JPS61107789A - フレシキブル印刷配線基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、フレキシブル印刷配線基板及びその製造方法
に関するものである。

従来例の構成とその問題点 最近、電子機器の小型化とともに、従来の剛性印刷配線
基板よりも極めて薄いフレキシブル印刷配線基板を用い
ることが検討されている。

以下従来のフレキシブル印刷配線基板について第１図を
用いて説明する。第１図において、１は素体で、素体は
ポリエ、ステルやポリイミド等のフレキシブルな合成樹
脂からなる約０．０１２〜０．３団の厚さの帯状体のフ
レキシブル基材２の片面に、帯状の導電箔３を、またベ
ースフィルムを中心に対する面に、同種同厚もしくは異
種材質、尚かつ板厚の異なる導電箔４を圧着ローラ６．
６等によって、適当な圧力、温度、接着剤等の条件のも
とに貼り合せて製造される。この場合、フレキシブル素
材２はたるまないように常に、Ｔの力でテンションが加
えられておシ、そのため製造された素体１のフレキシブ
ル素材２はその長手方向Ａに多少引き伸ばされた状態に
もなるという問題点を有していた。

発明の目的 本発明は上記問題点に鑑みなされたもので、収縮したり
伸びたりするようなことがなく、又、ある程度の剛性を
もたせたフレキシブル印刷配線基板と、このような基板
をエツチングレジスト液。

ンルダーレジスト液の無駄な使用を揃えて効率よく製造
できる方法を提供することを目的とする。

発明の構成 本発明のフレキシブル印刷配線基板及びその製造法は、
上記目的を達成するため、フレキシブル基材の両側に基
材移送用のガイド孔を設け、その部分を含む補強用導電
箔をエツチングにより枠状に形成し、前記枠の内側には
エツチング等により枠と段差をつけて、回路用導電箔を
形成したことを特徴とするものであり、補強用導電箔に
よって収縮したり伸びたりするようなことがなくなる。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例について第２図〜第８図を用い
て説明する。

まず第２図は、素体１かもフレキシブル印刷配線基板を
製造する過程を順次示すものである。第３図はその一部
を示したもので、両面の全面に導電箔３，４が設けられ
てロール状に巻回された素体１を矢印Ｂ方向に順次送り
出し、第１工程２５ａで素体１の長手方向に枠状に順次
エツチング液。

アルカリ溶液、有機溶剤のいずれによっても溶解されな
いレジスト液を塗布し、第４図に示すような第２工程２
０　ａで第３図に斜線で示すような段差エツチングを行
なう。次に第３工程７で、素体１の長手方向の両側に、
一定間隔１１をもって一定長さ１２のガイド孔８，９及
びその他の必要なド付電子部品のリード挿入孔１１が、
プレスもしくはドリル等で形成され、第５工程１２でス
ルホルメッキがほどこされる。次に第６エ程２０ｂでは
、印刷配線基板として、予め設定された回路用導電箔２
１がエツチングにより形成される。すなわち、上記両側
の帯状のガイド孔を含む枠状の導電箔２２内に、エツチ
ングレジスト液によって回路パターンが描かれあるいは
フォトエツチングの場合であれば光の照射により、回路
パターンを除く部分がエツチング可能となり、次にエツ
チング液に浸漬して回路用導電箔２１が形成され、その
後エツチング液は洗浄除去される。この場合、導電箔３
，４が形成される印刷配線基板としての大きさは、ガイ
ド孔８，９間の間隔１３によりも小さいり。の幅で、か
つガイド孔８，９を一定関係をもつ長さＬｌで、しかも
等間隔に順次エツチングされて、その中に回路用導電箔
２１が形成される。

囲は導電箔３，４で囲まれた状態となっており、そして
実施例では枠２３の長さＬｌは（５Ｊ２＋１１）を等し
い長さに、かつ、それぞれの枠２３の間の長さＬ２は、
（１２＋２１１）　　と等しい長さに形成され、これに
よυガイド孔８，９の位置と枠２３内の回路用導電箔２
１は、距離的にも位置的にも一定の関係をもって順次形
成されている。

このようにして形成された素体１の枠２３内に、第７エ
程２ｓｂで半田付が必要な回路形成用導電箔２１及び補
強用導電箔２２を除いてンルダーレジスト液を塗布する
。

次に回路用導電箔２１に、第８工程２６でリード付電子
部品２７は、そのリードがリード挿入孔１１に挿入され
、またリードレス電子部品２８は接着剤等で仮保持され
、そして第９工程２ｅで半田付が行なわれた後、第１０
工程３ｏで枠２３に沿って切断され第６図に示すように
電子部品２７゜ここで、フレキシブル基材２の各工程に
おける位置決めは、ガイド孔８，９によって行なわれる
。

例えば第８工程２６の電子部品２７．２８の仮保持につ
いて第３図によって詳しく述べると、この第８工程２６
での電子部品２７．２８の仮保持は部品自動保持機３２
によって行なわれる。

すなわち、回路用導電箔２１が順次形成された素体１は
、そのガイド孔８，９に部品自動仮保持機３２に備えら
れたスプロケット車３３が接合して、このスプロケット
車３３の回動によって、間欠的に矢印Ｂ方向に送られる
。そして予め設定されたスプロケット車３３の回動位置
で素体１は停止され、この位置で部品自動仮保持機３２
の腕３４が予め設定されたプログラムに従って部品留り
（図示せず）から、所定の電子部品２６を掴み、そして
、回路用導電箔２１の上方から降下して、リード線挿入
孔に挿入し、またリードレス電子部品であれば接着剤に
より所定の位置に接着させる。

もちろんこの場合の工程として、リード付電子部品の取
付工程とリードレス電子部品の取付工程を、それぞれ独
立させてもよい。

前記電子部品のリード挿入位置あるいは接着剤による仮
保持と回路用導電箔２１との相対位置関係は、ガイド孔
９のうち、特定された１つのガイド孔９ａの孔線Ｘ方向
とＹ方向の距離で決定され、そのガイド孔９ａの孔線を
基準にしてＸ方向とＹ方向の距離でリード付電子部品２
５等のリード位置が、リード挿入孔１１に合致されて挿
入されるように、部品自動仮保持機３２は予め設定され
る。

これは、リードレス電子部品２８の接着位置も同様の基
準位置からの設定位置に接着されるようになっている。

この場合、電子部品のリード挿入孔１１及び接着位置は
精度よく設定される。すなわち、枠２３の周囲に導電箔
３，４が設けられており、かつ、ガイド孔８，９部にも
依然として、この導電箔３゜４が存在しているため、そ
のガイド孔８，９の孔線は、その一方を第６図に示すよ
うに導電箔３゜４及び、その上の帯状層１３．１４によ
って正確に保持され、このためスプロケット車３３との
接合が、確実に行なわれて安定した走行が行なわれると
共に、ガイド孔９ａの孔縁の基準位置も正確となるもの
である。そして、枠２３の間の導電箔３．４は、その枠
２３間の間隔を精度よく保持するために、全体として極
めて高い寸法精度で、電子部品の取付けが行なわれるも
のである。尚、これに対して、いま回路用導電箔２１等
の形成時、エツチングによりガイド孔８，９部の導電箔
３゜４も同時に取り去ると、元々フレキシブル基材２は
極めて薄い帯状物よりなるため、ガイド孔８゜９の孔縁
が変形しスプロケット車との接合が極めて不安定となっ
て素体１が走行されなかったり、又ニガイド孔を位置決
めとして用いた場合、フレキシブル素体に伸びや収縮が
生じて、正確な基準位置が得られないという事態となり
、各工程を順次繰ることは極めて困難である。そして、
このようなフレキシブル基材２の伸びや収縮による変形
は、枠２３間の導電箔２２を取り云った場合でも同様で
ある。上記枠２３の周囲に導電箔３，４を設け、その導
電箔３，４を含む位置にガイド孔８゜９を設け、このガ
イド孔８，９によりフレキシブル素体１の走行のガイド
と位置決めを行ない、これによシ精度よくガイドし、ま
た位置決めを行なう工程は、上記の部品の取り付は工程
に限らず、他の位置決めを必要とする工程においても同
様である。

次に、他のひとつの工程として、第７図、第８図を用い
て電子部品２７．２８等が半田付けされた後に、フレキ
シブル配線基板３１として得るために第１０工程３０で
の切断について説明する。

この工程３０での切断は、枠２３の内側に予め設定され
た切断線３６で切断される。そして、この接合の切断は
第８図に示すように少なくとも上記切断線３６部が偏平
な鋼質の基台３７上Ｋ、フレキシブル素体１が置かれ、
その上からカッター３８が垂直方向に下方に移動される
ことにょシ、そのカッター３８の刃が切断線３６上に喰
い込み、切断される。上記切断線３６は、枠２３内で予
め導電箔３，４が除去された位置に設定されており、し
たがって、カッター２７はフレキシブル素材２を切断す
るのみで、導電箔３，４の切断が行なわれない様にして
いる。これによシ、カッター２７は柔軟なフレキシブル
基材２を切断するだけとなるため、刃先の摩耗が少なく
長寿命となり、常に確実な切断が行なわれる。

この工程３０でも、フレキシブル素体１は、そのガイド
孔８，９によってガイドされ、かつ、位置決めされて、
カッター３８により切断線３６上を確実に切断されるよ
うになるのである。

以上の実施例では、フレキシブル素体１は両面に導電箔
を設けられているものについて述べたが、片面にのみ導
電箔が設けられているものでも同様であり、また両面に
導電箔が設けられているものでも、片面にのみ回路用導
電箔を形成し、他面の導電箔は取り去っても、また一部
残されているものであっても同様である。また、上記実
施例では第１工程７〜第１０工程３ｏまでを連絡的に行
なうようにしても同様である。さらに、枠２３内に回路
用導電箔を構成しない導電箔が設けられたもフレキシブ
ル基材部で行なわれる。

以上の様に本発明は、フレキシブル基材の両側に基材移
送用のガイド孔とそれを含む枠状の補強用導電箔が設け
られ、この枠状の補強用導電箔間に回路用導電箔が設け
られ、上記補強用導電箔上に、エツチングレジスト液、
アルカリ溶液、有機溶剤、半田のいずれによっても溶解
されない。エツチング及びソルダーレジスト層が設けら
れ互に帯状に接続されたフレキシブル印刷配線基板及び
フレキシブル基材の少なくとも、片面の全面に亘って導
電箔が設けられたフレキシブル導体に、その長手方向の
両側に順次所要間隔をもって、ガイド孔を設けると共に
、そのガイド孔を含むフレキシブル素体の両側にエツチ
ング液、アルカリ溶液。

有機溶剤、半田のいずれによっても溶解されない、エツ
チング及びソルダーレジスト液を枠状に塗布し、エツチ
ング処理を行なって導電箔層の％あるいは％の厚さにし
た後、エツチングレジスト液で回路パターンを描き、エ
ツチング処理をして、回路形成用導電箔を形成した後、
エツチング液を洗浄して除去し、上記回路形成用導電箔
の半田付部分を除いて、フレキシブル素体の枠状内にソ
ルダーレジスト液を塗布する様にしたフレキシブル印刷
配線基板の製造方法である。

発明の効果 以上のように本発明のフレキシブル印刷配線基板によれ
ば、フレキシブル基板の両側には導電箔が依然として存
在し、しかもこの上にエツチング及びソルダーレジスト
層が設けられた状態で、フレキシブル素体を移動させ、
かつ、位置決めをするようにされるため、そのフレキシ
ブル素体は残された導電箔によって収縮したり、伸びた
りするようなことがなくなり、そして、特にガイド孔の
周辺は、導電箔が存在するために孔が変形するようなこ
とがなくなる。また、上記フレキシブル印刷配線基板の
製造方法によれば、比較的広い面積となる素体の両側を
含む枠状部には、エツチング及びソルダーレジスト液を
１度塗布するだけであるので、この部分だけ液の無駄使
いを防止するこ＼ができるし、上記両側を含む枠状部の
導電箔がエツチングの洗浄工程等で薄くなってしまうこ
ともなく、元のままに残され大なる補強強度を維持する
ことができる。また、枠状内の回路形成用導電箔は任意
の厚みにすることが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図はフレキシブル印刷配線基板の素体の製造方法の
一例を示す図、第２図は本発明の一実施例におけるフレ
キシブル印刷配線基板の製造方法の各工程を示す図、第
３図は同電子部品の取付工区は同方法によって得られた
基板の上面図、第６図はフレキシブル基板の断面図、第
７図は切断線と枠との関係を示す図、第８図は切断工程
を示す概略図である。 １・・・・・フレキシブル素体、２・・・・・フレキシ
ブル基材、３，４・・・・・導電箔、８，９・・・・・
ガイド孔、１３，１４・・・・・エツチング及びソルダ
ーレジスト層、２１　・・・・・回路用導電箔。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第３
！Ｉ 第４図 第５図 第６図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）フレキシブル基材の両側に基材移送用のガイド孔
   を設け、その部分を含む補強用導電箔をエッチングによ
   り枠状に形成し、前記枠の内側にはエッチング等により
   枠と段差をつけて、回路用導電箔を形成したことを特徴
   とするフレキシブル印刷配線基板。
2. （２）フレキシブル基材の少なくとも片面の全面に導電
   箔が設けられたフレキシブル素体に、その長手方向の両
   側に順次所要間隔をもってガイド孔を設け、そのガイド
   孔を含むフレキシブル素体の枠状にエッチング液、アル
   カリ溶液、有機溶剤のいずれによっても溶解されないレ
   ジスト液を塗布し、導電箔をフレキシブル素体のベース
   フィルム方向に１／２乃至１／３の寸法までエッチング
   処理して段差を設けた前記枠内導電箔にエッチングレジ
   スト液等により、回路パターンを描きエッチング処理し
   て、回路用導電箔を形成し、上記回路形成導電箔の半田
   付部分を除いて、ソルダーレジスト液を塗布するように
   したフレキシブル印刷配線基板の製造方法。