CN101453062B - 表面黏着型连接器、电路板件模块及电路板组合 - Google Patents

Abstract

本发明披露一种表面黏着型连接器、电路板组合以及电路板件模块，该表面黏着型连接器用以连接第一电路板及第二电路板，表面黏着型连接器包括：一第一端部，用以与第一电路板连接；以及一第二端部，其延伸有一侧壁，并以侧壁定义出一容置部，用以容置焊料，其中部分焊料实质上相对于侧壁凸出，以利用焊料接触第二电路板而使第一电路板与第二电路板电性连接。因此，本发明的有益效果在于，通过本发明表面黏着型连接器于第二端部增设焊料，便可省略精确调整每一个表面黏着型连接器平整度的步骤，不仅缩短了加工时间，还可节省加工过程。

Description

表面黏着型连接器、电路板件模块及电路板组合

技术领域

本发明涉及一种连接电路板的连接器、电路板组合以及电路板件模块，特别是一种连接两电路板的表面黏着型连接器及其电路板组合。

背景技术

随着科技进步，电子装置的运行效率不断被提升，为了达到提升运行功率并配合产品微小化的趋势，电子装置的体积必须不断的缩小，内部结构的设置势必也更为紧密，而连接器(或称导电接脚(conductive pin))便是用以连接电子装置内部的两个电路板，使两电路板上的电子组件或电路得以电性连接。

一般而言，连接器可插植于电路板上预设的孔洞中，或利用表面黏着技术(surface mount technology，SMT)连接两电路板。请参阅图1，其为公知连接器连接电路板件模块及系统电路板的示意图。如图1所示，电路板组合1包括由第一电路板11及多个连接器12所构成的电路板件模块10、以及第二电路板13，第一电路板11及第二电路板13表面上各自设有多个电子组件111、131，而第一电路板11的表面上的预设位置涂布有锡膏14，多个短柱状导电材质的连接器12则置于锡膏14涂布处，待过锡炉回焊(reflow)后便可使连接器12利用锡膏14黏着于第一电路板11表面；相同地，连接器12相对于黏着第一电路板11的另一侧还利用涂布于第二电路板13表面上的锡膏14为连接媒介，在过锡炉后表面黏着于第二电路板13上的预设位置，使第一、第二电路板11、13上的电子组件111、131可通过多个连接器12达到电性连接的目的。

然而由于电路板件模块10的第一电路板11在回焊时会因高温而发生变形翘曲，且连接器12与第一电路板11之间可能因锡膏14熔融后的厚度不均一，进而造成多个连接器12用来连接第二电路板13的一侧不处于同一水平面，即连接器12间易有高低参差的平整度不佳的状况，而一旦相对凸出及相对凹陷的连接器12间的高度差h大于第二电路板13表面上的锡膏14厚度时，相对凹陷的连接器12便无法接触第二电路板13表面的锡膏14，因此连接器12与第二电路板13间将产生吃锡不完整的情况，甚至无法吃锡，进而影响第一、第二电路板11、13之间的导电性及稳固性并降低成品的良率。

为避免上述连接器12与第二电路板13之间吃锡不完全的现象发生，一般在加工时便需加强控制连接器12的平整度，然而可理解的是，由于第二电路板13上涂布的锡膏14极薄，大约为0.12-0.15mm，因此若欲同时兼顾第一电路板11的变形以及第一电路板11与连接器12之间的黏着平整度，并将多个连接器12黏着于第二电路板13的表面高度差h缩小至一定范围内，在加工时不易控制，相对地也会延长加工时间。

有鉴于此，如何发展一种具有表面黏着型连接器的电路板件模块及其电路板组合，以简化、缩短加工时间并避免电路板间的连接器无法吃锡的状况，进而维持成品合格率，为相关技术领域人员目前所迫切需要解决的问题。

发明内容

本发明的主要目的为提供一种表面黏着型连接器，其一端部固设于第一电路板上，另一端部则延伸有侧壁，并以侧壁定义出一容置部，用以容置焊料，由此当该设有焊料的端部与第二电路板连接组装时，可利用该焊料在过炉回焊时熔融而失去支撑力，使第一电路板响应重力向下移动而让每一表面黏着型连接器得以通过焊料与第二电路板接触，并利用焊料遇热熔融垂流的特性而确实与第二电路板连接，由此避免公知技术中欲使第一电路板平整黏着于第二电路板上而必须同时兼顾第一电路板的变形及表面黏着型连接器设置于第一电路板上的平整度的不便，且还可确保第一、第二电路板间得以通过表面黏着型连接器达成电性连接目的，以维持电路板组合的结构并提升其合格率。

为达上述目的，本发明的一较广义实施例为提供一种表面黏着型连接器，用以连接第一电路板及第二电路板，表面黏着型连接器包括：第一端部，用以与第一电路板连接，且设有一凹陷部，以在该第一端部表面黏着于该第一电路板时通过该凹陷部进行排气；以及第二端部，其延伸有一侧壁，并以侧壁定义出容置部，用以容置焊料，其中部分焊料实质上相对于侧壁凸出，以利用焊料接触第二电路板而使第一电路板与第二电路板电性连接。

根据本发明的构想，其中侧壁环绕于第二端部设置。

根据本发明的构想，其中第二端部的侧壁外缘涂布有防焊材料。

根据本发明的构想，其中第一电路板还设有孔洞，而第一端部插植于第一电路板的孔洞中。

根据本发明的构想，其中第二电路板的表面还设有导接部，表面黏着型连接器利用第二端部的焊料与导接部接触，使第一电路板与第二电路板电性连接。

根据本发明的构想，其中焊料表面具有一弧度。

为达上述目的，本发明的另一较广义实施例为提供一种电路板组合，至少包括：一第一电路板；一第二电路板；以及多个表面黏着型连接器，其设置于第一电路板及第二电路板之间，每一表面黏着型连接器包括：第一端部，其固定于第一电路板上，且设有一凹陷部，以在该第一端部表面黏着于该第一电路板时通过该凹陷部进行排气；以及第二端部，其延伸有侧壁，并以侧壁定义出容置部，用以容置焊料，其中部分焊料实质上相对于侧壁凸出，以利用焊料接触第二电路板而使第一电路板与第二电路板电性连接。

为达上述目的，本发明的又一较广义实施例为提供一种电路板件模块，其设置于一系统电路板上，电路板件模块至少包括：一电路板；以及多个表面黏着型连接器，每一表面黏着型连接器包括：第一端部，其固定于电路板上，且设有一凹陷部，以在该第一端部表面黏着于该电路板时通过该凹陷部进行排气；以及第二端部，其延伸有侧壁，并以侧壁定义出容置部，用以容置焊料，其中部分焊料实质上相对于侧壁凸出，以利用焊料接触系统电路板而使电路板件模块表面黏着于系统电路板上以形成电性连接。

因此，本发明的有益效果在于，通过本发明表面黏着型连接器于第二端部增设焊料，便可省略精确调整每一个表面黏着型连接器平整度的步骤，不仅缩短了加工时间，还可节省加工过程。

附图说明

图1为公知连接器的连接电路板件模块及系统电路板的示意图

图2(a)为本发明第一优选实施例的电路板件模块的分解示意图。

图2(b)为图2(a)所示的表面黏着型连接器的分解示意图。

图2(c)为图2(b)所示的表面黏着型连接器的第一端部示意图。

图2(d)为图2(b)所示的表面黏着型连接器的结构示意图。

图2(e)为图2(d)的A-A’剖面图。

图3(a)为将图2(a)所示的电路板件模块设置于第二电路板的组装示意图。

图3(b)为将图2(a)所示的电路板件模块放置于第二电路板的示意图。

图3(c)为图3(b)的组合示意图。

图4(a)为本发明第二优选实施例的电路板件模块的分解示意图。

图4(b)为图4(a)所示的表面黏着型连接器的结构示意图。

图5(a)为本发明第三优选实施例的电路板件模块的分解示意图。

图5(b)为图5(a)所示的表面黏着型连接器的分解示意图。

图5(c)为图5(b)所示的表面黏着型连接器第一端部示意图。

图5(d)为图5(b)所示的表面黏着型连接器的结构示意图

其中，附图标记说明如下：

电路板组合              1、2

电路板件模块            10、20

第一电路板              11、21

电子组件                111、131、211、231

连接器                  12

第二电路板              13、23

锡膏                    14

导接部                  212、232

孔洞                    213

表面黏着型连接器        22、22a、22b、24、25

第一端部                221、251

第二端部                222、222a、222b、242、252

凹陷部                  223、253

侧壁                    224、243、254

容置部                    225、255

焊料                      226、226a、226b、244、256

防焊材料                  229、247、257

柱状结构                  241

具体实施方式

体现本发明特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的形式上具有各种的变化，其皆不脱离本发明的范围，且其中的说明及附图在本质上当作说明之用，而非用以限制本发明。

请参阅图2(a)，其为本发明第一优选实施例的电路板件模块的分解示意图，如图所示，电路板件模块20可为一DC/DC整流器的电路板件模块，但不以此为限，且电路板件模块20包括第一电路板21以及设置于第一电路板21上的多个表面黏着型连接器22，此外，第一电路板21的表面还设有多个电子组件211，例如：芯片、电阻、电容等，在本实施例中，第一电路板21的表面上还具有多个导接部212，其中导接部212可由涂布导电且可焊接的材质所构成，例如：锡膏，但不以此为限，而多个表面黏着型连接器22对应设置于导接部212上，并在过锡炉回焊后利用导接部212作为连接媒介而表面黏着于第一电路板21上。

请参阅图2(b)，其为本发明图2(a)所示的表面黏着型连接器的分解示意图，如图2(b)所示，在本实施例中，表面黏着型连接器22大致上可为直径约2mm而长度约3mm的圆形短柱，其由导电材质构成，例如：金属，然而其形状及材质皆不以此为限。此外，表面黏着型连接器22具有第一端部221及第二端部222，其位于表面黏着型连接器22的两相对侧，以利用第一端部221及第二端部222分别与第一电路板21及第二电路板23连接(如图3(b)所示)。而表面黏着型连接器22的第一端部221设有凹陷部223(如图2(c)所示)，其可为十字型的凹陷部223，但凹陷部223的形状并不以此为限，也可为一字型或其它形式的凹陷部223，因此当表面黏着型连接器22的第一端部221对应设置于第一电路板21表面的导接部212并进行回焊加工时，熔融的导接部212中的气体可通过表面黏着型连接器22的第一端部221所设的凹陷部223进行排气，由此避免锡洞产生，以降低阻抗并减少功率损失。

请再参阅图2(b)，表面黏着型连接器22的第二端部222具有侧壁224，侧壁224环绕于第二端部222的周围，并沿着表面黏着型连接器22的轴向由第二端部222延伸而出，以利用侧壁224环绕包围而定义出一容置部225，用以容置焊料226，在本实施例中，焊料226可为一锡球，但不以此为限。而在本实施例中，表面黏着型连接器22的第一端部221的凹陷部223及第二端部222的侧壁224、容置部225等立体结构可在制作表面黏着型连接器22时利用模具(未图示)设计的凸点冲压而形成，但形成该些立体结构的方法并不以此为限。

为了使焊料226能确实固着在第二端部222的侧壁224所定义的容置部225中，焊料226容置于表面黏着型连接器22的第二端部222的容置部225后会进行热加工使焊料226熔融，而熔融的焊料226在冷却后便可固设于容置部225中，而由于熔融的焊料226有内聚力，因此可通过侧壁224的包围集中而使焊料226表面具有一弧度，即焊料226会呈现一外凸的弧面，使部分的焊料226实质上相对于侧壁224凸出(如图2(d)及图2(e)所示)，换言之，部分焊料226在表面黏着型连接器22的轴向方向的高度比侧壁224的高度高，以利用相对凸出的焊料226接触第二电路板23(如图3(a)、3(b)所示)。当然，表面黏着型连接器22的第二端部222的侧壁224的外缘还可选择性地涂布防焊材料229，例如：防焊漆，以确保焊料226在熔融时不至于外溢并沾附于第二端部222外缘而影响后续加工。

请参阅图3(a)，其将本发明图2(a)所示的电路板件模块设置于第二电路板的组装示意图。如图3(a)所示，第二电路板23的表面除了多个电子组件231外，还预设有多个导接部232，在本实施例中，第二电路板23可为系统电路板，而导接部232则由可吃锡导电的材质所构成，例如锡膏、焊垫或其它可焊接导电的材质，且其对应于多个表面黏着型连接器22设置。

请再参阅图3(a)，当多个表面黏着型连接器22利用第一端部221固定于第一电路板21表面后，可能因第一电路板21在过炉回焊时受热而变形翘曲，或表面黏着型连接器22固定于第一电路板21表面时因导接部212的厚度难以控制，而使多个表面黏着型连接器22之间有不平整的状况，换言之，多个表面黏着型连接器22中相对突出者22a与相对凹陷者22b在用以连接第二电路板23的第二端部222间将产生一高度差h1，而由于本发明的表面黏着型连接器22其第二端部222设有焊料226，且部分焊料226实质上相对于第二端部222的侧壁224凸出(如图2(d)所示)，因此，当第一电路板21通过表面黏着型连接器22放置于第二电路板23上而尚未进行回焊加工时，由于凹陷的表面黏着型连接器22b高跷，故第一电路板21通过较凸出的表面黏着型连接器22a支撑，此时支撑点为较凸出的表面黏着型连接器22a的第二端部222a的焊料226a，而该表面黏着型连接器22a的第二端部222a与第二电路板23间的距离则为h2(如图3(b)所示)。当焊料226经过回焊炉加热后，表面黏着型连接器22a的焊料226a及第二电路板23表面上的导接部232将熔融成液态而暂时失去支撑力，换言之，此时第一电路板21将受到重力的影响而向下移动，进而缩短表面黏着型连接器22a的第二端部222a与第二电路板23之间的距离h3，即在经过回焊炉后h3将小于h2，由此便可使原本无法触及第二电路板23表面的导接部232的较凹陷的表面黏着型连接器22b的第二端部222b的焊料226b得以靠近并接触导接部232而完成焊接(如图3(c)所示)。此外，由于焊料226受热时会熔融垂流，因此还可利用焊料226作为表面黏着型连接器22的第二端部222与第二电路板23的导接部232之间的缓冲机制。换言之，当表面黏着型连接器22的第二端部222欲设置于第二电路板23上时，即便多个表面黏着型连接器22中较突出者22a与较凹陷者22b彼此间的高度差h1大于第二电路板23表面的导接部232厚度，相对突出的表面黏着型连接器22a可利用其第二端部222a的焊料226a直接接触第二电路板23表面的导接部232(如图3(b)所示)，而在回焊后固设于第二电路板23上；由于焊料226熔融时成液态状，因此第一电路板21便可利用重力下沉而使原先相对凹陷的表面黏着型连接器22b的第二端部222b的焊料226b得以靠近并接触第二电路板23表面的导接部232，且表面黏着型连接器22b还可利用凸出的焊料226b在过锡炉回焊时熔融垂流而进一步确保与第二电路板23的导接部232接触，故利用本发明凸出的焊料226的设计便能弥补相对凹陷的表面黏着型连接器22b的第二端部222b与第二电路板23的导接部232之间的距离差，而由于导接部232为可吃锡材料，由此焊料226能够结实地与导接部232结合，进而固设于第二电路板23上，故电路板件模块20的第一电路板21便可利用多个表面黏着型连接器22黏着于第二电路板23上，以形成电路板组合2(如图3(c)所示)，并达成使第一电路板21的电子组件211及第二电路板23的电子组件231电性连接的目的。

此外，由于表面黏着型连接器22的第二端部222的侧壁224的外缘涂布有防焊材料229，因此便可确实将焊料226集中于容置部225中而避免焊料226沾附至第二端部222外缘，由此在表面黏着型连接器22设置于第二电路板23时，第二端部222外缘便不会有多余的焊料熔融流溢而造成非预期的电路导通。

当然，本发明的电路板件模块并不限于上述实施例，请参阅图4(a)，其为本发明第二优选实施例的电路板件模块的分解示意图。如图所示，电路板件模块20还包括具有多个电子组件211的第一电路板21及多个表面黏着型连接器24，在本实施例中，第一电路板21的表面设有对应于表面黏着型连接器24的多个孔洞213，所述孔洞内部涂布有导电材料，而表面黏着型连接器24的第一端部为对应于孔洞213大小的柱状结构241(如图4(b)所示)，以利用对应插植于孔洞213的方式将多个表面黏着型连接器24固定设置于第一电路板21上而组成电路板件模块20，至于表面黏着型连接器24的材质及其第二端部242的侧壁243、容置部(未图示)、焊料244及防焊材料247的配置皆与本发明图2(c)至图2(d)所示的表面黏着型连接器22的第二端部222的侧壁224、容置部225、焊料226及防焊材料229的配置相同，因此在此不再赘述。

由本发明第一、第二优选实施例可知，表面黏着型连接器22、24可利用表面黏着(如图2(a)所示)或插植(如图4(a)所示)的方式而设置于第一电路板21上，这样并不影响本发明表面黏着型连接器22、24的第二端部222、242与第二电路板23进行表面黏着时所能发挥的功效。

接着请参阅图5(a)，其为本发明第三优选实施例的电路板件模块的分解示意图。如图所示，电路板件模块20同样包括具有电子组件211的第一电路板21及多个表面黏着型连接器25，其中第一电路板21、电子组件211、导接部212以及表面黏着型连接器25彼此之间的关系与本发明图2(a)所示的第一优选实施例相同，故不再赘述，只有本实施例所使用的表面黏着型连接器25实质上可为长、宽约2mm-3mm的矩形金属短柱(如图5(b)所示)，然其体积并不以此为限，可视需求而有所调整。本实施例的表面黏着型连接器25同样具有设置于两相对侧的第一端部251及第二端部252，其中第一端部251用以与第一电路板21上的导接部212连接固定，且第一端部251还设有利用模具(未图示)冲压形成的凹陷部253(如图5(c)所示)，其可为十字型的凹陷部253，但并不以此为限，以通过第一端部251所设的凹陷部253作为排气通道，使熔融的导接部212中的气体得以排出，由此避免锡洞产生以降低阻抗并减少功率损失。

请再参阅图5(b)，表面黏着型连接器25的第二端部252同样可利用设有凸点的模具(未图示)冲压出一侧壁254，其中侧壁254由第二端部252朝表面黏着型连接器25的轴向延伸而出并环绕第二端部252设置，以利用侧壁254定义出一容置部255，在本实施例中，容置部255可为一方形的空间，用以容纳焊料256，而焊料256则可为一方形的锡片，其轮廓对应于容置部255，而体积实质上则略大于容置部255的体积，因此当焊料256容置于容置部255并进行热加工后，便可使焊料256固着于容置部255中，并利用侧壁254作为一挡墙而防止焊料256流散而溢出侧壁254，而由于熔融的焊料256具有内聚力，因此在容置部255中便会向表面黏着型连接器25的轴心方向集中，进而在冷却后使焊料256表面形成一弧度(如图5(d)所示)，而又由于焊料256的体积实质上略大于容置部255的体积，因此焊料256的部分表面便会在表面黏着型连接器25的轴向方向相对于侧壁254凸出。当然，表面黏着型连接器25的第二端部252的侧壁254的外缘还可选择性地涂布防焊材料257，以防止焊料256溢出而沾附于第二端部252的外缘，由此避免表面黏着型连接器25与第二电路板23黏着时的加工不便。

至于图5(a)所示的电路板件模块20与第二电路板23之间的连接方式则与图3(a)至3(c)所示的第一优选实施例相似，由于表面黏着型连接器25的第二端部252的部分焊料256相对于侧壁254凸出，因此当电路板件模块20的第一电路板21通过多个表面黏着型连接器25与第二电路板23连接时，相对凸出的表面黏着型连接器25可直接利用第二端部252的焊料256直接接触第二电路板23表面的导接部232；而在过炉回焊时由于焊料256熔融，由此第一电路板21便响应重力影响而下沉，使相对凹陷的表面黏着型连接器25还可利用其第二端部252所埋设的焊料256与第二电路板23的导接部232接触，并利用焊料256在回焊受热时熔融垂流而确实与第二电路板23的导接部232连接，由此便可结实地使每个表面黏着型连接器25固设于第二电路板23表面，因此第一电路板21及第二电路板23之间便可利用多个表面黏着型连接器25形成电性连接。

由上述说明可知，本发明利用表面黏着型连接器的焊料作为缓冲机制，并以第二电路板表面预设的导接部为连接媒介，而利用焊料接触第二电路板的导接部，进而达成电性连接的目的，然应可理解，由于本发明的表面黏着型连接器的第二端部的容置部中埋设有相对于侧壁凸出的焊料，因此还可直接利用熔融的焊料作为连接媒介而设置于第二电路板上，由此还可不需通过第二电路板的导接部而表面黏着于第二电路板上的预设位置，且同样可达成电性连接的目的。

综上所述，本发明的表面黏着型连接器的第一端部可利用表面黏着(如图2(a)所示)或插植技术(如图4(a)所示)而固设于第一电路板上以形成电路板件模块，且表面黏着型连接器的外型还不受限制，可为圆柱型(如图2(d)、图4(b)所示)、方形(如图5(d)所示)或其它几何形状，其并不影响本发明的实施，换言之，只要表面黏着型连接器的第二端部以侧壁定义出容置部，并在容置部中设有相对凸出于侧壁的焊料者，皆为本发明所要保护的范围。

而由于本发明的表面黏着型连接器为短柱状实心金属，因此除了可承受的电流量较大外，还具有优选的导热效果。此外，相较于公知技术，由于本发明表面黏着型连接器的第二端部设有相对于侧壁凸出的焊料，因此当第一电路板通过多个表面黏着型连接器而设置于第二电路板上时，便可利用表面黏着型连接器的第二端部所设置的焊料作为一缓冲，在焊料熔融时因第一电路板受重力影响下沉，使第一电路板上相对凹陷的表面黏着型连接器可靠近并触及第二电路板表面的导接部，并利用焊料于回焊时熔融垂流的特性而接触第二电路板表面的导接部，由此确实达成使第一、第二电路板电性连接的目的，且还可确保电路板组合的结构强度，因此便无须如公知技术般，必须同时兼顾多个表面黏着型连接器设置于第一电路板表面的平整度及第一电路板于受热后的变形，而须精确调整每一个表面黏着型连接器，换言之，通过本发明表面黏着型连接器于第二端部增设焊料，便可省略精确调整每一个表面黏着型连接器平整度的步骤，不仅缩短了加工时间，还可节省加工过程。再者，由于多个表面黏着型连接器之间的平整度要求可因第二端部的焊料的增设而放宽，由此还可避免第一电路板因受热变形进而改变多个表面黏着型连接器的平整度而难以控制产品合格率的问题，即本发明可相对地提升电路板件模块及电路板组合的产品合格率，因此可降低成本并避免不必要的浪费。纵使本发明已由上述的实施例详细叙述而可由本领域技术人员进行多种变化，然皆不脱离权利要求书的保护范围。

Claims (8)

1.一种表面黏着型连接器，用以连接一第一电路板及一第二电路板，该表面黏着型连接器包括：

一第一端部，用以与该第一电路板连接，且设有一凹陷部，以在该第一端部表面黏着于该第一电路板时通过该凹陷部进行排气；以及

一第二端部，其延伸有一侧壁，并以该侧壁定义出一容置部，用以容置一焊料，其中该焊料的一部分实质上相对于该侧壁凸出，以利用该焊料接触该第二电路板而使该第一电路板与该第二电路板电性连接。

2.如权利要求1所述的表面黏着型连接器，其中该侧壁环绕于该第二端部设置。

3.如权利要求1所述的表面黏着型连接器，其中该第二端部的该侧壁外缘涂布有一防焊材料。

4.如权利要求1所述的表面黏着型连接器，其中该第一电路板还设有一孔洞，而该第一端部插植于该第一电路板的该孔洞中。

5.如权利要求1所述的表面黏着型连接器，其中该第二电路板的表面还设有一导接部，该表面黏着型连接器利用该第二端部的该焊料与该导接部接触，使该第一电路板与该第二电路板电性连接。

6.如权利要求1所述的表面黏着型连接器，其中该焊料表面具有一弧度。

7.一种电路板组合，至少包括：

一第一电路板；

一第二电路板；以及

多个表面黏着型连接器，其设置于该第一电路板及该第二电路板之间，每一表面黏着型连接器包括：

一第一端部，其固定于该第一电路板上，且设有一凹陷部，以在该第一端部表面黏着于该第一电路板时通过该凹陷部进行排气；及

一第二端部，其延伸有一侧壁，并以该侧壁定义出一容置部，用以容置一焊料，其中该焊料的一部分实质上相对于该侧壁凸出，以利用该焊料接触该第二电路板而使该第一电路板与该第二电路板电性连接。

8.一种电路板件模块，其设置于一系统电路板上，该电路板件模块至少包括：

一电路板；以及

多个表面黏着型连接器，每一表面黏着型连接器包括：

一第一端部，其固定于该电路板上，且设有一凹陷部，以在该第一端部表面黏着于该电路板时通过该凹陷部进行排气；及

一第二端部，其延伸有一侧壁，并以该侧壁定义出一容置部，用以容置一焊料，其中该焊料的一部分实质上相对于该侧壁凸出，以利用该焊料接触该系统电路板而使该电路板件模块的表面黏着于该系统电路板上以形成电性连接。

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