JPH0428286A - 電子部品のプリント基板への取付方法および電子部品装置 - Google Patents
電子部品のプリント基板への取付方法および電子部品装置Info
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- JPH0428286A JPH0428286A JP13307490A JP13307490A JPH0428286A JP H0428286 A JPH0428286 A JP H0428286A JP 13307490 A JP13307490 A JP 13307490A JP 13307490 A JP13307490 A JP 13307490A JP H0428286 A JPH0428286 A JP H0428286A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は電子部品のプリント基板への取付方法および電
子部品装置に関する。
子部品装置に関する。
第１０図および第１１図は従来の電子部品のプリント基
板への取付方法の一例を示すもので、先ず、接着剤塗付
機（図示せず）のＸ−Ｙテーブル上に、第１０図に示す
ように銅箔回路７１を備えたプリント基板７をガイド孔
７２を基準に載置し、前記χ−Ｙテーブルを制御手段を
介して駆動し、所定の位置に電子部品の仮止め用の接着
剤８を順次塗イ」する。
板への取付方法の一例を示すもので、先ず、接着剤塗付
機（図示せず）のＸ−Ｙテーブル上に、第１０図に示す
ように銅箔回路７１を備えたプリント基板７をガイド孔
７２を基準に載置し、前記χ−Ｙテーブルを制御手段を
介して駆動し、所定の位置に電子部品の仮止め用の接着
剤８を順次塗イ」する。
次に、このプリント基板７を電子部品の装着機（図示せ
ず）に移し変え、この装着機のＸ−Ｙテーブルを制御手
段を介して駆動し、第１１図に示すように、角柱状また
は円柱状の本体部６１に抵抗器コンデンサ等を形成し、
両端部に端子電極６２を備えたチップ抵抗、チップコン
デンサ等の表面実装用の電子部品６を所定の位置に順次
載置する。
ず）に移し変え、この装着機のＸ−Ｙテーブルを制御手
段を介して駆動し、第１１図に示すように、角柱状また
は円柱状の本体部６１に抵抗器コンデンサ等を形成し、
両端部に端子電極６２を備えたチップ抵抗、チップコン
デンサ等の表面実装用の電子部品６を所定の位置に順次
載置する。
そして、全ての電子部品６を載置した後、加熱炉に入れ
、前記接着剤８を硬化して前記電子部品６を前記プリン
ト基板７に仮止めし、その後、浸漬ハンダ付法等により
プリント基板７を溶融したハンダ槽に浸漬して前記電子
部品６の端子電極６２を前記銅箔回路７１にハンダ付け
していた。ところで、前記接着剤塗付機および前記装着
機は何れも高精度の大型機械であるため、高価で、かつ
広い設置場所を必要とし、また、これらの機械を運転す
るためには、このプリント基板を装着する電気製品の機
種毎にそれぞれ専用の手間の掛かるプログラムソフトを
必要とするので、これらの経費を償却するために前記電
気製品のコストを増大させるという問題があった。
、前記接着剤８を硬化して前記電子部品６を前記プリン
ト基板７に仮止めし、その後、浸漬ハンダ付法等により
プリント基板７を溶融したハンダ槽に浸漬して前記電子
部品６の端子電極６２を前記銅箔回路７１にハンダ付け
していた。ところで、前記接着剤塗付機および前記装着
機は何れも高精度の大型機械であるため、高価で、かつ
広い設置場所を必要とし、また、これらの機械を運転す
るためには、このプリント基板を装着する電気製品の機
種毎にそれぞれ専用の手間の掛かるプログラムソフトを
必要とするので、これらの経費を償却するために前記電
気製品のコストを増大させるという問題があった。
本発明は上記従来の欠点を解決し、プリント基板に予め
接着剤を塗付するための専用機械や、プリント基板への
接着剤の塗付工程を必要としない電子部品のプリント基
板への取付方法および電子部品装置を提供することを目
的としている。
接着剤を塗付するための専用機械や、プリント基板への
接着剤の塗付工程を必要としない電子部品のプリント基
板への取付方法および電子部品装置を提供することを目
的としている。
上記課題を解決するために本発明では、少なくとも一方
の面に複数の銅箔回路を備えたプリント基板と、少なく
とも両端部に端子電極を備えて前記プリント基板に装荷
する複数の電子部品と、同複数の電子部品それぞれと前
記プリント基板との間に介在する仮止め用の接着剤と、
同接着剤の前記複数の電子部品への塗付手段と、前記複
数の電子部品の前記プリント基板への装荷手段と、前記
接着剤の硬化手段と、前記プリント基板のハンダ付け手
段とから成り、前記装荷手段により前記複数の電子部品
の中の一つを取り出し、同電子部品の中間部に前記塗付
手段により前記接着剤を塗付した後、前記プリント基板
