JPH08164478A - フラックス塗布方法、塗布装置および半田付け装置 - Google Patents
フラックス塗布方法、塗布装置および半田付け装置Info
- Publication number
- JPH08164478A JPH08164478A JP6311499A JP31149994A JPH08164478A JP H08164478 A JPH08164478 A JP H08164478A JP 6311499 A JP6311499 A JP 6311499A JP 31149994 A JP31149994 A JP 31149994A JP H08164478 A JPH08164478 A JP H08164478A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- coating
- long
- liquid crystal
- elastic body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】塗布時間を短縮でき、かつ、塗布作業の自動化
を容易にする。 【構成】複数個のテープキャリアパッケージＴＣＰの配
列方向の合計長さ以上の長さを有する長い支持体１の先
端部に、半田接続用のフラックス５を保持し得るクッシ
ョン材２を設けた塗布ヘッド３と、フラックス５を貯
め、塗布ヘッド３のクッション材２が浸漬されるディッ
プ槽６と、塗布ヘッド３の移動機構１０と、フラックス
容器７と、フラックス容器７とディップ槽６とを接続す
るチューブ８と、チューブ８の途中に設けたフラックス
５の供給ポンプ９とを有する構成。
を容易にする。 【構成】複数個のテープキャリアパッケージＴＣＰの配
列方向の合計長さ以上の長さを有する長い支持体１の先
端部に、半田接続用のフラックス５を保持し得るクッシ
ョン材２を設けた塗布ヘッド３と、フラックス５を貯
め、塗布ヘッド３のクッション材２が浸漬されるディッ
プ槽６と、塗布ヘッド３の移動機構１０と、フラックス
容器７と、フラックス容器７とディップ槽６とを接続す
るチューブ８と、チューブ８の途中に設けたフラックス
５の供給ポンプ９とを有する構成。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、それぞれ別部品に形成
された端子とリードとを半田接続する場合、半田接続部
にフラックスを塗布し、半田付けを行うフラックス塗布
方法、塗布装置および半田付け装置に関する。
された端子とリードとを半田接続する場合、半田接続部
にフラックスを塗布し、半田付けを行うフラックス塗布
方法、塗布装置および半田付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】以下、半田付けの技術を説明するのに、
液晶表示モジュールを例に挙げて説明する。
液晶表示モジュールを例に挙げて説明する。
【０００３】すなわち、液晶表示モジュールにおいて
は、それぞれ対向面に透明電極を形成した２枚の透明絶
縁基板を所定の間隙を隔てて重ね合せ、両基板間に液晶
を封止してなる液晶表示パネル（すなわち、液晶表示素
子、ＬＣＤ：リキッド クリスタル ディスプレイ）の複
数辺の外側に液晶駆動用の回路基板が配置され、この回
路基板と前記液晶表示パネルとは、テープキャリアパッ
ケージと称される複数個の部品により電気的に接続され
ている。テープキャリアパッケージは、柔軟な樹脂フィ
ルムに配線を形成し、液晶駆動用の半導体集積回路チッ
プが搭載されてなる。なお、前記回路基板上に設けられ
た複数個の出力端子と、それらに対応して設けられた前
記テープキャリアパッケージの複数本の入力リードとは
半田付けにより接続される。両者を半田接続する前に
は、半田接続部上に、半田付け時の酸化を防止し、半田
の濡れ性をよくするためのフラックスを塗布する。
は、それぞれ対向面に透明電極を形成した２枚の透明絶
縁基板を所定の間隙を隔てて重ね合せ、両基板間に液晶
を封止してなる液晶表示パネル（すなわち、液晶表示素
子、ＬＣＤ：リキッド クリスタル ディスプレイ）の複
数辺の外側に液晶駆動用の回路基板が配置され、この回
路基板と前記液晶表示パネルとは、テープキャリアパッ
ケージと称される複数個の部品により電気的に接続され
ている。テープキャリアパッケージは、柔軟な樹脂フィ
ルムに配線を形成し、液晶駆動用の半導体集積回路チッ
