.一种基板装配系统，其特征在于，包括：第一加焊部件、移动部件、第一加热台和焊接部件；其中，

所述第一加焊部件用于在同轴型TO底座上的管脚上添加焊料，将所述焊料铺展于所述管脚上；

所述移动部件用于将所述TO底座放置到第一加热台上，所述TO底座上的基板装配面水平朝上；

所述焊接部件用于控制所述第一加热台升温至预设焊接温度以熔化所述管脚上的所述焊料；根据所述TO底座的结构参数，定位所述基板装配面和所述管脚的位置，将基板夹设到所述基板装配面和所述管脚之间，以将所述基板和所述TO底座焊接。

11.根据权利要求10所述的基板装配系统，其特征在于，还包括：第二加热台；

所述第一加焊部件具体用于将所述TO底座放置到第二加热台上；将所述焊料放置到所述TO底座的管脚上；通过所述第二加热台熔化所述焊料，将所述焊料铺展于所述管脚上。

12.根据权利要求10所述的基板装配系统，其特征在于，所述管脚包括第一管脚和第二管脚；还包括：第二加热台和第一吸嘴；

所述第一加焊部件具体用于将所述TO底座放置到所述第二加热台上；通过第一吸嘴吸取焊料并置于所述第一管脚上，控制所述第二加热台升温至预设焊接温度以熔化所述第一管脚上的所述焊料；当焊接温度到达预设焊接温度时，控制所述第一吸嘴停止吸取以将所述焊料脱离所述第一吸嘴；

通过第一吸嘴吸取焊料并置于所述第二管脚上，控制所述第二加热台升温至预设焊接温度以熔化所述第二管脚上的所述焊料；当焊接温度到达预设焊接温度时，控制所述第一吸嘴停止吸取以将所述焊料脱离所述第一吸嘴。

13.根据权利要求10所述的基板装配系统，其特征在于，还包括：温度检测部件和第二吸嘴；

所述焊接部件具体用于控制所述温度检测部件检测焊接过程中的焊接温度，当焊接温度到达预设焊接温度，控制所述第二吸嘴吸取并移动基板，以将基板夹设到所述基板装配面和所述管脚之间。

14.根据权利要求13所述的基板装配系统，其特征在于，所述第二吸嘴包括平头吸头和限位块；所述限位块设于所述平头吸头的一侧，且沿所述第二吸嘴的轴向延伸；

所述限位块用于对所述基板进行第一方向上的限位；所述第一方向垂直于所述第二吸嘴的轴向。

15.根据权利要求14所述的基板装配系统，其特征在于，

所述焊接部件具体用于控制所述平头吸头吸取所述基板的上表面，并通过所述限位块对所述基板一侧的侧面进行限位，将所述基板沿所述第一方向插入到所述基板装配面和所述管脚之间，使得所述基板的上、下表面分别与所述管脚和所述基板装配面贴合，所述基板另一侧的侧面与所述TO底座贴合。

16.根据权利要求10所述的基板装配系统，其特征在于，还包括：

固化部件，用于通入气体，使所述管脚上的所述焊料固化。

17.根据权利要求13所述的基板装配系统，其特征在于，还包括：第二加焊部件；

所述第二加焊部件用于在基板的下表面上添加焊料，所述基板的下表面用于与TO底座上的基板装配面接触；

所述焊接部件具体用于控制所述第一加热台升温至预设焊接温度以熔化所述基板的下表面和所述管脚上焊料；

通过所述第二吸嘴将所述基板夹设到所述基板装配面和所述管脚之间，使得所述基板的上、下表面分别与所述管脚和所述基板装配面焊接。

18.根据权利要求11所述的基板装配系统，其特征在于，

所述第一加热台和/或所述第二加热台外环绕设置有加热壳，所述加热壳用于向所述第一加热台和/或所述第二加热台提供预设温度氛围。

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