JPH0354631B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0354631B2 JPH0354631B2 JP59036810A JP3681084A JPH0354631B2 JP H0354631 B2 JPH0354631 B2 JP H0354631B2 JP 59036810 A JP59036810 A JP 59036810A JP 3681084 A JP3681084 A JP 3681084A JP H0354631 B2 JPH0354631 B2 JP H0354631B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible cable
- connection conductors
- connection
- conductor
- connecting conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 92
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000012768 molten material Substances 0.000 claims description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 238000007651 thermal printing Methods 0.000 claims description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 7
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/62—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
本発明は主として、熱印字ヘツドとフレキシブ
ルケーブルとの接続部に適用される結線接続構造
に関するものである。
ルケーブルとの接続部に適用される結線接続構造
に関するものである。
＜従来の技術＞
従来、熱印字ヘツドのフレキシブルケーブルと
の接続部においては、第１図及び第２図に示すよ
うに、ヘツド基板１上の各接続導体２，２…もフ
レキシブルケーブル３の各接続導体４，４…もい
ずれも１本の条体に形成され、ヘツド基板１の各
接続導体２，２，…にフレキシブルケーブル３の
接続導体４，４，…が圧接接合されているが、ヘ
ツド基板１の接続導体２，２，…は、半田のよう
な金属を溶融状でベース基板に付着させたのち固
化させたものであるから、表面張力により断面が
ほぼ半円形をなし表面が丸味を帯びている。
の接続部においては、第１図及び第２図に示すよ
うに、ヘツド基板１上の各接続導体２，２…もフ
レキシブルケーブル３の各接続導体４，４…もい
ずれも１本の条体に形成され、ヘツド基板１の各
接続導体２，２，…にフレキシブルケーブル３の
接続導体４，４，…が圧接接合されているが、ヘ
ツド基板１の接続導体２，２，…は、半田のよう
な金属を溶融状でベース基板に付着させたのち固
化させたものであるから、表面張力により断面が
ほぼ半円形をなし表面が丸味を帯びている。
＜発明が解決しようとする課題＞
そのため、これにフレキシブルケーブル３の接
続導体４が圧接された際に、外接続導体４がヘツ
ド側の接続導体２の表面に沿つて横方向に滑り、
位置ずれを起こしやすく、さらに、溶融した接続
導体２がはみ出し、接続不良や接続導体同士の短
絡等、種々の不都合を生じるおそれがあり、特
に、印字ドツトの高密度化に伴つて結線すべき間
隙も狭くなり、前記不都合が顕著となつている。
続導体４が圧接された際に、外接続導体４がヘツ
ド側の接続導体２の表面に沿つて横方向に滑り、
位置ずれを起こしやすく、さらに、溶融した接続
導体２がはみ出し、接続不良や接続導体同士の短
絡等、種々の不都合を生じるおそれがあり、特
に、印字ドツトの高密度化に伴つて結線すべき間
隙も狭くなり、前記不都合が顕著となつている。
また、結線箇所は、それ以外の導体部分に比べ
て電気的導通面積が少なく、これを解消するため
に、結線部分を他の導体部分より幅広にすること
が一般に行われるが、半田等の溶融体からなる接
続導体２を幅広にすれば、その表面張力によつて
高さも高くならざるを得ず、したがつて、その体
積も増大し、圧着した際に、接続導体２の多量の
はみ出しが発生して短絡が起こりやすいという問
題もある。
て電気的導通面積が少なく、これを解消するため
に、結線部分を他の導体部分より幅広にすること
が一般に行われるが、半田等の溶融体からなる接
続導体２を幅広にすれば、その表面張力によつて
高さも高くならざるを得ず、したがつて、その体
積も増大し、圧着した際に、接続導体２の多量の
はみ出しが発生して短絡が起こりやすいという問
題もある。
本発明は上記従来の欠点に鑑み、ヘツド側基板
の接続導体にフレキシブルケーブルが位置ずれが
なく、しかも、半田等の溶融体からなる接続導体
