CN107623193A - 一种tr组件的组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例涉及一种TR组件的组装方法。该方法包括：将微带板和载体进行清洗处理，并将清洗后的微带板和清洗后的载体吹干，得到处理微带板和处理载体；对处理微带板和处理载体进行焊接，得到载体组件；根据预先设置的接头钎焊规则将接头焊接在载体组件上，得到钎焊载体组件；根据预先设置的组装规则将元器件和热沉组装在钎焊载体组件上，得到预处理TR组件；通过金丝楔焊设备对预处理TR组件进行引线键合处理，得到引线键合TR组件；通过激光密封设备对引线键合TR组件进行密封处理，得到所述TR组件。通过本实施例提供的技术方案，实现了高效且精准的得到TR组件的技术效果。

Description

一种TR组件的组装方法

技术领域

本发明实施例涉及相控阵雷达技术领域，尤其涉及一种TR组件的组装方法。

背景技术

随着科学技术的发展，相控阵雷达技术也在不断的进步。在现有技术中，TR组件的组装方法是：通过焊料直接将微带板和接头焊接在载体上，其中，载体可能是盒体(金属盒体)，载体也有可能是载体板(金属板)。

然而，现有的TR组件的组装方法主要是针对体积大、芯片数量少、结构简单的载体进行组装。由于集成技术的不断更新，集成元器件的体积越来越小，芯片的数量越来越多，载体的结构也越发的复杂。

所以，一方面，一种实现高密度微组装的TR组件的组装方法成了亟待解决的问题；另一方面，如何实现高效且精准的对TR组件进行组装也成了亟待解决的问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种TR组件的组装方法，所述方法包括：

将微带板和载体进行清洗处理，并将清洗后的微带板和清洗后的载体吹干，得到处理微带板和处理载体；

对所述处理微带板和处理载体进行焊接，得到载体组件；

根据预先设置的接头钎焊规则将接头焊接在所述载体组件上，得到钎焊载体组件；

根据预先设置的组装规则将元器件和热沉组装在所述钎焊载体组件上，得到预处理TR组件；

通过金丝楔焊设备对所述预处理TR组件进行引线键合处理，得到引线键合TR组件；

通过激光密封设备对所述引线键合TR组件进行密封处理，得到所述TR组件。

本发明实施例提供的：在对处理微带板和处理载体进行焊接，得到载体组件之前，先将微带板和载体进行清洗和吹干处理，以得到处理微带板和处理载体，将接头焊接在载体组件上，得到钎焊载体组件，再将元器件和热沉组装在钎焊载体组件上，得到预处理TR组件，根据预处理TR组件得到引线键合TR组件，并根据该引线键合TR组件得到TR组件的技术方案，实现了高效且精准的得到TR组件的技术效果。

进一步地，在所述将微带板和载体进行清洗处理，并将清洗后的微带板和清洗后的载体吹干，得到处理微带板和处理载体之前，所述方法还包括：

通过阻焊胶带对预处理微带板的图形面进行阻焊处理，得到阻焊微带板；

对所述阻焊微带板的钎焊面进行涂焊料处理；

将涂焊料处理后的阻焊微带板放置在温度为215℃±5℃的加热台上，通过温度为300℃±10℃的烙铁将所述钎焊面上的焊料涂均匀，得到涂焊料处理微带板，其中，涂焊料处理后的阻焊微带板的图形面与所述加热台相贴合；

在所述涂焊料处理微带板冷却后，去除阻焊胶带，得到所述微带板。

通过本实施例提供的：对预处理微带板进行一系列的处理后，得到微带板的技术方案。一方面，实现了组装过程中的可靠性；另一方面，进一步实现了高效且精准的得到TR组件的技术效果。

