JPH06291156A - 半導体装置用リードフレームへの接着剤塗布方法 - Google Patents
半導体装置用リードフレームへの接着剤塗布方法Info
- Publication number
- JPH06291156A JPH06291156A JP5079292A JP7929293A JPH06291156A JP H06291156 A JPH06291156 A JP H06291156A JP 5079292 A JP5079292 A JP 5079292A JP 7929293 A JP7929293 A JP 7929293A JP H06291156 A JPH06291156 A JP H06291156A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- lead frame
- coating
- roll
- coating roll
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】インナーリードの半導体素子を固定する部分に
接着剤を最小体積で簡単に塗布する。 【構成】リードフレーム１の半導体素子を固定する部分
に、絶縁性を有する接着剤１１を塗布した塗布ロール１
２を回転させつつ、この塗布ロール１２又はリードフレ
ーム１を水平に移動させて接着剤１１を塗布する。
接着剤を最小体積で簡単に塗布する。 【構成】リードフレーム１の半導体素子を固定する部分
に、絶縁性を有する接着剤１１を塗布した塗布ロール１
２を回転させつつ、この塗布ロール１２又はリードフレ
ーム１を水平に移動させて接着剤１１を塗布する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子を固定する
部分に接着剤を塗布する半導体装置用リードフレームへ
の接着剤塗布方法に関するものである。
部分に接着剤を塗布する半導体装置用リードフレームへ
の接着剤塗布方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体装置の組立てに使用され
るリードフレームは、インナーリード（電極接続用の内
部配線部分）の前方に、タブと呼ばれる部分を持ってお
り、そのタブに半導体素子を載置して固定するようにな
っている。タブとインナーリードとの間には若干の隙間
が形成されており、半導体素子の電極端子（ボンディン
グパット）とインナーリードとの間の結線は、その隙間
を跨いでボンディングワイヤにより行われている。その
ため、上記隙間の分だけリードフレームに空間的余裕を
設ける必要があるが、最近のように半導体集積回路の大
容量化に伴って半導体素子の寸法が大きくなると、この
種の隙間を形成する余裕がなくなると共に、樹脂封入に
必要な長さをインナーリードの部分に確保することが困
難になって来ている。
るリードフレームは、インナーリード（電極接続用の内
部配線部分）の前方に、タブと呼ばれる部分を持ってお
り、そのタブに半導体素子を載置して固定するようにな
っている。タブとインナーリードとの間には若干の隙間
が形成されており、半導体素子の電極端子（ボンディン
グパット）とインナーリードとの間の結線は、その隙間
を跨いでボンディングワイヤにより行われている。その
ため、上記隙間の分だけリードフレームに空間的余裕を
設ける必要があるが、最近のように半導体集積回路の大
容量化に伴って半導体素子の寸法が大きくなると、この
種の隙間を形成する余裕がなくなると共に、樹脂封入に
必要な長さをインナーリードの部分に確保することが困
難になって来ている。
【０００３】このような問題を解決するために、タブを
省略し、インナーリードに半導体素子を直接固定しよう
とする提案がなされている（例えば特開昭５９−９２５
５６号公報参照）。図６はその従来例を示している。同
図に示すようにリードフレーム１はタブを有しておら
ず、インナーリード２には絶縁性フィルム３を介して半
導体素子４が固定されている。なお、５はインナーリー
ド２の前方に配置されたバスバー（電源接続用の母線部
分）である。上記フィルム３は熱可塑性若しくは熱硬化
性接着剤６をベースフィルムの片面又は両面に塗布した
もの、或いは接着剤をフィルム状に形成したものからな
っている。そして、リードフレーム１は、バスバー５を
含むインナーリード２の先端部にフィルム３を介して固
定された半導体素子４の電極端子７とインナーリード２
及びバスバー５との間がボンディングワイヤ８により結
線された後、半導体装置としてモールド成型により樹脂
封入されてパッケージ９化される。
省略し、インナーリードに半導体素子を直接固定しよう
とする提案がなされている（例えば特開昭５９−９２５
５６号公報参照）。図６はその従来例を示している。同
図に示すようにリードフレーム１はタブを有しておら
ず、インナーリード２には絶縁性フィルム３を介して半
導体素子４が固定されている。なお、５はインナーリー
ド２の前方に配置されたバスバー（電源接続用の母線部
分）である。上記フィルム３は熱可塑性若しくは熱硬化
性接着剤６をベースフィルムの片面又は両面に塗布した
もの、或いは接着剤をフィルム状に形成したものからな
っている。そして、リードフレーム１は、バスバー５を
含むインナーリード２の先端部にフィルム３を介して固
定された半導体素子４の電極端子７とインナーリード２
及びバスバー５との間がボンディングワイヤ８により結
線された後、半導体装置としてモールド成型により樹脂
