JPS6237738Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6237738Y2 JPS6237738Y2 JP1982040009U JP4000982U JPS6237738Y2 JP S6237738 Y2 JPS6237738 Y2 JP S6237738Y2 JP 1982040009 U JP1982040009 U JP 1982040009U JP 4000982 U JP4000982 U JP 4000982U JP S6237738 Y2 JPS6237738 Y2 JP S6237738Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wear
- resistant layer
- conductor pattern
- thermal head
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 14
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案はフアクシミリ等で使用されるサーマ
ルヘツドに関するものである。
ルヘツドに関するものである。
本件考案者はフアクシミリ等で使用されるサー
マルヘツドにおいて、発熱抵抗体を駆動する駆動
ICを発熱基板に直接搭載するようにしたサーマ
ルヘツドを考案しているが、このようなサーマル
ヘツドの一例を第１図および第２図に示す。
マルヘツドにおいて、発熱抵抗体を駆動する駆動
ICを発熱基板に直接搭載するようにしたサーマ
ルヘツドを考案しているが、このようなサーマル
ヘツドの一例を第１図および第２図に示す。
両図に示すサーマルヘツドの製造方法は次のと
おりである。
おりである。
即ち、まずセラミツクの発熱基板１上に蓄熱層
５として厚膜高晶質ガラスペースト材を印刷，焼
成する。そして、リード電極６を形成すべき位置
に厚膜金ペースト材を印刷，焼成し、くし形の導
体パターン、即ち、リード電極６を形成し、併せ
てこの導体パターンによりIC搭載位置決めパタ
ーン（図示せず）も形成する。次に厚膜抵抗ペー
スト材をリード電極６と接触するように印刷，焼
成して発熱抵抗体２を形成し、さらに厚膜非晶質
ガラスペースト材を印刷，焼成して耐摩耗層７を
形成する。そしてさらに発熱抵抗体駆動用のIC
３を上記IC搭載位置決めパターンを目印に導電
ペースト材を用いてダイボンドし、こののち後工
程としてIC３のパツドと、発熱基板導体パター
ン信号端子（図示せず）とを金ワイヤ等で接続す
る。
５として厚膜高晶質ガラスペースト材を印刷，焼
成する。そして、リード電極６を形成すべき位置
に厚膜金ペースト材を印刷，焼成し、くし形の導
体パターン、即ち、リード電極６を形成し、併せ
てこの導体パターンによりIC搭載位置決めパタ
ーン（図示せず）も形成する。次に厚膜抵抗ペー
スト材をリード電極６と接触するように印刷，焼
成して発熱抵抗体２を形成し、さらに厚膜非晶質
ガラスペースト材を印刷，焼成して耐摩耗層７を
形成する。そしてさらに発熱抵抗体駆動用のIC
３を上記IC搭載位置決めパターンを目印に導電
ペースト材を用いてダイボンドし、こののち後工
程としてIC３のパツドと、発熱基板導体パター
ン信号端子（図示せず）とを金ワイヤ等で接続す
る。
しかるにこのようなサーマルヘツドにおいて
は、発熱基板１上に搭載されたICチツプ３の裏
面のパターンと発熱基板１上の導体パターン６と
の絶縁が耐摩耗層７のみでなされているため絶縁
層が薄く、耐摩耗層７に生じた気泡等でダイボン
ド時にICチツプ３と導体パターン６とがシヨー
トすることが有るという不具合があつた。
は、発熱基板１上に搭載されたICチツプ３の裏
面のパターンと発熱基板１上の導体パターン６と
の絶縁が耐摩耗層７のみでなされているため絶縁
層が薄く、耐摩耗層７に生じた気泡等でダイボン
ド時にICチツプ３と導体パターン６とがシヨー
トすることが有るという不具合があつた。
またIC搭載位置決め用パターンを発熱基板１
表面に電極リード６の導体パターンと同じ材料で
形成し、その上を耐摩耗層７でおおつているた
め、上記IC搭載位置決め用パターンが見えにく
いという欠点があつた。
表面に電極リード６の導体パターンと同じ材料で
形成し、その上を耐摩耗層７でおおつているた
め、上記IC搭載位置決め用パターンが見えにく
いという欠点があつた。
この考案は上記のような従来のものの欠点を除
去するためになされたもので、耐摩耗層上のIC
搭載位置に耐摩耗層と色のみ異なる非晶質ガラス
からなる絶縁パツドを設けることにより、ICと
導体パターン間の絶縁性が向上し、かつIC搭載
位置をすぐ判別できるとともに、従来のIC搭載
位置決めパターンを不要としたサーマルヘツドを
提供することを目的としている。
去するためになされたもので、耐摩耗層上のIC
搭載位置に耐摩耗層と色のみ異なる非晶質ガラス
からなる絶縁パツドを設けることにより、ICと
導体パターン間の絶縁性が向上し、かつIC搭載
位置をすぐ判別できるとともに、従来のIC搭載
位置決めパターンを不要としたサーマルヘツドを
提供することを目的としている。
以下、この考案の一実施例を図について説明す
る。
る。
第３図および第４図はこの考案の一実施例によ
るサーマルヘツドを示し、図において、第１，２
図と同一符号は同一のものを示す。４は絶縁パツ
ドで、これは耐摩耗層７上のICチツプ搭載位置
に形成され、耐摩耗層７とは色のみ異なる非晶質
ガラスからなるものである。
るサーマルヘツドを示し、図において、第１，２
図と同一符号は同一のものを示す。４は絶縁パツ
ドで、これは耐摩耗層７上のICチツプ搭載位置
に形成され、耐摩耗層７とは色のみ異なる非晶質
ガラスからなるものである。
本サーマルヘツドは、従来のサーマルヘツドと
同様に耐摩耗層７を印刷した後、IC搭載位置の
みに耐摩耗層用非晶質ガラスと同性能かつ色のみ
異なるガラスを印刷、焼成して絶縁パツド４を形
成し、その上にIC３を搭載しているので、ICチ
ツプ３の裏面のパターンと発熱基板導体パターン
６との絶縁性が良くなり、両者がシヨートする不
具合がなくなつた。また耐摩耗層７とは色の異な
る絶縁パツド４を形成したためIC搭載位置がす
ぐ分かり、またこれにより従来導体パターンによ
り形成していたIC搭載位置決めパターンが不要
となる。
同様に耐摩耗層７を印刷した後、IC搭載位置の
みに耐摩耗層用非晶質ガラスと同性能かつ色のみ
異なるガラスを印刷、焼成して絶縁パツド４を形
成し、その上にIC３を搭載しているので、ICチ
ツプ３の裏面のパターンと発熱基板導体パターン
６との絶縁性が良くなり、両者がシヨートする不
具合がなくなつた。また耐摩耗層７とは色の異な
る絶縁パツド４を形成したためIC搭載位置がす
ぐ分かり、またこれにより従来導体パターンによ
り形成していたIC搭載位置決めパターンが不要
となる。
以上のように本考案によれば、耐摩耗層上の
IC搭載位置に非晶質ガラス材を印刷，焼成して
絶縁パツドを形成し、この絶縁パツド上にICチ
ツプを搭載するようにしたので、ICチツプと導
体パターンとがシヨートするという不具合がなく
なり、しかも耐摩耗層とは色の異なる絶縁パツド
を形成したため、IC搭載位置がすぐ分かり、従
来発熱基板１の表面に形成していたIC搭載位置
決めパターンが不要となる効果がある。
IC搭載位置に非晶質ガラス材を印刷，焼成して
絶縁パツドを形成し、この絶縁パツド上にICチ
ツプを搭載するようにしたので、ICチツプと導
体パターンとがシヨートするという不具合がなく
なり、しかも耐摩耗層とは色の異なる絶縁パツド
を形成したため、IC搭載位置がすぐ分かり、従
来発熱基板１の表面に形成していたIC搭載位置
決めパターンが不要となる効果がある。
第１図は従来のサーマルヘツドの平面図、第２
図は第１図の断面図、第３図は本考案の一実施例
によるサーマルヘツドの平面図、第４図は第３図
の断面図である。 １……発熱基板、６……導体パターン、２……
発熱抵抗体、７……耐摩耗層、４……絶縁パツ
ド、３……IC。なお、図中同一符号は同一又は
相当部分を示す。
図は第１図の断面図、第３図は本考案の一実施例
によるサーマルヘツドの平面図、第４図は第３図
の断面図である。 １……発熱基板、６……導体パターン、２……
発熱抵抗体、７……耐摩耗層、４……絶縁パツ
ド、３……IC。なお、図中同一符号は同一又は
相当部分を示す。
Claims (1)
- 発熱基板上に形成された導体パターンと、この
導体パターンと接触して設けられた発熱抵抗体
と、上記導体パターンおよび発熱抵抗体をおおう
非晶質ガラスからなる耐摩耗層と、この耐摩耗層
上の集積回路搭載位置に形成され該耐摩耗層とは
色が異なる非晶質ガラスからなる絶縁パツドと、
この絶縁パツド上に搭載され上記発熱抵抗体を駆
動するための集積回路とを備えたことを特徴とす
るサーマルヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982040009U JPS58143241U (ja) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982040009U JPS58143241U (ja) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | サ−マルヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58143241U JPS58143241U (ja) | 1983-09-27 |
| JPS6237738Y2 true JPS6237738Y2 (ja) | 1987-09-26 |
Family
ID=30051273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1982040009U Granted JPS58143241U (ja) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58143241U (ja) |
-
1982
- 1982-03-19 JP JP1982040009U patent/JPS58143241U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58143241U (ja) | 1983-09-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6237738Y2 (ja) | ||
| JPH06283639A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH0617239U (ja) | ハイブリッドｉｃ用集合基板 | |
| JPS6250063B2 (ja) | ||
| CN109572230A (zh) | 热敏头以及热敏打印机 | |
| JP2598729Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2759730B2 (ja) | 印刷回路基板 | |
| JPH04126858U (ja) | 厚膜型サーマルヘツド | |
| JP2605077Y2 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JPH03109374U (ja) | ||
| JPS58166072A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JP2582828B2 (ja) | ピングリッドアレイ | |
| JPH0632932B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JPS58162094A (ja) | 絶縁基板の導体パタ−ン形成方法 | |
| JP2547140Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2743524B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH06218969A (ja) | サーマルヘッド基板 | |
| JPS5879741A (ja) | 集積回路装置の接続方法 | |
| JPH0630886B2 (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH0569712B2 (ja) | ||
| JPS6185443U (ja) | ||
| JPS61262142A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPS592865A (ja) | ドライバ搭載型サ−マルヘツド | |
| JPS6073280U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS62238760A (ja) | サ−マルヘツド |