のはみ出しを可及的に低減した結線接続構造を提
供することを目的とする。
の接続導体にフレキシブルケーブルが位置ずれが
なく、しかも、半田等の溶融体からなる接続導体
のはみ出しを可及的に低減した結線接続構造を提
供することを目的とする。
＜課題を解決するための手段＞
本発明では、上述の目的を達成するために、次
のように構成している。
のように構成している。
すなわち、ヘツド側基板の接続導体とフレキシ
ブルケーブルの接続導体とのいずれか一方の接続
導体を、熱圧着時に溶融する半田等の溶融体で構
成し、かつ１本毎にその長手方向に沿つて基板も
しくはフレキシブルケーブルの表面が露出する細
隙をおいて並列する複数本の条体に幅広に分割形
成するとともに、 他方の接続導体を、前記溶融体よりも高融点の
材料で構成し、かつ前記条体間に入り込めるとと
もに、前記細隙の幅よりも幅広の形状とし、 一方の接続導体の細隙上に他方の接続導体を対
向位置させて両接続導体を熱圧着接合している。
ブルケーブルの接続導体とのいずれか一方の接続
導体を、熱圧着時に溶融する半田等の溶融体で構
成し、かつ１本毎にその長手方向に沿つて基板も
しくはフレキシブルケーブルの表面が露出する細
隙をおいて並列する複数本の条体に幅広に分割形
成するとともに、 他方の接続導体を、前記溶融体よりも高融点の
材料で構成し、かつ前記条体間に入り込めるとと
もに、前記細隙の幅よりも幅広の形状とし、 一方の接続導体の細隙上に他方の接続導体を対
向位置させて両接続導体を熱圧着接合している。
＜作用＞
上記構成によれば、一方の接続導体の状体間
に、他方の接続導体が入り込むので、接合の位置
決めが正確になされ、位置ずれにより生じていた
接続不良や短絡が皆無となり、さらに、半田等の
溶融体で構成された一方の接続導体の条体は、溶
融して条体間の細隙に流れ込んで外側へのはみ出
しが抑制されるので、従来のような溶融した接続
導体のはみ出しによる短絡が発生することもな
い。
に、他方の接続導体が入り込むので、接合の位置
決めが正確になされ、位置ずれにより生じていた
接続不良や短絡が皆無となり、さらに、半田等の
溶融体で構成された一方の接続導体の条体は、溶
融して条体間の細隙に流れ込んで外側へのはみ出
しが抑制されるので、従来のような溶融した接続
導体のはみ出しによる短絡が発生することもな
い。
また、他方の接続導体が一方の接続導体に形成
されている細隙に入り込んで接合されるので、接
続導体どうしの接合部が偏平にまとまり、基板と
フレキシブルケーブルとの隙間が極めて小さくな
り、両者間の塵埃や水分が侵入することが大幅に
抑制される。
されている細隙に入り込んで接合されるので、接
続導体どうしの接合部が偏平にまとまり、基板と
フレキシブルケーブルとの隙間が極めて小さくな
り、両者間の塵埃や水分が侵入することが大幅に
抑制される。
＜実施例＞
以下本発明の詳細を図示の実施例に基づいて説
明する。
明する。
第３図及び第４図は本発明の一実施例を示すも
ので、同図において、ヘツド基板１の各接続導体
２，２，…は、半田のような金属を溶融状でベー
ス基板に付着させたのち固化させたものであり、
少なくともフレキシブルケーブル３との接続部で
２本の互いに平行な条体２ａ，２ｂ，…に幅広に
分割形成されており、各接続導体２，２，…の両
条体２ａ，２ｂ間にはその長さ方向に細隙５，…
が走つている。各接続導体の両条体２ａ，２ｂは
ヘツド本体側（第３図で左下側）でそれぞれ１本
に合している。
ので、同図において、ヘツド基板１の各接続導体
２，２，…は、半田のような金属を溶融状でベー
ス基板に付着させたのち固化させたものであり、
少なくともフレキシブルケーブル３との接続部で
２本の互いに平行な条体２ａ，２ｂ，…に幅広に
分割形成されており、各接続導体２，２，…の両
条体２ａ，２ｂ間にはその長さ方向に細隙５，…
が走つている。各接続導体の両条体２ａ，２ｂは
ヘツド本体側（第３図で左下側）でそれぞれ１本
に合している。
他方、フレキシブルケーブル３の接続導体４，
４，…は、接続導体２，２…よりも高融点材料か
らなり、ヘツド基板１の各接続導体２の両条体２
ａ，２ｂ間に入り込むもので、ヘツド基板１側の
細隙５，…より若干広幅で各接続導体４，４，…
の１本毎に１本の条体に形成されており、且つヘ
ツド基板１側の各細隙５，…とそれぞれ対向しう
る位置に付設されている。
４，…は、接続導体２，２…よりも高融点材料か
らなり、ヘツド基板１の各接続導体２の両条体２
ａ，２ｂ間に入り込むもので、ヘツド基板１側の
細隙５，…より若干広幅で各接続導体４，４，…
の１本毎に１本の条体に形成されており、且つヘ
ツド基板１側の各細隙５，…とそれぞれ対向しう
る位置に付設されている。
図中、７は放熱板、８は接着剤層である。
しかしヘツド基板１ヘフレキシブルケーブル３
を圧接するに当たつては、ヘツド基板１側の各細
隙５，…上にそれぞれフレキシブルケーブル３の
接続導体４，４，…が対向するよう位置合わせし
たのち、両者を圧接する。すると、フレキシブル
ケーブル３の各接続導体４，４，…はそれぞれヘ
