JP3612749B2

JP3612749B2 - Ｔａｂ式半導体装置の中間構体の樹脂塗布装置

Info

Publication number: JP3612749B2
Application number: JP26504894A
Authority: JP
Inventors: 和久小林
Original assignee: 関西日本電気株式会社
Priority date: 1994-10-28
Filing date: 1994-10-28
Publication date: 2005-01-19
Anticipated expiration: 2020-01-19
Also published as: JPH08118595A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、半導体素子を実装したＴＡＢテープキャリアあるいはハイブリッド集積回路装置などの所望部分をスクリーン印刷法にて樹脂被覆する樹脂塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
高密度実装用ＩＣとしてＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）式半導体装置が多く用いられている。このＴＡＢ式半導体装置の中間構体の一例を図２から説明する。図において、１は長尺の絶縁フイルムで、両側に沿って送り用の穴１ａを、幅方向中間部に矩形状の透孔１ｂをそれぞれ絶縁フイルム１の長手方向に所定の間隔で穿設している。２は絶縁フイルム１に積層した導電箔をエッチングすることにより形成された導電パターンで、透孔１ｂ内にインナリード２ａを含み、絶縁フイルム１とともにＴＡＢテープ３を構成する。４は絶縁フイルム１の透孔１ｂ内に配置された半導体ペレットで、その表面に多数の電極４ａが形成されている。この電極４ａと前記インナリード２ａの遊端部とはそれぞれ対応するように配列位置が設定されている。この半導体ペレット４は絶縁フイルム１の下方から図示矢印方向に透孔１ｂ内に配置され、電極４ａとインナリード２ａとが重合され、電気的に接続されて中間構体５を得る。
【０００３】
この中間構体５は、電気的な検査がされリール（図示せず）に巻き取られ、保管、搬送され、リールから繰りだされた中間構体５の所定領域を打ち抜き切断して個々の半導体装置に分離され電子回路装置などに実装される。この種半導体装置は、外形寸法を大きくすることなく高密度実装に対応することが要求され、例えば液晶表示装置の駆動用半導体装置では２００を越える電極数、即ちインナリード数の製品が供給されており、さらに増加の要請があり、電極４ａの小型化、インナリード２ａの幅の細径化とリード間隔の狭小化で対応している。この中間構体５を打ち抜く前に、ペレット４の配線パターンおよびペレット４の電極４ａとインナリード２ａの接続部、インナリード２ａの損傷あるいは切断を防止し、耐湿性の向上、外光からの保護のために、粘稠性樹脂で被覆される。この樹脂をスクリーン印刷法により被覆する装置として、例えば特開平２−２５１１５３公報に開示された装置が知られている。これを図３から説明する。なお、図２と同一物には同一符号を付し説明は省略する。
【０００４】
図において、６は台で、この台６上にペレット支持台７とペレット支持台７の周囲に絶縁フイルム１の透孔１ｂの外端部に合わせて下貫通孔９を開けた下メタルマスク８が配置されている。１０はペレット４より広い上貫通孔１１を開け、その中央にペレット４がくるように設置した上メタルマスクで、１２は上メタルマスク１０に摺接して図示矢印方向に移動し、その移動方向前方に置かれた樹脂１３ａを、上メタルマスク１０の貫通孔１１を越えて移動させ、樹脂１３ａの一部を上貫通孔１１からペレット４上に供給して塗布するスキージ、１３はペレット４とその周辺のインナリード２ａを覆った被覆樹脂を示す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
