JP2677335B2 - キュア装置 - Google Patents
キュア装置Info
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- JP2677335B2 JP2677335B2 JP2416194A JP2416194A JP2677335B2 JP 2677335 B2 JP2677335 B2 JP 2677335B2 JP 2416194 A JP2416194 A JP 2416194A JP 2416194 A JP2416194 A JP 2416194A JP 2677335 B2 JP2677335 B2 JP 2677335B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップが接着されたリ
ードフレームを所定の温度に設定された複数のヒートブ
ロック上に順次載置して該リードフレームのアイランド
とチップとの間に塗布された接着剤を熱硬化してチップ
をアイランド上に固定するキュア装置に関する。
ードフレームを所定の温度に設定された複数のヒートブ
ロック上に順次載置して該リードフレームのアイランド
とチップとの間に塗布された接着剤を熱硬化してチップ
をアイランド上に固定するキュア装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイス製造の一連の工程とし
て、ダイボンド工程、キュア工程、ワイヤボンディング
工程がある。ダイボンド工程は、リードフレームのアイ
ランドに接着剤（Ａｇペースト等）を介して電子回路が
形成されたチップを装着する工程、キュア工程は、前記
接着剤を熱硬化してチップをアイランド上に固定する工
程、ワイヤボンディング工程は、チップの電極とリード
フレームのリードとの間を金属細線で結線する工程であ
る。
て、ダイボンド工程、キュア工程、ワイヤボンディング
工程がある。ダイボンド工程は、リードフレームのアイ
ランドに接着剤（Ａｇペースト等）を介して電子回路が
形成されたチップを装着する工程、キュア工程は、前記
接着剤を熱硬化してチップをアイランド上に固定する工
程、ワイヤボンディング工程は、チップの電極とリード
フレームのリードとの間を金属細線で結線する工程であ
る。
【０００３】前記キュア工程の実施装置として、出願人
は先にヒートブロックを用いたキュア装置を提案した
（実開平３−４５９３７号参照）。この装置は、箱体の
内部に直方体状の複数のヒートブロックを配置するとと
もに、リードフレームをタクト送りで搬送する搬送手段
を備えたもので、ヒートブロックは内部にヒータなどの
適宜な加熱手段を有するとともに、その長手方向を装置
の入口および出口方向、即ちリードフレームの搬送方向
に対して直角にして配置されている。
は先にヒートブロックを用いたキュア装置を提案した
（実開平３−４５９３７号参照）。この装置は、箱体の
内部に直方体状の複数のヒートブロックを配置するとと
もに、リードフレームをタクト送りで搬送する搬送手段
を備えたもので、ヒートブロックは内部にヒータなどの
適宜な加熱手段を有するとともに、その長手方向を装置
の入口および出口方向、即ちリードフレームの搬送方向
に対して直角にして配置されている。
【０００４】また、搬送手段は、リードフレームの下面
を支持してタクト移動する支持アームを備え、該支持ア
ームのタクト送りによって装置の入口から導入されたリ
ードフレームを順次ヒートブロック上に載置し、徐々に
前記接着剤を熱硬化させて装置の出口から導出するよう
になっている。
を支持してタクト移動する支持アームを備え、該支持ア
ームのタクト送りによって装置の入口から導入されたリ
ードフレームを順次ヒートブロック上に載置し、徐々に
前記接着剤を熱硬化させて装置の出口から導出するよう
になっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来装置
によると、後工程のワイヤボンディング工程で結線処理
ができなくなるという不都合が発生することがあった。
特に、処理すべきリードフレームの種類を変更した際に
前記不都合が増大する傾向があった。前記に鑑み、本発
明者等は種々考究した結果、前記不都合は、アイランド
の変形により発生すること、そして、アイランドの変形
は、主として、ダイボンド工程での接着剤の接着状態に
起因することを知見した。
によると、後工程のワイヤボンディング工程で結線処理
ができなくなるという不都合が発生することがあった。
