JPS6185443U - - Google Patents

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JPS6185443U
JPS6185443U JP17002484U JP17002484U JPS6185443U JP S6185443 U JPS6185443 U JP S6185443U JP 17002484 U JP17002484 U JP 17002484U JP 17002484 U JP17002484 U JP 17002484U JP S6185443 U JPS6185443 U JP S6185443U
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JP
Japan
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semiconductor element
driving semiconductor
printing head
thermal printing
insulating substrate
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JP17002484U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａはこの考案の一実施例に係る感熱印字
ヘツドを示す平面図、同図ｂは放熱板の断面図、
同図ｃはフラツトケーブルの平面図、第３図及び
第４図はこの考案の他の実施例の要部を示す断面
図、第４図ａ，ｂ，ｃは従来の感熱印字ヘツドを
示す平面図、側面図である。 １……絶縁基板、２……発熱抵抗体、３……個
別電極、４……共通電極、５……接地電極、６…
…画信号駆動端子、７……集積回路（半導体素子
）、８……ボンデイングワイヤ、９……放熱板、
１０……フレキシブルテープ、１１……アングル
、１２……コネクタ、１３……ピン電極、１４…
…ガラス、１５……フラツトケーブル、１６……
セラミツクス板、１７……接着材、１８……プラ
スチツク板。
補正 昭６０．３．２０ 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書中、第９頁第１３〜１４行目に「第３図
及び第４図」とあるのを「第２図及び第３図」と
訂正する。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 絶縁基板上の所定位置に形成された駆動用
    半導体素子及び複数の発熱抵抗体と、この発熱抵
    抗体の両端に夫々接続された１個の共通電極及び
    複数の個別電極とを少なくとも備え、上記個別電
    極と上記駆動用半導体素子を接続してなる感熱印
    字ヘツドにおいて、上記駆動用半導体素子を上記
    絶縁基板とは別個に設けたピン電極に直接接続し
    たことを特徴とする感熱印字ヘツド。 (2) 上記駆動用半導体素子を上記ピン電極にワ
    イヤボンデイングによつて接続した実用新案登録
    請求の範囲第１項記載の感熱印字ヘツド。
JP17002484U 1984-11-09 1984-11-09 Pending JPS6185443U (ja)

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JP17002484U JPS6185443U (ja) 1984-11-09 1984-11-09

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JP17002484U JPS6185443U (ja) 1984-11-09 1984-11-09

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JPS6185443U true JPS6185443U (ja) 1986-06-05

Family

ID=30727733

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17002484U Pending JPS6185443U (ja) 1984-11-09 1984-11-09

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JP (1) JPS6185443U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6331764A (ja) * 1986-07-25 1988-02-10 Ricoh Co Ltd サ−マルヘツド

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6331764A (ja) * 1986-07-25 1988-02-10 Ricoh Co Ltd サ−マルヘツド

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