CN109587948A - 一种电路板装置及其加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种电路板装置及其加工方法，所述电路板装置包括：电路板、电子器件以及填充介质结构；其中，所述电路板上设置有第一焊盘；所述第一焊盘上设置有垫高结构和焊膏结构；所述电子器件在与所述第一焊盘相对的位置设置有第二焊盘；所述第二焊盘和所述第一焊盘之间通过所述焊膏结构实现焊接连接；所述电路板和所述电子器件之间形成间隙；所述填充介质结构设置于所述间隙内。本发明实施例可以提高所述电路板与所述电子器件之间的连接强度，提高所述电子器件的抗跌落性能，还可以提高所述电子器件与所述电路板之间的传热性能。

Description

一种电路板装置及其加工方法

技术领域

本发明涉及通信技术领域，特别是涉及一种电路板装置及其加工方法。

背景技术

随着对于使用体验的极致追求，用户对于智能手机、平板电脑等移动终端的性能要求也越来越高，移动终端的电路板上需要贴装的电子器件也越来越多。

现有的电路板在贴装电子器件的过程中，通常是在电路板上的焊盘上制作一层焊膏，然后将电子器件贴装到对应的位置，然后进行回流焊，使得该焊膏熔化以实现电子器件与电路板之间的焊接。在焊接完成后，电子器件的底部与电路板表面之间通常会存在间隙。在实际应用中，为了提高电子器件与电路板之间的机械性能和传热性能，通常需要在该间隙内填充介质。

然而，在焊膏融化以实现电子器件与电路板的焊接之后，焊膏的高度会降低，也就是说，电子器件的底部与电路板表面之间的间隙会很窄，这样，往往很容易使得低成本的大粒径填料很难进入该间隙，从而导致该间隙的填充成本较高。而且，由于电子器件的底部与电路板表面之间的间隙会很窄，在对该间隙进行填充的过程中，很容易出现间隙填不满的缺陷，这样，不仅会降低电子器件与电路板之间连接强度，导致电子器件的抗跌落性能较差，而且，还会降低电子器件与电路板之间的传热性能，使得电子元件很容易出现过热的现象，降低电子元件的使用寿命。

发明内容

有鉴于此，为了解决现有的移动终端中，电子器件与电路板之间的较低，电子器件的抗跌落性能较差，电子器件与电路板之间的传热性能较差的问题，本发明实施例提出了一种电路板装置及一种电路板装置的加工方法。

