JPH05391A - クリーム半田 - Google Patents
クリーム半田Info
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- JPH05391A JPH05391A JP17576791A JP17576791A JPH05391A JP H05391 A JPH05391 A JP H05391A JP 17576791 A JP17576791 A JP 17576791A JP 17576791 A JP17576791 A JP 17576791A JP H05391 A JPH05391 A JP H05391A
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- JP
- Japan
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- solder
- cream solder
- pads
- pad
- cream
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 半田粉の含有率が45重量％以下で、セルロー
スを６〜20重量％含む点に特徴があり、残部は所要の粘
着性および粘度等を得るための粘着剤および粘度調整剤
等であるクリーム半田。 【効果】 0.3 mm程度の微小ピッチで配列されたパッド
にブリッジを生じさせることなく半田層を形成すること
ができる。パッド配列部にベタ塗りするだけで、個々の
パッドに選択的に半田層を形成できるので、精密が印刷
技術を必要としない。
スを６〜20重量％含む点に特徴があり、残部は所要の粘
着性および粘度等を得るための粘着剤および粘度調整剤
等であるクリーム半田。 【効果】 0.3 mm程度の微小ピッチで配列されたパッド
にブリッジを生じさせることなく半田層を形成すること
ができる。パッド配列部にベタ塗りするだけで、個々の
パッドに選択的に半田層を形成できるので、精密が印刷
技術を必要としない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を回路基板に
実装するのに使用されるクリーム半田に関するものであ
る。
実装するのに使用されるクリーム半田に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品を回路基板に実装する場
合には、回路基板のパッドにクリーム半田をスクリーン
印刷法等により印刷し、その上に電子部品のリードを載
置し、これをリフロー炉に通して加熱し、クリーム半田
を溶融させてリードとパッドを半田付けするという方法
がとられている。クリーム半田は、半田粉と、粘着剤、
粘度調整剤および必要に応じ活性剤などを混合して、ク
リーム状（ペースト状）にしたものである。
合には、回路基板のパッドにクリーム半田をスクリーン
印刷法等により印刷し、その上に電子部品のリードを載
置し、これをリフロー炉に通して加熱し、クリーム半田
を溶融させてリードとパッドを半田付けするという方法
がとられている。クリーム半田は、半田粉と、粘着剤、
粘度調整剤および必要に応じ活性剤などを混合して、ク
リーム状（ペースト状）にしたものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】最近、電子機器、電子
部品の小型化にともない、回路基板のパッドの配列ピッ
チが微細化されてきており、従来のクリーム半田では
0.5mm程度の配列ピッチまでは対応可能であるが、それ
より小さいピッチになると、パッド間に半田のブリッジ
が発生してしまい良好な半田付けを行うことができな
い。
部品の小型化にともない、回路基板のパッドの配列ピッ
チが微細化されてきており、従来のクリーム半田では
0.5mm程度の配列ピッチまでは対応可能であるが、それ
より小さいピッチになると、パッド間に半田のブリッジ
が発生してしまい良好な半田付けを行うことができな
い。
【０００４】また従来のクリーム半田は隣合うパッドに
跨がらないように一つ一つのパッドに正確に塗布する必
要があるため、正確な印刷技術が必要であり、パッド間
隔が小さくなると印刷そのものが困難になる。
跨がらないように一つ一つのパッドに正確に塗布する必
要があるため、正確な印刷技術が必要であり、パッド間
隔が小さくなると印刷そのものが困難になる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記のような
従来技術の問題点に鑑み、より配列ピッチの小さなパッ
ドに、かなりラフな印刷技術で対応できるクリーム半田
を提供するものである。
従来技術の問題点に鑑み、より配列ピッチの小さなパッ
ドに、かなりラフな印刷技術で対応できるクリーム半田
を提供するものである。
【０００６】本発明のクリーム半田は、半田粉の含有率
が45重量％以下で、セルロースを６〜20重量％含む点に
特徴があり、残部はクリーム半田としての粘着性および
粘度等を得るための粘着剤および粘度調整剤等である。
必要に応じ活性剤などを含ませることもできる。
が45重量％以下で、セルロースを６〜20重量％含む点に
特徴があり、残部はクリーム半田としての粘着性および
粘度等を得るための粘着剤および粘度調整剤等である。
必要に応じ活性剤などを含ませることもできる。
【０００７】半田粉としては通常、共晶半田が用いられ
るが、これ以外にも必要に応じ錫リッチな半田、鉛リッ
チな半田、あるいはそれらを混合したもの等を使用する
ことができる。
るが、これ以外にも必要に応じ錫リッチな半田、鉛リッ
チな半田、あるいはそれらを混合したもの等を使用する
ことができる。
【０００８】粘着剤は従来と同様のもので、ロジンまた
はそれに代わる有機酸などが使用される。粘度調整剤も
従来と同様のもので、カルビトール系溶剤やミネラルス
ピリッツなどが使用される。これにカスターワックスな
どのチキソ剤を加えることもある。活性剤も従来と同様
のもので、アミンやハロゲンなどが使用される。
はそれに代わる有機酸などが使用される。粘度調整剤も
従来と同様のもので、カルビトール系溶剤やミネラルス
ピリッツなどが使用される。これにカスターワックスな
どのチキソ剤を加えることもある。活性剤も従来と同様
のもので、アミンやハロゲンなどが使用される。
【０００９】
【作用】このクリーム半田は、例えば 0.3mmピッチのパ
ッド配列部にベタ塗りした後、加熱すると、ブリッジを
生じさせることなく各パッド上に半田を析出させること
が可能である。
ッド配列部にベタ塗りした後、加熱すると、ブリッジを
生じさせることなく各パッド上に半田を析出させること
が可能である。
【００１０】これは、半田粉の含有率が従来のクリーム
半田より大幅に小さいこと（従来のクリーム半田は半田
粉含有率が90〜95重量％程度）と、セルロースが含まれ
ていることによるものである。すなわちパッド間に半田
ブリッジが発生するのは、加熱によりクリーム半田中の
半田の粒が溶融し、互いにぶつかり合いながら大きな粒
に成長して行き、パッド間に跨がるようになるためと考
えられるが、半田粉の含有率を小さくしておくと、加熱
により半田の粒が溶融したときに粒と粒がぶつかり合う
確率が低く、その上セルロースが混入されていると、そ
れによって半田の粒と粒のぶつかり合いが妨げられる。
その結果、大きな半田粒に成長する機会が少なくなり、
ブリッジが発生しなくなるものと考えられる。
半田より大幅に小さいこと（従来のクリーム半田は半田
粉含有率が90〜95重量％程度）と、セルロースが含まれ
ていることによるものである。すなわちパッド間に半田
ブリッジが発生するのは、加熱によりクリーム半田中の
半田の粒が溶融し、互いにぶつかり合いながら大きな粒
に成長して行き、パッド間に跨がるようになるためと考
えられるが、半田粉の含有率を小さくしておくと、加熱
により半田の粒が溶融したときに粒と粒がぶつかり合う
確率が低く、その上セルロースが混入されていると、そ
れによって半田の粒と粒のぶつかり合いが妨げられる。
その結果、大きな半田粒に成長する機会が少なくなり、
ブリッジが発生しなくなるものと考えられる。
【００１１】個々のパッドに個別に半田を析出させるこ
とができれば、その半田によって電子部品のリードを半
田付けすることが可能である。
とができれば、その半田によって電子部品のリードを半
田付けすることが可能である。
【００１２】セルロースの含有量は、少なすぎるとブリ
ッジ発生を防止する効果がなく、また多すぎるとパッド
上への半田の析出を阻害するようになるので、６〜20重
量％程度にすることが好ましい。
ッジ発生を防止する効果がなく、また多すぎるとパッド
上への半田の析出を阻害するようになるので、６〜20重
量％程度にすることが好ましい。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を詳細に説明する。ま
ずセルロースを含有させたクリーム半田で、半田粉の含
有率とブリッジ発生率との関係をみるため、表１の組成
のクリーム半田をつくり、実験を行った。
ずセルロースを含有させたクリーム半田で、半田粉の含
有率とブリッジ発生率との関係をみるため、表１の組成
のクリーム半田をつくり、実験を行った。
【００１４】
【表１】
【００１５】半田粉としては 450メッシュ (粒径30〜40
μm ) の共晶半田粉を使用した。また粘着剤にはロジン
を、粘度調整剤 (溶剤) にはヘキシルカルビトールを、
チキソ剤にはカスターワックスを、活性剤にはシクロヘ
キシルアミン塩酸塩を使用した。
μm ) の共晶半田粉を使用した。また粘着剤にはロジン
を、粘度調整剤 (溶剤) にはヘキシルカルビトールを、
チキソ剤にはカスターワックスを、活性剤にはシクロヘ
キシルアミン塩酸塩を使用した。
【００１６】試験に使用した回路基板は、パッドピッチ
が0.3 mm (パッド幅＝0.2 mm、パッド間隔＝0.1mm)のガ
ラスエポキシ基板で、そのパッド配列部に表１の各組成
のクリーム半田を300 μmの厚さにベタ塗りした後、加
熱してリフローさせ、洗浄して、パッド上の半田の状態
を調べた。
が0.3 mm (パッド幅＝0.2 mm、パッド間隔＝0.1mm)のガ
ラスエポキシ基板で、そのパッド配列部に表１の各組成
のクリーム半田を300 μmの厚さにベタ塗りした後、加
熱してリフローさせ、洗浄して、パッド上の半田の状態
を調べた。
【００１７】ブリッジ発生率とは半田を塗布した全パッ
ド数に対するブリッジ発生件数の割合である。この結果
より、半田粉の含有率は大体45重量％以下にすると、ブ
リッジが生じなくなることが分かる。
ド数に対するブリッジ発生件数の割合である。この結果
より、半田粉の含有率は大体45重量％以下にすると、ブ
リッジが生じなくなることが分かる。
【００１８】次に、セルロースの含有率とブリッジ発生
率との関係をみるため、表１の場合と同じ材料を使用し
て、表２の組成のクリーム半田をつくり、実験を行っ
た。
率との関係をみるため、表１の場合と同じ材料を使用し
て、表２の組成のクリーム半田をつくり、実験を行っ
た。
【００１９】
【表２】
【００２０】この結果より、セルロースを６重量％以上
含有させれば、ブリッジの発生を防止できることが分か
る。ただしセルロースを20重量％を越えて含有させる
と、パッド上へ半田が析出し難くなる。
含有させれば、ブリッジの発生を防止できることが分か
る。ただしセルロースを20重量％を越えて含有させる
と、パッド上へ半田が析出し難くなる。
【００２１】したがって、半田粉の含有率を約45重量％
以下とし、セルロースを６〜20重量含有させ、あとは通
常のクリーム半田と同様に粘着剤および粘度調製剤など
で所要の粘着性や粘度を付与すれば、微小ピッチで配列
されたパッドにベタ塗りしてもブリッジの発生しないク
リーム半田を得ることができる。
以下とし、セルロースを６〜20重量含有させ、あとは通
常のクリーム半田と同様に粘着剤および粘度調製剤など
で所要の粘着性や粘度を付与すれば、微小ピッチで配列
されたパッドにベタ塗りしてもブリッジの発生しないク
リーム半田を得ることができる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るクリー
ム半田を使用すると、0.3 mm程度の微小ピッチで配列さ
れたパッドにブリッジを生じさせることなく半田層を形
成することができ、したがってリードピッチの小さな電
子部品の実装を実現することができる。またこのクリー
ム半田は、個々のパッドに個別に印刷する必要がなく、
パッド配列部にベタ塗りするだけで、個々のパッドに選
択的に半田層を形成できるので、精密が印刷技術を必要
とせず、回路基板への印刷がきわめて簡単である。
ム半田を使用すると、0.3 mm程度の微小ピッチで配列さ
れたパッドにブリッジを生じさせることなく半田層を形
成することができ、したがってリードピッチの小さな電
子部品の実装を実現することができる。またこのクリー
ム半田は、個々のパッドに個別に印刷する必要がなく、
パッド配列部にベタ塗りするだけで、個々のパッドに選
択的に半田層を形成できるので、精密が印刷技術を必要
とせず、回路基板への印刷がきわめて簡単である。
フロントページの続き (72)発明者 城石 弘和 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 河野 政直 兵庫県加古川市新神野４丁目10番２号 (72)発明者 入江 久夫 兵庫県高砂市米田町神爪423番地
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 半田粉の含有率が45重量％以下で、セル
ロースを６〜20重量％含有し、残部は所要の粘着性およ
び粘度等を得るための粘着剤および粘度調整剤等である
ことを特徴とするクリーム半田。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17576791A JP2871899B2 (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | クリーム半田 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17576791A JP2871899B2 (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | クリーム半田 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05391A true JPH05391A (ja) | 1993-01-08 |
| JP2871899B2 JP2871899B2 (ja) | 1999-03-17 |
Family
ID=16001905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17576791A Expired - Lifetime JP2871899B2 (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | クリーム半田 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2871899B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5695571A (en) * | 1993-06-01 | 1997-12-09 | Fujitsu Limited | Cleaning method using a defluxing agent |
| WO2005091354A1 (ja) * | 2004-03-22 | 2005-09-29 | Tamura Corporation | はんだ組成物及びこれを用いたバンプ形成方法 |
| US8042727B2 (en) | 2004-03-30 | 2011-10-25 | Tamura Corporation | Heater, reflow apparatus, and solder bump forming method and apparatus |
-
1991
- 1991-06-21 JP JP17576791A patent/JP2871899B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5695571A (en) * | 1993-06-01 | 1997-12-09 | Fujitsu Limited | Cleaning method using a defluxing agent |
| US6050479A (en) * | 1993-06-01 | 2000-04-18 | Fujitsu, Ltd. | Defluxing agent cleaning method and cleaning apparatus |
| WO2005091354A1 (ja) * | 2004-03-22 | 2005-09-29 | Tamura Corporation | はんだ組成物及びこれを用いたバンプ形成方法 |
| JPWO2005091354A1 (ja) * | 2004-03-22 | 2008-02-07 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物及びこれを用いたバンプ形成方法 |
| JP4892340B2 (ja) * | 2004-03-22 | 2012-03-07 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物及びこれを用いたバンプ形成方法 |
| US8042727B2 (en) | 2004-03-30 | 2011-10-25 | Tamura Corporation | Heater, reflow apparatus, and solder bump forming method and apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2871899B2 (ja) | 1999-03-17 |
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Legal Events
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