CN107900475B - 一种led发光灯条的自动焊锡方法及led光源模块 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED发光灯条的自动焊锡方法，包括以下步骤：A、在辅助导电板上设置至少一个通孔；B、在通孔周围设置金属导电层；C、将LED发光灯条置于焊接模板上；D、将辅助导电板置于焊接模板上；E、采用焊锡装置对所述通孔进行焊锡，锡进入所述通孔内溢出至金属导电层并与所述LED发光灯条相接触，将所述通孔、金属导电层与LED发光灯条焊为一体。本发明提供的LED发光灯条的自动焊锡方法，实现了所述辅助导电板上与所述LED发光灯条自动化焊接，焊接方便快捷，生产效率高，节约人力成本；将锡限于通孔内部并溢出至金属导电层，锡量得到了很好的控制和保证，节约焊锡量，并保证金属导电层、通孔与焊点的粘接可靠性。

Description

一种LED发光灯条的自动焊锡方法及LED光源模块
技术领域
本发明涉及LED发光灯条技术领域，尤其涉及一种LED发光灯条的自动焊锡方法、应用该加工方法加工出的LED光源模块。
背景技术
在LED直发光面板灯中，LED发光体通常是由多个硬基板发光条采用导线焊接在辅助导电板上，如图1和2所示，LED发光体100上设置有焊点10，辅助导电板200上设置有铜箔焊点20，然后采用导线将焊点10和铜箔焊点20焊接在一起，实现电连接及固定连接，这种焊接方式为两点式焊接方式(其中一点为LED发光体上的焊点，另一点为辅助导电板上的铜箔焊点)，自动化焊接实现难度很大，因此，这类产品目前都是由手工焊接的，生产效率低，人力成本高，另一方面，由于焊点和铜箔焊点表面均为平面，浪费大量的焊接材料，且连接不牢固，不利于生产成本的节约及产品可靠性的提高，因此有必要提出一种LED发光灯条自动焊锡的方法，解决以上问题。
基于上述缺点，现设计一种LED发光灯条的自动焊锡方法，生产成本低，生产效率高，通过此方法加工出的LED光源模块可靠性高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种LED发光灯条的自动焊锡方法，生产成本低，生产效率高，通过此方法加工出的LED光源模块可靠性高。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种LED发光灯条的自动焊锡方法，包括以下步骤：
A、在辅助导电板上设置至少一个通孔；
B、在通孔周围设置金属导电层；
C、将LED发光灯条置于焊接模板上；
D、将辅助导电板置于焊接模板上；
E、采用焊锡装置对所述通孔进行焊锡，锡进入所述通孔内流到所述LED发光灯条并溢出至金属导电层并与所述LED发光灯条相接触，将所述通孔、金属导电层与LED发光灯条焊为一体。
优选地，步骤A中，所述辅助导电板上设置有电路；
所述通孔呈U型，位于所述辅助导电板的一侧并贯穿所述辅助导电板。
优选地，步骤B中，所述金属导电层与所述辅助导电板上的电路电连接。
优选地，所述LED发光灯条包括LED灯珠和焊点；
步骤D中，所述通孔与所述焊点的位置相匹配。
优选地，步骤E中，焊锡装置包括焊锡机，所述焊锡机包括运动支架、焊锡枪及送锡导管；
所述焊锡枪位于所述运动支架上，所述运动支架实现所述焊锡枪头的运动，所述送锡导管与所述焊锡枪相连接，所述焊锡枪运动时，所述送锡导管跟随所述焊锡枪运动；
所述焊锡抢上设置有焊锡枪头。
优选地，步骤E包括以下子步骤：
E1、所述运动支架移动，使得所述焊锡枪头运动至所述通孔上方；
E2、所述焊锡枪头加热，使得所述焊锡枪头的温度大于锡的熔点；