特に、処理すべきリードフレームの種類を変更した際に
前記不都合が増大する傾向があった。前記に鑑み、本発
明者等は種々考究した結果、前記不都合は、アイランド
の変形により発生すること、そして、アイランドの変形
は、主として、ダイボンド工程での接着剤の接着状態に
起因することを知見した。
【０００６】そこで、本発明は、リードフレームのアイ
ランドの変形を防止できるキュア装置を提供することを
目的とする。
ランドの変形を防止できるキュア装置を提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的達成のため、本
発明に係るキュア装置は、リードフレームの下面を支持
してタクト移動する支持アームを備えた搬送手段によっ
て、該リードフレームをヒートブロック上に順次載置し
て該リードフレームのアイランドとチップとの間に塗布
した接着剤を熱硬化させるキュア装置において、前記ア
イランドに対応する位置のヒートブロックの上面に、前
記アイランドに接触しない凹部を形成したことを特徴と
し、更に、前記搬送手段を構成する支持アームの上面
に、前記アイランドに接触しない凹部を形成したことを
特徴とする。
発明に係るキュア装置は、リードフレームの下面を支持
してタクト移動する支持アームを備えた搬送手段によっ
て、該リードフレームをヒートブロック上に順次載置し
て該リードフレームのアイランドとチップとの間に塗布
した接着剤を熱硬化させるキュア装置において、前記ア
イランドに対応する位置のヒートブロックの上面に、前
記アイランドに接触しない凹部を形成したことを特徴と
し、更に、前記搬送手段を構成する支持アームの上面
に、前記アイランドに接触しない凹部を形成したことを
特徴とする。
【０００８】
【作用】前記構成によれば、リードフレームをヒートブ
ロック上に載置して接着剤を熱硬化した際、接着剤が一
部溶融してアイランドの下面側に流れても、アイランド
に対応する位置のヒートブロックには前記アイランドに
接触しない凹部が形成されているので、アイランドとヒ
ートブロックの上面とが接着剤を介して接着することが
なく、したがって、リードフレームが搬送される際、リ
ードフレームのアイランドには無用な力がかからない。
なお、この場合、アイランドは、リードフレームとヒー
トブロックとの接触部分からの熱伝導により加熱され接
着剤は熱硬化する。
ロック上に載置して接着剤を熱硬化した際、接着剤が一
部溶融してアイランドの下面側に流れても、アイランド
に対応する位置のヒートブロックには前記アイランドに
接触しない凹部が形成されているので、アイランドとヒ
ートブロックの上面とが接着剤を介して接着することが
なく、したがって、リードフレームが搬送される際、リ
ードフレームのアイランドには無用な力がかからない。
なお、この場合、アイランドは、リードフレームとヒー
トブロックとの接触部分からの熱伝導により加熱され接
着剤は熱硬化する。
【０００９】更に、前記搬送手段を構成する支持アーム
の上面に、前記アイランドに接触しない凹部を形成した
ので、リードフレーム搬送の際に、アイランドの下面側
に接着可能な状態で接着剤が残留していても、支持アー
ムの上面に接着することがなく、リードフレームのアイ
ランドには無用な力がかからない。
の上面に、前記アイランドに接触しない凹部を形成した
ので、リードフレーム搬送の際に、アイランドの下面側
に接着可能な状態で接着剤が残留していても、支持アー
ムの上面に接着することがなく、リードフレームのアイ
ランドには無用な力がかからない。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明するが、その前
に、処理対象となるリードフレームの形状、構造を説明
する。図４、図５はリードフレームの一例で、図４は平
面図、図５は側面図である。リードフレームＰは薄い軽
量な長方形の板状物で、該板状物の中心線に沿って形成
される複数のアイランド１と、アイランドを囲む本体部
２から形成される。
に、処理対象となるリードフレームの形状、構造を説明
する。図４、図５はリードフレームの一例で、図４は平
面図、図５は側面図である。リードフレームＰは薄い軽
量な長方形の板状物で、該板状物の中心線に沿って形成
される複数のアイランド１と、アイランドを囲む本体部
２から形成される。
【００１１】アイランド１は、電子回路が形成された薄
い角片状のチップを装着する部分で、チップをはみ出さ
ずに装着できるよう、装着すべきチップよりやや大きめ