に載置し、前記硬化手段により前記接着剤を一括して硬
化した後、前記ハンダ付け手段により前記複数の電子部
品の前記端子電極を対応する前記複数の銅箔回路に一括
してハンダ付けした。
の面に複数の銅箔回路を備えたプリント基板と、少なく
とも両端部に端子電極を備えて前記プリント基板に装荷
する複数の電子部品と、同複数の電子部品それぞれと前
記プリント基板との間に介在する仮止め用の接着剤と、
同接着剤の前記複数の電子部品への塗付手段と、前記複
数の電子部品の前記プリント基板への装荷手段と、前記
接着剤の硬化手段と、前記プリント基板のハンダ付け手
段とから成り、前記装荷手段により前記複数の電子部品
の中の一つを取り出し、同電子部品の中間部に前記塗付
手段により前記接着剤を塗付した後、前記プリント基板
に載置し、前記硬化手段により前記接着剤を一括して硬
化した後、前記ハンダ付け手段により前記複数の電子部
品の前記端子電極を対応する前記複数の銅箔回路に一括
してハンダ付けした。
上記構成によれば、装荷手段は複数の電子部品より選択
的に一個ずつ順次取り出し、塗付手段により電子部品の
中間部に接着剤を塗付した後、プリント基板の所定の位
置に載置する。接着剤はプリント基板と電子部品との間
に介在して硬化手段により加熱硬化され、プリント基板
に電子部品を仮止めする。ハンダ付け手段は電子部品の
端子電極とプリント基板の銅箔回路とをハンダ付けする
。
的に一個ずつ順次取り出し、塗付手段により電子部品の
中間部に接着剤を塗付した後、プリント基板の所定の位
置に載置する。接着剤はプリント基板と電子部品との間
に介在して硬化手段により加熱硬化され、プリント基板
に電子部品を仮止めする。ハンダ付け手段は電子部品の
端子電極とプリント基板の銅箔回路とをハンダ付けする
。
以下、本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。
先ず、本発明を実施するために適用される電子部品およ
びプリント基板について述べると、第４図および第５図
に示すように、抵抗器、コンデンサ、トランジスタ等か
らなる電子部品１は本体１１が略角柱状に形成され、同
本体１１の両端部には端子電極１２がそれぞれ形成され
ている。そして、この電子部品１は第６図に示すように
リール１３に巻回した長尺のパッケージテープ１４に収
納されている。次に、第７図に示すように、プリント基
板２は少なくとも一方の面に複数の銅箔回路２１を備え
た表面実装用のプリント基板で、胴貼紙フェノール樹脂
積層板、胴貼ガラス繊維基材エポキシ樹脂積層板、等に
より略矩形に形成され、前記銅箔回路２１の所定の位置
にハンダ付け部２２がそれぞれ設けられ、同ハンダ付け
部２２を除いて前記銅箔回路２１の表面等は略透明な保
護皮膜２４に覆われている。
びプリント基板について述べると、第４図および第５図
に示すように、抵抗器、コンデンサ、トランジスタ等か
らなる電子部品１は本体１１が略角柱状に形成され、同
本体１１の両端部には端子電極１２がそれぞれ形成され
ている。そして、この電子部品１は第６図に示すように
リール１３に巻回した長尺のパッケージテープ１４に収
納されている。次に、第７図に示すように、プリント基
板２は少なくとも一方の面に複数の銅箔回路２１を備え
た表面実装用のプリント基板で、胴貼紙フェノール樹脂
積層板、胴貼ガラス繊維基材エポキシ樹脂積層板、等に
より略矩形に形成され、前記銅箔回路２１の所定の位置
にハンダ付け部２２がそれぞれ設けられ、同ハンダ付け
部２２を除いて前記銅箔回路２１の表面等は略透明な保
護皮膜２４に覆われている。
そして、四隅部には位置決め用のガイド孔２３を備えて
いる。一方、本発明の実施に適用される装置は、第１図
および第２図に示すように、前記電子部品１に接着剤３
５を塗付し、前記プリント基板２に載置するための装着
機（マウンタ）３と、前記装着機３に連設し、前記接着
剤３５を硬化するための加熱装置４と、前記電子部品１
を前記プリント基板２の前記銅箔回路２１にハンダ付け
するためのハンダ槽５とから成り、前記装着機３は、複
数の前記リール１３を備え、同リール１３の一つを選択
的に所定の位置にセットする前記電子部品１の供給手段
３１と、複数のアクチュエータ３３を回動自在に枢支し
、前記リール１３から繰り出される前記パッケージテー
プ１４より前記電子部品１を一個ずつ取り込み、間歇的
に回動して前記プリント基板２の所定の位置に載置する
装着手段３２と、同装着手段３２が前記パッケージテー
プ１４より電子部品１を取り込み前記プリンＩ・基板２
の所定の位置に載置する過程において、前記電子部品１
の本体１１底面中央部に接着剤３５を吐出する塗付手段
３４と、前記ガイド孔２３に対応するガイドピンを備え
、前記プリント基板２を装荷してＸＹ力方向それぞれ所
定量移動するＸ−Ｙテーブル３６と、前記供給手段３１
、前記装着手段３２、前記塗（（Ｊ手段３４、前記Ｘ−
Ｙテブル３６をそれぞれ制御する制御手段３７とにより