プが搭載されてなる。なお、前記回路基板上に設けられ
た複数個の出力端子と、それらに対応して設けられた前
記テープキャリアパッケージの複数本の入力リードとは
半田付けにより接続される。両者を半田接続する前に
は、半田接続部上に、半田付け時の酸化を防止し、半田
の濡れ性をよくするためのフラックスを塗布する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来、フラックスを塗
布するには、筆や、ローラ方式やエア方式のチューブ状
のディスペンサーを使用して手作業により塗布してい
た。
布するには、筆や、ローラ方式やエア方式のチューブ状
のディスペンサーを使用して手作業により塗布してい
た。
【０００５】このような方法では、多数個のテープキャ
リアパッケージの半田接続部を順番に塗布するため、フ
ラックスの塗布量がばらつき、また、筆やディスペンサ
ーを長い距離にわたって移動させ、さらに半田付け装置
の外で塗布するため、作業効率が悪く、塗布時間の短縮
には限界があり、また、塗布作業の自動化は難しかっ
た。
リアパッケージの半田接続部を順番に塗布するため、フ
ラックスの塗布量がばらつき、また、筆やディスペンサ
ーを長い距離にわたって移動させ、さらに半田付け装置
の外で塗布するため、作業効率が悪く、塗布時間の短縮
には限界があり、また、塗布作業の自動化は難しかっ
た。
【０００６】本発明の目的は、塗布時間を短縮すること
ができ、かつ、塗布作業の自動化が容易なフラックス塗
布方法、塗布装置、および半田付け装置を提供すること
にある。
ができ、かつ、塗布作業の自動化が容易なフラックス塗
布方法、塗布装置、および半田付け装置を提供すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
に、本発明のフラックス塗布方法は、半田接続部にフラ
ックスを塗布する方法において、前記フラックスの塗布
手段として、長い部材の長い面に前記フラックスを保持
させた後、前記面を前記半田接続部に押し当て、前記フ
ラックスを塗布することを特徴とする。
に、本発明のフラックス塗布方法は、半田接続部にフラ
ックスを塗布する方法において、前記フラックスの塗布
手段として、長い部材の長い面に前記フラックスを保持
させた後、前記面を前記半田接続部に押し当て、前記フ
ラックスを塗布することを特徴とする。
【０００８】また、本発明のフラックス塗布方法は、第
１の部品上に複数個の第２の部品を同一方向に並べて配
置し、前記第１の部品上に並んで配置形成された複数個
の端子上に、前記端子に対応して前記第２の部品に並ん
で配置形成された複数本のリードを半田接続する前に、
その半田接続部にフラックスを塗布する方法において、
長い支持体の長い面上に設けた弾性体に前記フラックス
を保持させた後、前記弾性体を前記半田接続部に押し当
て、前記フラックスを塗布することを特徴とする。
１の部品上に複数個の第２の部品を同一方向に並べて配
置し、前記第１の部品上に並んで配置形成された複数個
の端子上に、前記端子に対応して前記第２の部品に並ん
で配置形成された複数本のリードを半田接続する前に、
その半田接続部にフラックスを塗布する方法において、
長い支持体の長い面上に設けた弾性体に前記フラックス
を保持させた後、前記弾性体を前記半田接続部に押し当
て、前記フラックスを塗布することを特徴とする。
【０００９】また、本発明のフラックス塗布方法は、液
晶表示パネルの外側に配置された回路基板と、前記液晶
表示パネルの端部に同一方向に複数個並んで設置された
テープキャリアパッケージとを有する液晶表示モジュー
ルの、前記回路基板上に並んで配置形成された多数個の
出力端子と、それに対応して前記各テープキャリアパッ
ケージに並んで配置形成された多数本の入力リードとを
半田接続する前に、その半田接続部にフラックスを塗布
する方法において、長い支持体の長い面上に設けた弾性
体に前記フラックスを保持させた後、前記弾性体を前記
半田接続部に押し当て、前記フラックスを塗布すること
を特徴とする。
晶表示パネルの外側に配置された回路基板と、前記液晶
表示パネルの端部に同一方向に複数個並んで設置された
テープキャリアパッケージとを有する液晶表示モジュー
ルの、前記回路基板上に並んで配置形成された多数個の
出力端子と、それに対応して前記各テープキャリアパッ
ケージに並んで配置形成された多数本の入力リードとを
