JP2559891Y2 - 複合半導体装置 - Google Patents
複合半導体装置Info
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- JP2559891Y2 JP2559891Y2 JP2048992U JP2048992U JP2559891Y2 JP 2559891 Y2 JP2559891 Y2 JP 2559891Y2 JP 2048992 U JP2048992 U JP 2048992U JP 2048992 U JP2048992 U JP 2048992U JP 2559891 Y2 JP2559891 Y2 JP 2559891Y2
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- Japan
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- signal terminal
- conductor pattern
- lid
- semiconductor device
- composite semiconductor
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Description
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、絶縁ケースの内部に信
号用リード線を設けず、絶縁基板の導体パターン上に、
直接信号端子を半田固着した複合半導体装置に関するも
のである。
号用リード線を設けず、絶縁基板の導体パターン上に、
直接信号端子を半田固着した複合半導体装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の複合半導体装置の概略構
造を図５に、断面図により示す。図において、放熱板１
上には、絶縁基板２が半田付けされている。この絶縁基
板２上には、その表面に導体パターンが形成され、該導
体パターン上には、その下端部がＬ字状の折曲げられた
主端子４と共に、図示を省略した半導体チップ等の各種
の電子部品が固着されている。また、信号用リード線９
が導体パターンの所定の位置に接続され、この信号用リ
ード線９の一端は、後述の信号端子８の下端に固着され
ている。
造を図５に、断面図により示す。図において、放熱板１
上には、絶縁基板２が半田付けされている。この絶縁基
板２上には、その表面に導体パターンが形成され、該導
体パターン上には、その下端部がＬ字状の折曲げられた
主端子４と共に、図示を省略した半導体チップ等の各種
の電子部品が固着されている。また、信号用リード線９
が導体パターンの所定の位置に接続され、この信号用リ
ード線９の一端は、後述の信号端子８の下端に固着され
ている。
【０００３】上記の放熱板１の外周には、絶縁ケース５
が嵌め合わされ、互いに接着剤により接着されている。
また、絶縁ケース５内には、封止樹脂が充填され、該絶
縁ケース５の上端開口部は、蓋体６により閉塞されてい
る。上記導体パターン上に固着された主端子４は、蓋体
６に設けた貫通孔７に挿通されて外部に導出された後、
蓋体６上に略直角に折曲げれる。また、蓋体６に設けた
透孔１０には、信号端子８が挿通され、該信号端子８の
下端に、前記信号用リード線９の一端が接続される。
が嵌め合わされ、互いに接着剤により接着されている。
また、絶縁ケース５内には、封止樹脂が充填され、該絶
縁ケース５の上端開口部は、蓋体６により閉塞されてい
る。上記導体パターン上に固着された主端子４は、蓋体
６に設けた貫通孔７に挿通されて外部に導出された後、
蓋体６上に略直角に折曲げれる。また、蓋体６に設けた
透孔１０には、信号端子８が挿通され、該信号端子８の
下端に、前記信号用リード線９の一端が接続される。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】ところで、上記の複合
半導体装置では、絶縁ケース５の外部に信号端子８を導
出する場合、図５に示すように、一端を導体パターンに
半田付け若しくは超音波ボンディングし、他端を前記信
号端子８の下端に半田付けした信号用リード線９を介し
て行なわなければならず、組立工数がかかり、作業能率
を低下させると共に、製造コストを高騰させる。また、
絶縁基板２の表面に信号用の導体パターン引き回して形
成するため、その分の絶縁基板の表面積を必要とする。
即ち、絶縁基板２は信号用の導体パターンを形成するた
めに、その大きさが大きくなり、しかも材料的に高価で
あるために、製造コストを低減することが困難であっ
た。
半導体装置では、絶縁ケース５の外部に信号端子８を導