構成されている。
いる。一方、本発明の実施に適用される装置は、第１図
および第２図に示すように、前記電子部品１に接着剤３
５を塗付し、前記プリント基板２に載置するための装着
機（マウンタ）３と、前記装着機３に連設し、前記接着
剤３５を硬化するための加熱装置４と、前記電子部品１
を前記プリント基板２の前記銅箔回路２１にハンダ付け
するためのハンダ槽５とから成り、前記装着機３は、複
数の前記リール１３を備え、同リール１３の一つを選択
的に所定の位置にセットする前記電子部品１の供給手段
３１と、複数のアクチュエータ３３を回動自在に枢支し
、前記リール１３から繰り出される前記パッケージテー
プ１４より前記電子部品１を一個ずつ取り込み、間歇的
に回動して前記プリント基板２の所定の位置に載置する
装着手段３２と、同装着手段３２が前記パッケージテー
プ１４より電子部品１を取り込み前記プリンＩ・基板２
の所定の位置に載置する過程において、前記電子部品１
の本体１１底面中央部に接着剤３５を吐出する塗付手段
３４と、前記ガイド孔２３に対応するガイドピンを備え
、前記プリント基板２を装荷してＸＹ力方向それぞれ所
定量移動するＸ−Ｙテーブル３６と、前記供給手段３１
、前記装着手段３２、前記塗（（Ｊ手段３４、前記Ｘ−
Ｙテブル３６をそれぞれ制御する制御手段３７とにより
構成されている。
以」二のように構成された装置を使用して、次に本発明
の電子部品のプリント基板への取（−１方法を第１図乃
至第８図により工程順に説明する。
の電子部品のプリント基板への取（−１方法を第１図乃
至第８図により工程順に説明する。
（Ａ）供給手段３１は制御手段３７により制御され、所
定のリール１３をアクチュエータ３３と対向する位置に
セットし、アクチュエータ３３はリール１３より繰り出
されたパッケージテープ１４より電子部品］を一個取り
込む。
定のリール１３をアクチュエータ３３と対向する位置に
セットし、アクチュエータ３３はリール１３より繰り出
されたパッケージテープ１４より電子部品］を一個取り
込む。
（Ｂ）アクチュエータ３３は電子部品１を保持したま一
９０度回動し、塗付手段３４の接着剤吐出部の真上に近
設して停止すると、制御手段３７により制御された塗付
手段３４は、吐出部より接着剤３５を吐出して電子部品
１の本体１１底面中央部に接着剤３５を付着させる。
９０度回動し、塗付手段３４の接着剤吐出部の真上に近
設して停止すると、制御手段３７により制御された塗付
手段３４は、吐出部より接着剤３５を吐出して電子部品
１の本体１１底面中央部に接着剤３５を付着させる。
（Ｃ）アクチュエータ３３は電子部品１を保持したま一
部に９０度回動し、Ｘ−Ｙテーブル３６に装荷されたプ
リント基板２のハンダ付部２２に端子電極１２を当接さ
せて載置する。一方、Ｘ−Ｙテーブル３６は制御手段３
７により制御され、アクチュエータ３３の保持する電子
部品１に対応してプリント基板２を所定の位置にセット
する。
部に９０度回動し、Ｘ−Ｙテーブル３６に装荷されたプ
リント基板２のハンダ付部２２に端子電極１２を当接さ
せて載置する。一方、Ｘ−Ｙテーブル３６は制御手段３
７により制御され、アクチュエータ３３の保持する電子
部品１に対応してプリント基板２を所定の位置にセット
する。
（Ｄ）プリント基板２に全ての電子部品１を載置した後
、プリント基板２は移動し、加熱装置４により接着剤３
５を硬化してプリント基板２に電子部品１を仮固定する
。
、プリント基板２は移動し、加熱装置４により接着剤３
５を硬化してプリント基板２に電子部品１を仮固定する
。
（Ｅ）プリント基板２の電子部品１を仮固定した面をハ
ンダ槽に浸し、銅箔回路２１のハンダ付部２２と電子部
品１の端子電極１２とをハンダ付け接続して全工程を完
了する。なお、第８図は電子部品１のプリント基板２へ
の取付の全工程を完了した状態を示す一部省略側面図で
ある。第９図は本発明の他の実施例を示すもので、パッ
ケージテープ１４に収容された電子部品１の本体１１底
面に予め粘着性の接着層１５を形成したもので、これに
よると、前述の実施例における装着機３より塗付手段３
４を省略することができるので、装着機３の機構が簡略
化でき、メンテナンスも簡単になる。
ンダ槽に浸し、銅箔回路２１のハンダ付部２２と電子部
品１の端子電極１２とをハンダ付け接続して全工程を完
了する。なお、第８図は電子部品１のプリント基板２へ
の取付の全工程を完了した状態を示す一部省略側面図で
ある。第９図は本発明の他の実施例を示すもので、パッ
ケージテープ１４に収容された電子部品１の本体１１底
面に予め粘着性の接着層１５を形成したもので、これに
よると、前述の実施例における装着機３より塗付手段３
４を省略することができるので、装着機３の機構が簡略
化でき、メンテナンスも簡単になる。
以上のように本発明によれば、電子部品の装着機によっ
て複数の電子部品より一つを取り、この電子部品に接着
剤を塗付した後、プリン］・基板に載置するようにした
ので、プリント基板に予め接着剤を塗付するための専用
機械や、プリント基板への接着剤の塗付工程を必要とせ
ず、高価な機械や、その機械を設置するための場所等に
要する草大な投資額を省くことができる。また、電子部
品に予め接着剤を塗付したものを用いることにより前記
装着機の構成を簡略にすることができる。
て複数の電子部品より一つを取り、この電子部品に接着
剤を塗付した後、プリン］・基板に載置するようにした
ので、プリント基板に予め接着剤を塗付するための専用
機械や、プリント基板への接着剤の塗付工程を必要とせ
ず、高価な機械や、その機械を設置するための場所等に
要する草大な投資額を省くことができる。また、電子部
品に予め接着剤を塗付したものを用いることにより前記
装着機の構成を簡略にすることができる。
第１図は本発明の電子部品のプリント基板への取付方法
の概要を示す説明図、第２図は同要部平面図、第３図は
同電気回路回、第４図および第５図はそれぞれ同電子部
品を示す斜視図、第６図は同電子部品が予めリール等に
収納された状態を示す説明図、第７図は同プリント基板
を示す一部省略平面図、第８図は同電子部品のプリント
基板への取付を完了した状態を示す一部省略側面図、第
９図は本発明の他の実施例を示す電子部品等の一部省略
一部断面側面図、第１０図および第１１図はそれぞれ従
来例を示す一部省略斜視図である。 特許出願人 株式会社富士通ゼネラル第８図 第９図
の概要を示す説明図、第２図は同要部平面図、第３図は
同電気回路回、第４図および第５図はそれぞれ同電子部
品を示す斜視図、第６図は同電子部品が予めリール等に
収納された状態を示す説明図、第７図は同プリント基板
を示す一部省略平面図、第８図は同電子部品のプリント
基板への取付を完了した状態を示す一部省略側面図、第
９図は本発明の他の実施例を示す電子部品等の一部省略
一部断面側面図、第１０図および第１１図はそれぞれ従
来例を示す一部省略斜視図である。 特許出願人 株式会社富士通ゼネラル第８図 第９図
Claims (2)
- （１）少なくとも一方の面に複数の銅箔回路を備えたプ
リント基板と、少なくとも両端部に端子電極を備えて前
記プリント基板に装荷する複数の電子部品と、同複数の
電子部品，それぞれと前記プリント基板との間に介在す
る仮止め用の接着剤と、同接着剤の前記複数の電子部品
への塗付手段と、前記複数の電子部品の前記プリント基
板への装荷手段と、前記接着剤の硬化手段と、前記プリ
ント基板のハンダ付け手段とから成り、前記装荷手段に
より前記複数の電子部品の中の一つを取り出し、同電子
部品の中間部に前記塗付手段により前記接着剤を塗付し
た後、前記プリント基板に載置し、前記硬化手段により
前記接着剤を一括して硬化した後、前記ハンダ付け手段
により前記複数の電子部品の前記端子電極を対応する前
記複数の銅箔回路に一括してハンダ付けして成る電子部
品のプリント基板への取付方法。 - （２）両端部に端子電極を備え、角柱状または円柱状の
本体部に抵抗体、コンデンサ、トランジスタ等を形成し
て成る電子部品であって、前記本体部の表面に粘着性の
接着層を形成して成ることを特徴とする電子部品装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13307490A JPH0428286A (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 電子部品のプリント基板への取付方法および電子部品装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13307490A JPH0428286A (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 電子部品のプリント基板への取付方法および電子部品装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0428286A true JPH0428286A (ja) | 1992-01-30 |
Family
ID=15096240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13307490A Pending JPH0428286A (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 電子部品のプリント基板への取付方法および電子部品装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0428286A (ja) |
-
1990
- 1990-05-23 JP JP13307490A patent/JPH0428286A/ja active Pending
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