进一步地，在所述将微带板和载体进行清洗处理，并将清洗后的微带板和清洗后的载体吹干，得到处理微带板和处理载体之前，所述方法还包括：

通过阻焊胶带对预处理载体上待粘贴热沉的位置进行阻焊处理，得到热沉阻焊载体；

在所述热沉阻焊载体上待钎焊所述微带板的位置进行涂焊料处理；

将涂焊料处理后的载体放置在温度为235℃±5℃的加热台上，通过温度为300℃±10℃的烙铁将涂焊料处理后的载体上的焊料涂均匀，得到所述载体。

通过本实施例提供的：对预处理载体进行一系列的处理后，得到载体的技术方案。一方面，进一步实现了组装过程中的可靠性；另一方面，进一步实现了高效且精准的得到TR组件的技术效果。

进一步地，所述将微带板和载体进行清洗处理，并将清洗后的微带板和清洗后的载体吹干，得到处理微带板和处理载体，具体包括：

通过预设了清洗时间的汽相清洗机对所述微带板和所述载体进行清洗；

通过压缩氮气对清洗后的微带板和清洗后的载体进行吹干处理，得到所述处理微带板和所述处理载体。

通过本实施例提供的：通过汽相清洗机对微带板和载体进行清洗，并将清洗后的微带板和载体通过压缩氮气进行吹干处理，得到处理微带板和处理载体的技术方案。一方面，进一步实现了组装过程中的可靠性；另一方面，进一步实现了高效且精准的得到TR组件的技术效果。

进一步地，所述对所述处理微带板和处理载体进行焊接，得到载体组件，具体包括：

将所述处理微带板固定在所述处理载体上待钎焊的位置，得到固定组件；

将所述固定组件放置在温度为245℃±5℃的加热台上，直至焊料融化，得到所述载体组件。

通过本实施例提供的：在根据处理微带板和处理载体得到固定组件之后，根据固定组件得到载体组件的技术方案。进一步实现了高效且精准的得到TR组件的技术效果。

进一步地，所述根据预先设置的接头钎焊规则将接头焊接在所述载体组件上，得到钎焊载体组件，具体包括：

对所述接头外层的屏蔽层进行涂焊料处理；

将涂焊料处理后的接头插入所述载体组件对应的位置，得到接头组件；

将所述接头组件放置在温度为200℃±5℃的加热台上，直至焊料融化，得到所述钎焊载体组件。

通过本实施例提供的：将经过涂焊料处理后的接头插入载体组件，得到接头组件，并根据接头组件得到钎焊载体组件的技术方案。进一步实现了高效且精准的得到TR组件的技术效果。

进一步地，所述根据预先设置的组装规则将元器件和热沉组装在所述钎焊载体组件上，得到预处理TR组件，具体包括：

将所述钎焊载体组件放置在温度为95℃±5℃的加热台上，通过280℃±10℃温度的烙铁将所述元器件焊接在所述钎焊载体组件上的对应位置，得到元器件组件；

根据预先设置的导电胶规则对所述元器件组件上待粘贴热沉的位置进行导电胶处理，得到导电胶组件；

根据预先设置的预处理规则对所述导电胶组件进行预处理，得到预处理TR组件。

通过本实施例提供的：根据钎焊载体组件和元器件确定元器件组件，并对该元器件组件进行导电胶处理，得到导电胶组件，并根据该导电胶组件得到预处理TR组件的技术方案。进一步实现了高效且精准的得到TR组件的技术效果。