为了解决上述问题，一方面，本发明实施例公开了一种电路板装置，包括：电路板、电子器件以及填充介质结构；其中

所述电路板上设置有第一焊盘；

所述第一焊盘上设置有垫高结构和焊膏结构；

所述电子器件在与所述第一焊盘相对的位置设置有第二焊盘；

所述第二焊盘和所述第一焊盘之间通过所述焊膏结构实现焊接连接；

所述电路板和所述电子器件之间形成间隙；

所述填充介质结构设置于所述间隙内。

另一方面，本发明实施例还公开了一种电路板装置的加工方法，包括：

在电路板上的第一焊盘上焊接垫高结构，得到设有垫高结构的电路板；

在所述设有垫高结构的电路板上刷涂焊膏，得到设有焊膏结构的电路板；

将所述设有焊膏结构的电路板与电子器件进行贴装，得到贴装有电子器件的电路板；其中，所述第一焊盘的位置与所述电子器件上的第二焊盘的位置相对；

将所述贴装有电子器件的电路板进行回流焊，得到焊接有电子器件的电路板；其中，所述电子器件与所述电路板之间形成间隙；

将填料填充在所述焊接有电子器件的电路板的间隙内，得到电路板装置。

本发明实施例包括以下优点：

本发明实施例中，所述电路板的第一焊盘上设置有垫高结构和焊膏结构；所述电子器件在与所述第一焊盘相对的位置设置有第二焊盘；所述第二焊盘和所述第一焊盘之间通过所述焊膏结构实现焊接连接。在实际应用中，在所述焊膏结构熔化以实现所述第一焊盘和所述第二焊盘的焊接连接之后，所述垫高结构可以支撑在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，使得所述电路板和所述电子器件之间形成较宽的间隙。这样，可以便于采用低成本的大粒径填料形成所述填充介质结构，降低所述间隙的填充成本。而且，由于所述间隙较宽，可以提高所述填充介质结构对于所述间隙的填充程度，在一定程度上避免出现所述间隙未被所述填充介质结构填满的缺陷，进而，可以提高所述电路板与所述电子器件之间的连接强度，提高所述电子器件的抗跌落性能。此外，由于所述填充介质结构对于所述间隙的填充程度较高，还可以提高所述电子器件与所述电路板之间的传热性能，这样，可以利于将所述电子器件产生热量传导给所述电路板，避免所述电子器件出现过热的现象，提高所述电子器件的使用寿命。

附图说明

图1是本发明的一种电路板装置的结构示意图；

图2是本发明的一种垫高结构的结构示意图之一；

图3是本发明的一种垫高结构的结构示意图之二；

图4是本发明的一种垫高结构的结构示意图之三；

图5是本发明的一种电路板装置加工方法的步骤流程图；

图6是本发明的一种设有垫高结构的电路板的结构示意图；

图7是本发明的一种设有焊膏结构的电路板的结构示意图；

图8是本发明的一种焊接有电子器件的电路板的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

本发明实施例提供了一种电路板装置，具体可以包括：电路板、电子器件以及填充介质结构；其中，所述电路板上设置有第一焊盘；所述第一焊盘上设置有垫高结构和焊膏结构；所述电子器件在与所述第一焊盘相对的位置设置有第二焊盘；所述第二焊盘和所述第一焊盘之间通过所述焊膏结构实现焊接连接；所述电路板和所述电子器件之间形成间隙；所述填充介质结构设置于所述间隙内。

本发明实施例中，所述电路板的第一焊盘上设置有垫高结构和焊膏结构；所述电子器件在与所述第一焊盘相对的位置设置有第二焊盘；所述第二焊盘和所述第一焊盘之间通过所述焊膏结构实现焊接连接。在实际应用中，在所述焊膏结构熔化以实现所述第一焊盘和所述第二焊盘的焊接连接之后，所述垫高结构可以支撑在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，使得所述电路板和所述电子器件之间形成较宽的间隙。这样，可以便于采用低成本的大粒径填料形成所述填充介质结构，降低所述间隙的填充成本。而且，由于所述间隙较宽，可以提高所述填充介质结构对于所述间隙的填充程度，在一定程度上避免出现所述间隙未被所述填充介质结构填满的缺陷，进而，可以提高所述电路板与所述电子器件之间的连接强度，提高所述电子器件的抗跌落性能。此外，由于所述填充介质结构对于所述间隙的填充程度较高，还可以提高所述电子器件与所述电路板之间的传热性能，这样，可以利于将所述电子器件产生热量传导给所述电路板，避免所述电子器件出现过热的现象，提高所述电子器件的使用寿命。

参照图1，示出了本发明的一种电路板装置的结构示意图，具体可以包括：电路板10、电子器件11以及填充介质结构12；其中，电路板10上设置有第一焊盘101；第一焊盘101上设置有垫高结构102和焊膏结构103；电子器件11在与第一焊盘101相对的位置设置有第二焊盘111；第二焊盘111和第一焊盘101之间通过焊膏结构103实现焊接连接；电路板10和电子器件11之间形成间隙；填充介质结构12设置于所述间隙内。本发明实施例中，电路板10和电子器件11之间可以形成较宽的间隙，这样，就可以降低所述间隙的填充成本，提高填充介质结构12对于所述间隙的填充程度，避免出现所述间隙未被填充介质结构12填满的缺陷，进而，可以提高电路板10与电子器件11之间的连接强度，提高电子器件11的抗跌落性能，还可以提高电子器件11与电路板10之间的传热性能。

本发明实施例中，可以先在电路板10的第一焊盘101上设置垫高结构102，得到设有垫高结构102的电路板10。具体地，垫高结构102的材料可以导电材料。所述导电材料可以包括但不局限于铜、银等导电材料中的任意一种。在垫高结构102的材料为导电材料的情况下，可以使得垫高结构102具有导电性能。

在实际应用中，可以在电路板10的第一焊盘101上焊接垫高结构102，以得到设有垫高结构102的电路板10。然后再在所述设有垫高结构102的电路板10上刷涂焊膏，以得到设有焊膏结构103的电路板10。具体地，所述焊膏可以为焊锡膏等类型的焊膏，本发明实施例对于焊膏结构103的具体材质可以不做限定。

本发明实施例中，可以将设有焊膏结构103的电路板10与电子器件11进行贴装，得到贴装有电子器件11的电路板，其中，电路板10上的第一焊盘101的位置与电子器件11上的第二焊盘111的位置相对。具体地，电子器件11上的第二焊盘111的具体位置可以根据实际情况进行设定。例如，第二焊盘111可以是与第一焊盘101相对的金属片状结构。又如，第二焊盘111也可以是设置在与第一焊盘相对的电子器件11的电极的四周。本发明实施例对于第二焊盘111的具体位置可以不做限定。

在具体地应用中，为了避免垫高结构102的高度过高而影响到电路板10与电子器件11之间的贴装，在电路板10的高度方向上，垫高结构102的高度可以低于或者等于焊膏结构103的高度。

在实际应用中，在电路板10和电子器件11完成贴装之后，可以将贴装有电子器件11的电路板10进行回流焊，在进行回流焊的过程中，电路板10的第一焊盘101上的焊膏结构103可以熔化，以实现第一焊盘101与第二焊盘111之间的焊接连接。本发明实施例中，在焊膏结构103熔化之后，垫高结构102可以支撑在第一焊盘101和第二焊盘111之间，使得电路板10和电子器件11之间形成较宽的间隙，得到焊接有电子器件11的电路板10。

本发明实施例中，在得到焊接有电子器件11的电路板10之后，可以将填料填充在焊接有电子器件11的电路板10的间隙内，得到所述电路板装置。在实际应用中，由于电子器件11和电路板10之间的间隙较宽，可以便于采用低成本的大粒径填料填充在所述间隙内以形成填充介质结构12，降低所述间隙的填充成本。而且，由于所述间隙较宽，可以提高填充介质结构12对于所述间隙的填充程度，在一定程度上避免出现所述间隙未被填充介质结构12填满的缺陷，进而，可以提高电路板10与电子器件11之间的连接强度，提高电子器件11的抗跌落性能。此外，由于填充介质结构12对于所述间隙的填充程度较高，还可以提高电子器件11与电路板10之间的传热性能，这样，可以利于将电子器件11产生热量传导给电路板10，避免电子器件11出现过热的现象，提高电子器件11的使用寿命。

参照图2，示出了本发明的一种垫高结构的结构示意图之一，如图1所示，垫高结构102可以为焊线结构。具体地，所述焊线结构包括依次设置的第一焊点1021、第一支撑部1022、接触部1023、第二支撑部以1024及第二焊点1025；所述焊线结构通过第一焊点1021、第二焊点1025与电路板10上的第一焊盘101焊接连接；第一支撑部1022和第二支撑部1024设置于接触部1023的两端，用于支撑接触部1023与电子器件11上的第二焊盘111连接。

在实际应用中，为了增强垫高结构102的强度，垫高结构102可以包括多个图2所示的焊线结构，本发明实施例仅示出了垫高结构102包括一个所述焊线结构的示例，垫高结构102包括多个所述焊线结构情况参照图2执行即可。