半田接続する前に、その半田接続部にフラックスを塗布
する方法において、長い支持体の長い面上に設けた弾性
体に前記フラックスを保持させた後、前記弾性体を前記
半田接続部に押し当て、前記フラックスを塗布すること
を特徴とする。
【００１０】また、本発明のフラックス塗布装置（塗布
機構）は、複数個並んで配列される電気的接続部品の前
記配列方向の合計長さ以上の長さを有する長い支持体の
長い面上に、半田接続用のフラックスを保持し得る弾性
体を設けてなる塗布ヘッドと、前記フラックスを貯め、
その貯めたフラックスに前記塗布ヘッドの前記弾性体が
浸漬し得るディップ槽とを具備してなることを特徴とす
る。
機構）は、複数個並んで配列される電気的接続部品の前
記配列方向の合計長さ以上の長さを有する長い支持体の
長い面上に、半田接続用のフラックスを保持し得る弾性
体を設けてなる塗布ヘッドと、前記フラックスを貯め、
その貯めたフラックスに前記塗布ヘッドの前記弾性体が
浸漬し得るディップ槽とを具備してなることを特徴とす
る。
【００１１】また、本発明のフラックス塗布装置は、同
一方向に複数個並んで配列される電気的接続部品の前記
配列方向の合計長さ以上の長さを有する長い支持体の長
い面上に、半田接続用のフラックスを保持し得る弾性体
を設けてなる１個または複数個の塗布ヘッドと、前記フ
ラックスを貯め、その貯めたフラックスに前記塗布ヘッ
ドの前記弾性体が浸漬し得る大きさを有するディップ槽
と、前記塗布ヘッドを前記ディップ槽とフラックス塗布
部との間で移動させる機構とを具備してなることを特徴
とする。
一方向に複数個並んで配列される電気的接続部品の前記
配列方向の合計長さ以上の長さを有する長い支持体の長
い面上に、半田接続用のフラックスを保持し得る弾性体
を設けてなる１個または複数個の塗布ヘッドと、前記フ
ラックスを貯め、その貯めたフラックスに前記塗布ヘッ
ドの前記弾性体が浸漬し得る大きさを有するディップ槽
と、前記塗布ヘッドを前記ディップ槽とフラックス塗布
部との間で移動させる機構とを具備してなることを特徴
とする。
【００１２】また、前記弾性体がクッション材、または
コイルばねであることを特徴とする。
コイルばねであることを特徴とする。
【００１３】また、本発明のフラックス塗布装置は、前
記フラックスを貯めておくフラックス容器と、前記フラ
ックス容器と前記ディップ槽とを接続するチューブと、
前記チューブの途中に設けた前記フラックス容器から前
記ディップ槽に前記フラックスを供給するポンプとを有
することを特徴とする。
記フラックスを貯めておくフラックス容器と、前記フラ
ックス容器と前記ディップ槽とを接続するチューブと、
前記チューブの途中に設けた前記フラックス容器から前
記ディップ槽に前記フラックスを供給するポンプとを有
することを特徴とする。
【００１４】また、本発明のフラックス塗布装置は、前
記ディップ槽に貯められた前記フラックスの液面を均一
にならすローラを有することを特徴とする。
記ディップ槽に貯められた前記フラックスの液面を均一
にならすローラを有することを特徴とする。
【００１５】さらに、本発明の半田付け装置は、前記フ
ラックス塗布装置を具備してなることを特徴とする。
ラックス塗布装置を具備してなることを特徴とする。
【００１６】
【作用】本発明では、フラックスの塗布手段として、長
い塗布ヘッドを使用して、テープキャリアパッケージ等
の多数個の電気的接続部品の半田接続部にフラックスを
一括塗布することができるので、塗布効率を向上するこ
とができ、塗布時間を短縮することができる。なお、長
い塗布ヘッドの先端部の平坦度の影響により、塗布むら
が発生するのを防止するため、塗布ヘッドの先端部には
クッション材やコイルばね等の弾性体を設けるのが望ま
しい。また、長い塗布ヘッドの先端部に設けた弾性体を
フラックスに浸漬し、該弾性体にフラックスを保持さ
せ、半田接続部に押し当てて一括塗布することにより、
半田接続部のフラックス塗布量を安定化することがで
き、良好に半田接続することができるので、半田オープ
ン等の不良の修正率を低減することができる。また、半
田付け直前に、半田接続部にフラックスを塗布すること
により、半田付け状態を安定化することができ、不良の
修正率を低減することができる。さらに、本発明による
フラックス塗布装置においては、フラックス塗布作業を
自動化することができ、また、フラックス塗布装置を半
田付け装置に取り付けることにより、フラックス塗布作