进一步地，所述通过金丝楔焊设备对所述预处理TR组件进行引线键合处理，得到引线键合TR组件，具体包括：

通过预先制定的参数规则对所述金丝楔焊设备的参数进行设置；

通过设置参数后的金丝楔焊设备对所述预处理TR组件进行引线键合处理，得到所述引线键合TR组件。

通过本实施例提供的：根据设置参数后的金丝楔焊设备对TR组件进行处理，得到引线键合TR组件的技术方案。进一步实现了高效且精准的得到TR组件的技术效果。

进一步地，所述通过激光密封设备对所述引线键合TR组件进行密封处理，得到所述TR组件，具体包括：

通过激光密封设备的过渡仓将所述引线键合TR组件置于所述激光密封设备的手套箱内；

通过所述激光密封设备中的激光焊接机对置于所述手套箱内的所述引线键合TR组件进行密封焊接，得到所述TR组件。

通过本实施例提供的：根据激光焊接机对引线键合TR组件进行密封焊接，得到TR组件的技术方案。进一步实现了高效且精准的得到TR组件的技术效果。

进一步地，在所述对所述微带板分别进行阻焊和焊料处理，得到处理微带板之前，所述方法还包括：

对所述微带板和所述载体进行试装，以便所述微带板的外形尺寸、安装尺寸与所述载体相匹配。

本发明实施例的有益效果在于，由于采用了将微带板和载体进行清洗处理，并将清洗后的微带板和清洗后的载体吹干，得到处理微带板和处理载体；对处理微带板和处理载体进行焊接，得到载体组件；根据预先设置的接头钎焊规则将接头焊接在载体组件上，得到钎焊载体组件；根据预先设置的组装规则将元器件和热沉组装在钎焊载体组件上，得到预处理TR组件；通过金丝楔焊设备对预处理TR组件进行引线键合处理，得到引线键合TR组件；通过激光密封设备对引线键合TR组件进行密封处理，得到TR组件的技术方案，一方面，实现了组装过程中的可靠性；另一方面，进一步实现了高效且精准的得到TR组件的技术效果。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种TR组件的组装方法的流程图；

图2为本发明另一实施例提供的一种TR组件的组装方法的流程图；

图3为本发明另一实施例提供的一种TR组件的组装方法的流程图；

图4为本发明另一实施例提供的一种TR组件的组装方法的流程图。

具体实施方式

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透切理解本发明。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本发明。在其它情况中，省略对众所周知的系统、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本发明的描述。

本发明实施例提供了一种TR组件的组装方法。

请参阅图1，图1为本发明实施例提供的一种TR组件的组装方法的流程图。

如图1所示，该方法包括：

步骤S100：将微带板和载体进行清洗处理，并将清洗后的微带板和清洗后的载体吹干，得到处理微带板和处理载体；

步骤S200：对处理微带板和处理载体进行焊接，得到载体组件；

步骤S300：根据预先设置的接头钎焊规则将接头焊接在载体组件上，得到钎焊载体组件；

步骤S400：根据预先设置的组装规则将元器件和热沉组装在钎焊载体组件上，得到预处理TR组件；

步骤S500：通过金丝楔焊设备对预处理TR组件进行引线键合处理，得到引线键合TR组件；

步骤S600：通过激光密封设备对引线键合TR组件进行密封处理，得到所述TR组件。

在本实施例中，通过对微带板和载体进行清洗和吹干处理，得到处理微带板和处理载体，使得在组装TR组件过程中，最大限度的确保组装TR组件时的可靠性，以确保TR组件在应用时的可靠性。

可以理解的是，元器件根据应用的需求组装在钎焊载体组件中的载体上，或者微带板上。热沉通过钎焊载体组件中的微带板组装在钎焊载体组件中的载体上。

本发明实施例提供的：在对处理微带板和处理载体进行焊接，得到载体组件之前，先将微带板和载体进行清洗和吹干处理，以得到处理微带板和处理载体，将接头焊接在载体组件上，得到钎焊载体组件，再将元器件和热沉组装在钎焊载体组件上，得到预处理TR组件，根据预处理TR组件得到引线键合TR组件，并根据该引线键合TR组件得到TR组件的技术方案，实现了高效且精准的得到TR组件的技术效果。

请参阅图2，图2为本发明另一实施例提供的一种TR组件的组装方法的流程图。

如图2所示，在步骤S100之前，该方法还包括：

步骤S700：通过阻焊胶带对预处理微带板的图形面进行阻焊处理，得到阻焊微带板；

步骤S800：对阻焊微带板的钎焊面进行涂焊料处理；

步骤S900：将涂焊料处理后的阻焊微带板放置在温度为215℃±5℃的加热台上，通过温度为300℃±10℃的烙铁将钎焊面上的焊料涂均匀，得到涂焊料处理微带板，其中，涂焊料处理后的阻焊微带板的图形面与加热台相贴合；