封入されてパッケージ９化される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記イ
ンナーリードに半導体素子を固定するフィルムにあって
は、イオン性不純物を含まない高純度な物性が要求さ
れ、非常に高価であると共に、金型で打抜いて使用する
必要があるため、使用歩留まりが悪く、打抜きの際にバ
リやかすが発生して組立時の弊害になる問題がある。ま
た、接着剤を含むフィルム全体の厚さが厚く、しかも並
設された複数本のインナーリード全体に跨ってフィルム
が張設されるため、フィルムの体積が大きくなってその
吸湿量が多く、プリント基盤への半田リフロー時の加熱
等によりパッケージクラックが発生し易い問題がある。
ンナーリードに半導体素子を固定するフィルムにあって
は、イオン性不純物を含まない高純度な物性が要求さ
れ、非常に高価であると共に、金型で打抜いて使用する
必要があるため、使用歩留まりが悪く、打抜きの際にバ
リやかすが発生して組立時の弊害になる問題がある。ま
た、接着剤を含むフィルム全体の厚さが厚く、しかも並
設された複数本のインナーリード全体に跨ってフィルム
が張設されるため、フィルムの体積が大きくなってその
吸湿量が多く、プリント基盤への半田リフロー時の加熱
等によりパッケージクラックが発生し易い問題がある。
【０００５】本発明の目的は、上記従来技術の問題点を
解決し、インナーリードの半導体素子を固定する部分に
接着剤を最小体積で簡単に塗布することができる半導体
装置用リードフレームへの接着剤塗布方法を提供するこ
とにある。
解決し、インナーリードの半導体素子を固定する部分に
接着剤を最小体積で簡単に塗布することができる半導体
装置用リードフレームへの接着剤塗布方法を提供するこ
とにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに本発明の半導体装置用リードフレームへの接着剤塗
布方法は、インナーリードに半導体素子を固定するよう
にした半導体装置用リードフレームにおいて、上記イン
ナーリードの半導体素子を固定する部分に、絶縁性を有
する接着剤を塗布した塗布ロールを回転させつつこの塗
布ロール又はリードフレームを水平に移動させて接着剤
を塗布することを特徴としている。この場合、上記塗布
ロール外周の接着剤塗布面には塗布パターンを有してい
てもよい。
めに本発明の半導体装置用リードフレームへの接着剤塗
布方法は、インナーリードに半導体素子を固定するよう
にした半導体装置用リードフレームにおいて、上記イン
ナーリードの半導体素子を固定する部分に、絶縁性を有
する接着剤を塗布した塗布ロールを回転させつつこの塗
布ロール又はリードフレームを水平に移動させて接着剤
を塗布することを特徴としている。この場合、上記塗布
ロール外周の接着剤塗布面には塗布パターンを有してい
てもよい。
【０００７】
【作用】上記半導体装置用リードフレームへの接着剤塗
布方法によれば、インナーリードの半導体素子を固定す
る部分に、塗布ロールによって接着剤を簡単に塗布する
ことができる。従って、絶縁性フィルムや、そのための
打抜き用金型を必要としないため、経済的であり、バリ
や異物等の発生による組立時の弊害もない。また、接着
剤の塗布層は薄く、しかも並設された複数のインナーリ
ード全体に跨ることなく最少体積で形成できるため、吸
湿量が少なく、半田リフロー時の加熱等によるパッケー
ジクラックが発生し難い。
布方法によれば、インナーリードの半導体素子を固定す
る部分に、塗布ロールによって接着剤を簡単に塗布する
ことができる。従って、絶縁性フィルムや、そのための
打抜き用金型を必要としないため、経済的であり、バリ
や異物等の発生による組立時の弊害もない。また、接着
剤の塗布層は薄く、しかも並設された複数のインナーリ
ード全体に跨ることなく最少体積で形成できるため、吸
湿量が少なく、半田リフロー時の加熱等によるパッケー
ジクラックが発生し難い。
【０００８】
【実施例】以下に、本発明の一実施例を添付図面に基い
て説明する。図１〜図３は本発明の一実施例である半導
体装置用リードフレームへの接着剤塗布方法のプロセス
を示す図、図４は接着剤が塗布されたリードフレームの
斜視図、図５はその塗布部の要部拡大断面図である。
て説明する。図１〜図３は本発明の一実施例である半導
体装置用リードフレームへの接着剤塗布方法のプロセス
を示す図、図４は接着剤が塗布されたリードフレームの
斜視図、図５はその塗布部の要部拡大断面図である。
【０００９】図１〜図３において、１０は塗布装置であ
り、半導体装置用のリードフレーム１におけるインナー
リード上の半導体素子が固定される部分に絶縁性を有す
る接着剤１１を塗布する。この塗布装置１０は塗布ロー
ル１２を備えている。塗布ロール１２は図示しない回転
駆動装置により矢印で示す方向に回転駆動されるように
なっている。
り、半導体装置用のリードフレーム１におけるインナー
リード上の半導体素子が固定される部分に絶縁性を有す
る接着剤１１を塗布する。この塗布装置１０は塗布ロー
ル１２を備えている。塗布ロール１２は図示しない回転
駆動装置により矢印で示す方向に回転駆動されるように
なっている。
【００１０】この塗布ロール１２の外周面に接着剤１１
を塗布するために、塗布ロール１２は液溜め１３に収容
した接着剤１１の中に下部が浸漬され、塗布ロール１２
の近傍には接着剤１１の塗布厚さを制御するための制御