業と半田付け作業を自動化することができ、作業の効率
を向上することができる。
い塗布ヘッドを使用して、テープキャリアパッケージ等
の多数個の電気的接続部品の半田接続部にフラックスを
一括塗布することができるので、塗布効率を向上するこ
とができ、塗布時間を短縮することができる。なお、長
い塗布ヘッドの先端部の平坦度の影響により、塗布むら
が発生するのを防止するため、塗布ヘッドの先端部には
クッション材やコイルばね等の弾性体を設けるのが望ま
しい。また、長い塗布ヘッドの先端部に設けた弾性体を
フラックスに浸漬し、該弾性体にフラックスを保持さ
せ、半田接続部に押し当てて一括塗布することにより、
半田接続部のフラックス塗布量を安定化することがで
き、良好に半田接続することができるので、半田オープ
ン等の不良の修正率を低減することができる。また、半
田付け直前に、半田接続部にフラックスを塗布すること
により、半田付け状態を安定化することができ、不良の
修正率を低減することができる。さらに、本発明による
フラックス塗布装置においては、フラックス塗布作業を
自動化することができ、また、フラックス塗布装置を半
田付け装置に取り付けることにより、フラックス塗布作
業と半田付け作業を自動化することができ、作業の効率
を向上することができる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を用いて
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【００１８】実施例１ 図１は、半田付け装置（図示省略）に備えられた本発明
の実施例１のフラックス塗布装置を示す概略斜視図であ
る。
の実施例１のフラックス塗布装置を示す概略斜視図であ
る。
【００１９】１は長い支持体、２は支持体１の先端部の
長い面上に設けられ、弾性を有するゴム、ウレタン樹
脂、あるいはバイトン等からなり、断面形状がほぼ円状
のクッション材、３は支持体１とクッション材２からな
る塗布ヘッド、５は半田付け時の半田接続部の酸化を防
止し、半田の濡れ性をよくするために、半田付け前に半
田接続部に塗布するフラックス、６はフラックス５を貯
めておき、塗布ヘッド３のクッション材２を浸漬するた
めのディップ槽、７はフラックス５を貯めておくフラッ
クス容器、８はフラックス容器７とディップ槽６とを接
続するチューブ、９はチューブ８の途中に設けられ、フ
ラックス容器７に貯められたフラックス５をディップ槽
６に供給するポンプ、１０は塗布ヘッド３の移動機構、
ＰＮＬは液晶表示パネル、ＰＣＢは液晶表示パネルＰＮ
Ｌの３辺の外側に配置された液晶表示パネルＰＮＬを駆
動するための回路基板、ＴＣＰは液晶表示パネルＰＮＬ
と回路基板ＰＣＢとを電気的に接続するテープキャリア
パッケージ、ＴＴＢは回路基板ＰＣＢの端子に半田接続
するテープキャリアパッケージＴＣＰの入力リードであ
る。
長い面上に設けられ、弾性を有するゴム、ウレタン樹
脂、あるいはバイトン等からなり、断面形状がほぼ円状
のクッション材、３は支持体１とクッション材２からな
る塗布ヘッド、５は半田付け時の半田接続部の酸化を防
止し、半田の濡れ性をよくするために、半田付け前に半
田接続部に塗布するフラックス、６はフラックス５を貯
めておき、塗布ヘッド３のクッション材２を浸漬するた
めのディップ槽、７はフラックス５を貯めておくフラッ
クス容器、８はフラックス容器７とディップ槽６とを接
続するチューブ、９はチューブ８の途中に設けられ、フ
ラックス容器７に貯められたフラックス５をディップ槽
６に供給するポンプ、１０は塗布ヘッド３の移動機構、
ＰＮＬは液晶表示パネル、ＰＣＢは液晶表示パネルＰＮ
Ｌの３辺の外側に配置された液晶表示パネルＰＮＬを駆
動するための回路基板、ＴＣＰは液晶表示パネルＰＮＬ
と回路基板ＰＣＢとを電気的に接続するテープキャリア
パッケージ、ＴＴＢは回路基板ＰＣＢの端子に半田接続
するテープキャリアパッケージＴＣＰの入力リードであ
る。
【００２０】液晶表示パネルＰＮＬの３辺の外側に配置
された液晶駆動用の回路基板ＰＣＢの出力端子と、液晶
表示パネルＰＮＬの入力端子とは、液晶駆動用の半導体
集積回路チップ（ここでは図示省略。図４〜図６参照）
を搭載、実装した複数個のテープキャリアパッケージＴ
ＣＰを介して電気的に接続される。
された液晶駆動用の回路基板ＰＣＢの出力端子と、液晶
