JP2726023B2 - 電子部品の製造方法及び電子部品の製造装置 - Google Patents
電子部品の製造方法及び電子部品の製造装置Info
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Description
チップ等の電子部品の製造方法及び製造装置に関する。
は、回路等の電極が複数個連続して形成されている電極
部材に各々ボンディングされ、エポキシ樹脂等によって
連続的に封止が行われる。上記電極部材としては、錫メ
ッキした銅箔を有機フィルムにはりつけて構成され、エ
ッチング等によって回路がパターニングされたフィルム
キャリア等がある。このフィルムキャリア等を用いて電
子部品を連続的に封止する方法はTAB(Tape Automat
ic Bonding)と呼ばれる。図3(a),図3(b)はそ
れぞれTABに用いられるフィルムキャリアの上面図及
びAA′断面図である。図3(a),図3(b)におい
て、1はポリイミド又はポリエステル等の有機材料から
なる電気的絶縁性を有するフィルムであり、例えば幅が
35[mm]程度のテープ状のものである。
フィルム1の上面に付着され、所望の回路等がエッチン
グ等により形成されている。また、上記導体2には回路
の形状に応じて孔3が形成されている。4は半導体チッ
プ等の電子部品であり、この電子部品4には複数の円柱
状のバンプ5が形成されている。このバンプ5は半導体
チップ4の内部に作成されている回路の電極である。こ
の複数のバンプ5は上記導体2に形成されている回路に
各々がボンディングされている。
形成されていない等の不良の場合、不良箇所のフィルム
1及び導体2に設けられる欠陥用孔である。この欠陥用
孔6は、導体2に形成されている回路等に不良箇所があ
る場合、この不良箇所に良品の電子部品4をボンディン
グしても無駄になるだけであるので、予め不良箇所を除
くために設けられる。
が導体2にボンディングされた後、電子部品2の動作が
電気的に検査され、導体2と電子部品4との接続不良、
又は電子部品4そのものの不良等があり、動作が正常で
ない箇所に設けられる。このマーキング7は例えば白色
の塗料等が用いられる。上記構成において、前述した電
子部品4はエポキシ樹脂等を用いて1つずつディスペン
ス等の方法により連続的に封止される。
た孔が複数設けられた孔版を用い、液状封止樹脂をこの
孔版の形状に印刷し、複数の電子部品を一括して封止す
る電子部品の製造方法が案出されている。この電子部品
の製造方法を図4を参照して説明する。図4は液状封止
樹脂を用いて印刷封止を行う電子部品の製造装置の略構
成を示す断面図であり、図3(b)と共通する部分には
同一の符号を付し、その説明を省略する。
わせて所望の形状の孔11が形成されている孔版であ
り、電子部品4がボンディングされているフィルム1の
上部近傍に配される。また、12は液状封止樹脂であ
る。13は上記液状封止樹脂12を孔版10に設けられ
ている孔11に流し込ませるスクイージである。このス
クイージ13は略板状であり可動部(図示省略)に取り
付けられている。そして、上記孔版10の上部近傍に配
され、孔版10に平行な面内であってフィルム1の長さ
方向に往復移動する。
場合、操作者はまず水平に配され、電子部品4がボンデ
ィングされたフィルム1の上部近傍に、孔版10をフィ
ルム1と平行になるよう、且つ孔版10に設けられてい
る孔11の各々が電子部品4の上方に位置するように配
する。次に孔版10の上面に液状封止樹脂12を適下
し、スクイージ13を孔版10に対して平行移動させ液
状封止樹脂12を孔11へ流し込む。孔11へ流し込ま
れた液状封止樹脂12は、導体2に設けられている孔3
から流れ込み図5に示されているように、電子部品4の
側面、バンプ5が形成されている面、バンプ5、及び導
体2の一部が封止される。そして、フィルム1及び導体
2を切断して各々を切り離すと電子部品の製造が完了す
る。
ィスペンス等の方法により電子部品4を1つずつ封止す
る方法は極めて非効率的であるという問題があった。ま
た、電子部品1が半導体チップである場合、半導体チッ
プの多機能化等によりチップ面積の大面積化が、また半
導体チップ実装時の省スペース化により半導体チップの
スリム化が要求されている。これらの要求に対して、従
来のディスペンス等の方法では対応が困難であるという
問題があった。