板１４が配置されている。接着剤１１は、例えば熱可塑
性樹脂であるポリイミド、ポリエーテルアミド、或いは
ポリエーテルアミドイミドからなり、樹脂は溶剤で溶か
されると共に加熱されて液状乃至ワニス状にされてい
る。また、塗布ロール１２の上方にはリードフレーム１
を塗布ロール１２上に押し付けるための押付けロール１
５が配設されている。
を塗布するために、塗布ロール１２は液溜め１３に収容
した接着剤１１の中に下部が浸漬され、塗布ロール１２
の近傍には接着剤１１の塗布厚さを制御するための制御
板１４が配置されている。接着剤１１は、例えば熱可塑
性樹脂であるポリイミド、ポリエーテルアミド、或いは
ポリエーテルアミドイミドからなり、樹脂は溶剤で溶か
されると共に加熱されて液状乃至ワニス状にされてい
る。また、塗布ロール１２の上方にはリードフレーム１
を塗布ロール１２上に押し付けるための押付けロール１
５が配設されている。
【００１１】次に上記塗布装置１０の塗布ロール１２に
よりリードフレーム１に接着剤１１を塗布する方法につ
いて説明する。先ず、図１に示すように搬送方向に所定
間隔で配置されたリードフレーム１を図示しないベルト
コンベア等の搬送手段により塗布ロール１２の位置に合
せる。次いで、図２に示すようにそのリードフレーム１
を押付けロール１５により塗布ロール１２上に押し付
け、この状態で塗布ロール１２を回転させつつリードフ
レーム１を水平に送ることにより、図３に示すようにリ
ードフレーム１に接着剤１１を順次塗布することができ
る。
よりリードフレーム１に接着剤１１を塗布する方法につ
いて説明する。先ず、図１に示すように搬送方向に所定
間隔で配置されたリードフレーム１を図示しないベルト
コンベア等の搬送手段により塗布ロール１２の位置に合
せる。次いで、図２に示すようにそのリードフレーム１
を押付けロール１５により塗布ロール１２上に押し付
け、この状態で塗布ロール１２を回転させつつリードフ
レーム１を水平に送ることにより、図３に示すようにリ
ードフレーム１に接着剤１１を順次塗布することができ
る。
【００１２】この場合、上記リードフレーム１は図４に
示すようにタブを持っておらず、相対向して並設された
インナーリード２の前方にはバスバー５が設けられ、イ
ンナーリード２の後方にはアウターリード１６が設けら
れている。このリードフレーム１は帯状の金属板を打抜
くことにより枠１７を介して長手方向に所定ピッチで形
成されている。そして、各リードフレーム１における半
導体素子を固定する部分であるバスバー５及びインナー
リード２の先端部に上記塗布ロール１２によって所定厚
さ及び範囲で接着剤１１が塗布される。接着剤１１が不
要な部分に塗布されるのを避けるためにマスクを用いた
り、或いはリードフレーム１を所定位置で塗布ロール１
２から浮かすようにしてもよい。また、このように接着
剤１１を所定範囲乃至形状で塗布するために塗布ロール
１２外周の接着剤塗布面に塗布パターンを形成しておい
てもよい。
示すようにタブを持っておらず、相対向して並設された
インナーリード２の前方にはバスバー５が設けられ、イ
ンナーリード２の後方にはアウターリード１６が設けら
れている。このリードフレーム１は帯状の金属板を打抜
くことにより枠１７を介して長手方向に所定ピッチで形
成されている。そして、各リードフレーム１における半
導体素子を固定する部分であるバスバー５及びインナー
リード２の先端部に上記塗布ロール１２によって所定厚
さ及び範囲で接着剤１１が塗布される。接着剤１１が不
要な部分に塗布されるのを避けるためにマスクを用いた
り、或いはリードフレーム１を所定位置で塗布ロール１
２から浮かすようにしてもよい。また、このように接着
剤１１を所定範囲乃至形状で塗布するために塗布ロール
１２外周の接着剤塗布面に塗布パターンを形成しておい
てもよい。
【００１３】このようにリードフレーム１の半導体素子
を固定する部分に、塗布ロール１２により接着剤１１を
塗布するようにしたので、高価な絶縁性フィルムや、そ
のための打抜き用金型を必要とせず、簡単に接着剤１１
の塗布層を形成することができ、経済的であり、多品種
対応が容易である。また、金形による加工を行わないの
で、バリや異物等の発生による組立時の弊害もない。更
に、接着剤１１の塗布層は薄く、しかも図５に示すよう
に並設された複数のインナーリード２全体に跨ることな
く最少体積で形成できるため、吸湿量が少なく、半田リ
フロー時の加熱等によるパッケージクラックが発生し難
い。
を固定する部分に、塗布ロール１２により接着剤１１を
塗布するようにしたので、高価な絶縁性フィルムや、そ
のための打抜き用金型を必要とせず、簡単に接着剤１１
の塗布層を形成することができ、経済的であり、多品種
対応が容易である。また、金形による加工を行わないの
で、バリや異物等の発生による組立時の弊害もない。更
に、接着剤１１の塗布層は薄く、しかも図５に示すよう
に並設された複数のインナーリード２全体に跨ることな
く最少体積で形成できるため、吸湿量が少なく、半田リ
フロー時の加熱等によるパッケージクラックが発生し難
い。
【００１４】なお、上記実施例では塗布ロールに対して
リードフレームを水平に移動させて塗布を行うようにし
たが、これとは逆にリードフレームに対して塗布ロール
を水平に移動させて塗布を行うようにしてもよい。上記
実施例では塗布ロール１２の塗布姿勢が上向きに構成さ
れているが、下向きであってもよい。また、塗布ロール
１２によりガラス転位温度の異なる接着剤を複数層塗布
