CN2773945Y - 固定结构及使用这种固定结构的电连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种固定结构及使用这种固定结构的电连接器，用于连接第一物件和电路板，其中电路板上设有锡膏，该固定结构包括金属固定片，金属固定片固定于第一物件中，金属固定片设有焊接部，焊接部露出第一物件，焊接部上设有至少一与锡膏相对应的孔洞，且焊接部和其上部的第一物件之间有一定间隙，锡膏受热熔化后，可进入间隙，将金属固定片焊接在电路板上。通过其上的设有孔洞的金属固定片，加大了物件和电路板之间固定时，锡膏和物件的接触面积，使锡膏能稳固的连接至金属固定片上，从而实现物件和电路板之间的稳定连接。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种固定结构及使用这种固定结构的电连接器。
【背景技术】
目前，业界一般采用易熔性组件去连接两电子组件。现有技术如图1、图2所示，固定结构62(易熔性组件)用于电性连接第一电子组件50和第二电子组件60，其中第一电子组件50设有主体51，主体51的底面上设有若干凹槽52，第二电子组件60设有平整的上表面，将固定结构62置于第二电子组件60的上表面上，再将第一电子组件50置于其上，使第一电子组件50的若干凹槽52位于固定结构62上方，然后经高温加热，在大约185摄氏度左右，固定结构62逐渐熔化成液态，由于张力锡液会进入第一电子组件50的凹槽52内，当固定结构62接触到凹槽52壁时，由于张力是短暂的，很容易造成固定结构62只上升到凹槽口，就停止上升待锡液冷却后很容易被脱落，造成两电子组件之间的连接失效。
因此，有必要设计一种新型的固定结构，以克服上述缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种固定结构及使用这种固定结构的电连接器，其能保证两物件之间的稳固连接。
为实现上述目的，本实用新型固定结构，用于连接第一物件和电路板，其中电路板上设有锡膏，该固定结构包括金属固定片，金属固定片固定于第一物件中，金属固定片设有焊接部，焊接部露出第一物件，焊接部上设有至少一与锡膏相对应的孔洞，且焊接部和其上部的第一物件之间有一定间隙，锡膏受热熔化后，可进入间隙，将金属固定片焊接在电路板上；使用上述固定结构的电连接器，用于和电路板相电性连接，其中电路板上设有锡膏，该电连接器包括本体和固定结构，固定结构包括金属固定片，金属固定片固定于本体中，金属固定片设有焊接部，焊接部露出本体，焊接部上设有至少一与锡膏相对应的孔洞，且焊接部和其上部的本体之间有一定间隙，锡膏受热熔化后，可进入间隙，将金属固定片焊接在电路板上。
与现有技术相比，本实用新型固定结构及使用这种固定结构的电连接器，通过其上的设有孔洞的金属固定片，加大了物件和电路板之间固定时，锡膏和物件的接触面积，使锡膏能稳固的连接至金属固定片上，从而实现物件和电路板之间的稳定连接。
【附图说明】
图1是现有技术固定方式装配前的示意图。
图2是现有技术固定方式装配后的示意图。
图3为本实用新型之金属固定片的主视图。
图4为本实用新型电连接器和电路板组装前的示意图。
图5为图4所述之电连接器和电路板组装后的示意图。
【具体实施方式】
请参阅图3至图5，本实用新型电连接器用于连接一电路板1，包括本体2和固定结构3，其中电路板1上设有锡膏5。
其中本体2下表面设有收容空间20。
固定结构3包括一金属固定片4，金属固定片4通过嵌入的方式固定于本体2的下表面，且位于并与本体2的收容空间20的正下方，和收容空间20的内壁之间有一定的间隙，金属固定片4上设有焊接部40，焊接部40露出本体2，且焊接部40设有至少一与锡膏5相对应的孔洞41，可供锡膏5熔化后穿过。
固定时，将电连接器置于设有锡膏5的电路板1的上面，使金属固定片4和锡膏5对应设置，大致使金属固定片4的焊接部40位于锡膏5的上方，然后，加热使锡膏5熔化，此时，处于熔化状态的锡膏5会穿过焊接部40上面的孔洞41进入金属固定片4和本体2的收容空间20之间的间隙内，最后，待锡膏5冷却凝固后，便将金属固定片4和电路板1固定在一起，实现电连接器和电路板之间的电性连接。
在上述实施例中，也可在本体2的下方设有固持槽，而将金属固定片4固设于本体2上，也可通过其它方式将金属固定片固定在本体上；此外，本体可为绝缘体和端子，均能达到上述效果和目的。
综上所述，通过实施本实用新型的技术手段，通过其上的设有孔洞的金属固定片，加大了物件和电路板之间固定时，锡膏和物件的接触面积，使锡膏能稳固的连接至金属固定片上，从而实现物件和电路板之间的稳定连接。
Claims (6)
1.一种固定结构，用于连接第一物件和电路板，其中电路板上设有锡膏，其特征在于：该固定结构包括金属固定片，金属固定片固定于第一物件中，金属固定片设有焊接部，焊接部露出第一物件，焊接部上设有至少一与锡膏相对应的孔洞，且焊接部和其上部的第一物件之间有一定间隙，锡膏受热熔化后，可进入间隙，将金属固定片焊接在电路板上。
2.如权利要求1所述的固定结构，其特征在于：固定结构用于连接的第一物件底面设有收容空间，焊接部位于收容空间正下方，且和收容空间内壁之间有一定间隙。
3.如权利要求1或2所述的固定结构，其特征在于：金属固定片嵌设在第一物件上。
4.一种电连接器，用于和电路板相电性连接，其中电路板上设有锡膏，该电连接器包括本体和固定结构，其特征在于：该固定结构包括金属固定片，金属固定片固定于本体中，金属固定片设有焊接部，焊接部露出本体，焊接部上设有至少一与锡膏相对应的孔洞，且焊接部和其上部的本体之间有一定间隙，锡膏受热熔化后，可进入间隙，将金属固定片焊接在电路板上。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：本体底面设有收容空间，焊接部位于收容空间正下方，且和收容空间内壁之间有一定间隙。
6.如权利要求4或5所述的电连接器，其特征在于：金属固定片嵌设在本体上。
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| CN 200520055892 CN2773945Y (zh) | 2005-03-16 | 2005-03-16 | 固定结构及使用这种固定结构的电连接器 |
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| CN 200520055892 CN2773945Y (zh) | 2005-03-16 | 2005-03-16 | 固定结构及使用这种固定结构的电连接器 |
Publications (1)
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| CN2773945Y true CN2773945Y (zh) | 2006-04-19 |
Family
ID=36709206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200520055892 Expired - Lifetime CN2773945Y (zh) | 2005-03-16 | 2005-03-16 | 固定结构及使用这种固定结构的电连接器 |
Country Status (1)
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102378497A (zh) * | 2010-08-10 | 2012-03-14 | 冈业科技(东莞)有限公司 | 电路软板与硬板连结的制作方法及其电路板结构 |
| CN114944561A (zh) * | 2022-05-05 | 2022-08-26 | 联宝(合肥)电子科技有限公司 | 连接器及电子设备 |
| WO2023123761A1 (zh) * | 2021-12-29 | 2023-07-06 | 宁德时代新能源科技股份有限公司 | 一种线路板、电池模组、电池包及用电装置 |
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2005
- 2005-03-16 CN CN 200520055892 patent/CN2773945Y/zh not_active Expired - Lifetime
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Legal Events
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
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