JPS62127788A

JPS62127788A - 電極接続方法

Info

Publication number: JPS62127788A
Application number: JP26787085A
Authority: JP
Inventors: 博昭藤本; 畑田　賢造
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1985-11-28
Filing date: 1985-11-28
Publication date: 1987-06-10

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、液晶ディスプレイパネルやＥＬディスプレイ
パネル等の多数の電極を有する電極群と、これを駆動す
る回路の配線基板との接続方法に関するものである。

従来の技術従来の技術を第３図、第４図を用いて説明する。

第３図は、液晶ディスプレイパネル３ｏへ、駆動用のＬ
　Ｓ　Ｉ　２６を接続したものである。第４図は、第３
図のＡ−Ａ’の工程別断面図である。

まず、第４図ａに示す様に、ガラス等の絶縁基板２１上
に、ＩＴＯ等の電極２２が形成された液晶パネル上へ、
紫外線硬化型の樹脂２３を塗布する。その後、第４図す
に示す様に、ポリイミドフィルム等よりなる配線基板２
４から突出した導体２５を、液晶パネル電極２２に、加
圧ツール２８　′により加圧接触させ、透明絶縁基板２
１側から紫外線３３を照射し、紫外線硬化型樹脂２３を
硬化させ、配線基板２４の導体２６を絶縁基板上に固着
し、絶縁基板の電極２２と、配線基板の導体２５とを電
気的に接続する。最後に、導体２６及び、紫外線硬化型
樹脂２３を覆うように、保護樹脂２９を塗布し硬化した
ものである０発明が解決しようとする問題点このような従来法では、次に示す問題点がある０（１）
紫外線照射時に、紫外線硬化型樹脂が空気に触れている
為、紫外線硬化型樹脂の表面部分は、空気中の酸素と結
合し、完全な硬化が得られず、配線基板の導体と絶縁基
板の電極との接続の信頼性が低い。

（２）上記問題点を解消する方法として、紫外線硬化型
樹脂の周囲を真空あるいはＮ２雰囲気にする方法がある
が、設備が高価となシコストの高いものとなる。

（３）紫外線硬化型樹脂の表面層が完全に硬化していな
い状態で、保護樹脂を塗布した場合保護樹脂と紫外線硬
化型樹脂の密着が悪く、耐湿性等の信頼性が低い。

問題点を解決するための手段本発明は上記問題点を解決するため、絶縁基板又は配線
基板に紫外線硬化型樹脂を塗布した後、配線基板の導体
を絶縁基板の電極に加圧接触させ、その状態で紫外線硬
化型樹脂上に、保護樹脂を塗布し、紫外線硬化型樹脂空
気に触れない状態とした後紫外線を照射し、紫外線硬化
樹脂を完全に硬化させる。その後加圧を除去し、保護樹
脂を硬化させ、配線基板の導体を絶縁基板に固着し、接
続するものである。

作　　　用本発明は、上記した構成により、配線基板の導体を、完
全硬化させた紫外線硬化型樹脂により絶縁基板に固着し
、絶縁基板の電極と導体とが圧接により電気的な接続が
得られるものである。

実施例本発明の一実施例を第１図、第２図と共に説明する。第
１図は、液晶ディスプレイパネル１０へ、駆動用のＬＳ
Ｉ５を搭載した、配線基板４を接続したものである。第
２図は、第１図のＡ−Ａ’の工程別断面図である。

まず、第２図ａに示す様に、液晶ディスプレイパネル１
０のガラス等よりなる透明な絶縁基板１の電極２の部分
に、紫外線硬化型樹脂３を塗布する。なお、この樹脂３
は配線基板４側に塗布してもよい。絶縁基板１の電極２
には、Ｉ　Ｔｏ　、　Ｃｒ。