するようにしてもよい。上記実施例において、塗布ロー
ル１２の表面粗さを粗くしたり、或いは溝を設けたりす
ることにより接着剤１１の厚塗りが可能となる。更に、
上記塗布ロール１２を利用してバスバー５に絶縁コート
を施すことも可能である。
リードフレームを水平に移動させて塗布を行うようにし
たが、これとは逆にリードフレームに対して塗布ロール
を水平に移動させて塗布を行うようにしてもよい。上記
実施例では塗布ロール１２の塗布姿勢が上向きに構成さ
れているが、下向きであってもよい。また、塗布ロール
１２によりガラス転位温度の異なる接着剤を複数層塗布
するようにしてもよい。上記実施例において、塗布ロー
ル１２の表面粗さを粗くしたり、或いは溝を設けたりす
ることにより接着剤１１の厚塗りが可能となる。更に、
上記塗布ロール１２を利用してバスバー５に絶縁コート
を施すことも可能である。
【００１５】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の半導体装
置用リードフレームへの接着剤塗布方法によれば、イン
ナーリードの半導体素子を固定する部分に、塗布ロール
により接着剤を簡単に塗布することができるため、絶縁
性フィルムや、そのための打抜き用金型を必要とせず、
経済的であり、バリや異物等の発生による組立時の弊害
がない。また、接着剤の塗布層は薄く、しかも並設され
た複数のインナーリード全体に跨ることなく最少体積で
形成できるため、吸湿量が少なく、半田リフロー時の加
熱等によるパッケージクラックが発生し難い。
置用リードフレームへの接着剤塗布方法によれば、イン
ナーリードの半導体素子を固定する部分に、塗布ロール
により接着剤を簡単に塗布することができるため、絶縁
性フィルムや、そのための打抜き用金型を必要とせず、
経済的であり、バリや異物等の発生による組立時の弊害
がない。また、接着剤の塗布層は薄く、しかも並設され
た複数のインナーリード全体に跨ることなく最少体積で
形成できるため、吸湿量が少なく、半田リフロー時の加
熱等によるパッケージクラックが発生し難い。
【図１】本発明の一実施例である半導体装置用リードフ
レームへの接着剤塗布方法を説明するための図である。
レームへの接着剤塗布方法を説明するための図である。
【図２】リードフレームをロールに押し付けて塗布を開
始する状態を示す図である。
始する状態を示す図である。
【図３】ロールを回転してリードフレームを送りながら
接着剤を塗布している状態を示す図である。
接着剤を塗布している状態を示す図である。
【図４】接着剤が塗布されたリードフレームの斜視図で
ある。
ある。
【図５】図４における接着剤塗布部分の拡大断面図であ
る。
る。
【図６】従来の半導体装置を示す断面図である。
１ リードフレーム ２ インナーリード ４ 半導体素子 １１ 接着剤 １２ 塗布ロール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 遠藤 裕寿 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内 (72)発明者 杉本 洋 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】インナーリードに半導体素子を固定するよ
うにした半導体装置用リードフレームにおいて、上記イ
ンナーリードの半導体素子を固定する部分に、絶縁性を
有する接着剤を塗布した塗布ロールを回転させつつ該塗
布ロール又はリードフレームを水平に移動させて接着剤
を塗布することを特徴とする半導体装置用リードフレー
ムへの接着剤塗布方法。 - 【請求項２】上記塗布ロールが、その外周の接着剤塗布
面に塗布パターンを有していることを特徴とする請求項
１記載の半導体装置用リードフレームへの接着剤塗布方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07929293A JP3306981B2 (ja) | 1993-04-06 | 1993-04-06 | 半導体装置用リードフレームへの接着剤塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07929293A JP3306981B2 (ja) | 1993-04-06 | 1993-04-06 | 半導体装置用リードフレームへの接着剤塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06291156A true JPH06291156A (ja) | 1994-10-18 |
| JP3306981B2 JP3306981B2 (ja) | 2002-07-24 |
Family
ID=13685783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07929293A Expired - Fee Related JP3306981B2 (ja) | 1993-04-06 | 1993-04-06 | 半導体装置用リードフレームへの接着剤塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3306981B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990001716A (ko) * | 1997-06-17 | 1999-01-15 | 윤종용 | Loc 리드프레임 접착제 도포장치 및 도포방법 |
