CN1193462C - 电连接器及芯片的焊点整平方法 - Google Patents
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Abstract
一种电连接器及芯片的焊点整平方法，以通过加热电连接器及芯片的焊料使其微溶变形来获得理想共面，从而有效避免空焊现象的发生，其包括以下步骤：提供一设有拒焊平整表面的导热物体，其中导热物体设平整表面的一端另设有突起；加热导热物体；将电连接器及芯片上有焊点的一端贴置于导热物体的平整表面上；取出电连接器及芯片。
Description
技术领域
本发明涉及一种电连接器及芯片的焊点整平方法，尤其是指一种通过加热电连接器及芯片的焊点来获得理想共面的电连接器及芯片的焊点整平方法。
背景技术
目前电连接器及芯片由于线路要求密集化，因此电连接器及芯片由DTP的焊接方式改为SMT等方式，更进一步发展成BGA(锡球栅格阵列式)或锡柱阵列等方式。但因本体的变形、焊接脚装配上的误差以及植球焊后吸附量的不一造成电连接器及芯片底部的焊点高低不一，导致与电路板焊接时某些焊点未能与电路板产生平整的共面而造成空焊的现象，从而给生产上带来极大的困挠。图1与图2所示即为目前电连接器及芯片常见的缺陷。图1即为由于本体1的变形导致焊点2不在同一平面上，从而在与电路板3焊接时可能产生空焊。图2表示的则为植球焊后吸附量的不一造成电连接器或晶体底部的焊点4高低不一，从而也可能会在焊接到电路板5时导致空焊现象的发生。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电连接器及芯片的焊点整平方法，以通过加热电连接器及芯片的焊料使其微溶变形来获得理想共面，从而有效避免空焊现象的发生。
本发明所提供的电连接器及芯片的焊点整平方法，用来将电连接器及芯片上易熔性组件的焊点整平，其包括以下步骤：
提供一设有拒焊平整表面的导热物体，其中导热物体设平整表面的一端另设有突起；
加热导热物体；
将电连接器及芯片上有焊点的一端贴置于导热物体的平整表面上；
取出电连接器及芯片。
与现有技术相对比，本发明电连接器及芯片的焊点整平方法，以通过加热电连接器及芯片的焊料使其微溶变形来获得理想共面，同时防止电连接器及芯片朝一端倾斜，从而有效避免空焊现象的发生。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
图1为现有电连接器或芯片与电路板的示意图。
图2为另一现有电连接器或芯片与电路板的示意图。
图3为本发明电连接器及芯片的焊点整平方法的实施示意图。
图4为图1所示的电连接器或芯片与电路板在实施本发明后的示意图。
图5为图2所示的电连接器或芯片与电路板在实施本发明后的示意图。
具体实施方式
如图3所示，本发明系为了将位于电连接器或芯片10底部的锡球11下端的焊点12整平，其所使用的装置20包括控温器21、加热源22及导热物体23。该导热物体23大致呈立方体，且其上表面上设有一拒焊的平整表面231和适当高度的突起232。该加热源22置于导热物体23中，以加热该导热物体23。该控温器21与加热源22相连，以将加热源22的温度限制在预定范围内。操作时，首先激活加热源22将导热物体23加热到适当温度，以使电连接器或芯片10底部的锡球11能产生微溶变形；接着将电连接器或芯片10有锡球11的一端贴置于该导热物体23的平整表面231上，锡球11逐渐软化，且电连接器或芯片10因自身的重量向下移动，使原来悬空的锡球11也接触到导热物体23，从而达到将不平整的锡球11下端的焊点12焊平来获得理想共面的目的；然后将电连接器或芯片10取出。通过这种方法，该电连接器或芯片10的焊点12将保持良好的共面性，从而保证了与电路板(图中未画出)焊接时所有焊点12都与电路板上的焊垫(图中未画出)形成良好的电性接触。突起232可将电连接器或芯片10的本体13支撑，以与导热物体23相隔预定的距离，防止电连接器或芯片10朝一侧倾斜。
图4为图1所示的电连接器或芯片与电路板在实施本发明后的示意图，在实施本发明的方法后，原电连接器或芯片上高低不一的焊点2已完全平齐，从而可与电路板3形成有效的接触。
图5是图2所示的电连接器或芯片与电路板在实施本发明后的示意图，该电连接器或芯片上的焊点原由于在植球焊时吸附量的不同而高低不一，在实施本发明的方法后，焊点4均位于同一水平面上，从而可在焊接时与电路板5形成良好的接触，能有效避免空焊现象的发生。
Claims (6)
1.一种电连接器的焊点整平方法，以将电连接器上易熔性组件的焊点整平，其包括以下步骤：
提供一设有拒焊平整表面的导热物体，其中导热物体设平整表面的一端另设有突起；
加热导热物体；
将电连接器上有焊点的一端贴置于导热物体的平整表面上；
取出电连接器。
2.如权利要求1所述的电连接器的焊点整平方法，其还包括这样的步骤：提供一控温器，来控制导热物体的加热温度。
3.如权利要求1或2所述的电连接器的焊点整平方法，其加热导热物体系通过置设于导热物体的加热源来获得的。
5.一种芯片的焊点整平方法，以将芯片上易熔性组件的焊点整平，其包括以下步骤：
提供一设有拒焊平整表面的导热物体，其中导热物体设平整表面的一端另设有突起；
加热导热物体；
将芯片上有焊点的一端贴置于导热物体的平整表面上；
取出芯片。
6.如权利要求5所述的芯片的焊点整平方法，其还包括这样的步骤：提供一控温器，来控制导热物体的加热温度。
7.如权利要求5或6所述的芯片的焊点整平方法，其加热导热物体系通过置设于导热物体的加热源来获得的。
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