この樹脂塗布装置は、ＴＡＢテープ３の透孔１ｂ位置に製造工程で何らかの異常によりペレット４がない場合でも、上メタルマスク１０上の樹脂１３ａがスキージ１２によって貫通孔１１から透孔１ｂを通りペレット支持台７上に落される。このようにして支持台７上に樹脂が付着すると、この樹脂が後続のＴＡＢテープ３のペレット４裏面に付着し、ペレット４がペレット支持台７に粘着しそのままＴＡＢテープ３を移動させるとインナリード２ａが切断したり、電極４ａとインナリード２ａの接合部が剥離することがあった。また、ペレット４裏面に樹脂が付着した中間構体５は、実装状態で傾く等の不具合があり不良になる。このために、樹脂塗布前に、ペレット４が欠落した透孔１ｂ部分にテープを貼って塞ぎ、ペレット支持台７に樹脂が付着するのを防止する必要があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決するために提案されたもので、表面に粘稠性樹脂が塗布される樹脂塗布予定部を有する樹脂被着部材を覆いかつその塗布予定部に対応して透孔を穿設したマスク部材と、前記マスク部材上で上下動並びに水平動しマスク部材に摺接するスキージと、スキージの移動方向前方でマスク部材上に粘稠性樹脂を供給する樹脂供給部とを具え、マスク部材上に供給した前記樹脂をスキージにて移動させ、前記透孔より塗布予定部に樹脂を供給して塗布しマスク部材上に残留した余剰樹脂を掻き取る塗布装置において、上記スキージを樹脂被着部材の塗布予定部の状態に対応して、マスク部材に対し選択的に接離させることを特徴とする樹脂塗布装置を提供する。上記装置では樹脂被着部材の塗布予定部の状態に対応し、スキージに先行して樹脂供給部の動作を制御させることができる。また、スキージを複数の透孔に対し独立して上下動ならびに水平動可能とすることもできる。さらには、同一被着部材に対し所望する部分に重ね塗りできる。
【０００７】
【作用】
上記課題解決手段により、不所望部分への樹脂供給をしないで樹脂塗布作業を連続して行なえる。
【０００８】
【実施例】
以下に本発明の実施例を図１から説明する。図において、図２と同一符号には同一物を示し重複する説明を省略する。図中２１は樹脂被着部材であるＴＡＢ式半導体装置の中間構体５を覆う金属平板製のマスク部材で、樹脂塗布予定部であるＴＡＢテープ３の透孔１ｂと対向する部分に透孔２１ａを穿設し、所定ポジションでＴＡＢテープ３に対して近接離隔する。２２はマスク部材２１の上方に所定の間隔で配置された移動ブロックで、マスク部材２１上を透孔２１ａの配列方向に往復動する。この移動ブロック２２は移動方向の一方の壁面に上下方向にガイド溝２２ａを設け、このガイド溝２２ａの上端部にピン２２ｂを植立している。２３は移動ブロック２２のガイド溝２２ａに係合し上下動自在にガイドされた上下動ブロックで、上端部がスプリング２２ｃを介してピン２２ｂに接続されている。この上下動ブロック２３の側壁にはガイドピン２３ａが植立されている。２４はＬ字状のレバーで、その屈曲部に軸穴２４ａが穿設され、移動ブロック２２の側壁に突設した軸２２ｄに回転自在に軸支され、水平方向に伸びる脚片２４ｂにはガイドピン２３ａを収容する溝２４ｃが設けられている。２５は移動ブロック２２の側壁に固定されたシリンダでピストンロッド２５ａの先端がレバー２４の上下方向に伸びる脚片２４ｄに当接している。２６は上下動ブロック２３の下端に固定されたスキージ、２７は移動ブロック２２のスキージ２３の前方に配置され、粘稠性のある樹脂２８をマスク部材２１上に供給する樹脂供給部で、図示例では樹脂収容容器２９の上端に容器２９内の圧力を調整するパイプ３０が接続され、下端にシリンジ３１が接続されている。
【０００９】