表示パネルＰＮＬの入力端子とは、液晶駆動用の半導体
集積回路チップ（ここでは図示省略。図４〜図６参照）
を搭載、実装した複数個のテープキャリアパッケージＴ
ＣＰを介して電気的に接続される。
【００２１】テープキャリアパッケージＴＣＰの入力リ
ードＴＴＢ（詳細は後で図４、図６を用いて説明する）
と、回路基板ＰＣＢの出力端子の半田層が設けられた接
続パッド（図６の符号ＳＬＤ参照）とは半田を使用して
電気的、機械的に接続される。本実施例の半田付け装置
のフラックス塗布装置は、この回路基板ＰＣＢの出力端
子とテープキャリアパッケージＴＣＰの入力リードＴＴ
Ｂとの半田接続を行う。
ードＴＴＢ（詳細は後で図４、図６を用いて説明する）
と、回路基板ＰＣＢの出力端子の半田層が設けられた接
続パッド（図６の符号ＳＬＤ参照）とは半田を使用して
電気的、機械的に接続される。本実施例の半田付け装置
のフラックス塗布装置は、この回路基板ＰＣＢの出力端
子とテープキャリアパッケージＴＣＰの入力リードＴＴ
Ｂとの半田接続を行う。
【００２２】まず、テープキャリアパッケージＴＣＰの
出力端子が液晶表示パネルＰＮＬの入力端子に異方性導
電膜を介して接続され、テープキャリアパッケージＴＣ
Ｐが回路基板ＰＣＢ上に載せられ、テープキャリアパッ
ケージＴＣＰの入力リードＴＴＢが回路基板ＰＣＢの出
力端子上に位置合せされた状態の（図６参照）液晶表示
パネルＰＮＬを、図１に示すように所定の位置に設置す
る。フラックス容器７に収容されたフラックス５は供給
ポンプ９により、チューブ８を通じてディップ槽６に適
宜自動的に供給される。つぎに、２個の塗布ヘッド３を
移動機構１０により移動させ、塗布ヘッド３の先端部に
設けられたクッション材２を、ディップ槽６に貯められ
たフラックス５に浸漬する。つぎに、クッション材２に
適宜の量のフラックス５が保持された塗布ヘッド３を移
動機構１０により再び移動させ、塗布ヘッド３を移動機
構１０により垂直に下ろして、回路基板ＰＣＢと複数個
のテープキャリアパッケージＴＣＰの入力リードＴＴＢ
の半田接続部に一括して転写塗布する。図１の液晶表示
パネルＰＮＬの短辺側に配置された３個のテープキャリ
アパッケージＴＣＰの半田接続部は、短い方の塗布ヘッ
ド３によりフラックス塗布される。また、液晶表示パネ
ルＰＮＬの対向する２個の長辺側に配置された１２個の
テープキャリアパッケージＴＣＰの半田接続部は、長い
方の塗布ヘッド３により順次フラックス塗布される。
出力端子が液晶表示パネルＰＮＬの入力端子に異方性導
電膜を介して接続され、テープキャリアパッケージＴＣ
Ｐが回路基板ＰＣＢ上に載せられ、テープキャリアパッ
ケージＴＣＰの入力リードＴＴＢが回路基板ＰＣＢの出
力端子上に位置合せされた状態の（図６参照）液晶表示
パネルＰＮＬを、図１に示すように所定の位置に設置す
る。フラックス容器７に収容されたフラックス５は供給
ポンプ９により、チューブ８を通じてディップ槽６に適
宜自動的に供給される。つぎに、２個の塗布ヘッド３を
移動機構１０により移動させ、塗布ヘッド３の先端部に
設けられたクッション材２を、ディップ槽６に貯められ
たフラックス５に浸漬する。つぎに、クッション材２に
適宜の量のフラックス５が保持された塗布ヘッド３を移
動機構１０により再び移動させ、塗布ヘッド３を移動機
構１０により垂直に下ろして、回路基板ＰＣＢと複数個
のテープキャリアパッケージＴＣＰの入力リードＴＴＢ
の半田接続部に一括して転写塗布する。図１の液晶表示
パネルＰＮＬの短辺側に配置された３個のテープキャリ
アパッケージＴＣＰの半田接続部は、短い方の塗布ヘッ
ド３によりフラックス塗布される。また、液晶表示パネ
ルＰＮＬの対向する２個の長辺側に配置された１２個の
テープキャリアパッケージＴＣＰの半田接続部は、長い
方の塗布ヘッド３により順次フラックス塗布される。
【００２３】なお、長い方の塗布ヘッド３は、その移動
機構１０により、ｘ方向およびｚ方向に移動することが
でき、短い方の塗布ヘッド３は、その移動機構１０によ
り、ｙ方向およびｚ方向に移動することができる。ま
た、長い方の塗布ヘッド３の長さは１０〜３０ｃｍ、短
い方の塗布ヘッド３の長さは１０〜２５ｃｍである。
機構１０により、ｘ方向およびｚ方向に移動することが
でき、短い方の塗布ヘッド３は、その移動機構１０によ
り、ｙ方向およびｚ方向に移動することができる。ま
た、長い方の塗布ヘッド３の長さは１０〜３０ｃｍ、短
い方の塗布ヘッド３の長さは１０〜２５ｃｍである。