Ａ１等を用いる。また、紫外線硬化型樹脂３には、アク
リル、シリコーン等を用いる。塗布方法は、ディスペン
ス法、印刷法等を用いる。次に、第２・図すに示す様に
、絶縁基板１の電極２と、配線基板４の導体６を一致さ
せた後、加圧ツール８により、導体６を加圧し、導体６
を電極２に圧接させる。配線基板４は、第１図に示す様
に、厚みが、０．１〜０．２閣程度のポリイミド、ガラ
スエポキシ等よりなり、片面にＣｕ等より力る配線１２
が形成されたものである。導体６は配線１２が配線基板
４より突出した部分であり、絶縁基板１の電極２と後に
接続する。また、配線基板４の一部には、液晶パネル駆
動用のＬＳＩチップ６が、突起電極１１を介して、配線
１２に接続されている。配線基板４に可とう性のものを
用いておけば、フィルムキャリヤ方式にて、容易にＬＳ
Ｉチップ６を、接続することができる。加圧ツール８に
より、導体６を加圧した時、絶縁基板上に塗布した紫外
線硬化型樹脂２は周囲に広がシ、導体６と電極２は電気
的に接触する。また、加圧ツール８は、後に加圧を除去
する際に、紫外線硬化型樹脂３から剥離が容易なように
、テフロンあるいはシリコーン等よりなる樹脂製のもの
を用いる。また、加圧ツール８に樹脂を用いることによ
り、加圧時に導体６の厚みのバラツキを吸収し、接続点
数が多くても、均等に加圧することができる。

次に、第２図Ｃに示ま様に、加圧ツール８により、導体
６を加圧した状態で、紫外線硬化型樹脂３を覆うように
、シリコーン、エポキシ、アクリル等の保護樹脂９を塗
布し、紫外線硬化型樹脂３が空気に触れないようにする
。その後、絶縁基板１側から、紫外線１３の照射を行い
、紫外線硬化型樹脂３を硬化し、導体５を絶縁基板１に
固着し、導体６と電極２を圧接により、電気的に接続す
る。

この時、紫外線硬化型樹脂３は、保護樹脂９により、空
気から遮断されている為、従来のように空気中の酸素と
の結合がなく、紫外線硬化型樹脂３の表面層まで完全に
硬化され、導体５と電極２は信頼性の高い接続が得られ
る。

最後に、第２図ｄに示す様に、加圧ツール８を除去した
後、保護樹脂９を硬化させる。加圧ツール８には前述し
た様に、樹脂との密着の悪い、テフロン、シリコーン等
を用いる為、容易に紫外線硬化型樹脂３から剥離し、除
去することができる。

また保護樹脂９に、流動性の良好なものを用いることに
より、加圧ツール８を除去した時に、加圧ツールが位置
していた部分に、保護樹脂９が流れ込み、再塗布の必要
はない。保護樹脂９は、耐湿性等の信頼性を向上させる
ことが目的であり、本発明では、紫外線硬化型樹脂３の
表面層が完全に硬化している為、保護樹脂９との密着が
良く、信頼性の高いものとなる。

発明の効果（１）紫外線硬化型樹脂上に、保護樹脂を塗布し紫外線
硬化型樹脂を空気から遮断した後に、紫外線を照射し、
紫外線硬化型樹脂を硬化する為、紫外線硬化型樹脂と酸
素との結合がなく、完全に硬化ができ、信頼性の高い圧
接接続が得られる。

（２）紫外線硬化型樹脂を空気から遮断する方法として
、硬化前に保護樹脂を塗布する方法を用いている為、真
空あるいは、Ｎ２雰囲気等を、作る設備が不要美となシ
、コストの安いものとなる。

（３）紫外線硬化型樹脂の表面層が完全に硬化している
為、保護樹脂との密着が良好となシ、耐湿性等の信頼性
が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を適用した液晶ディスプレイパネルの部
分断面図、第２図は本発明の一実施例の接続工程断面図
、第３図は従来の液晶パネルの部分断面図、第４図は従
来の接続工程断面図である。１・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・電極、３・・
・・・・紫外線硬化型樹脂、６・・・・・・導体、９・
・・・・・保護樹脂。

Claims

【特許請求の範囲】

絶縁基板の電極上もしくは、配線基板より突出した導体
に光硬化型樹脂を塗布する工程、前記絶縁基板上の電極
に配線基板より突出した導体を加圧接触せしめ、前記導
体及び前記光硬化型の樹脂を覆うように保護樹脂を塗布
する工程、次いで前記光硬化型樹脂を硬化し配線基板よ
り突出した導体を前記絶縁基板に固着することにより、
前記導体と前記電極とを電気的に接続する工程、保護樹
脂を硬化する工程を有してなる電極接続方法。