以下に、この装置の動作を説明する。まず、ＴＡＢ式半導体装置中間構体５を所定ポジションで位置決めし、マスク部材２１をその透孔２１ａがＴＡＢテープ３の透孔１ｂ上に重なるように位置させて中間構体５を覆う。このとき、シリンダ２５は作動して図１に示すようにレバー２４にて上下動ブロック２３を持ち上げているが、マスク部材２１が中間構体５を覆うと、シリンダ２５の作動は停止しピストンロッド２５ａによるレバー２４の押圧を停止すると、上下動ブロック２３は自重により降下しスキージ２６の下端はマスク部材２１に当接する。さらに、樹脂供給部２７を作動させて、スキージ２６前方のマスク部材２１上に樹脂２８を供給する。
【００１０】
その後、図示矢印方向に移動ブロック２２を水平動させ、スキージ２６をマスク部材２１に摺接した状態で移動させると、樹脂２８はマスク部材２１上を移動し透孔２１ａから中間構体５上の樹脂塗布予定部に樹脂２８の一部が供給され、樹脂の粘性により半導体ペレット４上で樹脂が広がり樹脂被覆でき、余剰の樹脂は透孔２１ａを通り越し、次の透孔２１ａの手前で樹脂供給部２７から樹脂が補充され、上記動作を繰り返してマスク部材２１の前端まで進む。このようにして、樹脂の供給が完了するとシリンダ２５を作動させて、レバー２４を回動させ、上下動ブロック２３に固定されたスキージ２６を上昇させて、移動ブロック２２と樹脂供給部２７を動作開始位置に戻し、マスク部材２１と中間構体とを離隔させ、中間構体５を所定ピッチ移動させて、上記動作を繰り返す。この装置は、スキージ２６が水平移動時に上下動可能であるため、塗布予定部である半導体ペレット４がない場合には、スキージ２６を上昇させることができ、これにより、樹脂２８の透孔２１ａへの供給が中止され、不所望部分への樹脂付着が防止される。
【００１１】
尚、上記実施例では、半導体ペレット４の有無検出について詳細を省略したが、前工程でＴＡＢテープ３の透孔２１ｂ位置と半導体ペレット４の有無を一組の情報としてメモリに記憶させ、この記憶情報に基づいて、スキージ２６および樹脂供給部２７の制御をすることができるし、所定のポジションで位置決めされた半導体ペレット支時台に光センサを配置して、作業ポジションでの半導体ペレット４の有無を検出するなどの方法が可能である。また、スキージ２６の上下動機構は、シリンダ２５とＬ字レバー２４の組合せだけでなく、シリンダと板カム、シリンダとリンク機構あるいは回転モータと円盤カムなどの組合せにて実現でき、さらにはシリンダのみで直接スキージを上下動させてもよい。
【００１２】
さらには、図１に示す機構を基本単位として、スキージ２６および樹脂供給部２７を平行する２本の直線上に多数組配列し、この配列方向と直交する方向に移動させることにより、所定の間隔で一直線上に配列された多数の樹脂塗布予定部に対してその中の樹脂塗布を要しない部分には樹脂供給を避けて一括して樹脂を塗布することができる。また、上記装置は樹脂被着部材としてＴＡＢ式半導体装置中間構体のように一直線上に樹脂塗布予定部を所定の間隔で形成したものだけでなく、例えば絶縁基板上に導電パターンを形成し多数の電子部品をマウントしたハイブリッド集積回路などにも適用でき、この場合、樹脂として電子部品を仮止めする接着としての樹脂だけでなく、樹脂に導電性部材を混練した導電性接着剤でもよい。また、樹脂被着部材上の多数の樹脂塗布予定部のうち、所定の樹脂塗布予定部が多層塗りを要する場合にも本発明装置は効果を発揮する。
【００１３】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、樹脂被着部材上の樹脂塗布予定部のうち、樹脂を所望しない部分を飛び越して樹脂塗布作業が行なえるため、所望しない樹脂塗布予定部にテープ貼りの作業が不要となり、作業効率を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の樹脂塗布装置の断面図
【図２】ＴＡＢ式半導体装置の斜視図
【図３】スクリーン印刷機の断面図
【符号の説明】
１ｂＴＡＢテープの透孔（樹脂塗布予定部）
５中間構体（被着部材）
２１マスク部材
２１ａマスク部材の透孔
２６スキージ
２７樹脂供給部
２８樹脂

Claims

その表面に粘稠性樹脂が塗布される半導体ペレットとインナーリードを有するＴＡＢ式半導体装置の中間構体を覆い、かつその半導体ペレットとインナーリードに対応して透孔を穿設したマスク部材と、前記マスク部材上で上下動並びに水平動しマスク部材に摺接するスキージと、スキージの移動方向前方でマスク部材上に粘稠性樹脂を供給する樹脂供給部とを具え、マスク部材上に供給した前記樹脂をスキージにて移動させ、前記透孔より半導体ペレット表面とインナーリードに樹脂を供給して塗布するＴＡＢ式半導体装置の中間構体の樹脂塗布装置において、
樹脂塗布前に前記の半導体ペレットの、本来あるべきＴＡＢテープ上の透孔位置における有無を検出し、半導体ペレットが無いポジションではスキージを上昇させてマスク部材から離すことにより、半導体ペレットの無いポジションには樹脂が塗布されないようにすることを特徴とするＴＡＢ式半導体装置の中間構体の樹脂塗布装置。
樹脂塗布前に前記の半導体ペレットの、本来あるべきＴＡＢテープ上の透孔位置における有無を検出し、半導体ペレットが無いポジションでは、スキージの移動開始前に樹脂供給部からの樹脂の供給を止めることを特徴とする請求項１に記載のＴＡＢ式半導体装置の中間構体の樹脂塗布装置。
樹脂塗布前に前記の半導体ペレットの、本来あるべきＴＡＢテープ上の透孔位置における有無を予め検出し、半導体ペレットが無いポジションを記憶しておき、この記憶情報に基づき半導体ペレットの無いポジションではスキージを上昇させてマスク部材から離し、さらにスキージの移動開始前に樹脂供給部からの樹脂の供給を止めることにより、半導体ペレットの無いポジションには樹脂が塗布されないようにすることを特徴とする請求項２に記載のＴＡＢ式半導体装置の中間構体の樹脂塗布装置。
その表面に粘稠性樹脂が塗布される半導体ペレットとインナーリードを有するＴＡＢ式半導体装置の中間構体を覆い、かつその半導体ペレットとインナーリードに対応して透孔を穿設したマスク部材と、前記マスク部材上で上下動並びに水平動しマスク部材に摺接するスキージと、スキージの移動方向前方でマスク部材上に粘稠性樹脂を供給する樹脂供給部とを具え、マスク部材上に供給した前記樹脂をスキージにて移動させ、前記透孔より半導体ペレット表面とインナーリードに樹脂を供給して塗布するＴＡＢ式半導体装置の中間構体の樹脂塗布装置において、
複数のスキージを直線状に配置し、それぞれのスキージとセットになる複数の樹脂供給部をスキージと平行に配置し、前記のスキージおよび樹脂供給部をそれらの配置方向と直行する方向に移動させ、マスク部材上に供給した前記樹脂をスキージにて移動させ、前記透孔より半導体ペレットとインナーリードに樹脂を供給して塗布するが、
樹脂塗布前に前記の半導体ペレットの、本来あるべきＴＡＢテープ上の透孔位置における有無を検出し、半導体ペレットが無いポジションではスキージを上昇させてマスク部材から離すことにより、半導体ペレットの無いポジションには樹脂が塗布されないようにすることを特徴とするＴＡＢ式半導体装置の中間構体の樹脂塗布装置。
樹脂塗布前に前記の半導体ペレットの、本来あるべきＴＡＢテープ上の透孔位置における有無を検出し、半導体ペレットが無いポジションでは、スキージの移動開始前に樹脂供給部からの樹脂の供給を止めることを特徴とする請求項４に記載のＴＡＢ式半導体装置の中間構体の樹脂塗布装置。
樹脂塗布前に前記の半導体ペレットの、本来あるべきＴＡＢテープ上の透孔位置における有無を予め検出し、半導体ペレットが無いポジションを記憶しておき、この記憶情報に基づき半導体ペレットの無いポジションではスキージを上昇させてマスク部材から離し、さらにスキージの移動開始前に樹脂供給部からの樹脂の供給を止めることにより、半導体ペレットの無いポジションには樹脂が塗布されないようにすることを特徴とする請求項５に記載のＴＡＢ式半導体装置の中間構体の樹脂塗布装置。