E3、所述送锡导管送锡，使得锡与所述焊锡枪头的表面接触，锡接触到所述焊锡枪头后融化，融化后的锡滴入所述通孔内部溢出至金属导电层，并与所述LED发光灯条上的焊点相接触，将所述通孔、金属导电层与焊点焊为一体。
优选地，步骤E之前还包括步骤E’，在焊接模板上安装好所述LED发光灯条和所述辅助导电板之后，将所述LED发光灯条和所述辅助导电板固定住。
优选地，采用磁铁压块压紧所述LED发光灯条和所述辅助导电板。
一种基于所述的自动焊锡方法制造的LED光源模块，包括辅助导电板、与所述辅助导电板相连接的LED发光灯条以及连接所述辅助导电板和所述LED发光灯条的锡层；
所述辅助导电板包括通孔和位于所述通孔周围的金属导电层；
所述LED发光灯条包括LED灯珠和与所述LED灯珠电连接的焊点，所述通孔位于所述焊点上，所述锡层连接所述通孔、金属导电层和所述焊点。
优选地，所述通孔呈U型，贯穿所述辅助导电板一侧。
实施本发明实施例，具有如下有益效果：
1、本发明提供的LED发光灯条的自动焊锡方法，通过焊锡机将辅助导电板上的通孔、金属导电层与所述LED发光灯条上的焊点焊接在一起，实现了所述辅助导电板上与所述LED发光灯条自动化焊接，焊接方便快捷，焊锡过程实现了自动化焊锡，生产效率高，节约人力成本；另一方面，在所述辅助导电板上设置通孔，将锡限于通孔内部溢出至金属导电层，锡量得到了很好的控制和保证，节约焊锡量，并保证通孔与焊点的粘接可靠性。
2、本发明提供的LED发光灯条的自动焊锡方法，由于所述通孔呈U型，一方面，由于U型通孔设置有开口部分，焊锡过程中，通孔内部的空气可以从开口部分流通出来，使得融化后的锡顺利的经过通孔流到所述焊点上，保证锡与焊点的接触面积，另一方面，将所述焊锡限于U型通孔内部，锡量容易得到控制和保证，保证焊锡粘接的可靠性，从而进一步保证所述LED发光灯条与所述辅助导电板之间的粘接可靠性。
3、本发明提供的LED发光灯条的自动焊锡方法，还包括固定所述LED发光灯条及辅助导电板步骤，防止在焊锡过程中，不慎碰到所述辅助导电板和/或LED发光灯条，使得所述通孔与所述焊点的位置发生偏离，从而影响所述LED发光灯条与所述辅助导电板的电连接及固定连接。
4、本发明提供的由LED发光灯条的自动焊锡方法制造的LED光源模块，焊锡位于通孔和所述焊点上，保证了LED发光灯条与所述辅助导电板之间的粘接可靠性。
附图说明
图1是传统辅助导电板结构示意图；
图2是传统LED发光灯条结构示意图；
图3是本发明LED发光灯条的自动焊锡方法的流程图；
图4是本发明LED发光灯条的自动焊锡方法的另一实施方式流程图；
图5是本发明辅助导电板结构示意图；
图6是本发明LED发光灯条结构示意图；
图7是本发明焊锡装置结构示意图；
图8是本发明焊锡机的结构示意图；
图9是本发明LED光源模块的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。
参见附图3至附图9，本发明公开了一种LED发光灯条的自动焊锡方法，包括如下步骤：
S1、在辅助导电板1上设置至少一个通孔，其中，所述辅助导电板1上设置有电路，用于实现所述辅助导电板与外界电源之间的电连接。
具体的，通过冲切等方式在所述辅助导电板1上设置通孔，所述通孔贯穿所述辅助导电板1，且所述通孔可以位于所述通孔的中间区域，也可以位于所述通孔的边缘区域，本实施例中，所述通孔位于所述辅助导电板1的一侧并贯穿所述辅助导电板1，且位于所述辅助导电板1上的通孔呈U型，便于后期焊锡步骤的顺利完成。
S2、在通孔周围设置金属导电层11，所述金属导电层与所述辅助导电板1上的电路电连接，便于实现所述辅助导电板1与所述LED发光灯条2之间的电连接。
在通孔周围设置金属导电层的方式有多种，如采用电镀、印刷等方式实现，具体根据实际需要选择不同的设置方式，不限于本实施例。
