JPH0414916Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本案は電子部品に関し、特に積層セラミツクコ
ンデンサにおいて、外部リード部材の外部電極に
対する半田付け強度を、プリント基板等に実装固
着する際の外部リード部材の引裂かれを防止し得
るように改善できるリード構造に関するものであ
る。

［従来技術］ 一般にこの種積層セラミツクコンデンサは例え
ば第４図（実開昭56−63039号公報）に示すよう
に、保護層間に複数の内部電極、セラミツク層を
交互に一体的に配設してなるコンデンサエレメン
トＡの両端に外部電極Ｂ，Ｂを形成し、この外部
電極Ｂ，Ｂに外部リード部材Ｃ，Ｃを半田付けＤ
すると共に、コンデンサエレメントＡの全周面を
粉末状の樹脂材Ｅにて被覆して構成されている。

ところで、外部リード部材Ｃ，Ｃのコンデンサ
エレメントＡの外部電極Ｂ，Ｂへの半田付けは例
えば外部リード部材Ｃ，Ｃの先端部に予めクリー
ム状の半田部材Ｄを被着し乾燥させた後、この外
部リード部材Ｃ，ＣにてコンデンサエレメントＡ
の外部電極部分を挟持し、この状態でコンデンサ
エレメントＡ及び外部リード部材Ｃ，Ｃを加熱す
ることによつて行われている。

［考案が解決しようとする問題点］ しかし乍ら、外部リード部材Ｃ，Ｃの外部電極
Ｂ，Ｂへの半田付け作業は第４図に示すように、
コンデンサエレメントＡが下方に、外部リード部
材Ｃ，Ｃの導出端が上方に位置する状態において
外部リード構体に被着した半田を加熱溶融して行
われる関係で、溶融半田が下方に流れ落ちてしま
い、外部電極Ｂ，Ｂの上部Ba，Baに半田部材Ｄ
が充分に付着しない。このために、この部分にお
ける外部リード部材Ｃ，Ｃと外部電極Ba，Baと
の半田付け強度が低下する。

このようなコンデンサをプリント板に実装する
際に、外部リード部材Ｃ，Ｃに第４図に示す矢印
方向の外力が作用すると、樹脂材Ｅによる被覆厚
さが薄いことにも原因して、外部リード部材Ｃ，
Ｃは外部電極Ｂ，Ｂより引き裂かれてしまい、オ
ープン不良になるという重大な問題が発生するこ
とがある。

それ故に、本案の目的は簡単な構成によつて外
部リード部材の外部電極に対する半田付け強度を
改善でき、プリント板への実装時におけるトラブ
ルを減少できる電子部品を提供することにある。

［問題を解決するための手段］ 従つて、本案は上述の目的を達成するために、
部品本体の外部電極に複数の外部リード部材を、
同一方向に導出されるように半田付けすると共
に、部品本体の全周面を樹脂材にて被覆したもの
において、上記外部電極の外部リード部材導出方
向側の端部に対応する外部リード部材部分に凹部
を形成したものである。

［作用］ この考案によれば、外部リード部材の先端部に
て部品本体を挟持し、部品本体が上方に、外部リ
ード部材の導出端が下方に位置するように配置し
た上で加熱される。このために、外部リード部材
と外部電極とは溶融した半田部材によつて接続さ
れると共に、外部リード部材の導出端における外
部電極の端部にも半田部材がまわり込むために、
同部分の半田付け状態も改善される。従つて、プ
リント板への実装時に外部リード部材に外力が作
用しても、外部リード部材が外部電極より引き裂
かれてオープン不良になるという重大事故の発生
を効果的に抑制できる。

［実施例］ 次に本案の積層セラミツクコンデンサへの適用
例について第１図を参照して説明する。

図において、１はコンデンサエレメント（部品
本体）であつて、例えば保護層間に複数の内部電
極、セラミツク層を交互に一体的に配設して構成
されており、それの両端には銀粉、フリツトガラ
スを含む導電部材を用いて外部電極２，２が形成
されている。この外部電極２，２には複数の外部
リード部３，３が、同一方向に導出されるように
半田部材４によつて接続されている。この外部リ
ード部材３，３の、外部電極２，２の端部２ａ，
２ａに対応する部分には例えばＶ形状の凹部５，
５が形成されており、この部分には半田部材４が
被着されている。そして、コンデンサエレメント
１の全周面は粉末状の樹脂材６にて被覆されてい
る。

このコンデンサは例えば第２図〜第３図に示す
ように製造される。まず、第２図に示すように、
外部リード部材３のコンデンサエレメント１の外
部電極２，２の外部リード部材３，３の導出方向
側の端部に対応する側部にＶ形状の凹部５を形成
する。この外部リード部材３，３を、その凹部
５，５部分までクリーム状の半田部材槽に浸漬し
引上げることによつて、先端部分に半田部材４を
被着する。次に、第３図に示すように、外部リー
ド部材３，３の先端部分にてコンデンサエレメン
ト１の外部電極２，２を挟持する。そして、コン
デンサエレメント１が上方に、外部リード部材
３，３の導出端が下方に位置するように配置した
上で、コンデンサエレメント１及び外部リード部
材３，３を加熱する。これによつて、半田部材４
が溶融して外部リード部材３と外部電極２とが半
田付けされる。と同時に、溶融状態の半田部材４
が下方に流れ、図示点線のように外部電極２，２
の端部２ａ，２ａにまわり込み、同部分の外部リ
ード部材３，３に良好に半田付けされる。尚、半
田部材４の不所望部分への流下は凹部５によつて
阻止される。以下、通常の方法により第１図に示
す積層セラミツクコンデンサが得られる。

尚、本案において、電子部品は積層セラミツク
コンデンサの他、一般のコンデンサ、抵抗などに
も適用できる。

［考案の効果］ 以上のように本案によれば、部品本体の外部電
極の外部リード部材導出方向側の端部（端部）に
対応する外部リード部材部分に凹部が形成されて
いるために、外部リード部材の外部電極への半田
付け時に、溶融状態の半田部材が流下し、凹部部
分に充分に被着される。このために、外部リード
部材に拡開方向の外力が作用しても、外部電極か
ら引き裂かれることはない。

仮に、外部リード部材の導出側における外部電
極との間が若干引き裂かれても、凹部によつて外
部リード部材の断面積が縮小化されているため
に、外部リード部材が外部電極から完全に離脱す
るようなオープン事故の発生を効果的に抑制でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本案の一実施例を示す側断面図、第２
図〜第３図は製造方法の説明図であつて、第２図
は外部リード部材に半田部材を被着した状態を示
す側断面図、第３図は外部リード部材による部品
本体の挟持状態を示す側断面図、第４図は従来例
の側断面図である。 図中、１は部品本体（コンデンサエレメント）、
２は外部電極、２ａは部品本体の外部電極の外部
リード部材導出側の端部、３は外部リード部材、
４は半田部材、５は凹部、６は樹脂材である。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 部品本体の外部電極に複数の外部リード部材
   を、同一方向に導出されるように半田付けする
   と共に、部品本体の全周面を樹脂材にて被覆し
   たものにおいて、 上記外部電極の外部リード部材導出方向側の
   端部に対応する外部リード部材部分に凹部を形
   成したことを特徴とする電子部品。 (2) 外部リード部材の凹部がＶ形状であることを
   特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項の記
   載の電子部品。 (3) 外部リード部材を部品本体の外部電極にクリ
   ーム状の半田部材を用いて接続したことを特徴
   とする実用新案登録請求の範囲第１項に記載の
   電子部品。