ツド基板１側の細隙５，…に入り込み、２本の条
体２ａ，２ｂに両側から挟まれることになるか
ら、横滑りせず、接合位置が固定される。
を圧接するに当たつては、ヘツド基板１側の各細
隙５，…上にそれぞれフレキシブルケーブル３の
接続導体４，４，…が対向するよう位置合わせし
たのち、両者を圧接する。すると、フレキシブル
ケーブル３の各接続導体４，４，…はそれぞれヘ
ツド基板１側の細隙５，…に入り込み、２本の条
体２ａ，２ｂに両側から挟まれることになるか
ら、横滑りせず、接合位置が固定される。
さらに、溶融した条体２ａ，２ｂは、その間の
細隙５に流れこみ、外側へのはみ出しが大幅に抑
制されることになり、従来のように溶融した接続
導体のはみ出しによる短絡が発生することもな
い。
細隙５に流れこみ、外側へのはみ出しが大幅に抑
制されることになり、従来のように溶融した接続
導体のはみ出しによる短絡が発生することもな
い。
また、結線箇所における十分な電気的導通面積
を確保するために、従来では、結線部分を他の導
体部分より幅広にし、そのために、高さも高くな
つて接続導体の体積が多くなり、圧着した際に、
接続導体の多量のはみ出しが発生して短絡が起こ
りやすかつたけれども、この実施例では、接続導
体２を２つの条体２ａ，２ｂに幅広に分割してい
るので、従来例のように多量の接続導体２を使用
せずに、結線箇所における十分な電気的導通面積
を確保できることになる。
を確保するために、従来では、結線部分を他の導
体部分より幅広にし、そのために、高さも高くな
つて接続導体の体積が多くなり、圧着した際に、
接続導体の多量のはみ出しが発生して短絡が起こ
りやすかつたけれども、この実施例では、接続導
体２を２つの条体２ａ，２ｂに幅広に分割してい
るので、従来例のように多量の接続導体２を使用
せずに、結線箇所における十分な電気的導通面積
を確保できることになる。
さらに、他方の接続導体４が一方の接続導体２
に形成されている細隙５に入り込んで接合される
ので、接続導体４，２どうしの接合部が偏平にま
とまり、基板１とフレキシブルケーブル３との隙
間が極めて小さくなり、両者間に塵埃や水分が侵
入することが大幅に抑制され、塵埃や水分による
短絡を防止することができる。
に形成されている細隙５に入り込んで接合される
ので、接続導体４，２どうしの接合部が偏平にま
とまり、基板１とフレキシブルケーブル３との隙
間が極めて小さくなり、両者間に塵埃や水分が侵
入することが大幅に抑制され、塵埃や水分による
短絡を防止することができる。
この実施例では、接続導体２を２本の条体２
ａ，２ｂに分割したけれども、更に多数本の条体
に分割成形することもできる。
ａ，２ｂに分割したけれども、更に多数本の条体
に分割成形することもできる。
すなわち、第５図の実施例に示されるように、
ヘツド基板１側の各接続導体２，２…を３本の条
体２ａ，２ｂ，２ｃに分割し、各条体２ａ，２
ｂ，２ｃ間の細隙５に、フレキシブルケーブル３
の各接続導体４，４…が入り込めるように、それ
ぞれ４ａ，４ｂの２つの分割して隙間６を形成し
たものである。
ヘツド基板１側の各接続導体２，２…を３本の条
体２ａ，２ｂ，２ｃに分割し、各条体２ａ，２
ｂ，２ｃ間の細隙５に、フレキシブルケーブル３
の各接続導体４，４…が入り込めるように、それ
ぞれ４ａ，４ｂの２つの分割して隙間６を形成し
たものである。
これらの実施例では、ヘツド基板１側の接続導
体２を、半田等の溶融体で構成して複数本の条体
に分割してフレキシブルケーブル３の接続導体４
を接合するように構成したけれども、本発明の他
の実施例として、フレキシブルケーブル３の接続
導体４を半田等の溶融体で構成して複数本の条体
に分割し、ヘツド基板１側の接続導体を接合する
ようにしてもよい。
体２を、半田等の溶融体で構成して複数本の条体
に分割してフレキシブルケーブル３の接続導体４
を接合するように構成したけれども、本発明の他
の実施例として、フレキシブルケーブル３の接続
導体４を半田等の溶融体で構成して複数本の条体
に分割し、ヘツド基板１側の接続導体を接合する
ようにしてもよい。
なお、上記実施例では各接続導体についてその
全部を同形状（例えば第３図、第４図の例で接続
導体２，…はすべて２分割の形状）としている
が、接続導体の一部についてのみ、上記図示例の
ように実施してもよい。
全部を同形状（例えば第３図、第４図の例で接続
導体２，…はすべて２分割の形状）としている
が、接続導体の一部についてのみ、上記図示例の
ように実施してもよい。
更にまた、本発明は熱印字ヘツドのフレキシブ
ルケーブルとの接続部に限らず、相対的に変位す
る基板の接続導体にフレキシブルケーブルを結線
接続する部分であれば、これに適用しうる。
ルケーブルとの接続部に限らず、相対的に変位す
る基板の接続導体にフレキシブルケーブルを結線
接続する部分であれば、これに適用しうる。
＜発明の効果＞
上述の通り、本発明によれば、ヘツド側基板の
接続導体にフレキシブルケーブルの接続導体を圧
接させる時には、複数本の条体に部分形成された
一方の接続導体の条体間に、他方の接続導体が入
り込むもので、一方の接続導体の条件によつて他
方の接続導体が両側から挟まれるので、基板に対
してフレキシブルケーブルの接続導体が横滑りせ
ず、接合の位置決めが正確且つスムースになさ
れ、生産性の向上が図れるほか、従来接続導体の
位置ずれにより生じていた接続不良や短絡が皆無
となる。
接続導体にフレキシブルケーブルの接続導体を圧
接させる時には、複数本の条体に部分形成された
一方の接続導体の条体間に、他方の接続導体が入
り込むもので、一方の接続導体の条件によつて他
方の接続導体が両側から挟まれるので、基板に対
してフレキシブルケーブルの接続導体が横滑りせ
ず、接合の位置決めが正確且つスムースになさ
れ、生産性の向上が図れるほか、従来接続導体の
位置ずれにより生じていた接続不良や短絡が皆無
となる。
さらに、半田等の加熱溶融体で構成された一方
の接続導体の条体は、溶融して条体間の細隙に流
れ込んで外側へのはみ出しが抑制されるので、従
来のような溶融した接続導体のはみ出しによる短
絡が発生することもない。
の接続導体の条体は、溶融して条体間の細隙に流
れ込んで外側へのはみ出しが抑制されるので、従
来のような溶融した接続導体のはみ出しによる短
絡が発生することもない。
また、接続導体を複数本の条体に幅広に分割し
ているので、従来例のように多量の接続導体を使
用せずに、結線箇所における十分な電気的導通面
積を確保できることになり、圧着の際に、溶融し
た接続導体のはみ出しが大幅に低減される。
ているので、従来例のように多量の接続導体を使
用せずに、結線箇所における十分な電気的導通面
積を確保できることになり、圧着の際に、溶融し
た接続導体のはみ出しが大幅に低減される。
さらにまた、本発明では、接続導体どうしの接
合部がかさ高くなることがないので、基板とフレ
キシブルケーブルとの隙間が極めて小さくなり、
この隙間内に侵入する塵埃や水分による短絡を防
止することができる。
合部がかさ高くなることがないので、基板とフレ
キシブルケーブルとの隙間が極めて小さくなり、
この隙間内に侵入する塵埃や水分による短絡を防
止することができる。
第１図及び第２図は従来例を示すもので、第１
図は要部の分解斜視図、第２図は第１図−線
における断面図、第３図及び第４図は本発明の実
施例を示すもので、第３図は要部の分解斜視図、
第４図は第３図−線における断面図、第５図
は本発明の他の実施例の断面図である。 １……ヘツド基板、２……接続導体、２ａ，２
ｂ，２ｃ……条体、３……フレキシブルケーブ
ル、４……接続導体、５……細隙。
図は要部の分解斜視図、第２図は第１図−線
における断面図、第３図及び第４図は本発明の実
施例を示すもので、第３図は要部の分解斜視図、
第４図は第３図−線における断面図、第５図
は本発明の他の実施例の断面図である。 １……ヘツド基板、２……接続導体、２ａ，２
ｂ，２ｃ……条体、３……フレキシブルケーブ
ル、４……接続導体、５……細隙。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ヘツド側基板の接続導体とフレキシブルケー
ブルの接続導体とのいずれか一方の接続導体を、
熱圧着時に溶融する半田等の溶融体で構成し、か
つ１本毎にその長手方向に沿つて基板もしくはフ
レキシブルケーブルの表面が露出する細隙をおい
て並列する複数本の条体に幅広に分割形成すると
ともに、 他方の接続導体を、前記溶融体よりも高融点の
材料で構成し、かつ前記条体間に入り込めるとと
もに、前記細隙の幅よりも幅広の形状とし、 一方の接続導体の細隙上に他方の接続導体を対
向位置させて両接続導体を熱圧着接合したことを
特徴とする熱印字ヘツド等の結線接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59036810A JPS60179270A (ja) | 1984-02-27 | 1984-02-27 | 熱印字ヘツド等の結線接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59036810A JPS60179270A (ja) | 1984-02-27 | 1984-02-27 | 熱印字ヘツド等の結線接続構造 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26772390A Division JPH03243377A (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 | 熱印字ヘッド等の結線接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60179270A JPS60179270A (ja) | 1985-09-13 |
| JPH0354631B2 true JPH0354631B2 (ja) | 1991-08-20 |
Family
