JPH032580A - センサ素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、センサ素子に関し、さらに詳しくは、信号
の取出構造を改良したセンサ素子に関する。

［従来の技術］ 従来のセンサ素子の一例として磁気抵抗素子５１を第１
０図に示す。

この磁気抵抗素子５１において、磁気抵抗素子本体７と
リード端子６とはベース５５に保持されている。

リードフレーム５８は、磁気抵抗素子本体７とリード端
子６とに跨がるように半田付けされ、両者を電気的に接
続している。半田付けの後、エポキシ樹脂５９にてモー
ルドして補強し、最後にポリイミドやポリエステル等の
絶縁フィルム６０を重ねて金属ケースＭと絶縁している
。

第１１図は従来の磁気抵抗素子の他側を示している。

この磁気抵抗素子６１においては、」−記磁気抵抗素子
５１でリードフレーム５８を半田イマ］けしていたのに
代えて、ワイヤー６８をボンディングし、磁気抵抗素子
本体７とリード端子６とを電気的に接続している。

［発明が解決しようとする課題］ 」１記従来の磁気抵抗素子５１．６１では、リードフレ
ーム５８の半田付けまたはワイヤー６８のボンディング
の工程と、エポキシ樹脂５９によるモールドの工程と、
絶縁フィルム６０を重ねる工程の３つの工程が必要であ
るため、製造のための工数が多くなり、コストアップと
なる問題点かある。

そこで、この発明の目的は、製造工数が少なくてすむ構
造のセンサ素子を提供し、」１記問題点を解消すること
にある。

［課題を解決するための手段］ この発明のセンサ素子は、信号取出用導体を表面に形成
した絶縁性フィルムを、センサ素子本体とリード端子に
跨がらせて貼着し、前記信号取出用導体により前記セン
サ素子本体とリード端子とを電気的に接続したことを構
成上の特徴とするものである。

［作用］ この発明のセンサ素子では、あらがじめ信号取出用電極
を表面に形成した絶縁フィルムを貼り付けることでセン
サ素子本体とリード端子とを電気的に接続すると同時に
外部と絶縁する。

そこで、従来のような３つの工程が不要となり、製造工
数を減少できる。さらに、接続するべき箇所が複数あっ
ても一度に接続できるから、この点でも工数が減少する
。

［実施例］ 以下、図に示す実施例によりこの発明をさらに詳しく説
明する。なお、これによりこの発明が限定されるもので
はない。

第１図はこの発明のセンサ素子の一実施例である磁気抵
抗素子１の分解斜視図である。

磁気抵抗素子本体７およびリート端子６はベス５に保持
されており、この構造は従来と同様である。

２はポリイミド粘着テープで、その下面に半田メツキさ
れたリードフレーム３が貼りイ」けられている。すなわ
ち、第２図に示すように、ポリイミド粘着テープ２の粘
着層４に半田メツキされたリードフレーム３が貼り付け
られている。

このようなポリイミド粘着テープ２は、第３図に示すよ
うに、長尺のテープ１０として製造されたものの一部を
切り取ったものである。

第４図に示すように、ポリイミド粘着テープ２をベース
５の上面に貼り付け、２点鎖線で示す部分に熱を加える
。これによって、磁気抵抗素子水体７とリード端子６と
にリードフレーム３が半田付けされ、電気的に接続され
ることになる。

第５図は上記磁気抵抗素子１を金属ケースＭ内に収容し
た状態の要部断面図である。

次に、第６図は他の実施例の磁気抵抗素子１１を示す分
解斜視図である。

この磁気抵抗素子１１ては、」−記実施例のポリイミド
粘着テープ２の代りに、下面に導電性樹脂１３をパター
ニングしたポリエステルフィルム１２が用いられている
。すなわち、第７図に示すように、ポリエステルフィル
ム１２に印刷により導電性樹脂１３を形成し、次にその
導電性樹脂１３をマスクしてから接着層１４を形成する
。そして、マスクを取除き、第７図の状態とする。

第８図に示すように、」−記ポリエステルフイルム１２
をベース５に貼着し、導電性樹脂を熱硬化させて確実に
接続する。

第９図は」１記磁気抵抗素子１１を金属ケースＭ内に収
容した状態の要部断面図である。

他の実施例としては、ホール素子等にこの発明を適用し
たものが挙げられる。

［発明の効果］ この発明のセンサ素子は、信号取出用導体を形成した絶
縁フィルムを貼着することによりセンサ素子本体とリー
ド端子とを電気的に接続すると共に外部と絶縁するから
、製造工数が少なくてすみ、コストダウンを図れると共
に生産性を向上させることが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明のセンサ素子の一実施例である磁気抵
抗素子の分解斜視図、第２図はポリイミド粘着テープの
側面図、第３図は長尺のポリイミド粘着テープの斜視図
、第４図は第１図に示す磁気抵抗素子の斜視図、第５図
は第４図の磁気抵抗素子を金属ケースに収容した状態の
要部断面図、第６図はこの発明の他の実施例の磁気抵抗
素子の分解斜視図、第７図はポリエステルフィルムの断
面図、第８図は第６図に示す磁気抵抗素子の斜視図、第
９図は第８図に示す磁気抵抗素子を金属ケースに収容し
た状態の要部断面図、第１０図は従来のセンサ素子の一
例である磁気抵抗素子の第９図相当図、第１１図は従来
のセンサ素子の他側の第９図相当図である。 （符号の説明） １．１１・・・磁気抵抗素子 ２・・・ポリイミド粘着テープ ３・・・リードフレーム ４・・粘着層 ５・・ヘース ６・・リード端子 ７・・磁気抵抗素子本体 １２・・ポリエステルフィルム １３・・・導電性樹脂 １４・・接着剤層 Ｍ・・金属ケース。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、信号取出用導体を表面に形成した絶縁性フィルムを
   、センサ素子本体とリード端子に跨がらせて貼着し、前
   記信号取出用導体により前記センサ素子本体とリード端
   子とを電気的に接続したことを特徴とするセンサ素子。