| US6719550B2 (en) | 1997-08-06 | 2004-04-13 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for epoxy loc die attachment |
| US7115976B1 (en) | 1997-08-06 | 2006-10-03 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for epoxy LOC die attachment |
| US7220616B2 (en) | 1997-08-06 | 2007-05-22 | Micron Technology, Inc. | Methods for epoxy loc die attachment |
-
1993
- 1993-04-06 JP JP07929293A patent/JP3306981B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990001716A (ko) * | 1997-06-17 | 1999-01-15 | 윤종용 | Loc 리드프레임 접착제 도포장치 및 도포방법 |
| US6719550B2 (en) | 1997-08-06 | 2004-04-13 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for epoxy loc die attachment |
| US7115976B1 (en) | 1997-08-06 | 2006-10-03 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for epoxy LOC die attachment |
| US7220616B2 (en) | 1997-08-06 | 2007-05-22 | Micron Technology, Inc. | Methods for epoxy loc die attachment |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3306981B2 (ja) | 2002-07-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20100021667A1 (en) | Adhesive tape | |
| JP3018050B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH06291156A (ja) | 半導体装置用リードフレームへの接着剤塗布方法 | |
| JPH01161724A (ja) | 表面実装用半導体装置の製造方法 | |
| JPH06291157A (ja) | リードフレーム上への絶縁材塗布方法及び半導体装置の製造方法 | |
| JPH0760881B2 (ja) | 半導体装置の半田塗布方法 | |
| JP2998484B2 (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH1050882A (ja) | チップキャリア並びにその製造装置及び製造方法 | |
| JPS6244851B2 (ja) | ||
| JP2962100B2 (ja) | リードフレームへの絶縁層形成方法 | |
| JPH05347473A (ja) | 配線基板 | |
| JPS6152977B2 (ja) | ||
| JPH11289146A (ja) | 複合配線材及びその製造方法 | |
| JP2677335B2 (ja) | キュア装置 | |
| JPS5910753Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0732454Y2 (ja) | 電子部品連 | |
| JPS62127788A (ja) | 電極接続方法 | |
| JPH08164478A (ja) | フラックス塗布方法、塗布装置および半田付け装置 | |
| JPH0362540A (ja) | フレキシブルテープの導電パターン形成方法 | |
| JPH0358541B2 (ja) | ||
| JPH0380348B2 (ja) | ||
| JPH03174743A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH07297533A (ja) | 半導体装置の固定方法及びその半導体装置並びに接着剤の塗布方法 | |
| JPH02229460A (ja) | リードフレームとそれを用いた半導体装置 | |
| JPH06112242A (ja) | ダイボンダ用ぺ−スト供給装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020416 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090517 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100517 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |