CN1595626B - 电子元件的锡球成形方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子元件的锡球成形方法，包括以下步骤：(1)提供一电子元件，且在该电子元件的预定位置涂设有锡膏；(2)提供一具有拒焊平整表面的载体；(3)将带有锡膏的电子元件置于载体上，使其锡膏和拒焊平整表面相对；(4)加热使锡膏变成球状，形成锡球，并且其锡球底部均抵接在拒焊平整表面上；(5)取下电子元件。与现有技朮相比较，本发明可在将锡膏熔化形成锡球的同时，使锡球底部焊接点具有较好的平面度，节省了操作步骤，提高生产效率，也降低了成本。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种电子元件的锡球成形方法。
【背景技术】
目前，电子元件由于线路要求密集化，因此电子元件由DIP的焊接方式改为SMT等方式，更进一步发展成为BGA(锡球栅格数组式)方式。目前，电子元件的锡球成形方法请参照美国专利第5,901,437号，一般是先将锡膏粘附于电子元件底部，然后将锡膏熔化形成锡球，最后将带有锡球的电子元件置于设有拒焊平整表面的导热物体上，且加热导热物体，热量传递给锡球，锡球变软，使其底部保持较高的共面度，从而形成具较高共面度锡球的电子元件。
然而，该现有技术的缺陷在于，加工步骤较为复杂，从而造成生产效率低，成本高。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种电子元件的锡球成形方法，其步骤简单，且能保证锡球具有较高的共面度。
为达到上述目的，本发明电子元件的锡球成形方法包括以下步骤：(1)提供一电子元件，且在该电子元件的预定位置涂设有锡膏；(2)提供一具有拒焊平整表面的载体；(3)将带有锡膏的电子元件置于载体上，使其锡膏和拒焊平整表面相对；(4)加热使锡膏变成球状，形成锡球，并且其锡球底部均抵接在拒焊平整表面上；(5)取下电子元件。
与现有技术相比较，本发明可在将锡膏熔化形成锡球的同时，使锡球底部焊接点具有较好的平面度，节省了操作步骤，提高生产效率，也降低了成本。
【附图说明】
图1为实施本发明电子元件的锡球成形方法步骤之一的示意图。
图2为实施本发明电子元件的锡球成形方法另一步骤的示意图。
图3为实施本发明电子元件的锡球成形方法又一步骤的示意图。
图4为实施本发明后电子元件的示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图和具体实施方式，对本发明作出进一步阐述。
本发明电子元件的锡球成形方法包括如下步骤：(1)提供一电子元件1，且在该电子元件1的预定位置涂设有锡膏10；(2)提供一具有拒焊平整表面20的载体2，其拒焊平整表面20上设有突起21，以避免电子元件塌陷而造成锡膏间短路；(3)将带有锡膏10的电子元件1置于载体2上，使其锡膏10和拒焊平整表面20相对；(4)加热使锡膏10软化，锡膏10在自身重力和张力的作用下，变成球状，形成锡球13，并且底部均抵接在拒焊平整表面20上，从而具有较高共面度(一种优选的加热方式是将电子元件1与载体2一起放入加热装置，如加热炉中进行加热)；(5)取下电子元件1。
当然，也可载体上不设突起，而在电子元件底部设突起，同样可避免电子元件塌陷而造成锡膏间短路。
通过实施本发明技术手段，可在将电子元件锡膏熔化形成锡球的同时，使锡球底部焊接点具有较高的平面度，节省了操作步骤，提高生产效率，也降低了成本。
Claims (4)
1.一种电子元件的锡球成形方法，其包括以下步骤：(1)提供一电子元件，且在该电子元件的预定位置涂设有锡膏；(2)提供一具有拒焊平整表面的载体；(3)将带有锡膏的电子元件置于载体上，使其锡膏和拒焊平整表面相对；(4)加热使锡膏变成球状，形成锡球，并且其锡球底部均抵接在拒焊平整表面上；(5)取下电子元件。
2.如权利要求1所述的电子元件的锡球成形方法，其特征在于：其载体拒焊平整表面上设有突起。
3.如权利要求1所述的电子元件的锡球成形方法，其特征在于：在第4步骤中，系将电子元件与载体一起放入加热装置进行加热。
4.如权利要求3所述的电子元件的锡球成形方法，其特征在于：该加热装置为加热炉。
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