【００２４】フラックス塗布後は、２個の塗布ヘッド３
が移動機構１０により半田接続部上から移動し、当該フ
ラックス塗布装置が備えられた半田付け装置（図示省
略）の半田ごてが下りてきて半田接続が行われる。
が移動機構１０により半田接続部上から移動し、当該フ
ラックス塗布装置が備えられた半田付け装置（図示省
略）の半田ごてが下りてきて半田接続が行われる。
【００２５】本実施例では、２個の長い塗布ヘッド３を
使用して、液晶表示パネルＰＮＬの３辺の端部に配列さ
れた多数個のテープキャリアパッケージＴＣＰの入力リ
ードＴＴＢと回路基板ＰＣＢの出力端子の半田接続部に
フラックス５を自動的に一括塗布することができるの
で、塗布効率を向上することができ、従来の筆やディス
ペンサーを使用した手作業と比較して塗布時間を約１／
３に短縮することができる。また、塗布ヘッド３の先端
部にはクッション材２やコイルばね４等の弾性体を設け
たので、長い塗布ヘッド３の先端部の平坦度の影響によ
り、塗布むらが発生するのを防止することができる。ま
た、塗布ヘッド３のクッション材２をディップ槽６のフ
ラックス５に浸漬し、クッション材２にフラックス５を
保持させ、半田接続部に押し当てて一括塗布することに
より、半田接続部のフラックス５の塗布量を安定化する
ことができ、半田オープン、タッチ不良等の修正率を低
減することができる。また、半田付け直前に、半田接続
部にフラックス５の塗布が行われるので、安定した良好
な半田付け状態を得ることができ、不良の修正率を低減
することができ、半田接続の信頼性を向上することがで
きる。さらに、フラックス塗布作業と半田付け作業が一
連の工程として自動化され、作業の効率を向上すること
ができる。
使用して、液晶表示パネルＰＮＬの３辺の端部に配列さ
れた多数個のテープキャリアパッケージＴＣＰの入力リ
ードＴＴＢと回路基板ＰＣＢの出力端子の半田接続部に
フラックス５を自動的に一括塗布することができるの
で、塗布効率を向上することができ、従来の筆やディス
ペンサーを使用した手作業と比較して塗布時間を約１／
３に短縮することができる。また、塗布ヘッド３の先端
部にはクッション材２やコイルばね４等の弾性体を設け
たので、長い塗布ヘッド３の先端部の平坦度の影響によ
り、塗布むらが発生するのを防止することができる。ま
た、塗布ヘッド３のクッション材２をディップ槽６のフ
ラックス５に浸漬し、クッション材２にフラックス５を
保持させ、半田接続部に押し当てて一括塗布することに
より、半田接続部のフラックス５の塗布量を安定化する
ことができ、半田オープン、タッチ不良等の修正率を低
減することができる。また、半田付け直前に、半田接続
部にフラックス５の塗布が行われるので、安定した良好
な半田付け状態を得ることができ、不良の修正率を低減
することができ、半田接続の信頼性を向上することがで
きる。さらに、フラックス塗布作業と半田付け作業が一
連の工程として自動化され、作業の効率を向上すること
ができる。
【００２６】実施例２ 図２は、本発明の実施例２のフラックス塗布装置を示す
図１と同様の概略斜視図である。
図１と同様の概略斜視図である。
【００２７】本実施例は、実施例１の図１の塗布ヘッド
３の先端部に設けたゴム等のクッション材２の代わり
に、弾性体としてコイルばね４を設けたもので、あとは
すべて実施例１と同様である。本実施例においても、実
施例１と同様の作用、効果が得られるのはもちろんであ
る。
３の先端部に設けたゴム等のクッション材２の代わり
に、弾性体としてコイルばね４を設けたもので、あとは
すべて実施例１と同様である。本実施例においても、実
施例１と同様の作用、効果が得られるのはもちろんであ
る。
【００２８】なお、フラックス５の半田接続部への塗布
量は、塗布ヘッド３の先端のクッション材２やコイルば
ね４等からなる弾性体の形状、材質、および塗布ヘッド
３の先端の該弾性体のフラックス５への液浸漬量、浸漬
時間等により調整可能である。
量は、塗布ヘッド３の先端のクッション材２やコイルば
ね４等からなる弾性体の形状、材質、および塗布ヘッド
３の先端の該弾性体のフラックス５への液浸漬量、浸漬
時間等により調整可能である。
【００２９】実施例３ 図３は、ディップ槽６を図１の矢印ａ方向から見た本発
明の実施例３の一部断面側面図である。
明の実施例３の一部断面側面図である。
【００３０】フラックス５を半田接続部に均一に塗布す
