JPH0312527Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、サーマルヘツドに係り、より詳しく
はダイレクトドライブ方式のサーマルヘツドにお
ける共通電極の外部への配線構造に関する。

（従来の技術） 第５図は従来のサーマルヘツドの共通電極の外
部への配線構造を説明する図、第６図はその回路
図であり、アルミナ等でなる基板１０上には、印
字用の多数個の発熱体１１ａ〜１１ｎを配列して
なる発熱体列１１と、共通電極１２と、所定数の
発熱体に対応して１個ずつ配設されたドライブ用
の集積回路１３ａ〜１３ｍとが形成され、該基板
１０に隣接して、ポリミド、またはポリエステル
等の可撓性を有する２層の合成樹脂薄膜間に銅板
等を挟んで回路を形成してなるFPC（フレキシブ
ル・プリント・サーキツト）により構成される外
部取り出し回路１４（説明の便宜上斜線を付して
示す）が設けられ、該外部取り出し回路１４は前
記各集積回路１３ａ〜１３ｎ、および前記共通電
極１２に接続する回路が形成され、該外部取り出
し回路１４にはんだ付けされた外部接続コネクタ
１５を介して外部回路（図示せず）に接続される
ようになつている。

このようなサーマルヘツドにおいて、前記外部
取り出し回路１４と前記共通電極１２との接続
は、従来、第５図に示すように、被覆線あるいは
銅板等の専用の電極（サイド電極）と呼ぶ）１６
をその両端を前記共通電極１２と外部取り出し回
路１４にはんだ付けすることにより行なうか、あ
るいは基板１０上に形成された薄膜配線もしくは
メツキ等によりなる電極により、共通電極１２と
外部取り出し回路１４との接続を行なつていた。
しかしながら、前記専用の電極１６をはんだ付け
する場合には、専用の電極が必要になるのでコス
ト高になり、かつはんだ付け点数が多くなるので
信頼性が劣るという問題点があり、また薄膜配線
等を用いた場合には、この部分の抵抗が比較的高
いため、電圧降下が無視できない程大になるとい
う問題点がある。

（考案が解決しようとする問題点） 本考案は、上記した問題点に鑑み、前記共通電
極と外部取り出し回路との接続をより経済的に実
現すると共に、信頼性を向上させ、さらにサイド
電極における電圧降下を小さくしうるサーマルヘ
ツドを提供しようとするものである。

（問題点を解決するための手段） 本考案のサーマルヘツドは、１個または複数個
の共通電極を有するサーマルヘツドにおいて、外
部取り出し回路を構成する材料に切込みを入れて
分岐部分を形成し、該分岐部分を折り曲げて前記
共通電極に接続するサイド電極として用いた構成
を有することを特徴とする。

（実施例） 第１図ないし第４図は本考案によるサーマルヘ
ツドの一実施例であり、本実施例のサーマルヘツ
ドは、第３図に示すように、ガラスやエポキシ樹
脂等の裏打ち材１７を固定したFPCからなる外
部取り出し回路１４の斜線部ａ，a′（この部分は、
該回路１４を製作する際に、面取りの関係で無駄
になる部分である）に長手方向に切込み１８，１
８′を設け、その各切込みの内端部から斜めの折
り曲げ線１９，１９′に沿つて第４図Ａ，Ｂに示
すように折り曲げてサイド電極２０，２０′を形
成し、サイド電極２０，２０′の先端部は、第４
図Ｃに示すように、銅板等の金属板２２を挟む例
えばポリミド、またはポリエステル等の合成樹脂
膜２１，２１′の共通電極１２に着ける側の先端
部ｂを剥離し、第１図に示すように、該先端部を
共通電極１２にはんだ付けあるいは導電性接着剤
によつてはり付けることにより接続する。

なお、上記実施例においては、外部取り出し回
路１４に対して１個の共通電極１２が設けられて
いる例を示したが、外部取り出し回路１４に対し
て左右それぞれ１個の共通電極１２が設けられる
場合には、実施例のような２本のサイド電極２
０，２０′を左右のサイド電極に接続すれば良く、
共通電極１２が３個以上に分割される場合には、
分岐数を増やしてサイド電極の本数を増やすこと
により対応できる。

（考案の効果） 以上述べたように、本考案のサーマルヘツド
は、外部取り出し回路を構成する材料に切込みを
入れて分岐部分を形成し、該分岐部分を折り曲げ
て前記共通電極に接続するサイド電極として用い
たので、サイド電極としての専用の電極が不要と
なり、サイド電極の材料費を外部取り出し回路に
吸収させることができ、かつはんだ付け点数が減
少するので、信頼性が向上する。また、サイド電
極が外部取り出し回路と一体構造であるので、形
状的なばらつきが減少し、品質が安定になり、か
つ部品点数が減少するので、部品管理が省力化さ
れる。また、外部取り出し回路を構成する導電材
料である銅板等は基板に形成される導電性薄膜に
比較してはるかに厚く形成されるものであるか
ら、サイド電極における電圧降下が小さくなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のサーマルヘツドの一実施例を
示す平面図、第２図は該実施例のＥ−Ｅ拡大断面
図、第３図Ａは該実施例に用いる外部取り出し回
路のサイド電極形成途中の状態を示す平面図、同
ＢはＡのＦ−Ｆ拡大断面図、第４図Ａは第３図の
外部取り出し回路からサイド電極を形成した状態
を示す平面図、同Ｂは同ＡのＧ−Ｇ拡大断面図、
同Ｃは加工されたサイド電極の共通電極に対する
接続部を示す断面図、第５図は従来のサーマルヘ
ツドを示す平面図、第６図はその回路図である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. １個または複数個の共通電極を有するサーマル
   ヘツドにおいて、外部取り出し回路を構成する材
   料に切込みを入れて分岐部分を形成し、該分岐部
   分を折り曲げて前記共通電極に接続するサイド電
   極として用いた構成を有することを特徴とするサ
   ーマルヘツド。