CN2814703Y - 电连接器端子与电路板的结合构造 - Google Patents
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Abstract
一种电连接器端子与电路板的结合构造，是包含有一电路板及至少一金属端子；电路板上形成有至少一贯穿的安装孔，在电路板的一面上设置有一相邻安装孔的焊垫；金属端子一端上形成有一与焊垫的水平接触段及一垂直段，以提高电连接器端子的与电路板间结合的强度，且此一电路板可依制造需要适用波焊或是表面粘着制程，进而达到提高电路板制造的使用弹性。
Description
技术领域
本实用新型是属于一种电连接器与电路板之间的连接结构，尤指一种提高端子与电路板的结合强度构造，且端子是紧密结合在电路板上而不易脱落的结合构造。
背景技术
现今各种主机板上皆设置有电连接器以供连接不同的电子装置，以目前的主机板电连接器制造方法为例，是利用波焊(Wave Solder)或表面粘着技术(SMT，Surface Mount Technology)等两种制程方法的其中一种将一组金属端子与电路板相连接设置，以将电连接器安装在电路板上供使用。
波焊方法是先在电路板上设置复数个穿孔，接着将复数个金属端子分别穿过各穿孔，最后将电路板连同金属端子通波焊，使得熔解的锡将金属端子固定在电路板上。
SMT方法是在电路板上设置复数个锡膏或锡球，在锡膏或锡球上设置金属端子，由锡膏或锡球的加热熔化并降温凝固后，将金属端子固定在电路板上，此方法所制造的电连接器与电路板间的连接结构是较波焊方法所制造的电连接器，其金属端子固定的结构较为脆弱。
再者，前述两种将电连接器与电路板相互结合的方法所使用的制程设备并不相同，且为因应其中一种制程而预先在电路板加工的方式亦不相同，例如，SMT制程不需在电路板开设穿孔，故适用SMT制程的电路板并无法适用波焊的制程，因此，为了因应不同的制程，厂商必须对电路板做出不同的预先加工，甚为不便，且不同的电路板形式亦造成仓储成本的提高。
实用新型内容
故本实用新型人根据现有两种电路板制程所制造的连接器端子与电路板之间结合强度不足的缺点，进而发展出一种电连接器端子与电路板的结合构造。
本实用新型的主要目是提供一种电连接器端子与电路板的结合构造，其中连接器端子与电路板之间的结合强度优于现有以波焊(WaveSolder)或表面粘着技术(SMT，Surface Mount Technology)两种制程方法所制造出来的电路板与连接器端子的结构强度。
为达上述目的，本实用新型一种电连接器端子与电路板的结合构造，其特征在于，是包含有：
一电路板，其上形成有至少一贯穿的安装孔，在电路板的一面上设置有一相邻安装孔的焊垫；及
至少一个金属端子，其一端上形成有一接触焊垫的水平接触段及一贯穿设置在该安装孔的垂直段。
其中金属端子的水平接触段，是自垂直段的顶部延伸，一垂直电连接段是自水平接触段末端延伸且平行该垂直段，并用以电连接一装置。
其中金属端子的水平接触段，是自垂直段的顶部延伸，一倾斜段是自水平接触段末端倾斜延伸，一垂直电连接段是自倾斜段末端延伸且平行该垂直段，并用以电连接一装置。
其中各金属端子上设置有一固定件，该固定件形成有一供金属端子的垂直连接段穿过的穿孔。
其中金属端子的横向截面是为一矩形。
其中金属端子的横向截面是为一圆弧形。
附图说明
为记忆体说明本实用新型的具体技术内容，以下结合实施例及附图详细说明如后，其中：
图1是为本实用新型的立体外观图。
图2是为本实用新型的另一立体外观图。
图3是为本实用新型的部分平面剖视图。
图4是为本实用新型金属端子另一实施例的立体外观图。
图5是为本实用新型金属端子另一实施例的部分平面剖视图。
实施方式
请参照图1及图2，本实用新型电连接器端子与电路板的结合构造是包含有一电路板30、至少一金属端子10及至少一固定件15。
该电路板30是设形成有至少一个贯穿的安装孔31，在电路板30一面相邻各安装孔31处是设置有一个焊垫32，焊垫32上可供设置锡膏或锡球(图中未示)。
请参照图1及图3，各金属端子10是利用加工成型而形成，且包含有一垂直段11、一水平接触段12、一倾斜段13及一垂直电连接段14；垂直段11是用以垂直设置在该电路板30的安装孔31内；水平接触段12是自垂直段11的顶部延伸，且用以与电路板30上所设的焊垫32相连结；倾斜段13是自水平接触段12末端倾斜延伸；垂直电连接段14是自倾斜段13末端延伸且平行该垂直段11，并用以电连接排线(图中未示)或电子装置(图中未示)。
在一较佳实施例中，金属端子10是具有一矩形横向截面。
请参照图4，在另一较佳实施例中，金属端子10a是具具有一圆弧形横向截面。
请参照图5，在一实施例中，金属端子10b的垂直电连接段14是形成在水平接触段12末端而不需要倾斜段13。
请参照图1及图3，固定件15是相对应金属端子10的数目而分别设置在前述的金属端子10垂直连接段14上，各固定件15之间是相互连结以提供金属端子10相互对齐且避免金属端子10受外力而不当弯折。
金属端子10的水平接触段12及垂直段11是分别位在电路板30的焊垫32与安装孔31处，经加热后位在焊垫32处的锡膏或锡球熔化在水平接触段12及焊垫32之间，且部分锡膏或锡球将流入安装孔31而位在安装孔31内壁与垂直段11之间，在降温凝固后，即可将金属端子10及电路板10紧密结合，由此提供一稳固且强度高的结合结构，该结构强度是大于以波焊(Wave Solder)制程或是表面粘着技术(SMT，Surface Mount Technology)制程所制造的端子及电路板结构强度，此外金属端子10)及电路板30的焊垫32可搭配其他具有垂直电连接段的旧有端子，以适用波焊制程，亦可搭配其他具有水平接触段的旧有端子，以适用SMT制程，厂商不需要特别针对某种制程来改变电路板30及金属端子10之间的结构配置，进而达到提高电路板制造的弹性。
Claims (6)
1.一种电连接器端子与电路板的结合构造，其特征在于，是包含有：
一电路板，其上形成有至少一贯穿的安装孔，在电路板的一面上设置有一相邻安装孔的焊垫；及
至少一个金属端子，其一端上形成有一接触焊垫的水平接触段及一贯穿设置在该安装孔的垂直段。
2.如权利要求1所述的电连接器端子与电路板的结合构造，其特征在于，其中金属端子的水平接触段，是自垂直段的顶部延伸，一垂直电连接段是自水平接触段末端延伸且平行该垂直段，并用以电连接一装置。
3.如权利要求1所述的电连接器端子与电路板的结合构造，其特征在于，其中金属端子的水平接触段，是自垂直段的顶部延伸，一倾斜段是自水平接触段末端倾斜延伸，一垂直电连接段是自倾斜段末端延伸且平行该垂直段，并用以电连接一装置。
4.如权利要求1、2或3所述的电连接器端子与电路板的结合构造，其特征在于，其中各金属端子上设置有一固定件，该固定件形成有一供金属端子的垂直连接段穿过的穿孔。
5.如权利要求4所述的电连接器端子与电路板的结合构造，其特征在于，其中金属端子的横向截面是为一矩形。
6.如权利要求4所述的电连接器端子与电路板的结合构造，其特征在于，其中金属端子的横向截面是为一圆弧形。
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| CNU2005200177173U CN2814703Y (zh) | 2005-05-18 | 2005-05-18 | 电连接器端子与电路板的结合构造 |
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| CNU2005200177173U CN2814703Y (zh) | 2005-05-18 | 2005-05-18 | 电连接器端子与电路板的结合构造 |
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| CN2814703Y true CN2814703Y (zh) | 2006-09-06 |
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2005
- 2005-05-18 CN CNU2005200177173U patent/CN2814703Y/zh not_active Expired - Fee Related
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