るためには、ディップ槽６に貯められたフラックス５の
液面の状態を均一にする必要がある。本実施例では、デ
ィップ槽６のフラックス５の液面の状態を均一にするた
めに、ディップ槽６の上に、ならしローラ１１を取り付
けた。１２は、ならしローラ１１の支持部である。本実
施例のならしローラ１１およびその支持部１２は、図１
の実施例１、図２の実施例２のディップ槽６の上に、塗
布ヘッド３の浸漬が行われるときにじゃまにならないよ
うに取り付けることができる。
るためには、ディップ槽６に貯められたフラックス５の
液面の状態を均一にする必要がある。本実施例では、デ
ィップ槽６のフラックス５の液面の状態を均一にするた
めに、ディップ槽６の上に、ならしローラ１１を取り付
けた。１２は、ならしローラ１１の支持部である。本実
施例のならしローラ１１およびその支持部１２は、図１
の実施例１、図２の実施例２のディップ槽６の上に、塗
布ヘッド３の浸漬が行われるときにじゃまにならないよ
うに取り付けることができる。
【００３１】以下、本発明が適用可能な図１、図２に示
した液晶表示パネルＰＮＬ、回路基板ＰＣＢ、テープキ
ャリアパッケージＴＣＰの詳細について説明する。
した液晶表示パネルＰＮＬ、回路基板ＰＣＢ、テープキ
ャリアパッケージＴＣＰの詳細について説明する。
【００３２】《テープキャリアパッケージＴＣＰ》図４
は、図１、図２に示した半導体集積回路チップＣＨＩを
搭載したテープキャリアパッケージＴＣＰの詳細平面図
である。
は、図１、図２に示した半導体集積回路チップＣＨＩを
搭載したテープキャリアパッケージＴＣＰの詳細平面図
である。
【００３３】ＴＣＰはテープキャリアパッケージ、ＣＨ
ＩはテープキャリアパッケージＴＣＰに搭載された液晶
駆動用の半導体集積回路チップ、ＴＴＭはテープキャリ
アパッケージＴＣＰの出力端子、ＴＴＢはテープキャリ
アパッケージＴＣＰの入力端子、ＨＬはテープキャリア
パッケージＴＣＰを位置決めピンを用いて液晶表示パネ
ルＰＮＬと端子合せするための位置決め穴である。出力
端子ＴＴＭ、入力端子ＴＴＢは例えばＣｕから成り、そ
れぞれの内側の先端部（通称インナーリード）には半導
体集積回路チップＣＨＩのボンディングパッド（図６の
符号ＰＡＤ参照）がいわゆるフェースダウンボンディン
グ法により接続される。端子ＴＴＢ、ＴＴＭの外側の先
端部（通称アウターリード）はそれぞれ半導体集積回路
チップＣＨＩの入力および出力に対応し、半田付けによ
りＣＲＴ／ＴＦＴ変換回路・電源回路に、異方性導電膜
（図６の符号ＡＣＦ参照）によって液晶表示パネルＰＮ
Ｌに接続される。
ＩはテープキャリアパッケージＴＣＰに搭載された液晶
駆動用の半導体集積回路チップ、ＴＴＭはテープキャリ
アパッケージＴＣＰの出力端子、ＴＴＢはテープキャリ
アパッケージＴＣＰの入力端子、ＨＬはテープキャリア
パッケージＴＣＰを位置決めピンを用いて液晶表示パネ
ルＰＮＬと端子合せするための位置決め穴である。出力
端子ＴＴＭ、入力端子ＴＴＢは例えばＣｕから成り、そ
れぞれの内側の先端部（通称インナーリード）には半導
体集積回路チップＣＨＩのボンディングパッド（図６の
符号ＰＡＤ参照）がいわゆるフェースダウンボンディン
グ法により接続される。端子ＴＴＢ、ＴＴＭの外側の先
端部（通称アウターリード）はそれぞれ半導体集積回路
チップＣＨＩの入力および出力に対応し、半田付けによ
りＣＲＴ／ＴＦＴ変換回路・電源回路に、異方性導電膜
（図６の符号ＡＣＦ参照）によって液晶表示パネルＰＮ
Ｌに接続される。
【００３４】ＢＦ１はポリイミド等からなるベースフィ
ルム、ＢＦ２は所定のピッチで配置された複数本の入力
端子ＴＴＢを保持する（ばらけ防止用の）ポリイミド等
からなるベースフィルムであり、ＰＲＥは半導体集積回
路チップＣＨＩの封止用樹脂（モールドレジン）、ＳＲ
Ｓは半田付けの際、半田が余計なところへつかないよう
にマスクするためのソルダレジスト膜である。
ルム、ＢＦ２は所定のピッチで配置された複数本の入力
端子ＴＴＢを保持する（ばらけ防止用の）ポリイミド等
からなるベースフィルムであり、ＰＲＥは半導体集積回
路チップＣＨＩの封止用樹脂（モールドレジン）、ＳＲ
Ｓは半田付けの際、半田が余計なところへつかないよう
にマスクするためのソルダレジスト膜である。
【００３５】《液晶表示パネルＰＮＬと駆動回路基板Ｐ
ＣＢ》図５は、液晶表示パネルＰＮＬに駆動回路基板Ｐ
ＣＢを実装した状態を示す平面図である。