を封止する電子部品の製造方法は、一度に多数の電子部
品4を封止することが可能であるが、不良箇所も同時に
封止されるため、封止後に電子部品全ての動作を電気的
に検査して良品を選別しなければならず検査に極めて時
間を要するという問題があった。また、不良箇所を封止
するのに用いられた液状封止樹脂12が無駄になり不経
済であるという問題があった。さらに、封止時に前述し
た欠陥用孔6から液状封止樹脂12が流れ落ち、封止を
行う装置を汚してしまうのみならず、後続の良品をも汚
染してしまうといった問題があった。
であり、不良箇所を除き一度に複数の電子部品を封止す
ることが可能な電子部品の製造方法及び電子部品の製造
装置を提供することを目的とする。
直線上に所定間隔をもって配列された複数の電子部品の
うち不良品の位置を予め検出し、前記複数の電子部品の
上部近傍に、前記所定の間隔と同一の間隔をもって前記
電子部品が配列された方向に所定数の孔が形成された孔
版を、該孔が前記電子部品の上方に位置するように配
し、前記孔版の上面に液状封止樹脂を配し、前記孔に対
応づけられ、前記電子部品の配列方向と垂直に摺動方向
が設定された所定数のスクイージのうち、前記予め検出
した検出結果に基づいて良品の電子部品の位置が真下に
位置している孔に対応するスクイージ各々を制御して該
液状封止樹脂を前記孔に流し込んで印刷し良品の電子部
品のみを封止することを特徴とするものである。
をもって配列された複数の電子部品のうち不良品の位置
を予め検出し、検出結果を出力する検出手段と、前記所
定間隔と同一の間隔をもって前記電子部品が配列された
方向に所定数の孔が形成され、前記複数の電子部品の上
部近傍に配される孔版と、前記孔版の上部近傍に配され
るとともに前記孔に対応づけられ、前記電子部品が配列
された方向に対して垂直方向に摺動する所定数のスクイ
ージと、前記検出結果に基づいて、良品の電子部品が真
下に位置している孔に対応するスクイージを摺動させる
制御手段とを具備することを特徴とするものである。
子部品の製造装置において、前記所定数のスクイージ
は、1つの前記孔に対して対応づけられた個片印刷用ス
クイージと、複数の前記孔に対応づけられた複数個印刷
用スクイージとからなることを特徴とするものである。
請求項4記載の発明は、請求項2記載の電子部品の製造
装置において、前記所定数のスクイージは1つの電子部
品を印刷する個片印刷用スクイージを前記孔各々に対応
づけて設けてなるものであることを特徴とするものであ
る。
一実施形態について説明する。図1は本発明の一実施形
態による電子部品の製造装置の概略構成を示す図であ
る。図1において30は半導体チップ等の電子部品がボ
ンディングされている封止用フィルムである。この封止
用フィルム30は従来の技術で説明したフィルム1と同
様のポリイミド又はポリエステル等の有機材料からな
り、電気的絶縁性を有し、例えば幅が35[mm]程度
のテープ状のものである。この封止用フィルム30は不
良がある箇所に欠陥用孔又はボンディングされている電
子部品が電気的に動作不良するものであることを示すマ
ーキング等が施されている。
れており、装置に封止用フィルム30を供給するための
送出リールである。この送出リール31は回動自在とな
るように軸(図示省略)に取り付けられている。また、
32は上記送出リールの近傍であって封止用フィルム3
0の上方に配されているCCDカメラ又はフォトセンサ
等の検出器(検出手段)である。この検出器32は封止
用フィルム30の不良箇所に設けられている欠陥用孔及
び不良電子部品のマーキング等を検出して、検出結果を
出力するものである。33は上記検出器32から出力さ
れる検出結果に基づいて、不良箇所を特定する制御部
(制御手段)である。また、この制御部33は制御部3
3の下方に配されている略板状のスクイージ34の動作
を制御する。この制御部33は上記検出器32に対して
封止用フィルム30の進行方向前方に配されている。
が封止用フィルム30の進行方向と平行であり、封止用
フィルム30の面と直行するように、且つ一直線上に配
したときに各々が重複しないように配されている。ま
た、このスクイージ34は封止用フィルム30の長さ方
向に対して垂直方向であって、封止用フィルム30の面
に平行な面上を往復運動する。上記制御部33はスクイ
ージ34の各々を独立して往復運動させる。このスクイ
ージ34は図2(a)に示されているように、幅の狭い