具体地，图2所示的焊线结构可以采用焊线加工而成，由于焊线具有质量轻、强度高、而且焊接性能较优的优点，因此，采用焊线加工而成的焊线结构相应具有质量轻、强度高、而且焊接性能的优点。

本发明实施例中，为了增强第一支撑部1022、第二支撑部1024对于接触部1023的支撑效果，以便于接触部1023与第二焊盘111之间的连接更为可靠。在实际应用中，在电路板10的高度方向上，第一支撑部1022和/或第二支撑部1024可以倾斜设置。

可以理解的是，图2中仅示出了第二支撑部1024在电路板10的高度方向上倾斜设置的情况，在实际应用中，还可以将第一支撑部1022在电路板10的高度方向上倾斜设置，其具体实现过程参照图2执行即可，在此不做赘述。

参照图3，示出了本发明的一种垫高结构的结构示意图之二，参照图4，示出了本发明的一种垫高结构的结构示意图之三。如图3所示，垫高结构102可以为垫高块。在垫高结构102为所述垫高块的情况下，可以使得垫高结构102的加工较为简单，强度较高。如图4所示，垫高结构102可以为垫高支架。在垫高结构102为垫高支架的情况下，可以使得垫高结构102可以兼顾较轻的重量和较好的支撑强度。

可以理解的是，在实际应用中，本领域技术人员可以根据实际需要选择图2至图4中任意一种结构的垫高结构102，本发明实施例对于垫高结构102的具体类型可以不做限定。

本发明实施例中，电子器件11可以为栅格阵列封装器件、四方扁平无引脚封装、功率电感或者大电容等本身不带锡球的电子器件。本发明实施例对于电器器件11的具体类型可以不做限定。

综上，本发明实施例所述的电路板装置至少包括以下优点：

本发明实施例中，所述电路板的第一焊盘上设置有垫高结构和焊膏结构；所述电子器件在与所述第一焊盘相对的位置设置有第二焊盘；所述第二焊盘和所述第一焊盘之间通过所述焊膏结构实现焊接连接。在实际应用中，在所述焊膏结构熔化以实现所述第一焊盘和所述第二焊盘的焊接连接之后，所述垫高结构可以支撑在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，使得所述电路板和所述电子器件之间形成较宽的间隙。这样，可以便于采用低成本的大粒径填料形成所述填充介质结构，降低所述间隙的填充成本。而且，由于所述间隙较宽，可以提高所述填充介质结构对于所述间隙的填充程度，在一定程度上避免出现所述间隙未被所述填充介质结构填满的缺陷，进而，可以提高所述电路板与所述电子器件之间的连接强度，提高所述电子器件的抗跌落性能。此外，由于所述填充介质结构对于所述间隙的填充程度较高，还可以提高所述电子器件与所述电路板之间的传热性能，这样，可以利于将所述电子器件产生热量传导给所述电路板，避免所述电子器件出现过热的现象，提高所述电子器件的使用寿命。

参照图5，示出了本发明的一种电路板装置加工方法的步骤流程图，具体可以包括如下步骤：

步骤501：在电路板上的第一焊盘上焊接垫高结构，得到设有垫高结构的电路板。

参照图6，示出了本发明的一种设有垫高结构的电路板的结构示意图，如图6所示，可以先在电路板10的第一焊盘101上设置垫高结构102，得到设有垫高结构102的电路板10。

具体地，垫高结构102的材料可以导电材料。所述导电材料可以包括但不局限于铜、银等导电材料中的任意一种。在垫高结构102的材料为导电材料的情况下，可以使得垫高结构102具有导电性能。

在实际应用中，可以在电路板10的第一焊盘101上焊接垫高结构102，以得到设有垫高结构102的电路板10。

在本发明的一种可选实施例中，垫高结构102可以为焊线结构；所述焊线结构依次设置有第一焊点、第一支撑部、接触部、第二支撑部以及第二焊点。在步骤501中，可以将所述焊线结构的第一焊点、第二焊点分别焊接在电路板10的第一焊盘101上。

步骤502：在所述设有垫高结构的电路板上刷涂焊膏，得到设有焊膏结构的电路板。

参照图7，示出了本发明的一种设有焊膏结构的电路板的结构示意图，如图7所示，在所述设有垫高结构102的电路板10上刷涂焊膏，可以得到设有焊膏结构103的电路板10。具体地，所述焊膏可以为焊锡膏等类型的焊膏，本发明实施例对于焊膏结构103的具体材质可以不做限定。

在具体地应用中，为了避免垫高结构102的高度过高而影响到电路板10与电子器件11之间的贴装，在电路板10的高度方向上，垫高结构102的高度可以低于或者等于焊膏结构103的高度。

步骤503：将所述设有焊膏结构的电路板与电子器件进行贴装，得到贴装有电子器件的电路板；其中，所述第一焊盘的位置与所述电子器件上的第二焊盘的位置相对。

本发明实施例中，可以将设有焊膏结构103的电路板10与电子器件11进行贴装，得到贴装有电子器件11的电路板，其中，电路板10上的第一焊盘101的位置与电子器件11上的第二焊盘111的位置相对。具体地，电子器件11上的第二焊盘111的具体位置可以根据实际情况进行设定。例如，第二焊盘111可以是与第一焊盘101相对的金属片状结构。又如，第二焊盘111也可以是设置在与第一焊盘相对的电子器件11的电极的四周。本发明实施例对于第二焊盘111的具体位置可以不做限定。

本发明实施例中，电子器件11可以为栅格阵列封装器件、四方扁平无引脚封装、功率电感或者大电容等本身不带锡球的电子器件。本发明实施例对于电器器件11的具体类型可以不做限定。

步骤504：将所述贴装有电子器件的电路板进行回流焊，得到焊接有电子器件的电路板；其中，所述电子器件与所述电路板之间形成间隙。

参照图8，示出了本发明的一种焊接有电子器件的电路板的结构示意图，如图8所示，在电路板10和电子器件11完成贴装之后，可以将贴装有电子器件11的电路板10进行回流焊，在进行回流焊的过程中，电路板10的第一焊盘101上的焊膏结构103可以熔化，以实现第一焊盘101与第二焊盘111之间的焊接连接。本发明实施例中，在焊膏结构103熔化之后，垫高结构102可以支撑在第一焊盘101和第二焊盘111之间，使得电路板10和电子器件11之间形成较宽的间隙，得到焊接有电子器件11的电路板10。

步骤505：将填料填充在所述焊接有电子器件的电路板的间隙内，得到电路板装置。

本发明实施例中，在得到焊接有电子器件11的电路板10之后，可以将填料填充在焊接有电子器件11的电路板10的间隙内，得到图1所示的电路板装置。在实际应用中，由于电子器件11和电路板10之间的间隙较宽，可以便于采用低成本的大粒径填料填充在所述间隙内以形成填充介质结构12，降低所述间隙的填充成本。而且，由于所述间隙较宽，可以提高填充介质结构12对于所述间隙的填充程度，在一定程度上避免出现所述间隙未被填充介质结构12填满的缺陷，进而，可以提高电路板10与电子器件11之间的连接强度，提高电子器件11的抗跌落性能。此外，由于填充介质结构12对于所述间隙的填充程度较高，还可以提高电子器件11与电路板10之间的传热性能，这样，可以利于将电子器件11产生热量传导给电路板10，避免电子器件11出现过热的现象，提高电子器件11的使用寿命。

综上，本发明实施例所述的电路板装置的加工方法至少包括以下优点：

本发明实施例中，所述电路板的第一焊盘上设置有垫高结构和焊膏结构；所述电子器件在与所述第一焊盘相对的位置设置有第二焊盘；所述第二焊盘和所述第一焊盘之间通过所述焊膏结构实现焊接连接。在实际应用中，在所述焊膏结构熔化以实现所述第一焊盘和所述第二焊盘的焊接连接之后，所述垫高结构可以支撑在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，使得所述电路板和所述电子器件之间形成较宽的间隙。这样，可以便于采用低成本的大粒径填料形成所述填充介质结构，降低所述间隙的填充成本。而且，由于所述间隙较宽，可以提高所述填充介质结构对于所述间隙的填充程度，在一定程度上避免出现所述间隙未被所述填充介质结构填满的缺陷，进而，可以提高所述电路板与所述电子器件之间的连接强度，提高所述电子器件的抗跌落性能。此外，由于所述填充介质结构对于所述间隙的填充程度较高，还可以提高所述电子器件与所述电路板之间的传热性能，这样，可以利于将所述电子器件产生热量传导给所述电路板，避免所述电子器件出现过热的现象，提高所述电子器件的使用寿命。

需要说明的是，对于方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明实施例并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明实施例，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作并不一定是本发明实施例所必须的。

对于方法实施例而言，由于其与装置实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

本发明实施例还提供了一种移动终端，所述移动终端具体可以包括：上述电路板装置。在实际应用中，所述电路板装置可以用于放置所述移动终端中的电子器件和功能部件。所述移动终端可以包括手机、平板电脑或者可佩戴式设备中的任意一种，本发明实施例对于所述移动终端的具体类型可以不做限定。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种电路板装置及一种电路板装置的加工方法，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种电路板装置，其特征在于，包括：电路板、电子器件以及填充介质结构；其中

所述电路板上设置有第一焊盘；

所述第一焊盘上设置有垫高结构和焊膏结构；

所述电子器件在与所述第一焊盘相对的位置设置有第二焊盘；

所述第二焊盘和所述第一焊盘之间通过所述焊膏结构实现焊接连接；

所述电路板和所述电子器件之间形成间隙；

所述填充介质结构设置于所述间隙内。

2.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述垫高结构的材料为导电材料，所述垫高结构与所述第一焊盘焊接连接。

3.根据权利要求2所述的电路板装置，其特征在于，所述垫高结构为焊线结构；其中

所述焊线结构包括依次设置的第一焊点、第一支撑部、接触部、第二支撑部以及第二焊点；

所述焊线结构通过所述第一焊点、所述第二焊点与所述第一焊盘焊接连接；

所述第一支撑部和所述第二支撑部设置于所述接触部的两端，用于支撑所述接触部与所述第二焊盘连接。

4.根据权利要求3所述的电路板装置，其特征在于，在所述电路板的高度方向上，所述第一支撑部和/或所述第二支撑部倾斜设置。

5.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述垫高结构为垫高块或者垫高支架。

6.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，在所述电路板的高度方向上，所述垫高结构的高度低于或者等于所述焊膏结构的高度。

7.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述电子器件为栅格阵列封装器件、四方扁平无引脚封装、功率电感或者大电容。

8.一种电路板装置的加工方法，其特征在于，包括：

在电路板上的第一焊盘上焊接垫高结构，得到设有垫高结构的电路板；

在所述设有垫高结构的电路板上刷涂焊膏，得到设有焊膏结构的电路板；

将所述设有焊膏结构的电路板与电子器件进行贴装，得到贴装有电子器件的电路板；其中，所述第一焊盘的位置与所述电子器件上的第二焊盘的位置相对；

将所述贴装有电子器件的电路板进行回流焊，得到焊接有电子器件的电路板；其中，所述电子器件与所述电路板之间形成间隙；

将填料填充在所述焊接有电子器件的电路板的间隙内，得到电路板装置。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述垫高结构为焊线结构；所述焊线结构依次设置有第一焊点、第一支撑部、接触部、第二支撑部以及第二焊点；所述在电路板上的第一焊盘上焊接垫高结构包括：

将所述焊线结构的第一焊点、第二焊点分别焊接在所述电路板的第一焊盘上。

10.一种移动终端，其特征在于，包括：权利要求1至7任一项所述的电路板装置。