JP3306981B2 - 半導体装置用リードフレームへの接着剤塗布方法 - Google Patents
半導体装置用リードフレームへの接着剤塗布方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子を固定する
部分に接着剤を塗布する半導体装置用リードフレームへ
の接着剤塗布方法に関するものである。
部分に接着剤を塗布する半導体装置用リードフレームへ
の接着剤塗布方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体装置の組立てに使用され
るリードフレームは、インナーリード（電極接続用の内
部配線部分）の前方に、タブと呼ばれる部分を持ってお
り、そのタブに半導体素子を載置して固定するようにな
っている。タブとインナーリードとの間には若干の隙間
が形成されており、半導体素子の電極端子（ボンディン
グパット）とインナーリードとの間の結線は、その隙間
を跨いでボンディングワイヤにより行われている。その
ため、上記隙間の分だけリードフレームに空間的余裕を
設ける必要があるが、最近のように半導体集積回路の大
容量化に伴って半導体素子の寸法が大きくなると、この
種の隙間を形成する余裕がなくなると共に、樹脂封入に
必要な長さをインナーリードの部分に確保することが困
難になって来ている。
るリードフレームは、インナーリード（電極接続用の内
部配線部分）の前方に、タブと呼ばれる部分を持ってお
り、そのタブに半導体素子を載置して固定するようにな
っている。タブとインナーリードとの間には若干の隙間
が形成されており、半導体素子の電極端子（ボンディン
グパット）とインナーリードとの間の結線は、その隙間
を跨いでボンディングワイヤにより行われている。その
ため、上記隙間の分だけリードフレームに空間的余裕を
設ける必要があるが、最近のように半導体集積回路の大
容量化に伴って半導体素子の寸法が大きくなると、この
種の隙間を形成する余裕がなくなると共に、樹脂封入に
必要な長さをインナーリードの部分に確保することが困
難になって来ている。
【０００３】このような問題を解決するために、タブを
省略し、インナーリードに半導体素子を直接固定しよう
とする提案がなされている（例えば特開昭５９−９２５
５６号公報参照）。図６はその従来例を示している。同
図に示すようにリードフレーム１はタブを有しておら
ず、インナーリード２には絶縁性フィルム３を介して半
導体素子４が固定されている。なお、５はインナーリー
ド２の前方に配置されたバスバー（電源接続用の母線部
分）である。上記フィルム３は熱可塑性若しくは熱硬化
性接着剤６をベースフィルムの片面又は両面に塗布した
もの、或いは接着剤をフィルム状に形成したものからな
っている。そして、リードフレーム１は、バスバー５を
含むインナーリード２の先端部にフィルム３を介して固
定された半導体素子４の電極端子７とインナーリード２
及びバスバー５との間がボンディングワイヤ８により結
線された後、半導体装置としてモールド成型により樹脂
封入されてパッケージ９化される。
省略し、インナーリードに半導体素子を直接固定しよう
とする提案がなされている（例えば特開昭５９−９２５
５６号公報参照）。図６はその従来例を示している。同
図に示すようにリードフレーム１はタブを有しておら
ず、インナーリード２には絶縁性フィルム３を介して半
導体素子４が固定されている。なお、５はインナーリー
ド２の前方に配置されたバスバー（電源接続用の母線部
分）である。上記フィルム３は熱可塑性若しくは熱硬化
性接着剤６をベースフィルムの片面又は両面に塗布した
もの、或いは接着剤をフィルム状に形成したものからな
っている。そして、リードフレーム１は、バスバー５を
含むインナーリード２の先端部にフィルム３を介して固
定された半導体素子４の電極端子７とインナーリード２
及びバスバー５との間がボンディングワイヤ８により結
線された後、半導体装置としてモールド成型により樹脂
封入されてパッケージ９化される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記イ
ンナーリードに半導体素子を固定するフィルムにあって
は、イオン性不純物を含まない高純度な物性が要求さ
れ、非常に高価であると共に、金型で打抜いて使用する
必要があるため、使用歩留まりが悪く、打抜きの際にバ
リやかすが発生して組立時の弊害になる問題がある。ま
た、接着剤を含むフィルム全体の厚さが厚く、しかも並
設された複数本のインナーリード全体に跨ってフィルム
が張設されるため、フィルムの体積が大きくなってその
吸湿量が多く、プリント基盤への半田リフロー時の加熱
等によりパッケージクラックが発生し易い問題がある。
ンナーリードに半導体素子を固定するフィルムにあって
は、イオン性不純物を含まない高純度な物性が要求さ
れ、非常に高価であると共に、金型で打抜いて使用する
必要があるため、使用歩留まりが悪く、打抜きの際にバ
リやかすが発生して組立時の弊害になる問題がある。ま
た、接着剤を含むフィルム全体の厚さが厚く、しかも並
設された複数本のインナーリード全体に跨ってフィルム
が張設されるため、フィルムの体積が大きくなってその
吸湿量が多く、プリント基盤への半田リフロー時の加熱
等によりパッケージクラックが発生し易い問題がある。
【０００５】本発明の目的は、上記従来技術の問題点を
解決し、インナーリードの半導体素子を固定する部分に
接着剤を最小体積で簡単に塗布することができる半導体
装置用リードフレームへの接着剤塗布方法を提供するこ
とにある。
解決し、インナーリードの半導体素子を固定する部分に
接着剤を最小体積で簡単に塗布することができる半導体
装置用リードフレームへの接着剤塗布方法を提供するこ
とにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに本発明の半導体装置用リードフレームへの接着剤塗
布方法は、インナーリードに半導体素子を固定するよう
にした半導体装置用リードフレームにおいて、上記イン
ナーリードの半導体素子を固定する部分にのみ絶縁性を
有する接着剤を塗布するにあたり、絶縁性を有する接着
剤を塗布しその厚さを制御板により制御した塗布ロール
を回転させつつ該塗布ロール又はリードフレームを水平
に移動させて上記インナーリードの半導体素子を固定す
る部分にのみ接着剤を塗布することを特徴としている。
この場合、上記塗布ロール外周の接着剤塗布面には塗布
パターンを有していてもよい。
めに本発明の半導体装置用リードフレームへの接着剤塗
布方法は、インナーリードに半導体素子を固定するよう
にした半導体装置用リードフレームにおいて、上記イン
ナーリードの半導体素子を固定する部分にのみ絶縁性を
有する接着剤を塗布するにあたり、絶縁性を有する接着
剤を塗布しその厚さを制御板により制御した塗布ロール
を回転させつつ該塗布ロール又はリードフレームを水平
に移動させて上記インナーリードの半導体素子を固定す
る部分にのみ接着剤を塗布することを特徴としている。
この場合、上記塗布ロール外周の接着剤塗布面には塗布
パターンを有していてもよい。
【０００７】
【作用】上記半導体装置用リードフレームへの接着剤塗
布方法によれば、インナーリードの半導体素子を固定す
る部分にのみ絶縁性を有する接着剤を塗布するにあた
り、絶縁性を有する接着剤を塗布しその厚さを制御板に
より制御した塗布ロールを回転させつつ該塗布ロール又
はリードフレームを水平に移動させて上記インナーリー
ドの半導体素子を固定する部分にのみ接着剤を簡単に塗
布することができる。従って、絶縁性フィルムや、その
ための打抜き用金型を必要としないため、経済的であ
り、バリや異物等の発生による組立時の弊害もない。ま
た、接着剤の塗布層は薄く、しかも並設された複数のイ
ンナーリード全体に跨ることなく最少体積で形成できる
ため、吸湿量が少なく、半田リフロー時の加熱等による
パッケージクラックが発生し難い。
布方法によれば、インナーリードの半導体素子を固定す
る部分にのみ絶縁性を有する接着剤を塗布するにあた
り、絶縁性を有する接着剤を塗布しその厚さを制御板に
より制御した塗布ロールを回転させつつ該塗布ロール又
はリードフレームを水平に移動させて上記インナーリー
ドの半導体素子を固定する部分にのみ接着剤を簡単に塗
布することができる。従って、絶縁性フィルムや、その
ための打抜き用金型を必要としないため、経済的であ
り、バリや異物等の発生による組立時の弊害もない。ま
た、接着剤の塗布層は薄く、しかも並設された複数のイ
ンナーリード全体に跨ることなく最少体積で形成できる
ため、吸湿量が少なく、半田リフロー時の加熱等による
パッケージクラックが発生し難い。
【０００８】
【実施例】以下に、本発明の一実施例を添付図面に基い
て説明する。図１〜図３は本発明の一実施例である半導
体装置用リードフレームへの接着剤塗布方法のプロセス
を示す図、図４は接着剤が塗布されたリードフレームの
斜視図、図５はその塗布部の要部拡大断面図である。
て説明する。図１〜図３は本発明の一実施例である半導
体装置用リードフレームへの接着剤塗布方法のプロセス
を示す図、図４は接着剤が塗布されたリードフレームの
斜視図、図５はその塗布部の要部拡大断面図である。
【０００９】図１〜図３において、１０は塗布装置であ
り、半導体装置用のリードフレーム１におけるインナー
リード上の半導体素子が固定される部分に絶縁性を有す
る接着剤１１を塗布する。この塗布装置１０は塗布ロー
ル１２を備えている。塗布ロール１２は図示しない回転
駆動装置により矢印で示す方向に回転駆動されるように
なっている。
り、半導体装置用のリードフレーム１におけるインナー
リード上の半導体素子が固定される部分に絶縁性を有す
る接着剤１１を塗布する。この塗布装置１０は塗布ロー
ル１２を備えている。塗布ロール１２は図示しない回転
駆動装置により矢印で示す方向に回転駆動されるように
なっている。
【００１０】この塗布ロール１２の外周面に接着剤１１
を塗布するために、塗布ロール１２は液溜め１３に収容
した接着剤１１の中に下部が浸漬され、塗布ロール１２
の近傍には接着剤１１の塗布厚さを制御するための制御
板１４が配置されている。接着剤１１は、例えば熱可塑
性樹脂であるポリイミド、ポリエーテルアミド、或いは
ポリエーテルアミドイミドからなり、樹脂は溶剤で溶か
されると共に加熱されて液状乃至ワニス状にされてい
る。また、塗布ロール１２の上方にはリードフレーム１
を塗布ロール１２上に押し付けるための押付けロール１
５が配設されている。
を塗布するために、塗布ロール１２は液溜め１３に収容
した接着剤１１の中に下部が浸漬され、塗布ロール１２
の近傍には接着剤１１の塗布厚さを制御するための制御
板１４が配置されている。接着剤１１は、例えば熱可塑
性樹脂であるポリイミド、ポリエーテルアミド、或いは
ポリエーテルアミドイミドからなり、樹脂は溶剤で溶か
されると共に加熱されて液状乃至ワニス状にされてい
る。また、塗布ロール１２の上方にはリードフレーム１
を塗布ロール１２上に押し付けるための押付けロール１
５が配設されている。
【００１１】次に上記塗布装置１０の塗布ロール１２に
よりリードフレーム１に接着剤１１を塗布する方法につ
いて説明する。先ず、図１に示すように搬送方向に所定
間隔で配置されたリードフレーム１を図示しないベルト
コンベア等の搬送手段により塗布ロール１２の位置に合
せる。次いで、図２に示すようにそのリードフレーム１
を押付けロール１５により塗布ロール１２上に押し付
け、この状態で塗布ロール１２を回転させつつリードフ
レーム１を水平に送ることにより、図３に示すようにリ
ードフレーム１に接着剤１１を順次塗布することができ
る。
よりリードフレーム１に接着剤１１を塗布する方法につ
いて説明する。先ず、図１に示すように搬送方向に所定
間隔で配置されたリードフレーム１を図示しないベルト
コンベア等の搬送手段により塗布ロール１２の位置に合
せる。次いで、図２に示すようにそのリードフレーム１
を押付けロール１５により塗布ロール１２上に押し付
け、この状態で塗布ロール１２を回転させつつリードフ
レーム１を水平に送ることにより、図３に示すようにリ
ードフレーム１に接着剤１１を順次塗布することができ
る。
【００１２】この場合、上記リードフレーム１は図４に
示すようにタブを持っておらず、相対向して並設された
インナーリード２の前方にはバスバー５が設けられ、イ
ンナーリード２の後方にはアウターリード１６が設けら
れている。このリードフレーム１は帯状の金属板を打抜
くことにより枠１７を介して長手方向に所定ピッチで形
成されている。そして、各リードフレーム１における半
導体素子を固定する部分であるバスバー５及びインナー
リード２の先端部に上記塗布ロール１２によって所定厚
さ及び範囲で接着剤１１が塗布される。接着剤１１が不
要な部分に塗布されるのを避けるためにマスクを用いた
り、或いはリードフレーム１を所定位置で塗布ロール１
２から浮かすようにしてもよい。また、このように接着
剤１１を所定範囲乃至形状で塗布するために塗布ロール
１２外周の接着剤塗布面に塗布パターンを形成しておい
てもよい。
示すようにタブを持っておらず、相対向して並設された
インナーリード２の前方にはバスバー５が設けられ、イ
ンナーリード２の後方にはアウターリード１６が設けら
れている。このリードフレーム１は帯状の金属板を打抜
くことにより枠１７を介して長手方向に所定ピッチで形
成されている。そして、各リードフレーム１における半
導体素子を固定する部分であるバスバー５及びインナー
リード２の先端部に上記塗布ロール１２によって所定厚
さ及び範囲で接着剤１１が塗布される。接着剤１１が不
要な部分に塗布されるのを避けるためにマスクを用いた
り、或いはリードフレーム１を所定位置で塗布ロール１
２から浮かすようにしてもよい。また、このように接着
剤１１を所定範囲乃至形状で塗布するために塗布ロール
１２外周の接着剤塗布面に塗布パターンを形成しておい
てもよい。
【００１３】このようにリードフレーム１の半導体素子
を固定する部分に、塗布ロール１２により接着剤１１を
塗布するようにしたので、高価な絶縁性フィルムや、そ
のための打抜き用金型を必要とせず、簡単に接着剤１１
の塗布層を形成することができ、経済的であり、多品種
対応が容易である。また、金形による加工を行わないの
で、バリや異物等の発生による組立時の弊害もない。更