1つの個片印刷用スクイージ34a−1及び幅の広い1
つの複数個印刷用スクイージ34a−2の2つから構成
される分割スクイージ34aであってもよい。また、図
2(b)に示されているように幅の狭い複数の個片印刷
用スクイージ34b−1から構成される分割スクイージ
34bであってもよい。尚、図1中のスクイージ34の
構成は図2(a),図2(b)中の分割スクイージ34
a、34bの構成に限られるものではない。
わせて所望の形状の孔が複数形成されている孔版であ
り、スクイージ34及び封止用フィルム30の中間に、
封止用フィルム30に平行となるように配されている。
また、孔版35に形成されている孔は各スクイージ34
の下方に位置するように配される。36は封止した液状
封止樹脂を硬化させる硬化炉であり、その温度は約80
〜200°Cに設定されている。この硬化炉36は上記
制御部33に対して封止用フィルム30の進行方向前方
に配されている。また、37は巻取リールであり封止後
の電子部品及び封止用フィルム30を一定速度で巻き取
るものである。
用を図1及び図2(a),図2(b)を参照して説明す
る。まず、操作者は巻取リール37を回転させ、電子部
品がボンディングされている封止用フィルム30を送出
リール31から巻取リール37へ進行させる。封止用フ
ィルム30が進行すると、検出器32は封止用フィルム
30に設けられている欠陥用孔及び不良電子部品のマー
キング等の位置を検出範囲内において検出し、検出結果
を制御部33へ出力する。
ルム30の進行速度に基づいて、欠陥用孔及び不良電子
部品のマーキング等の位置が孔版35の下方に位置して
いるか否かを判断する。図1中のスクイージ34が図2
(a)に示されているように、幅の狭い1つの個片印刷
用スクイージ34a−1及び幅の広い複数個印刷用スク
イージ34a−2の2つから構成されるスクイージ34
aである場合、制御部33は上記検出結果に基づいて、
不良箇所がなく良品のみが連続しているときには複数個
印刷用スクイージ34a−2により一度に複数の電子部
品を印刷する。また、複数個印刷用スクイージ34a−
2にて一度に封止すると不良箇所を印刷してしまう場合
は、個片印刷用スクイージ34a−1にて個別に印刷を
行う。
(b)に示されているように、幅の狭い複数の個片印刷
用スクイージ34b−1から構成される分割スクイージ
34bである場合、制御部33は不良箇所にあたる個片
印刷用スクイージ34b−1が作動しないよう制御し、
印刷を行わないで、良品のみを封止するように分割スク
イージ34bを制御する。次に、液状封止樹脂が印刷さ
れた電子部品は硬化炉36へ送られ、印刷された液状封
止樹脂が硬化される。そして、巻取リール37によって
封止された電子部品及び封止用フィルム30が巻き取ら
れる。最後に、巻取リール37に巻き取られた封止用フ
ィルム30を切断して、封止された電子部品を各々個別
に分離すると電子部品の封止が終了する。
の電気的動作の検査が行われ、封止されなかった電子部
品はマーキング等が施されている不良の電子部品である
ので目視等により容易に選別される。尚、本発明におい
て用いられる封止用フィルム30は、ポリイミド又はポ
リエステル等のフィルムに限られるものではなく、ガラ
スエポキシ又はガラスポリイミド等の薄葉材、又は、ガ
ラスエポキシ及び金属性のリードフレーム等のパッケー
ジ材等であってもよい。
の製造方法及び製造装置を説明したが、この実施形態に
おいては、図1中の孔版35に設けられている孔の形状
を任意に設定することが可能であるので、半導体チップ
の面積の大面積化及び半導体チップのスリム化等の要求
にも容易に対応できる。また、マーキング等が施されて
いる不良箇所は封止されないので、封止後の電子部品の
電気的な動作の検査を軽減することができる。また、欠
陥用孔6の位置を予め検出しているので、この位置に液
状封止樹脂12を印刷するといったことがなくなり、封
止を行う装置を汚してしまうことがない。
子部品の製造方法及び電子部品の製造装置においては、
欠陥を有する電子部品を封止せず、良品の電子部品のみ
を印刷して封止するので液状封止樹脂が無駄にならずコ
ストの削減が可能であるという効果がある。また、不良
部位を除いて複数の電子部品を一度に印刷しているので
効率良く印刷して封止できるという効果がある。
の概略構成を示す図である。
(a)及びAA′断面図(b)である。
の製造方法の概略構成を示す断面図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 直線上に所定間隔をもって配列された複
数の電子部品のうち不良品の位置を予め検出し、 前記複数の電子部品の上部近傍に、前記所定の間隔と同
一の間隔をもって前記電子部品が配列された方向に所定
数の孔が形成された孔版を、該孔が前記電子部品の上方
に位置するように配し、 前記孔版の上面に液状封止樹脂を配し、前記孔に対応づ
けられ、前記電子部品の配列方向と垂直に摺動方向が設
定された所定数のスクイージのうち、前記予め検出した
検出結果に基づいて良品の電子部品の位置が真下に位置
している孔に対応するスクイージ各々を制御して該液状
封止樹脂を前記孔に流し込んで印刷し 良品の電子部品の
みを封止することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項2】 直線上に所定間隔をもって配列された複
数の電子部品のうち不良品の位置を予め検出し、検出結
果を出力する検出手段と、 前記所定間隔と同一の間隔をもって前記電子部品が配列
された方向に所定数の孔が形成され、前記複数の電子部
品の上部近傍に配される孔版と、 前記孔版の上部近傍に配されるとともに前記孔に対応づ
けられ、前記電子部品が配列された方向に対して垂直方
向に摺動する所定数のスクイージと、 前記検出結果に基づいて、良品の電子部品が真下に位置
している孔に対応するスクイージを摺動させる制御手段
と を具備することを特徴とする電子部品の製造装置。 - 【請求項3】 前記所定数のスクイージは、1つの前記
孔に対して対応づけられた個片印刷用スクイージと、複
数の前記孔に対応づけられた複数個印刷用スクイージと
からなることを特徴とする請求項2記載の電子部品の製
造装置。 - 【請求項4】 前記所定数のスクイージは1つの電子部
品を印刷する個片印刷用スクイージを前記孔各々に対応
づけて設けてなるものであることを特徴とする請求項2
記載の電子部品の製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7283703A JP2726023B2 (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | 電子部品の製造方法及び電子部品の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7283703A JP2726023B2 (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | 電子部品の製造方法及び電子部品の製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09129660A JPH09129660A (ja) | 1997-05-16 |
JP2726023B2 true JP2726023B2 (ja) | 1998-03-11 |
Family
ID=17668994
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7283703A Expired - Lifetime JP2726023B2 (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | 電子部品の製造方法及び電子部品の製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2726023B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03250634A (ja) * | 1990-02-28 | 1991-11-08 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
1995
- 1995-10-31 JP JP7283703A patent/JP2726023B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09129660A (ja) | 1997-05-16 |
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