出する場合、図５に示すように、一端を導体パターンに
半田付け若しくは超音波ボンディングし、他端を前記信
号端子８の下端に半田付けした信号用リード線９を介し
て行なわなければならず、組立工数がかかり、作業能率
を低下させると共に、製造コストを高騰させる。また、
絶縁基板２の表面に信号用の導体パターン引き回して形
成するため、その分の絶縁基板の表面積を必要とする。
即ち、絶縁基板２は信号用の導体パターンを形成するた
めに、その大きさが大きくなり、しかも材料的に高価で
あるために、製造コストを低減することが困難であっ
た。
【０００５】
【考案の目的】本考案は、上記のような課題を解決する
ためになされたもので、信号用リード線を使用せず、絶
縁基板の導体パターン上に直接信号端子の下端部を正確
に位置決めして半田固着し、組立工数の低減により作業
能率を向上させると共に、信号用の導体パターンの引き
回しを無くし、絶縁基板をその分小さくして製造コスト
の低減を図った複合半導体装置を提供することを目的と
するものである。
ためになされたもので、信号用リード線を使用せず、絶
縁基板の導体パターン上に直接信号端子の下端部を正確
に位置決めして半田固着し、組立工数の低減により作業
能率を向上させると共に、信号用の導体パターンの引き
回しを無くし、絶縁基板をその分小さくして製造コスト
の低減を図った複合半導体装置を提供することを目的と
するものである。
【０００６】
【問題点を解決するための手段】本考案の複合半導体装
置は、放熱板上に、導体パターンが形成された絶縁基板
を積層し、該導体パターン上に半導体ペレットを載置
し、前記放熱板の外周部に、上下両端に開口部を有する
絶縁ケースを被せ、該絶縁ケースの上方の開口部には、
蓋体を載置し、前記導体パターン上には、外部導出端子
の一端を半田固着し、該外部導出端子の他端は、前記蓋
体を貫通して外部に引き出す構造の複合半導体装置にお
いて、前記蓋体の裏面側に複数の信号端子支持部を設
け、該信号端子支持部に、信号端子の中間部を係止し、
該信号端子の一端は、前記蓋体を貫通して外部に引き出
し、該信号端子の他端は、前記導体パターンの所定の位
置に半田固着したことを特徴とするものである。
置は、放熱板上に、導体パターンが形成された絶縁基板
を積層し、該導体パターン上に半導体ペレットを載置
し、前記放熱板の外周部に、上下両端に開口部を有する
絶縁ケースを被せ、該絶縁ケースの上方の開口部には、
蓋体を載置し、前記導体パターン上には、外部導出端子
の一端を半田固着し、該外部導出端子の他端は、前記蓋
体を貫通して外部に引き出す構造の複合半導体装置にお
いて、前記蓋体の裏面側に複数の信号端子支持部を設
け、該信号端子支持部に、信号端子の中間部を係止し、
該信号端子の一端は、前記蓋体を貫通して外部に引き出
し、該信号端子の他端は、前記導体パターンの所定の位
置に半田固着したことを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】本考案の複合半導体装置は、蓋体の裏面側に複
数の信号端子支持部を設け、この信号端子支持部に信号
端子の中間部を係止し、信号端子の一端は蓋体を貫通し
て外部に引き出し、信号端子の他端は導体パターンの所
定の位置に直接半田固着するようにしたので、絶縁ケー
スの内部に信号用リード線が不要となる。このため、組
立工数が低減され、作業能率が向上すると共に、信号用
の導体パターンの引き回しが無くなるので、絶縁基板を
その分小することができ、製造コストの低減を図ること
ができる。
数の信号端子支持部を設け、この信号端子支持部に信号
端子の中間部を係止し、信号端子の一端は蓋体を貫通し
て外部に引き出し、信号端子の他端は導体パターンの所
定の位置に直接半田固着するようにしたので、絶縁ケー
スの内部に信号用リード線が不要となる。このため、組
立工数が低減され、作業能率が向上すると共に、信号用
の導体パターンの引き回しが無くなるので、絶縁基板を
その分小することができ、製造コストの低減を図ること
ができる。
【０００８】
【実施例】以下に、本考案の一実施例を図１ないし図４
を参照して説明する。図１は、本考案の複合半導体装置
の概略構造を示す図２のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
図において、本考案の複合半導体装置１１は、従来と同
様に放熱板１上に、図示しない導体パターンが形成され
た絶縁基板２を積層し、該導体パターン上に半導体ペレ
ット（図示せず）を載置し、放熱板１の外周部１ａに上
下両端部に開口部を有する絶縁ケース５を被せ、該絶縁
ケース５の上方の開口部５ａには、蓋体６を載置し、前
記導体パターン上には、外部導出端子（図示せず）の一
端を半田固着し、該外部導出端子の他端は、前記蓋体６
を貫通して外部に引き出す構造を有している。上記蓋体
６の裏面側には、本実施例の場合、合計７箇所の信号端
子支持部１２が設けられている。この信号端子支持部１
２は、図４に示すように、その先端部に２本の細溝１３
が形成されている。この細溝１３の溝幅は、後述する信
号端子の板厚よりも若干狭く形成され、該信号端子の中
間部を圧入することにより係止させるように構成されて
いる。
を参照して説明する。図１は、本考案の複合半導体装置
の概略構造を示す図２のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
図において、本考案の複合半導体装置１１は、従来と同
様に放熱板１上に、図示しない導体パターンが形成され
た絶縁基板２を積層し、該導体パターン上に半導体ペレ
ット（図示せず）を載置し、放熱板１の外周部１ａに上
下両端部に開口部を有する絶縁ケース５を被せ、該絶縁
ケース５の上方の開口部５ａには、蓋体６を載置し、前
記導体パターン上には、外部導出端子（図示せず）の一
端を半田固着し、該外部導出端子の他端は、前記蓋体６
を貫通して外部に引き出す構造を有している。上記蓋体
６の裏面側には、本実施例の場合、合計７箇所の信号端
子支持部１２が設けられている。この信号端子支持部１
２は、図４に示すように、その先端部に２本の細溝１３
が形成されている。この細溝１３の溝幅は、後述する信
号端子の板厚よりも若干狭く形成され、該信号端子の中
間部を圧入することにより係止させるように構成されて
いる。
【０００９】上記の蓋体６には、主端子を挿通するため
の合計３箇所の角孔１４と、放熱板１と蓋体６との相対
的位置決めのための合計４箇所の位置決め支柱１５と、
絶縁基板２と蓋体６との相対的位置決めのための合計４
箇所の位置決め支柱１６と、信号端子１７の一端１７ａ
を蓋体６の外部に引き出すための合計４箇所の貫通孔１
８が、それぞれ所定位置に形成されている。上記の信号
端子１７は、１枚の板材により図１に示すようにクラン
ク状に形成され、該信号端子１７の一端１７ａは、蓋体
６の貫通孔１８に挿通されて外部に引き出される。ま
た、信号端子１７の中間部１７ｂは、前記の信号端子支
持部１２の細溝１３内に圧入され、さらに、信号端子１
７の他端１７ｃは、導体パターンの所定の位置に半田固
着される。このように、信号端子１７に中間部１７ｂを
設けるのは次の理由による。即ち、従来では、上記の中
間部１７ｂに対応する配線部分を絶縁基板２の導体パタ
ーンに形成していために、該導体パターンの占める表面
積が相対的に大きくなり、結局、絶縁基板２の大きさを
大きくせざるを得なかった。そこで、本考案では、導体
パターンには、上記中間部１７ｂに対応する配線部分を
設けずに、上記の中間部１７ｂを信号端子１７自体に設
けて、導体パターン、延いては絶縁基板２の大きさを相
対的に小さくなるようにしたものである。なお、上記の
信号端子１７の本数は、使用する半導体チップ等の数に
より異なるが、本実施例の場合、図２に示すように、４
本の信号端子１７を互いに接触しないように一定の間隔
を以て細溝１３により支持している。
の合計３箇所の角孔１４と、放熱板１と蓋体６との相対
的位置決めのための合計４箇所の位置決め支柱１５と、
絶縁基板２と蓋体６との相対的位置決めのための合計４
箇所の位置決め支柱１６と、信号端子１７の一端１７ａ
を蓋体６の外部に引き出すための合計４箇所の貫通孔１
８が、それぞれ所定位置に形成されている。上記の信号
端子１７は、１枚の板材により図１に示すようにクラン
ク状に形成され、該信号端子１７の一端１７ａは、蓋体
６の貫通孔１８に挿通されて外部に引き出される。ま
た、信号端子１７の中間部１７ｂは、前記の信号端子支
持部１２の細溝１３内に圧入され、さらに、信号端子１
７の他端１７ｃは、導体パターンの所定の位置に半田固
着される。このように、信号端子１７に中間部１７ｂを
設けるのは次の理由による。即ち、従来では、上記の中
間部１７ｂに対応する配線部分を絶縁基板２の導体パタ
ーンに形成していために、該導体パターンの占める表面
積が相対的に大きくなり、結局、絶縁基板２の大きさを
大きくせざるを得なかった。そこで、本考案では、導体
パターンには、上記中間部１７ｂに対応する配線部分を
設けずに、上記の中間部１７ｂを信号端子１７自体に設
けて、導体パターン、延いては絶縁基板２の大きさを相
対的に小さくなるようにしたものである。なお、上記の
信号端子１７の本数は、使用する半導体チップ等の数に
より異なるが、本実施例の場合、図２に示すように、４
本の信号端子１７を互いに接触しないように一定の間隔
を以て細溝１３により支持している。