に、接着剤１１の塗布層は薄く、しかも図５に示すよう
に並設された複数のインナーリード２全体に跨ることな
く最少体積で形成できるため、吸湿量が少なく、半田リ
フロー時の加熱等によるパッケージクラックが発生し難
い。
を固定する部分に、塗布ロール１２により接着剤１１を
塗布するようにしたので、高価な絶縁性フィルムや、そ
のための打抜き用金型を必要とせず、簡単に接着剤１１
の塗布層を形成することができ、経済的であり、多品種
対応が容易である。また、金形による加工を行わないの
で、バリや異物等の発生による組立時の弊害もない。更
に、接着剤１１の塗布層は薄く、しかも図５に示すよう
に並設された複数のインナーリード２全体に跨ることな
く最少体積で形成できるため、吸湿量が少なく、半田リ
フロー時の加熱等によるパッケージクラックが発生し難
い。
【００１４】なお、上記実施例では塗布ロールに対して
リードフレームを水平に移動させて塗布を行うようにし
たが、これとは逆にリードフレームに対して塗布ロール
を水平に移動させて塗布を行うようにしてもよい。上記
実施例では塗布ロール１２の塗布姿勢が上向きに構成さ
れているが、下向きであってもよい。また、塗布ロール
１２によりガラス転位温度の異なる接着剤を複数層塗布
するようにしてもよい。上記実施例において、塗布ロー
ル１２の表面粗さを粗くしたり、或いは溝を設けたりす
ることにより接着剤１１の厚塗りが可能となる。更に、
上記塗布ロール１２を利用してバスバー５に絶縁コート
を施すことも可能である。
リードフレームを水平に移動させて塗布を行うようにし
たが、これとは逆にリードフレームに対して塗布ロール
を水平に移動させて塗布を行うようにしてもよい。上記
実施例では塗布ロール１２の塗布姿勢が上向きに構成さ
れているが、下向きであってもよい。また、塗布ロール
１２によりガラス転位温度の異なる接着剤を複数層塗布
するようにしてもよい。上記実施例において、塗布ロー
ル１２の表面粗さを粗くしたり、或いは溝を設けたりす
ることにより接着剤１１の厚塗りが可能となる。更に、
上記塗布ロール１２を利用してバスバー５に絶縁コート
を施すことも可能である。
【００１５】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の半導体装
置用リードフレームへの接着剤塗布方法によれば、イン
ナーリードの半導体素子を固定する部分にのみ絶縁性を
有する接着剤を塗布するにあたり、絶縁性を有する接着
剤を塗布しその厚さを制御板により制御した塗布ロール
を回転させつつ該塗布ロール又はリードフレームを水平
に移動させて上記インナーリードの半導体素子を固定す
る部分にのみ接着剤を簡単に塗布することができるた
め、絶縁性フィルムや、そのための打抜き用金型を必要
とせず、経済的であり、バリや異物等の発生による組立
時の弊害がない。また、接着剤の塗布層は薄く、しかも
並設された複数のインナーリード全体に跨ることなく最
少体積で形成できるため、吸湿量が少なく、半田リフロ
ー時の加熱等によるパッケージクラックが発生し難い。
置用リードフレームへの接着剤塗布方法によれば、イン
ナーリードの半導体素子を固定する部分にのみ絶縁性を
有する接着剤を塗布するにあたり、絶縁性を有する接着
剤を塗布しその厚さを制御板により制御した塗布ロール
を回転させつつ該塗布ロール又はリードフレームを水平
に移動させて上記インナーリードの半導体素子を固定す
る部分にのみ接着剤を簡単に塗布することができるた
め、絶縁性フィルムや、そのための打抜き用金型を必要
とせず、経済的であり、バリや異物等の発生による組立
時の弊害がない。また、接着剤の塗布層は薄く、しかも
並設された複数のインナーリード全体に跨ることなく最
少体積で形成できるため、吸湿量が少なく、半田リフロ
ー時の加熱等によるパッケージクラックが発生し難い。
【図１】本発明の一実施例である半導体装置用リードフ
レームへの接着剤塗布方法を説明するための図である。
レームへの接着剤塗布方法を説明するための図である。
【図２】リードフレームをロールに押し付けて塗布を開
始する状態を示す図である。
始する状態を示す図である。
【図３】ロールを回転してリードフレームを送りながら
接着剤を塗布している状態を示す図である。
接着剤を塗布している状態を示す図である。
【図４】接着剤が塗布されたリードフレームの斜視図で
ある。
ある。
【図５】図４における接着剤塗布部分の拡大断面図であ
る。
る。
【図６】従来の半導体装置を示す断面図である。
１ リードフレーム ２ インナーリード ４ 半導体素子 １１ 接着剤 １２ 塗布ロール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 遠藤 裕寿 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電 線株式会社システムマテリアル研究所内 (72)発明者 杉本 洋 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電 線株式会社システムマテリアル研究所内 (56)参考文献 特開 平４−75355（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−160171（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−140733（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−345037（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/52 B05D 7/00 B05D 7/24 301 H01L 23/50
Claims (2)
- 【請求項１】インナーリードに半導体素子を固定するよ
うにした半導体装置用リードフレームにおいて、上記イ
ンナーリードの半導体素子を固定する部分にのみ絶縁性
を有する接着剤を塗布するにあたり、絶縁性を有する接
着剤を塗布しその厚さを制御板により制御した塗布ロー
ルを回転させつつ該塗布ロール又はリードフレームを水
平に移動させて上記インナーリードの半導体素子を固定
する部分にのみ接着剤を塗布することを特徴とする半導
体装置用リードフレームへの接着剤塗布方法。 - 【請求項２】上記塗布ロールが、その外周の接着剤塗布
面に塗布パターンを有していることを特徴とする請求項
１記載の半導体装置用リードフレームへの接着剤塗布方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07929293A JP3306981B2 (ja) | 1993-04-06 | 1993-04-06 | 半導体装置用リードフレームへの接着剤塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07929293A JP3306981B2 (ja) | 1993-04-06 | 1993-04-06 | 半導体装置用リードフレームへの接着剤塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06291156A JPH06291156A (ja) | 1994-10-18 |
| JP3306981B2 true JP3306981B2 (ja) | 2002-07-24 |
Family
ID=13685783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07929293A Expired - Fee Related JP3306981B2 (ja) | 1993-04-06 | 1993-04-06 | 半導体装置用リードフレームへの接着剤塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3306981B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990001716A (ko) * | 1997-06-17 | 1999-01-15 | 윤종용 | Loc 리드프레임 접착제 도포장치 및 도포방법 |
| US6051449A (en) | 1997-08-06 | 2000-04-18 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for Epoxy loc die attachment |
| US6858469B1 (en) | 1997-08-06 | 2005-02-22 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for epoxy loc die attachment |
| US7115976B1 (en) | 1997-08-06 | 2006-10-03 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for epoxy LOC die attachment |
-
1993
- 1993-04-06 JP JP07929293A patent/JP3306981B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06291156A (ja) | 1994-10-18 |
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