に、かつ、本体部２と所定の間隙を介して形成され、本
体部２とは、左右の細い保持部材３、３を介して接続さ
れている。また、アイランド１の周囲は本体部２から延
びる多数のリード４、４により囲まれている。これらリ
ード４、４は、後のワイヤボンド工程においてアイラン
ド１に接着したチップの電極と結線される。更に、アイ
ランド１は、図５に示すように、チップを装着したとき
に、チップの上面が本体部２の上面とほぼ同一高さにな
るように、予め本体部２よりチップの厚さ相当分だけ下
がった位置に形成されている。
い角片状のチップを装着する部分で、チップをはみ出さ
ずに装着できるよう、装着すべきチップよりやや大きめ
に、かつ、本体部２と所定の間隙を介して形成され、本
体部２とは、左右の細い保持部材３、３を介して接続さ
れている。また、アイランド１の周囲は本体部２から延
びる多数のリード４、４により囲まれている。これらリ
ード４、４は、後のワイヤボンド工程においてアイラン
ド１に接着したチップの電極と結線される。更に、アイ
ランド１は、図５に示すように、チップを装着したとき
に、チップの上面が本体部２の上面とほぼ同一高さにな
るように、予め本体部２よりチップの厚さ相当分だけ下
がった位置に形成されている。
【００１２】次に、前記のように形成されたリードフレ
ームのアイランドとチップとの間に介在させた接着剤を
熱硬化する本発明のキュア装置を説明する。図１は、本
発明に係るキュア装置の内部を例示した要部斜視図で、
チップが接着されたリードフレームＰが、搬送手段を構
成する支持アーム１０に底面を支持されて、図中矢印で
示すように、キュア装置の入口側から出口側に向かって
順次複数のヒートブロック１２、１２上に載置されてい
る状態を示す。なお、図では、リードフレームＰは５つ
のアイランド１を有する。
ームのアイランドとチップとの間に介在させた接着剤を
熱硬化する本発明のキュア装置を説明する。図１は、本
発明に係るキュア装置の内部を例示した要部斜視図で、
チップが接着されたリードフレームＰが、搬送手段を構
成する支持アーム１０に底面を支持されて、図中矢印で
示すように、キュア装置の入口側から出口側に向かって
順次複数のヒートブロック１２、１２上に載置されてい
る状態を示す。なお、図では、リードフレームＰは５つ
のアイランド１を有する。
【００１３】ヒートブロック１２は、直方体状のブロッ
ク本体１２ａと、この上に設置する上板１２ｂとからな
り、ブロック本体１２ａにはヒータ（図示せず）が内蔵
されて、このヒータによって上板１２ｂを所定の温度に
加熱するようになっている。上板１２ｂには、搬送手段
の３本の支持アーム１０を通過させるための３個所の搬
送溝１４が図のように上板１２ｂの長手方向と直角に形
成されている。そして、更に、上板１２ｂには、上板１
２ｂの長手方向に沿って溝１６（凹部）が形成されてい
る。
ク本体１２ａと、この上に設置する上板１２ｂとからな
り、ブロック本体１２ａにはヒータ（図示せず）が内蔵
されて、このヒータによって上板１２ｂを所定の温度に
加熱するようになっている。上板１２ｂには、搬送手段
の３本の支持アーム１０を通過させるための３個所の搬
送溝１４が図のように上板１２ｂの長手方向と直角に形
成されている。そして、更に、上板１２ｂには、上板１
２ｂの長手方向に沿って溝１６（凹部）が形成されてい
る。
【００１４】この溝１６は、アイランド１の縦横の幅よ
り広く、かつアイランド１の深さよりも深く形成されて
おり、これによって、図２に示すように、リードフレー
ムＰをヒートブロック１２上に載置した際に、リードフ
レームＰが前記溝１６内に収納され、ヒートブロック１
２は、リードフレームＰのアイランド１に接触しないよ
うになっている。
り広く、かつアイランド１の深さよりも深く形成されて
おり、これによって、図２に示すように、リードフレー
ムＰをヒートブロック１２上に載置した際に、リードフ
レームＰが前記溝１６内に収納され、ヒートブロック１
２は、リードフレームＰのアイランド１に接触しないよ
うになっている。
【００１５】なお、図では、アイランドに接触しないた
めの凹部を溝１６で形成したが、各アイランド１に対応
する位置に個々に凹部を形成しても良い。また、ヒート
ブロック１２はブロック本体１２ａと上板１２ｂとで構
成したが、これらを一体化して形成しても良い。但し、
処理すべきリードフレームの種類を変更するとアイラン
ドの位置が異なるので、図のように、所定の凹部を形成
した上板１２ｂを予め用意して上板１２ｂだけの交換で
済むようにした方が効率的である。
めの凹部を溝１６で形成したが、各アイランド１に対応
する位置に個々に凹部を形成しても良い。また、ヒート
ブロック１２はブロック本体１２ａと上板１２ｂとで構
成したが、これらを一体化して形成しても良い。但し、
処理すべきリードフレームの種類を変更するとアイラン
ドの位置が異なるので、図のように、所定の凹部を形成
した上板１２ｂを予め用意して上板１２ｂだけの交換で
済むようにした方が効率的である。
【００１６】上記のように構成されたキュア装置におい
て、前記した３本の支持アーム１０は、図示しない駆動
装置によって図１の左上に記載したように、Ａ→Ｂ→Ｃ
→Ｄ方向にタクト方式で各々駆動される。即ち、図１は
Ｂ→Ｃの状態で、支持アーム１０は搬送溝１４内に収納
され、各リードフレームＰはヒートブロック１２上に載
置されている。
て、前記した３本の支持アーム１０は、図示しない駆動
装置によって図１の左上に記載したように、Ａ→Ｂ→Ｃ
→Ｄ方向にタクト方式で各々駆動される。即ち、図１は
Ｂ→Ｃの状態で、支持アーム１０は搬送溝１４内に収納
され、各リードフレームＰはヒートブロック１２上に載
置されている。
【００１７】この後、支持アーム１０はＣ→Ｄにそれ自
体が移動し、次いでＤ→Ａに移動してリードフレームＰ
を保持し、更にＡ→Ｂに移動してリードフレームＰを搬
送する。このように、リードフレームＰは支持アーム１
０の移動によってキュア装置の入口側から出口側に向か
って順次ヒートブロック１２上に載置される。そして、
特に、本キュア装置によれば、リードフレームＰをヒー
トブロック１２上に載置して接着剤を熱硬化した際、接
着剤が一部溶融してアイランド１の下面側に流れても、
ヒートブロック１２の上面にはアイランド１に接触しな
いための溝１６が形成されているので、流れだした接着
剤はヒートブロック１２に接着することがない。したが
って、ヒートブロック１２での加熱が終了し、支持アー
ム１０のＤ→Ａの移動においてもアイランド１に無用な
力が働かず、アイランド１が変形することがない。な
お、リードフレームＰをヒートブロック１２に載置した
際の加熱は、リードフレームＰとヒートブロック１２と
の接触部分からの熱伝導により行われる。
体が移動し、次いでＤ→Ａに移動してリードフレームＰ
を保持し、更にＡ→Ｂに移動してリードフレームＰを搬
送する。このように、リードフレームＰは支持アーム１
０の移動によってキュア装置の入口側から出口側に向か
って順次ヒートブロック１２上に載置される。そして、
特に、本キュア装置によれば、リードフレームＰをヒー
トブロック１２上に載置して接着剤を熱硬化した際、接
着剤が一部溶融してアイランド１の下面側に流れても、
ヒートブロック１２の上面にはアイランド１に接触しな
いための溝１６が形成されているので、流れだした接着
剤はヒートブロック１２に接着することがない。したが
って、ヒートブロック１２での加熱が終了し、支持アー
ム１０のＤ→Ａの移動においてもアイランド１に無用な
力が働かず、アイランド１が変形することがない。な
お、リードフレームＰをヒートブロック１２に載置した
際の加熱は、リードフレームＰとヒートブロック１２と
の接触部分からの熱伝導により行われる。
【００１８】次に、本実施例装置では、支持アーム１０
自体にも、図３に示すように、リードフレームＰを下面
から支持した際に、リードフレームＰのアイランド１に
接触しないようにするための凹部１８が形成されてい
る。この凹部１８は、リードフレームＰの搬送ピッチに
対応して形成される。これにより、リードフレームＰ搬
送の際に、アイランド１の下面側に接着可能な状態で接
着剤が残留していても、支持アーム１０に接着せず、リ
ードフレームＰのアイランド１には無用な力がかからな
い。
自体にも、図３に示すように、リードフレームＰを下面
から支持した際に、リードフレームＰのアイランド１に
接触しないようにするための凹部１８が形成されてい
る。この凹部１８は、リードフレームＰの搬送ピッチに
対応して形成される。これにより、リードフレームＰ搬
送の際に、アイランド１の下面側に接着可能な状態で接
着剤が残留していても、支持アーム１０に接着せず、リ
ードフレームＰのアイランド１には無用な力がかからな
い。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、本発明に係るキュア装置
によれば、リードフレームのアイランドに対応する位置
のヒートブロックの上面に、前記アイランドに接触しな
い凹部を形成したので、リードフレーム熱硬化した際、
接着剤が一部溶融してアイランドの下面側に流れても、
アイランドとヒートブロックの表面が接着剤を介して接
続することがなく、タクト送りの際にアイランドに不用
意な力が加わることがなく、良好なキュア処理を行うこ
とができる。
によれば、リードフレームのアイランドに対応する位置
のヒートブロックの上面に、前記アイランドに接触しな
い凹部を形成したので、リードフレーム熱硬化した際、
接着剤が一部溶融してアイランドの下面側に流れても、
アイランドとヒートブロックの表面が接着剤を介して接
続することがなく、タクト送りの際にアイランドに不用
意な力が加わることがなく、良好なキュア処理を行うこ
とができる。
【００２０】更に、前記搬送手段を構成する支持アーム
にも同様な凹部を形成すると、リードフレーム搬送の際
に、アイランドの下面側に接着可能な状態で接着剤が残
留していても、アイランドに不用意な力が加わることが
なく、より良好なキュア処理を行うことができる。
にも同様な凹部を形成すると、リードフレーム搬送の際
に、アイランドの下面側に接着可能な状態で接着剤が残
留していても、アイランドに不用意な力が加わることが
なく、より良好なキュア処理を行うことができる。
【図１】本発明に係るキュア装置の一実施例を示す要部
斜視図
斜視図
【図２】ヒートブロックにリードフレームを載置した状
態の側面図
態の側面図
【図３】支持アームにリードフレームを載置した状態の
側面図
側面図
【図４】リードフレームの平面図
【図５】リードフレームの側面図
Ｐ…リードフレーム １…アイランド １０…支持アーム １２…ヒートブロック １６…ヒートブロックの上面に形成した凹部（溝） １８…支持アームの上面に形成した凹部
Claims (2)
- 【請求項１】 リードフレームの下面を支持してタクト
移動する支持アームを備えた搬送手段によって、該リー
ドフレームをヒートブロック上に順次載置して該リード
フレームのアイランドとチップとの間に塗布した接着剤
を熱硬化させるキュア装置において、前記アイランドに
対応する位置のヒートブロックの上面に、前記アイラン
ドに接触しない凹部を形成したことを特徴とするキュア
装置。 - 【請求項２】 前記搬送手段を構成する支持アームの上
面に、前記アイランドに接触しない凹部を形成したこと
を特徴とする請求項１記載のキュア装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2416194A JP2677335B2 (ja) | 1994-02-22 | 1994-02-22 | キュア装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2416194A JP2677335B2 (ja) | 1994-02-22 | 1994-02-22 | キュア装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07235559A JPH07235559A (ja) | 1995-09-05 |
| JP2677335B2 true JP2677335B2 (ja) | 1997-11-17 |
Family
ID=12130625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2416194A Expired - Fee Related JP2677335B2 (ja) | 1994-02-22 | 1994-02-22 | キュア装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2677335B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7172828B2 (ja) * | 2019-04-18 | 2022-11-16 | 株式会社デンソー | はんだ付け装置 |
-
1994
- 1994-02-22 JP JP2416194A patent/JP2677335B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07235559A (ja) | 1995-09-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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