CN110390890A - 灯条和灯条的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种灯条和灯条的制作方法，灯条包括电路板和发光件，电路板的第一表面和第二表面的边缘处设有相互对应的焊盘，第三表面设有间隔设置的第一电连接层和第二电连接层，第一电连接层与第一表面的焊盘接触，第第二电连接层与第二表面的焊盘接触，发光件连接于第三表面，并且两端分别于第一表面的焊盘及第二表面的焊盘电性连接。上述灯条和灯条的制作方法，当灯条安装于显示屏时，电路板的第三表面朝向显示屏的屏幕，发光件连接于电路板的第三表面，以使发光件与第三表面位于同一水平，即发光件也朝向显示屏，此时发光件不与显示屏的屏幕叠置，显示屏更加轻薄。

Description

灯条和灯条的制作方法

技术领域

本发明涉及显示屏领域，特别是涉及一种灯条和灯条的制作方法。

背景技术

目前显示屏的灯条在制作过程中，灯珠一般与显示屏的屏幕叠置，不利于显示屏的轻薄化设计。

发明内容

基于此，有必要针对灯珠容易走位和脱落的问题，提供一灯条和灯条的制作方法。

一种灯条，包括：

电路板，具有相背设置的第一表面和第二表面，以及连接于所述第一表面和所述第二表面之间的第三表面；所述第一表面和所述第二表面在靠近所述第三表面的边缘处分别设有相互对应的焊盘，所述第三表面设有间隔设置的第一电连接层和第二电连接层，所述第一电连接层与所述第一表面的焊盘电性连接，所述第二电连接层与所述第二表面的焊盘电性连接；及

发光件，连接于所述第三表面，所述发光件的两侧分别与所述第一电连接层及所述第二电连接层电性连接。

上述灯条，电路板的第一表面和第二表面的边缘处设有相互对应的焊盘，第三表面设有间隔设置的第一电连接层和第二电连接层，第一电连接层与第一表面的焊盘接触，第二电连接层与第二表面的焊盘接触，发光件连接于第三表面，并且两端分别于第一表面的焊盘及第二表面的焊盘电性连接。上述灯条和灯条的制作方法，当灯条安装于显示屏时，电路板的第三表面朝向显示屏的屏幕，发光件连接于电路板的第三表面，以使发光件与第三表面位于同一水平，即发光件也朝向显示屏，此时发光件不与显示屏的屏幕叠置，显示屏更加轻薄。第一电连接层和第二电连接层的设置，在实现灯条轻薄化的同时还可以提升发光件与电路板的电连接的可靠性。

在其中一实施例中，所述灯条还包括加固体，所述加固体连接于所述第三表面，所述发光件通过所述加固体连接于所述第三表面。

在其中一实施例中，所述第一表面设有与所述第一表面的焊盘电性连接的第三电连接层，所述第三电连接层延伸至所述第一表面的边缘并与所述第一电连接层电性连接；所述第二表面设有与所述第二表面的焊盘电性连接的第四电连接层，所述第四电连接层延伸至所述第二表面的边缘并与所述第二电连接层电性连接。

在其中一实施例中，所述第一电连接层、所述第三电连接层分别凸出于所述第一表面，所述第二电连接层、所述第四电连接层分别凸出于所述第二表面。

在其中一实施例中，所述电路板的厚度小于所述发光件的宽度，所述加固体的材质为红胶或者混合胶。

一种灯条的制作方法，包括以下步骤：

提供电路板，所述电路板具有相背设置的第一表面和第二表面，以及连接于所述第一表面和所述第二表面之间的第三表面；所述第一表面和所述第二表面在靠近所述第三表面的边缘处分别设有相互对应的焊盘；