步骤S1000：在涂焊料处理微带板冷却后，去除阻焊胶带，得到微带板。

在本实施例中，对根据预处理微带板得到微带板进行了进一步细化。

对预处理微带板的图形面进行阻焊处理，实现了对整个图形面进行了保护。

将涂焊料处理后的阻焊微带板放置在温度为215℃±5℃的加热台上，并用温度为300℃±10℃的烙铁将钎焊面上的焊料涂均匀，以便将钎焊面上的焊料涂抹均匀，以确保涂焊料处理微带板的可靠性，进而进一步实现TR组件的可靠性。

通过本实施例提供的：对预处理微带板进行一系列的处理后，得到微带板的技术方案。一方面，实现了组装过程中的可靠性；另一方面，进一步实现了高效且精准的得到TR组件的技术效果。

请参阅图3，图3为本发明另一实施例提供的一种TR组件的组装方法的流程图。

如图3所示，在步骤S100之前，该方法还包括：

步骤S1100：通过阻焊胶带对预处理载体上待粘贴热沉的位置进行阻焊处理，得到热沉阻焊载体；

步骤S1200：在热沉阻焊载体上待钎焊微带板的位置进行涂焊料处理；

步骤S1300：将涂焊料处理后的载体放置在温度为235℃±5℃的加热台上，通过温度为300℃±10℃的烙铁将涂焊料处理后的载体上的焊料涂均匀，得到载体。

在本实施例中，在预处理载体上进行涂焊料处理，且，具体进行涂焊料处理的位置为预处理载体与微带板连接的位置。

将涂焊料处理后的载体放置在温度为235℃±5℃的加热台上，通过温度为300℃±10℃的烙铁将涂焊料处理后的载体上的焊料涂均匀，以便将焊料涂抹均匀，以确保载体的可靠性，进而进一步实现TR组件的可靠性。

更具体地，在一种可能实现的技术方案中，步骤S100具体包括：

通过预设了清洗时间的汽相清洗机对微带板和载体进行清洗；

通过压缩氮气对清洗后的微带板和清洗后的载体进行吹干处理，得到处理微带板和处理载体。

在本实施例中，通过汽相清洗机对微带板和载体进行清洗，以实现微带板和载体的可靠性。其中，汽相清洗机设置了清洗的时间。

优选地，设置的清洗时间为5min-15min。

通过本实施例提供的：对预处理载体进行一系列的处理后，得到载体的技术方案。一方面，进一步实现了组装过程中的可靠性；另一方面，进一步实现了高效且精准的得到TR组件的技术效果。

更具体地，在一种可能实现的技术方案中，步骤S200具体包括：

将处理微带板固定在处理载体上待钎焊的位置，得到固定组件；

将固定组件放置在温度为245℃±5℃的加热台上，直至焊料融化，得到载体组件。

在本实施例中，将处理微带板和处理载体进行固定，具体固定方式为：将处理微带板和处理载体相连接的位置进行固定。

例如，处理微带板的位置A对应处理载体的位置B，固定组件的获取就是需要将处理微带板的位置A与处理载体的位置B进行连接，以实现固定。

将固定组件放置在温度为245℃±5℃的加热台上，固定组件上的焊料完全融合，则说明载体组件已经完成。以便实现处理微带板和处理载体的完整且精准的组装。进而实现载体组件的可靠性，从而实现TR组件的可靠性。

通过本实施例提供的：在根据处理微带板和处理载体得到固定组件之后，根据固定组件得到载体组件的技术方案。进一步实现了高效且精准的得到TR组件的技术效果。

优选地，为进一步提高载体组件的可靠性，在一种可能实现的技术方案中，根据汽相清洗机对载体组件进行清洗，清洗的时间为5min-15min，清洗完成后，用压缩氮气将该载体组件进行吹干。

更具体地，在一种可能实现的技术方案中，步骤S300具体包括：

对接头外层的屏蔽层进行涂焊料处理；

将涂焊料处理后的接头插入载体组件对应的位置，得到接头组件；

将接头组件放置在温度为200℃±5℃的加热台上，直至焊料融化，得到钎焊载体组件。

在本实施例中，将涂焊料处理后的接头插入载体组件对应的位置，得到接头组件。

优选地，通过垂直插入的方式将涂焊料处理后的接头插入载体组件对应的位置。

将接头组件放置在温度为200℃±5℃的加热台上，以便焊料完全融化，以得到可靠性高的钎焊载体组件，进而实现可靠性高的TR组件。

优选地，通过超声波清洗机中的酒精对钎焊载体组件进行超声波清洗，且清洗的时间为3min-10min，清洗完成后，通过压缩氮气对钎焊载体组件进行吹干。

通过本实施例提供的：将经过涂焊料处理后的接头插入载体组件，得到接头组件，并根据接头组件得到钎焊载体组件的技术方案。进一步实现了高效且精准的得到TR组件的技术效果。

更具体地，在一种可能实现的技术方案中，步骤S400具体包括：

将钎焊载体组件放置在温度为95℃±5℃的加热台上，通过280℃±10℃温度的烙铁将元器件焊接在钎焊载体组件上的对应位置，得到元器件组件；

根据预先设置的导电胶规则对元器件组件中待粘贴热沉的位置进行导电胶处理，得到导电胶组件；

根据预先设置的预处理规则对导电胶组件进行预处理，得到预处理TR组件。

在本实施例中，在将元器件焊接至钎焊载体组件上的对应位置之前，先根据加热台对钎焊载体组件进行预热处理。其中，具体的预热时间为4min-5min，以得到可靠性高的元器件组件。

其中，导电胶规则包括：

在元器件组件中的待粘贴热沉的位置均匀的涂抹导电胶，即，确保涂抹的导电胶的厚度一致。

优选地，涂抹导电胶的面积为热沉面积的80％-90％。

其中，预处理规则包括：

将导电胶组件放入玻璃培养皿中，优选地，将不加盖的培养皿放置烘箱中。

具体地，可以理解的是，烘箱的初始温度为70℃以下。将烘箱的温度为120℃-175℃，且，该烘箱的排风量为20％-30％，对烘箱进行加温。当温度处理120℃-175℃之间，且温度稳定后，持续保温时间15min-90min，以便完成对导电胶组件的烘干。

具体地，将烘箱门打开大致15°角，待烘箱温度再将到70℃以下时，才将导电胶组件取出。

通过本实施例提供的：根据钎焊载体组件和元器件确定元器件组件，并对该元器件组件进行导电胶处理，得到导电胶组件，并根据该导电胶组件得到预处理TR组件的技术方案。进一步实现了高效且精准的得到TR组件的技术效果。

更具体地，在一种可能实现的技术方案中，步骤S500具体包括：

通过预先制定的参数规则对金丝楔焊设备的参数进行设置；

通过设置参数后的金丝楔焊设备对预处理TR组件进行引线键合处理，得到引线键合TR组件。

在本实施例中，通过预先制定的参数规则对金丝楔焊设备的参数进行设置具体为：

将金丝楔焊设备的加热台温度设置为160℃±5℃，劈刀加热刻度盘设为0刻度～3刻度，劈刀压力设为30g±10g，热沉(芯片和电容)的键合功率设为320mW±50mW，时间设为100ms±50ms，微带板的键合功率设为320mW±50mW，时间设为100ms±50ms。

将预处理TR组件放置在金丝楔焊设备的加热台上预热4min～5min后，键合热沉(芯片和电容)与电路之间的互连金丝，得到键合丝。且，键合丝有一定的弧度。其中，微波信号传输金丝拱高为键合丝引线直径的2-3倍，8个通道键合弧高和跨距保持一致。

通过本实施例提供的：根据设置参数后的金丝楔焊设备对TR组件进行处理，得到引线键合TR组件的技术方案。实现了键合弧度一致的技术效果。进一步实现了高效且精准的得到TR组件的技术效果。

更具体地，在一种可能实现的技术方案中，步骤S600具体包括：

通过激光密封设备的过渡仓将引线键合TR组件置于激光密封设备的手套箱内；

通过激光密封设备中的激光焊接机对置于手套箱内的引线键合TR组件进行密封焊接，得到TR组件。

在本实施例中，在进行密封焊接之前，先通过调节激光头Z轴距离后的激光焊接机进行试焊，试焊合格后方能进行焊接。

密封焊接具体包括：

将引线键合TR组件放到激光密封设备中的定位夹具上，然后通过激光密封设备中的摄像头，确定激光的光斑正好落在焊缝中心部位；将激光焊接机的激光频率设置为1，脉冲电流130A-150A，脉宽0.5ms～1ms，调用控制程序文件“××TR组件”，将引线键合TR组件固定在焊接夹具上后，空运行程序，检查光斑始终落在焊缝中间部位，然后开始打点，打点时要压住盖板，防止其翘起；打点完成后，将激光焊接机参数调为焊接工艺参数，空运行程序，检查光斑始终落在焊缝中间部位，然后点开始焊接，焊接完成后从过渡仓取出组件。

通过本实施例提供的：根据激光焊接机对引线键合TR组件进行密封焊接，得到TR组件的技术方案。实现了精准焊接的TR组件，进一步实现了高效且精准的得到TR组件的技术效果。

请参阅图4，图4为本发明另一实施例提供的一种TR组件的组装方法的流程图。

如图4所示，在步骤S100之前，该方法还包括：

步骤S1400：对微带板和所述载体进行试装，以便微带板的外形尺寸、安装尺寸与载体相匹配。

本发明实施例通过在对处理微带板和处理载体进行焊接，得到载体组件之前，先将微带板和载体进行清洗和吹干处理，以得到处理微带板和处理载体，将接头焊接在载体组件上，得到钎焊载体组件，再将元器件和热沉组装在钎焊载体组件上，得到预处理TR组件，根据预处理TR组件得到引线键合TR组件，并根据该引线键合TR组件得到TR组件的技术方案，实现了高效且精准的得到TR组件的技术效果。

读者应理解，在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。

作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本发明实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以是两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分，或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

还应理解，在本发明各实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。

以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种TR组件的组装方法，其特征在于，所述方法包括：

将微带板和载体进行清洗处理，并将清洗后的微带板和清洗后的载体吹干，得到处理微带板和处理载体；

对所述处理微带板和处理载体进行焊接，得到载体组件；

根据预先设置的接头钎焊规则将接头焊接在所述载体组件上，得到钎焊载体组件；

根据预先设置的组装规则将元器件和热沉组装在所述钎焊载体组件上，得到预处理TR组件；

通过金丝楔焊设备对所述预处理TR组件进行引线键合处理，得到引线键合TR组件；

通过激光密封设备对所述引线键合TR组件进行密封处理，得到所述TR组件。

2.根据权利要求1所述的一种TR组件的组装方法，其特征在于，在所述将微带板和载体进行清洗处理，并将清洗后的微带板和清洗后的载体吹干，得到处理微带板和处理载体之前，所述方法还包括：

通过阻焊胶带对预处理微带板的图形面进行阻焊处理，得到阻焊微带板；

对所述阻焊微带板的钎焊面进行涂焊料处理；

将涂焊料处理后的阻焊微带板放置在温度为215℃±5℃的加热台上，通过温度为300℃±10℃的烙铁将所述钎焊面上的焊料涂均匀，得到涂焊料处理微带板，其中，涂焊料处理后的阻焊微带板的图形面与所述加热台相贴合；

在所述涂焊料处理微带板冷却后，去除阻焊胶带，得到所述微带板。

3.根据权利要求1所述的一种TR组件的组装方法，其特征在于，在所述将微带板和载体进行清洗处理，并将清洗后的微带板和清洗后的载体吹干，得到处理微带板和处理载体之前，所述方法还包括：

通过阻焊胶带对预处理载体上待粘贴热沉的位置进行阻焊处理，得到热沉阻焊载体；

在所述热沉阻焊载体上待钎焊所述微带板的位置进行涂焊料处理；

将涂焊料处理后的载体放置在温度为235℃±5℃的加热台上，通过温度为300℃±10℃的烙铁将涂焊料处理后的载体上的焊料涂均匀，得到所述载体。

4.根据权利要求1所述的一种TR组件的组装方法，其特征在于，所述将微带板和载体进行清洗处理，并将清洗后的微带板和清洗后的载体吹干，得到处理微带板和处理载体，具体包括：

通过预设了清洗时间的汽相清洗机对所述微带板和所述载体进行清洗；

通过压缩氮气对清洗后的微带板和清洗后的载体进行吹干处理，得到所述处理微带板和所述处理载体。

5.根据权利要求1所述的一种TR组件的组装方法，其特征在于，所述对所述处理微带板和处理载体进行焊接，得到载体组件，具体包括：

将所述处理微带板固定在所述处理载体上待钎焊的位置，得到固定组件；

将所述固定组件放置在温度为245℃±5℃的加热台上，直至焊料融化，得到所述载体组件。

6.根据权利要求1所述的一种TR组件的组装方法，其特征在于，所述根据预先设置的接头钎焊规则将接头焊接在所述载体组件上，得到钎焊载体组件，具体包括：

对所述接头外层的屏蔽层进行涂焊料处理；

将涂焊料处理后的接头插入所述载体组件对应的位置，得到接头组件；

将所述接头组件放置在温度为200℃±5℃的加热台上，直至焊料融化，得到所述钎焊载体组件。

7.根据权利要求1所述的一种TR组件的组装方法，其特征在于，所述根据预先设置的组装规则将元器件和热沉组装在所述钎焊载体组件上，得到预处理TR组件，具体包括：

将所述钎焊载体组件放置在温度为95℃±5℃的加热台上，通过280℃±10℃温度的烙铁将所述元器件焊接在所述钎焊载体组件上的对应位置，得到元器件组件；

根据预先设置的导电胶规则对所述元器件组件中待粘贴热沉的位置进行导电胶处理，得到导电胶组件；

根据预先设置的预处理规则对所述导电胶组件进行预处理，得到预处理TR组件。

8.根据权利要求1所述的一种TR组件的组装方法，其特征在于，所述通过金丝楔焊设备对所述预处理TR组件进行引线键合处理，得到引线键合TR组件，具体包括：

通过预先制定的参数规则对所述金丝楔焊设备的参数进行设置；

通过设置参数后的金丝楔焊设备对所述预处理TR组件进行引线键合处理，得到所述引线键合TR组件。

9.根据权利要求1所述的一种TR组件的组装方法，其特征在于，所述通过激光密封设备对所述引线键合TR组件进行密封处理，得到所述TR组件，具体包括：

通过激光密封设备的过渡仓将所述引线键合TR组件置于所述激光密封设备的手套箱内；

通过所述激光密封设备中的激光焊接机对置于所述手套箱内的所述引线键合TR组件进行密封焊接，得到所述TR组件。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的一种TR组件的组装方法，其特征在于，在所述对所述微带板分别进行阻焊和焊料处理，得到处理微带板之前，所述方法还包括：

对所述微带板和所述载体进行试装，以便所述微带板的外形尺寸、安装尺寸与所述载体相匹配。