ID=12480126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59036810A Granted JPS60179270A (ja) | 1984-02-27 | 1984-02-27 | 熱印字ヘツド等の結線接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60179270A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4881839A (en) * | 1988-06-14 | 1989-11-21 | Texas Instruments Incorporated | Portable electronic data handling/data entry system |
| JPH03243377A (ja) * | 1990-10-04 | 1991-10-30 | Rohm Co Ltd | 熱印字ヘッド等の結線接続構造 |
| JP4929210B2 (ja) * | 2008-03-14 | 2012-05-09 | 株式会社ニトムズ | 携帯クリーナー |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5026939U (ja) * | 1973-07-05 | 1975-03-28 | ||
| JPS5523871U (ja) * | 1978-07-29 | 1980-02-15 | ||
| JPS57116666A (en) * | 1981-01-13 | 1982-07-20 | Seiko Epson Corp | Thermal head |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5890684U (ja) * | 1981-12-14 | 1983-06-20 | 沖電気工業株式会社 | 圧接接続構造 |
-
1984
- 1984-02-27 JP JP59036810A patent/JPS60179270A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5026939U (ja) * | 1973-07-05 | 1975-03-28 | ||
| JPS5523871U (ja) * | 1978-07-29 | 1980-02-15 | ||
| JPS57116666A (en) * | 1981-01-13 | 1982-07-20 | Seiko Epson Corp | Thermal head |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60179270A (ja) | 1985-09-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5161009A (en) | Ic module having a folding junction structure | |
| US5411420A (en) | Solder terminal strip | |
| JPH0354631B2 (ja) | ||
| JPH0444440B2 (ja) | ||
| JP2648552B2 (ja) | 金属配線の接続方法 | |
| JPH09245856A (ja) | フラットケーブル及びフラットケーブルの接合構造 | |
| JPH0536871U (ja) | 回路接続用フレキシブル基板 | |
| JP2912308B2 (ja) | 表面実装部品の半田付け構造 | |
| JPH03243377A (ja) | 熱印字ヘッド等の結線接続構造 | |
| JP3321660B2 (ja) | 端子片付き基板構造 | |
| JP3352471B2 (ja) | フィルムキャリア | |
| JPS61214548A (ja) | テ−プキヤリア | |
| JP2632471B2 (ja) | 回路基板の接続方法 | |
| JPH0631169U (ja) | プリント配線板の接続構造 | |
| JP3237910B2 (ja) | 可撓性基板の端子構造 | |
| JPS6361796B2 (ja) | ||
| JPS623895Y2 (ja) | ||
| JP2580929Y2 (ja) | ヒューズ板 | |
| JP3237909B2 (ja) | 可撓性基板の端子構造 | |
| JP2594365B2 (ja) | 配線基板及び配線基板の接続方法 | |
| JPH06334292A (ja) | 可撓性基板の端子構造 | |
| JPH0634437B2 (ja) | 基板接続構造 | |
| JPH064605Y2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH04142095A (ja) | 部材の接続構造 | |
| JPH0547466Y2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |