JPH0732454Y2 - 電子部品連 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、電子部品連に関し、電子部品を搭載する台紙
に設けられた孔の回りに、樹脂含浸部を設けることによ
り、孔の回りの機械的強度及び耐熱性を向上させ、孔形
拡大等の変形、それによる電子部品搭載位置ズレ、自動
装着時の位置ズレ等の生じにくい電子部品連を提供でき
るようにしたものである。

〈従来の技術〉 この種の電子部品連は、例えば、特公昭62−1824号公
報、実公昭56−5360号公報等で知られており、その基本
的な構成は、長手方向に沿い所定間隔で孔を設けたテー
プ状の台紙上に、電子部品を搭載した構成となる。電子
部品を搭載する台紙は、一般には、安価なクラフト層間
紙によって構成される。

台紙上への電子部品の搭載に当っては、リード線付電子
部品を例にとると、台紙にテーピング等の手段によって
リード線クリップを取付けておき、台紙に設けた孔にガ
イドピンを噛み合せて搬送すると共に、孔を基準とし
て、台紙及びリード線クリップに対する電子部品素子の
搭載位置を位置決めし、電子部品素子をリード線クリッ
プに挟み込む。挟み込んだ後は、リード線クリップを電
子部品素子の電極に半田付けするための半田処理を行な
う。

上述のようにして得られた電子部品連は、通常、リール
状に巻回された状態でユーザに供給される。ユーザ側で
は、リール状に巻回された電子部品連を自動装着機に装
填してプリント回路基板等に対する自動実装を行なう。
自動装着は、台紙から電子部品を取り出し、プリント回
路基板等の所定位置に電子部品を実装することによって
行なわれる。自動装着機においても、台紙に設けられた
孔が送り用孔として利用される。

〈考案が解決しようとする課題〉 ところが、従来の電子部品連は、台紙がクラフト層間紙
によって構成されていて、この台紙に設けられた孔が、
その製造及び自動実装の工程を通して、送り用孔、位置
決め用孔として度々使用されるので、孔形が変形してし
まい、正確な位置決め用基準及び送り量が得られなくな
ってしまういう問題点があった。

また、台紙は耐熱性が低いために、リード線付電子部品
連においては、その製造工程において、リード線クリッ
プに電子部品素子を半田付けする熱処理工程等において
熱的劣化を受け、孔形が一層変形し易くなる。

台紙の代りに金属フレームを用いたものも知られている
（例えば特公昭59−23100号）が、台紙を用いたものに
比較して、大幅なコストアップを招き、実用的要求に対
応できない。

そこで、本考案の課題は上述する従来の問題点を解決
し、孔の回りの機械的強度及び耐熱性が高く、孔形拡大
等の変形、それによる電子部品搭載位置ズレ、自動装着
時の位置ズレ等の生じにくい安価である実用性に富む電
子部品連を提供することである。

〈課題を解決するための手段〉 上述する課題解決のため、本考案は、長手方向に沿い所
定間隔で孔を設けたテープ状の台紙と、前記台紙上に搭
載された電子部品とを含む電子部品連であって、 前記台紙は、前記孔の回りに樹脂含浸部を有すること を特徴とする。

〈作用〉 台紙は孔の回りに樹脂含浸部を有するので、孔の回りの
機械的強度及び耐熱性が高くなる。このため、孔形拡大
等の変形を生じにくくなる。

しかも、従来から用いられている台紙をそのまま使用で
きるので、金属フレーム等を用いる従来例に比較して安
価であり、コストダウンという実用的要求に対しても充
分に対応できる。

製造方法的に見ても、例えば合成樹脂を主成分とする接
着剤を孔の回りに塗布するだけで、上述の樹脂含浸部を
形成できるので、その実用的メリットはきわめて大き
い。

〈実施例〉 第１図は本考案に係る電子部品連の一実施例における部
分欠損平面図、第２図は第１図A₁−A₁線上における拡大
断面図である。何れも、電子部品連の一部を示すもの
で、実際には更に長尺であって、リール状に巻回され、
或いはつづら折りにされている。図において、１は台
紙、２は電子部品、３はテーピング部材である。台紙１
には、その長手方向に沿い間隔d₁を隔てて孔11が設けら
れている。電子部品２は台紙１及びテーピング部材３の
間に挟み込まれたリード線21、22の先端部に電子部品素
子23を装着した構造となっている。テーピング部材３は
台紙１の面上に接着されている。

台紙１の孔11の回りには、樹脂含浸部12が環状に設けら
れている。樹脂含浸部12は例えばエポキシ系樹脂等を孔
11の回りの台紙１に含浸させることによって形成されて
いる。台紙１は、通常、0.38〜0.52mm前後の厚みを有
し、代表的なものは第２図に示すような断面構造を有し
ている。第２図において、13はバージンパルプ、14は再
生紙層を示している。バージンパルプ層13が電子部品２
を実装する表面側で、再生紙層14が裏面側となる。バー
ジンパルプ層13及び再生紙層14は複数層の積層構造を有
している。樹脂含浸層12は上述の積層構造において、バ
ージンパルプ層13及び再生紙層14の全体に行きわたるよ
うに、含浸させるのが望ましい。

樹脂含浸部12は、第３図（ａ）に示すように、塗布ピン
５の先端に合成樹脂液６を供給し、第３図（ｂ）に示す
ように、塗布ピン５を台紙１の孔11内に差し込む等の手
段によって容易に形成できる。これにより、合成樹脂液
６が孔11の回りの台紙１中に吸い込まれ、拡散され、樹
脂含浸部12が形成される。この後、熱処理を行なって樹
脂含浸部12に含まれる樹脂成分を硬化させる。熱硬化処
理は160℃、４分程度で充分である。台紙１は孔11のピ
ッチ間隔で矢印ａの方向に間欠的に搬送し、そのインタ
ーバルで、孔11に対し、塗布ピン５による合成樹脂液６
の塗布を行なう。矢印ｂは塗布ピン５の駆動方向を示
す。

上述のように、台紙１の孔11の回りに樹脂含浸部12を有
すると、孔11の回りの機械的強度が高くなり、孔形拡大
等の変形、それによる部品搭載位置ズレ、更には自動装
着時の位置ズレ等が生じにくくなる。

また、樹脂含浸部12により、耐熱性が向上するので、リ
ード線21、22を構成するクリップに電子部品素子23を半
田付けする熱処理工程における熱的劣化を回避し、孔11
の孔形変化を防止できる。

このため、高精度の孔形を有し、位置決め精度に優れた
電子部品連が得られる。樹脂含浸部12を持たない従来の
ものでは、孔11の変形率は3.5％程度となっていたが、
本考案によれば、0.8％程度の変形率に押えることがで
きた。

しかも、従来から用いられている台紙１をそのまま使用
できるので、金属フレーム等を用いる従来例に比較して
安価であり、コストダウンという実用的要求に対して充
分に対応できる。

製造方法的に見ても、第３図に示したように、合成樹脂
液６を孔11の回りに塗布するだけで、上述の樹脂含浸部
12を形成できるので、その実用的メリットはきわめて大
きい。

第４図は本考案に係る電子部品連の別の実施例における
平面図、第５図は第４図A₂−A₂線上における断面図であ
る。この実施例は、チップ状の電子部品２を用いた電子
部品連を示している。図において、第１図及び第２図と
同一の参照符号は同一性ある構成部分を示している。テ
ーピング部材３は透明な材料で構成されているものとし
て示してある。７はスペーサである。この実施例の場合
も、孔11の回りに形成した樹脂含浸部12によって、同様
の効果を得ることができる。

〈考案の効果〉 以上述べたように、本考案によれば、次のような効果が
得られる。

（ａ）台紙は孔の回りに樹脂含浸部を有するので、孔の
回りの機械的強度及び耐熱性が高く、孔形拡大等の変形
を生じにくく、高精度の孔形を維持し、電子部品搭載位
置ズレ、自動装着時の位置ズレ等の生じにくい電子部品
連を提供できる。

（ｂ）従来から用いられている台紙をそのまま使用でき
るので、金属フレーム等を用いる従来例に比較して安価
であり、コストダウンという実用的要求に対して充分に
対応できる電子部品連を提供できる。

（ｃ）樹脂含浸部は合成樹脂を孔の回りに塗布するだけ
で形成できるので、製造の安易な電子部品連を提供でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る電子部品連の一実施例における部
分欠損平面図、第２図は第１図A₁−A₁線上における拡大
断面図、第３図（ａ）、（ｂ）は本考案に係る電子部品
連の製造工程の一部を示す図、第４図は本考案に係る電
子部品連の別の実施例における平面図、第５図は第４図
A₂−A₂線上における断面図である。 １……台紙、２……電子部品 11……孔、12……樹脂含浸部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】長手方向に沿い所定間隔で孔を設けたテー
   プ状の台紙と、前記台紙上に搭載された電子部品とを含
   む電子部品連であって、 前記台紙は、前記孔の回りに樹脂含浸部を有すること を特徴とする電子部品連。