【００１０】
【考案の効果】以上のように、本考案によれば、蓋体の
裏面側に複数の信号端子支持部を設け、この信号端子支
持部に信号端子の中間部を係止し、信号端子の一端は蓋
体を貫通して外部に引き出し、信号端子の他端は、導体
パターンの所定の位置に直接半田固着するようにしたの
で、絶縁ケースの内部に信号用リード線が不要となる。
このため、組立工数が低減され、作業能率が向上すると
共に、信号用の導体パターンの引き回しが無くなるの
で、絶縁基板をその分小さくすることができ、製造コス
トの低減を図ることができる。
裏面側に複数の信号端子支持部を設け、この信号端子支
持部に信号端子の中間部を係止し、信号端子の一端は蓋
体を貫通して外部に引き出し、信号端子の他端は、導体
パターンの所定の位置に直接半田固着するようにしたの
で、絶縁ケースの内部に信号用リード線が不要となる。
このため、組立工数が低減され、作業能率が向上すると
共に、信号用の導体パターンの引き回しが無くなるの
で、絶縁基板をその分小さくすることができ、製造コス
トの低減を図ることができる。
【図１】本考案の複合半導体装置の図２におけるＡ−Ａ
線に沿う断面図である。
線に沿う断面図である。
【図２】上記複合半導体装置の概略構造を示す平面図で
ある。
ある。
【図３】上記複合半導体装置における蓋体の正面図であ
る。
る。
【図４】上記蓋体の裏面図である。
【図５】従来のこの種の複合半導体装置の概略構造を示
す断面図である。
す断面図である。
１ 放熱板 ２ 絶縁基板 ５ 絶縁ケース ６ 蓋体 １１ 複合半導体装置 １２ 信号端子支持部 １３ 細溝 １４ 角孔 １５，１６ 位置決め支柱 １７ 信号端子 １８ 貫通孔
Claims (1)
- 【請求項１】 放熱板上に、導体パターンが形成された
絶縁基板を積層し、該導体パターン上に半導体ペレット
を載置し、前記放熱板の外周部に、上下両端に開口部を
有する絶縁ケースを被せ、該絶縁ケースの上方の開口部
には、蓋体を載置し、前記導体パターン上には、外部導
出端子の一端を半田固着し、該外部導出端子の他端は、
前記蓋体を貫通して外部に引き出す構造の複合半導体装
置において、前記蓋体の裏面側に複数の信号端子支持部
を設け、該信号端子支持部に、信号端子の中間部を係止
し、該信号端子の一端は、前記蓋体を貫通して外部に引
き出し、該信号端子の他端は、前記導体パターンの所定
の位置に半田固着したことを特徴とする複合半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2048992U JP2559891Y2 (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | 複合半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2048992U JP2559891Y2 (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | 複合半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0631154U JPH0631154U (ja) | 1994-04-22 |
| JP2559891Y2 true JP2559891Y2 (ja) | 1998-01-19 |
Family
ID=12028567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2048992U Expired - Fee Related JP2559891Y2 (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | 複合半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2559891Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017141407A1 (ja) * | 2016-02-18 | 2017-08-24 | 三菱電機株式会社 | パワー半導体モジュール |
-
1992
- 1992-03-05 JP JP2048992U patent/JP2559891Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0631154U (ja) | 1994-04-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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