本发明的在通孔周围设置金属导电层，所述金属导电层可以位于通孔周围的辅助导电板的上表面，也可以同时位于所述通孔的内壁以及位于通孔周围的辅助导电板的上表面，具体根据实际需要，设置所述金属导电层的位置，本实施例中，所述金属导电层位于位于通孔周围的辅助导电板的上表面，下同。
由于所述通孔呈U型，故在所述通孔的周围设置所述金属导电层11，便于后期焊锡工序中，将锡膏从所述通孔内部注入，使得锡膏位于通孔内部并溢出至金属导电层，连接所述通孔、金属导电层及所述LED发光灯条2，实现电连接及机械连接。
S3、将LED发光灯条2置于焊接模板3上，其中，所述LED发光灯条2包括LED灯珠21和焊点22，所述焊点22与所述LED灯珠21可以位于所述LED发光灯条2的同侧，也可以位于所述LED发光灯条2的一侧，安装时，所述LED发光灯条2设置有所述焊点22的一侧朝上，便于将所述焊点22与所述辅助导电板1焊接在一起，实现电连接及机械连接。
S4、将辅助导电板1置于焊接模板3上，将所述辅助导电板1的通孔及金属导电层11置于所述焊点22之上，即所述通孔及金属导电层11与所述焊点22的位置相匹配，便于焊接过程中焊锡经所述通孔流到所述焊点22上溢出至金属导电层11，从而实现所述LED发光灯条2与所述辅助导电板1之间的电连接。
S5、采用焊锡装置对通孔进行焊锡，其中，所述焊锡装置包括焊锡机4，所述焊锡机4包括运动支架41、焊锡枪42及送锡导管43，所述焊锡枪42位于所述运动支架41上，所述运动支架41用于实现所述焊锡枪42的运动，所述送锡导管43与所述焊锡枪42相连接，所述焊锡枪42运动时，所述送锡导管43跟随所述焊锡枪42运动，所述焊锡抢42上设置有焊锡枪头421，用于加热，使得锡融化后滴入所述通孔内部并溢出至金属导电层11。
焊锡过程，包括以下子步骤：
S51、所述运动支架41移动，使得所述焊锡枪42运动至所述通孔上方；
S52、所述焊锡枪头421加热，使得所述焊锡枪头421的温度大于锡的熔点；
S53、所述送锡导管43送锡，使得锡与所述焊锡枪头421的表面接触，锡接触到所述焊锡枪头421后融化，融化后的锡滴入所述通孔内部，融化后的锡滴入通孔内与所述LED发光灯条2上的焊点相接触并溢出至金属导电层11，将所述通孔、金属导电层11与焊点22焊为一体。
此处，由于所述通孔呈U型，一方面，由于通孔设置有开口部分，焊锡过程中，通孔内部的空气可以从开口部分流通出来，使得融化后的锡顺利的经过通孔流到所述焊点22上并溢出至金属导电层11，保证锡与焊点22的接触面积，另一方面，将焊锡限于U型通孔内部，锡量容易得到控制和保证，保证焊锡粘接的可靠性，从而进一步保证所述LED发光灯条2与所述辅助导电板1之间的粘接可靠性。
为了保证焊锡过程中，所述LED发光灯条2与所述辅助导电板1之间的位置产生偏离，S5步骤之前还包括步骤S5’、固定所述LED发光灯条2及辅助导电板1，在焊接模板3上安装好所述LED发光灯条2和所述辅助导电板1之后，将所述LED发光灯条2和所述辅助导电板1固定住，防止在焊锡过程中，不慎碰到所述辅助导电板1和/或LED发光灯条2，使得所述通孔与所述焊点22的位置发生偏离，从而影响所述LED发光灯条2与所述辅助导电板1的电连接及固定连接。
具体的，所述LED发光灯条2和所述辅助导电板1的固定可以采用夹具固定，也可以采用其它方式固定，具体根据实际需要，选择固定方式，本实施例中，采用磁铁压块压紧，固定方便快捷，多次压紧和松开均不会损坏所述磁铁压块。
相应的，如图5、6及9本发明还提供基于所述自动焊锡方法制造的LED光源模块，包括辅助导电板1、与所述辅助导电板1相连接的LED发光灯条2以及连接所述辅助导电板1和所述LED发光灯条2的锡层5，所述辅助导电板1包括通孔和位于所述通孔周围的金属导电层11，所述通孔的数量大于或等于与所述LED发光灯条2的数量，所述LED发光灯条2包括LED灯珠21和与所述LED灯珠21电连接的焊点22，所述通孔位于所述焊点22上，所述锡层连接所述通孔、金属导电层11和所述焊点22。
所述通孔呈U型，便于将所述锡设置于所述通孔内部并溢出至金属导电层，连接所述通孔、金属导电层11和所述焊点22。
本发明通过旋压和滚弧工艺加工具有如下有益效果：
1、本发明提供的LED发光灯条的自动焊锡方法，通过焊锡机将辅助导电板上的通孔、金属导电层与所述LED发光灯条上的焊点焊接在一起，实现了所述辅助导电板上与所述LED发光灯条自动化焊接，焊接方便快捷，焊锡过程实现了自动化焊锡，生产效率高，节约人力成本；另一方面，在所述辅助导电板上设置通孔，将锡限于通孔内部溢出至金属导电层，锡量得到了很好的控制和保证，节约焊锡量，并保证通孔与焊点的粘接可靠性。
2、本发明提供的LED发光灯条的自动焊锡方法，由于所述通孔呈U型，一方面，由于U型通孔设置有开口部分，焊锡过程中，通孔内部的空气可以从开口部分流通出来，使得融化后的锡顺利的经过通孔流到所述焊点上，保证锡与焊点的接触面积，另一方面，将所述焊锡限于U型通孔内部，锡量容易得到控制和保证，保证焊锡粘接的可靠性，从而进一步保证所述LED发光灯条与所述辅助导电板之间的粘接可靠性。
3、本发明提供的LED发光灯条的自动焊锡方法，还包括固定所述LED发光灯条及辅助导电板步骤，防止在焊锡过程中，不慎碰到所述辅助导电板和/或LED发光灯条，使得所述通孔与所述焊点的位置发生偏离，从而影响所述LED发光灯条与所述辅助导电板的电连接及固定连接。
4、本发明提供的由LED发光灯条的自动焊锡方法制造的LED光源模块，焊锡位于通孔和所述焊点上，保证了LED发光灯条与所述辅助导电板之间的粘接可靠性。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种LED发光灯条的自动焊锡方法，其特征在于，包括以下步骤：
A、在辅助导电板上设置至少一个通孔；
B、在通孔周围设置金属导电层；
C、将LED发光灯条置于焊接模板上；
D、将辅助导电板置于焊接模板上；
E、采用焊锡装置对所述通孔进行焊锡，锡进入所述通孔内流到所述LED发光灯条并溢出至金属导电层并与所述LED发光灯条相接触，将所述通孔、金属导电层与LED发光灯条焊为一体。
2.根据权利要求1所述的LED发光灯条的自动焊锡方法，其特征在于，步骤A中，所述辅助导电板上设置有电路；
所述通孔呈U型，位于所述辅助导电板的一侧并贯穿所述辅助导电板。
3.根据权利要求2所述的LED发光灯条的自动焊锡方法，其特征在于，步骤B中，所述金属导电层与所述辅助导电板上的电路电连接。
4.根据权利要求1所述的LED发光灯条的自动焊锡方法，其特征在于，所述LED发光灯条包括LED灯珠和焊点；
步骤D中，所述通孔与所述焊点的位置相匹配。
5.根据权利要求4所述的LED发光灯条的自动焊锡方法，其特征在于，步骤E中，焊锡装置包括焊锡机，所述焊锡机包括运动支架、焊锡枪及送锡导管；
所述焊锡枪上设置有焊锡枪头；
所述焊锡枪位于所述运动支架上，所述运动支架实现所述焊锡枪头的运动，所述送锡导管与所述焊锡枪相连接，所述焊锡枪运动时，所述送锡导管跟随所述焊锡枪运动。
6.根据权利要求5所述的LED发光灯条的自动焊锡方法，其特征在于，步骤E包括以下子步骤：
E1、所述运动支架移动，使得所述焊锡枪头运动至所述通孔上方；
E2、所述焊锡枪头加热，使得所述焊锡枪头的温度大于锡的熔点；
E3、所述送锡导管送锡，使得锡与所述焊锡枪头的表面接触，锡接触到所述焊锡枪头后融化，融化后的锡滴入所述通孔内部溢出至金属导电层，并与所述LED发光灯条上的焊点相接触，将所述通孔、金属导电层与焊点焊为一体。
7.根据权利要求1所述的LED发光灯条的自动焊锡方法，其特征在于，步骤E之前还包括步骤E’，在焊接模板上安装好所述LED发光灯条和所述辅助导电板之后，将所述LED发光灯条和所述辅助导电板固定住。
8.根据权利要求7所述的LED发光灯条的自动焊锡方法，其特征在于，采用磁铁压块压紧所述LED发光灯条和所述辅助导电板。
9.一种基于权利要求1-8任一项所述的自动焊锡方法制造的LED光源模块，其特征在于，包括辅助导电板、与所述辅助导电板相连接的LED发光灯条以及连接所述辅助导电板和所述LED发光灯条的锡层；
所述辅助导电板包括通孔和位于所述通孔周围的金属导电层；
所述LED发光灯条包括LED灯珠和与所述LED灯珠电连接的焊点，所述通孔位于所述焊点上，所述锡层连接所述通孔、金属导电层和所述焊点。
10.根据权利要求9所述的LED光源模块，其特征在于，所述通孔呈U型，贯穿所述辅助导电板一侧。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0381066A (ja) * 1989-08-23 1991-04-05 Sanyo Denshi Kogyo Kk Ｌｅｄのハンダ付け用治具とハンダ付け方法
CN201969981U (zh) * 2010-12-03 2011-09-14 东莞勤上光电股份有限公司 焊接治具
CN202780160U (zh) * 2012-07-25 2013-03-13 台龙电子（昆山）有限公司 一种将led灯条焊接在柔性板件上的焊盘
CN106001830A (zh) * 2016-06-06 2016-10-12 镇江晨光焊接设备制造有限公司 一种led灯芯焊接方法
CN106180956A (zh) * 2016-08-25 2016-12-07 南京中电熊猫照明有限公司 Fpc灯条用多功能回流治具

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201230910A (en) * 2011-01-11 2012-07-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd The method of manufacturing the LED lightbar and the equipment thereof

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0381066A (ja) * 1989-08-23 1991-04-05 Sanyo Denshi Kogyo Kk Ｌｅｄのハンダ付け用治具とハンダ付け方法
CN201969981U (zh) * 2010-12-03 2011-09-14 东莞勤上光电股份有限公司 焊接治具
CN202780160U (zh) * 2012-07-25 2013-03-13 台龙电子（昆山）有限公司 一种将led灯条焊接在柔性板件上的焊盘
CN106001830A (zh) * 2016-06-06 2016-10-12 镇江晨光焊接设备制造有限公司 一种led灯芯焊接方法
CN106180956A (zh) * 2016-08-25 2016-12-07 南京中电熊猫照明有限公司 Fpc灯条用多功能回流治具

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