在所述第三表面设置相互间隔的第一锡膏层和第二锡膏层，所述第一锡膏层与所述第一表面的焊盘电性连接，所述第二锡膏层与所述第二表面的焊盘电性连接；以及

将发光件固定连接至所述第三表面，以使所述发光件分别与所述第一锡膏层和所述第二锡膏层电性连接，第一锡膏层固化形成第一电连接层，第二锡膏层固化形成第二电连接层。

在其中一实施例中，在所述第三表面设置相互间隔的第一锡膏层和第二锡膏层的步骤之前，还包括：

在所述第一表面的焊盘形成第三电连接层，所述第三电连接层凸出所述第一表面；以及

在所述第二表面的焊盘形成第四电连接层，所述第四电连接层凸出所述第二表面。

在其中一实施例中，在所述第一表面的焊盘形成第三电连接层、在所述第二表面的焊盘形成第四电连接层的步骤中，包括：

在所述第一表面的焊盘涂敷第三锡膏层，在所述第二表面的焊盘涂敷第四锡膏层；以及

将电路板回流焊，所述第三锡膏层固化形成第三电连接层，所述第四锡膏层固化形成第四电连接层。

在其中一实施例中，将发光件固定连接至所述第三表面的步骤中，包括：

在所述第三表面设置胶体，所述胶体为红胶或者混合胶；以及

将所述发光件通过所述胶体与所述第三表面连接。

在其中一实施例中，在将所述发光件通过所述胶体与所述第三表面连接的步骤之后，包括：

回流焊，所述第一锡膏层形成第一电连接层，所述第二锡膏层形成第二电连接层，所述胶体固化形成加固体。

附图说明

图1为一实施例中灯条的立体图；

图2为图1所示的灯条的分解结构示意图；

图3为图2所示的灯条的发光件的立体图；

图4为一实施例中灯条的结构示意图；

图5为图4所示的灯条的A处的放大图；

图6为一实施例中灯条的制作方法的流程图；

图7为图6中步骤S200的流程图；

图8为图6中步骤S500的流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

参考图1，在一实施例中，提供一种灯条10，该灯条10大致为长条状，多个灯条10可以间隔安装于显示屏中，灯条10的发光面朝向显示屏以用于提升显示屏的显示亮度。灯条10包括电路板100和发光件200，发光件200设置于电路板100宽度较小的一面，电路板100的厚度小于发光件200的宽度，当灯条10安装于显示屏时，发光件200朝向显示屏一侧。可以理解的是，发光件200可以为LED灯珠，多个LED灯珠依次设置于电路板100的一侧，且与电路板100电性连接。

参考图2和图4，在一实施例中，电路板100可以为PCB(Printed Circuit Board)板，并且具有相背设置的第一表面110和第二表面120，以及连接于第一表面110和第二表面120之间的第三表面130，发光件200可以设置于第三表面130上。具体地，第一表面110和第二表面120在靠近第三表面130的边缘处分别设有相互对应的焊盘，焊盘可以设置多个，位于第一表面110的相邻两个焊盘为第一焊盘组，位于第二表面120的相邻两个焊盘为第二焊盘组，与第一焊盘组相对应的第二焊盘组和第二焊盘组形成焊盘矩阵，多个焊盘矩阵在电路板100上可以呈等间距排列。结合图5，在一实施例中，第三表面130设有间隔设置的第一电连接层131和第二电连接层135，并且第一电连接层131与第二电连接层135相对设置。进一步地，第一电连接层131、第二电连接层135分别由锡膏固化形成。第一电连接层131设置在第三表面130与第一表面110的边缘连接的位置，并使第一电连接层131与第一表面110的焊盘电性连接，第二电连接层135设置在第三表面130与第二表面120的边缘处连接的位置，并使第二电连接层135与第二表面120的焊盘电性连接，第一电连接层131和第二电连接层135分别有多个，并且与焊盘矩阵的位置对应且可以呈等间距排列。

参考图2、图3和图4，在一实施例中，发光件200连接于电路板100的第三表面130的同时，发光件200的两侧还分别与第一电连接层131及第二电连接层135电性连接。其中，发光件200的底部固定在第三表面130上，并且发光件200的两侧具有焊脚210，该焊脚210可以为折弯焊脚210，其中一侧的焊脚210可以与第一电连接层131电性连接，另一侧的焊脚210可以与第二电连接层135电性连接，以使发光件200发光的同时，还加强发光件200结构的稳定性。进一步地，电路板100的第一表面110还可以设有芯片、电阻、电容等其他电子元器件，发光件200和其他电子元器件位于不同的表面，使得发光件200的走线与电子元器件的走线相互不影响，从而满足更高亮度的显示屏中电流的需求。

上述灯条10，电路板100的第一表面110和第二表面120的边缘处设有相互对应的焊盘，第三表面130设有间隔设置的第一电连接层131和第二电连接层135，第一电连接层131与第一表面110的焊盘接触，第二电连接层135与第二表面120的焊盘接触，发光件200连接于第三表面130，并且两端分别于第一表面110的焊盘及第二表面120的焊盘电性连接。上述灯条10，当灯条10安装于显示屏时，电路板100的第三表面130朝向显示屏的屏幕，发光件200连接于电路板100的第三表面130，以使发光件200与第三表面130位于同一水平，即发光件200也朝向显示屏，此时发光件200不与显示屏的屏幕叠置，显示屏更加轻薄。第一电连接层131和第二电连接层135的设置，在实现灯条10轻薄化的同时还可以提升发光件200与电路板100的电连接的可靠性。

参考图4和图5，在一实施例中，灯条10还包括加固体300，加固体300的材质可以为红胶或者混合胶，当加固体300连接于第三表面130时，发光件200可以通过加固体300连接于第三表面130。具体地，加固体300可以位于第三表面130的中心位置，该中心位置可以为第一电连接层131和第二电连接层135在第三表面130的连接线的中心，以使发光件200连接于加固体300时，发光件200的轴线方向可以与加固体300的位置相互重合，还可以与第三表面130的宽度的中心线重合，从而发光件200可以通过加固体300更加稳定的连接在第三表面130，并且在发光件200安装至第三表面130的过程中，发光件200在电路板100上不会轻易出现偏差，有利于发光件200与电路板100的组装并提升组装的可靠性。同时发光件200的两侧焊脚210分别与第一表面110和焊盘及第二表面120的焊盘电性连接，进一步地对固定发光件200的位置。

参考图4和图5，在一实施例中，第一表面110设有与第一表面110的焊盘电性连接的第三电连接层111。第三电连接层111由锡膏固化形成，且第三电连接层111形成于第一表面110的焊盘处，并且凸出于第一表面110，以使第三电连接层111可以延伸至第一表面110的边缘并与第一电连接层131电性连接。具体地，第三电连接层111凸出第一表面110，即第三电连接层111的形状可以为凸起，并且凸起的位置邻近第一表面110的边缘，当第一电连接层131与第三电连接层111电性连接时，凸起不仅可以起到支撑的作用，同时增大了第一电连接层131和第三电连接层111的接触面，以使第一电连接层131与第三电连接层111的接触更加稳定，进而使得发光件200的其中一侧焊脚210与第一电连接层131的电性接触更加稳定。

在一实施例中，第一电连接层131还可以设置于第三表面130并向第一表面110所在侧凸出第三电连接层111，此时第一电连接层131盖设于第三表面130和第三电连接层111，并且第一电连接层131的形状也可以为凸起，并且凸出于第三表面130，以使发光件200的一侧焊脚210在与第一电连接层131电性连接时，与第一电连接层131形成更加可靠的电性连接。

参考图4和图5，在一实施例中，第二表面120设有与第二表面120的焊盘电性连接的第四电连接层121。第四电连接层121由锡膏固化形成，且第四电连接层121形成于第二表面120的焊盘处，且可以凸出于第二表面120，以使第四电连接层121延伸至第二表面120的边缘并与第二电连接层135电性连接。具体地，第四电连接层121凸出第二表面120，即第四电连接层121的形状可以为凸起，并且凸起的位置邻近第二表面120的边缘，当第二电连接层135与第四电连接层121电性连接时，凸起不仅可以起到支撑的作用，同时增大了第二电连接层135与第四电连接层121的接触面，以使第二电连接层135与第四电连接层121的接触更加稳定，进而使得发光件200的其中一侧焊脚210与第二电连接层135的电性接触更加稳定。

在一实施例中，第二电连接层135还可以设置于第三表面130并向第二表面120所在侧凸出第四电连接层121，此时第二电连接层135盖设于第三表面和第四电连接层121，并且第二电连接层135的形状也可以为凸起，并且凸出于第三表面130，以使发光件200的一侧焊脚210与第二电连接层135电性连接时，与第一电连接层131形成更加可靠的电性连接。

参考图6，本发明还提供了一种灯条10的制作方法，该方法包括以下步骤：

步骤S100，提供电路板100，电路板100具有相背设置的第一表面110和第二表面120，以及连接于第一表面110和第二表面120之间的第三表面130；第一表面110和第二表面120在靠近第三表面130的边缘处分别设有相互对应的焊盘。

具体地，电路板100具有第一表面110、第二表面120和第三表面130，第一表面110和第二表面120相背设置，第三表面130连接于第一表面110和第二表面120之间，且第三表面130的宽度小于发光件200底部的宽度，即电路板100的厚度小于发光件200的厚度。第一表面110和第二表面120设有位置相互对应的焊盘，该焊盘可以设置多个，位于第一表面110的相邻两个焊盘为第一焊盘组，位于第二表面120的相邻两个焊盘为第二焊盘组，与第一焊盘组相对应的第二焊盘组和第一焊盘组形成焊盘矩阵，多个焊盘矩阵在电路拼板上呈等间距排列。其中，第一表面110还可以贴片有电子元器件，电子元器件可以包括芯片、电阻、电容等器件中的一种或者多种。

在一种实施方式中，电路板100由板件分割形成。在电路板100的加工过程中，可以先在板件的相背的两个表面形成对应的焊盘阵列，再从焊盘阵列处进行切割或者采用其他的分割方式，将板件分割成多个上述的电路板100，每一电路板100具有相背的第一表面110和第二表面120，且每一电路板100的第一表面110和第二表面120设有位置相互对应的多个焊盘，并且每一电路板100的第一表面110还可以用于贴片其他电子元器件。进一步地，电路板100在板件上还可以间隔设置，使得相邻两个电路板100有间隔并且可以相互独立。

参考图7，电路板100准备好之后，可以执行以下步骤S200：

步骤S200，在第一表面110的焊盘形成第三电连接层111，第三电连接层111凸出第一表面110，在第二表面120的焊盘形成第四电连接层121，第四电连接层121凸出第二表面120。具体地，第三电连接层111、第四电连接层121可以通过以下步骤形成：

步骤S210，在第一表面110的焊盘涂敷第三锡膏层113，在第二表面120的焊盘涂敷第四锡膏层123。

具体地，在电路板100由板件分割制成的实施方式中，可以先制作钢网或者购买适合的钢网，以使钢网的孔位与电子元器件和焊盘的位置一一对应，在电路板100的第一表面110和第二表面120放上钢网，并对电路板100刷锡膏，即在第一表面110的焊盘涂敷第三锡膏层113，在第二表面120的焊盘涂敷第四锡膏层123。由于板件相比单个电路板100具有更大的表面，因此这种加工方式可以提升加工的效率。

步骤S220，将电路板100回流焊，第三锡膏层113固化形成第三电连接层111，第三电连接层111凸出第一表面110，第四锡膏层123固化形成第四电连接层121，第四电连接层121凸出第二表面120。

具体地，将刷过锡膏的电路板100放进固定治具中，经回流焊机，经过一定温度的加热，电路板100在回流焊机中经过预热、升温、焊接、冷却等工序之后，电路板100上的锡膏凝固，从而使得电子元器件固定在第一表面110，第一表面110的焊盘与锡膏融合以形成第三电连接层111，第三电连接层111凸出第一表面110，即第三电连接层111的形状可以为凸起。第二表面120的焊盘与锡膏融合以形成第四电连接层121，第四电连接层121凸出第二表面120，即第四电连接层121的形状可以为凸起。

板件经过回流焊的步骤之后，可以沿第三电连接层111和第四电连接层121的位置将板件分割成单个的电路板100，以使每一电路板100的第一表面110有第三电连接层111，第二表面120有第四电连接层121，第三表面130位于第一表面110和第二表面120之间，并且第三表面130邻近第三电连接层111和第四电连接层121。

步骤S300，在第三表面130设置相互间隔的第一锡膏层133和第二锡膏层137，第一锡膏层133与第一表面110的焊盘电性连接，第二锡膏层137与第二表面120的焊盘电性连接。

具体地，将电路板100装配进入固定治具，以使电路板100的第三表面130垂直向上，使用钢网定位，使得钢网的孔位分别与第三电连接层111和第四电连接层121对应，并与第三电连接层111与第三表面130相交的位置、以及第四电连接层121与第三表面130相交的位置对应。通过钢网对电路板100进行刷锡膏工序，将第一锡膏层133涂敷于第三表面130与第三电连接层111相交的边缘处，将第二锡膏层137涂敷于第三表面130和第四电连接层121相交的边缘处。可以理解的是，涂敷第一锡膏层133时，第一锡膏层133的一部分落入第三表面130，另一部分落入第三电连接层111，涂敷第二锡膏层137时，第二锡膏层137的一部分落入第三表面130，另一部分落入第四电连接层121，这种设置可以使得第一锡膏层133更好地与第三电连接层111形成电性连接，并使得第二锡膏层137更好地与第四电连接层121形成电性连接，以提升电性连接的可靠性。

在步骤S300之后，可以进行步骤S400：在第三表面130设置胶体，胶体为红胶或者混合胶。

具体地，在第三表面130涂敷胶体，胶体可以为红胶或者混合胶，该胶体可以位于第三表面130的中心位置，该中心位置可以为第一锡膏层133和第二锡膏层137在第三表面130的连接线的中心位置。胶体也可以设置于靠近中心的位置，或者通过设置多个点，使得胶体在第三表面130形成更大面积的分布，以利于将发光件200通过胶体安装至第三表面130。

步骤S500，将发光件200通过胶体连接于第三表面130，并进行回流焊，第一锡膏层133形成第一电连接层131，第二锡膏层137形成第二电连接层135。参考图8，步骤S500具体包括：

S510，将发光件200通过胶体与第三表面130固定连接。

具体地，将发光件200通过胶体与第三表面130连接，发光件200的轴线方向可以与胶体的位置相互重合，还可以与第三表面130宽度的中心线重合，以使发光件200可以通过胶体的固定稳定在第三表面130上，胶体固化成加固体300后，发光件200可以通过加固体300更加稳定的连接在第三表面130，并且发光件200在电路板100的定位较为准确，不易产生安装偏差，也不会导致发光件200在回流焊的过程中出现走位、翘起等情况。

进一步地，电路板100刮完锡膏以及刷好胶体之后，将电路板100进行SMT(SurfaceMounting Technology，表面贴装技术)工艺，将发光件200两侧的焊脚210中的其中一个焊脚210放置于第一锡膏层133上，另一焊脚210放置于第二锡膏层137上，以使灯珠两侧的焊脚210与第一锡膏层133和第二锡膏层137充分接触。

S520，回流焊，第一锡膏层133形成第一电连接层131，第二锡膏层137形成第二电连接层135，胶体固化形成加固体300。发光件200固定连接于第三表面130，且发光件200通过第三电连接层111与第一电连接层131电性连接，并通过第四电连接层121和第二电连接层135电性连接。

具体地，将电路板100和治具一起进入回流焊机中过炉，经过一定温度的加热，电路板100在回流焊机中经过预热、升温、焊接、冷却等工序之后，电路板100上的第一锡膏层133形成第一电连接层131，且第一电连接层131能够与第三电连接层111熔合以形成更可靠的电性连接，在此过程中，由于发光件200的一焊脚210与第一锡膏层133的接触，从而实现发光件200的一焊脚210的焊接且可以电性导通。第二锡膏层137形成第二电连接层135，且第二电连接层135能够与第四电连接层121熔合以形成更可靠的电性连接，在此过程中，由于发光件200的另一焊脚210与第二锡膏层137的接触，从而实现发光件200的另一焊脚210的焊接且可以电性导通。第一电连接层131和第二电连接层135的设置，也进一步地确保了发光件200在电路板100上的连接稳定性。

可以理解的是，第一电连接层131和第二电连接层135的形状也可以为凸起，并且分别凸出于第三表面130，以使发光件200的一侧焊脚210在与第一电连接层131电性连接时，与第一电连接层131形成更加可靠的电性连接，发光件200的另一侧焊脚210在与第二电连接层135电性连接时，与第二电连接层135形成更加可靠的电性连接。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种灯条，其特征在于，包括：

电路板，具有相背设置的第一表面和第二表面，以及连接于所述第一表面和所述第二表面之间的第三表面；所述第一表面和所述第二表面在靠近所述第三表面的边缘处分别设有相互对应的焊盘，所述第三表面设有间隔设置的第一电连接层和第二电连接层，所述第一电连接层与所述第一表面的焊盘电性连接，所述第二电连接层与所述第二表面的焊盘电性连接；及

发光件，连接于所述第三表面，所述发光件的两侧分别与所述第一电连接层及所述第二电连接层电性连接。

2.根据权利要求1所述的灯条，其特征在于，还包括加固体，所述加固体连接于所述第三表面，所述发光件通过所述加固体连接于所述第三表面。

3.根据权利要求2所述的灯条，其特征在于，所述第一表面设有与所述第一表面的焊盘电性连接的第三电连接层，所述第三电连接层延伸至所述第一表面的边缘并与所述第一电连接层电性连接；所述第二表面设有与所述第二表面的焊盘电性连接的第四电连接层，所述第四电连接层延伸至所述第二表面的边缘并与所述第二电连接层电性连接。

4.根据权利要求3所述的灯条，其特征在于，所述第一电连接层、所述第三电连接层分别凸出于所述第一表面，所述第二电连接层、所述第四电连接层分别凸出于所述第二表面。

5.根据权利要求2-4任一项所述的灯条，其特征在于，所述电路板的厚度小于所述发光件的宽度，所述加固体的材质为红胶或者混合胶。

6.一种灯条的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供电路板，所述电路板具有相背设置的第一表面和第二表面，以及连接于所述第一表面和所述第二表面之间的第三表面；所述第一表面和所述第二表面在靠近所述第三表面的边缘处分别设有相互对应的焊盘；

在所述第三表面设置相互间隔的第一锡膏层和第二锡膏层，所述第一锡膏层与所述第一表面的焊盘电性连接，所述第二锡膏层与所述第二表面的焊盘电性连接；以及

将发光件固定连接至所述第三表面，以使所述发光件分别与所述第一锡膏层和所述第二锡膏层电性连接，第一锡膏层固化形成第一电连接层，第二锡膏层固化形成第二电连接层。

7.根据权利要求6所述的灯条的制作方法，其特征在于，在所述第三表面设置相互间隔的第一锡膏层和第二锡膏层的步骤之前，还包括：

在所述第一表面的焊盘形成第三电连接层，所述第三电连接层凸出所述第一表面；以及

在所述第二表面的焊盘形成第四电连接层，所述第四电连接层凸出所述第二表面。

8.根据权利要求7所述的灯条的制作方法，其特征在于，在所述第一表面的焊盘形成第三电连接层、在所述第二表面的焊盘形成第四电连接层的步骤中，包括：

在所述第一表面的焊盘涂敷第三锡膏层，在所述第二表面的焊盘涂敷第四锡膏层；以及

将电路板回流焊，所述第三锡膏层固化形成第三电连接层，所述第四锡膏层固化形成第四电连接层。

9.根据权利要求6所述的灯条的制作方法，其特征在于，将发光件固定连接至所述第三表面的步骤中，包括：

在所述第三表面设置胶体，所述胶体为红胶或者混合胶；以及

将所述发光件通过所述胶体与所述第三表面连接。

10.根据权利要求9所述的灯条的制作方法，其特征在于，在将所述发光件通过所述胶体与所述第三表面连接的步骤之后，包括：

回流焊，所述第一锡膏层形成第一电连接层，所述第二锡膏层形成第二电连接层，所述胶体固化形成加固体。