ＣＢ》図５は、液晶表示パネルＰＮＬに駆動回路基板Ｐ
ＣＢを実装した状態を示す平面図である。
【００３６】液晶表示パネルＰＮＬを駆動させる半導体
集積回路チップＣＨＩのうち、下側の３個は、垂直走査
回路側の駆動ＩＣチップ、左右の６個ずつは映像信号駆
動回路側の駆動ＩＣチップである。半導体集積回路チッ
プＣＨＩは、テープ・オートメイティド・ボンディング
法（ＴＡＢ）により実装される。駆動回路基板ＰＣＢは
テープキャリアパッケージＴＣＰやコンデンサＣＤＳ等
が実装され、３つに分割されている。駆動回路基板ＰＣ
ＢどうしはフラットケーブルＦＣにより電気的に接続さ
れている。
集積回路チップＣＨＩのうち、下側の３個は、垂直走査
回路側の駆動ＩＣチップ、左右の６個ずつは映像信号駆
動回路側の駆動ＩＣチップである。半導体集積回路チッ
プＣＨＩは、テープ・オートメイティド・ボンディング
法（ＴＡＢ）により実装される。駆動回路基板ＰＣＢは
テープキャリアパッケージＴＣＰやコンデンサＣＤＳ等
が実装され、３つに分割されている。駆動回路基板ＰＣ
ＢどうしはフラットケーブルＦＣにより電気的に接続さ
れている。
【００３７】《テープキャリアパッケージＴＣＰと液晶
表示パネルＰＮＬおよび駆動回路基板ＰＣＢとの電気的
接続》図６は、テープキャリアパッケージＴＣＰと液晶
表示パネルＰＮＬおよび駆動回路基板ＰＣＢとの電気的
接続を示す要部断面図である。
表示パネルＰＮＬおよび駆動回路基板ＰＣＢとの電気的
接続》図６は、テープキャリアパッケージＴＣＰと液晶
表示パネルＰＮＬおよび駆動回路基板ＰＣＢとの電気的
接続を示す要部断面図である。
【００３８】テープキャリアパッケージＴＣＰの断面
は、図４の６−６切断線における断面が示される。ＳＬ
Ｄは駆動回路基板ＰＣＢの出力端子の半田付け用ランド
（半田接続パッド）、ＳＯＬは半田付け用ランドＳＬＤ
の上に設けられた半田層、ＯＩＬはテープキャリアパッ
ケージＴＣＰの出力側インナーリード、ＩＩＬはテープ
キャリアパッケージＴＣＰの入力側インナーリードであ
る。この図に示すように、駆動回路基板ＰＣＢの面上に
配列形成された多数の出力端子の半田付け用ランドＳＬ
Ｄと、テープキャリアパッケージＴＣＰの多数の入力端
子（入力側アウターリード）ＴＴＢとは、半田層ＳＯＬ
を介して半田付けにより接続されている。テープキャリ
アパッケージＴＣＰの多数の出力端子（出力側アウター
リード）ＴＴＭと液晶表示パネルＰＮＬの多数の入力端
子ＤＴＭとは異方性導電膜ＡＣＦにより接続されてい
る。また、テープキャリアパッケージＴＣＰに搭載され
た半導体集積回路チップＣＨＩの多数の入力端子（ボン
ディングパッドＰＡＤ）は、テープキャリアパッケージ
ＴＣＰの多数の出力側インナーリードＯＩＬと接続さ
れ、半導体集積回路チップＣＨＩの多数の出力端子（ボ
ンディングパッドＰＡＤ）は、テープキャリアパッケー
ジＴＣＰの多数の入力側インナーリードＩＩＬと接続さ
れている。
は、図４の６−６切断線における断面が示される。ＳＬ
Ｄは駆動回路基板ＰＣＢの出力端子の半田付け用ランド
（半田接続パッド）、ＳＯＬは半田付け用ランドＳＬＤ
の上に設けられた半田層、ＯＩＬはテープキャリアパッ
ケージＴＣＰの出力側インナーリード、ＩＩＬはテープ
キャリアパッケージＴＣＰの入力側インナーリードであ
る。この図に示すように、駆動回路基板ＰＣＢの面上に
配列形成された多数の出力端子の半田付け用ランドＳＬ
Ｄと、テープキャリアパッケージＴＣＰの多数の入力端
子（入力側アウターリード）ＴＴＢとは、半田層ＳＯＬ
を介して半田付けにより接続されている。テープキャリ
アパッケージＴＣＰの多数の出力端子（出力側アウター
リード）ＴＴＭと液晶表示パネルＰＮＬの多数の入力端
子ＤＴＭとは異方性導電膜ＡＣＦにより接続されてい
る。また、テープキャリアパッケージＴＣＰに搭載され
た半導体集積回路チップＣＨＩの多数の入力端子（ボン
ディングパッドＰＡＤ）は、テープキャリアパッケージ
ＴＣＰの多数の出力側インナーリードＯＩＬと接続さ
れ、半導体集積回路チップＣＨＩの多数の出力端子（ボ
ンディングパッドＰＡＤ）は、テープキャリアパッケー
ジＴＣＰの多数の入力側インナーリードＩＩＬと接続さ
れている。
【００３９】《液晶表示モジュールの全体構成》図７
は、液晶表示モジュールＭＤＬの各構成部品を示す分解
斜視図である。
は、液晶表示モジュールＭＤＬの各構成部品を示す分解
斜視図である。
【００４０】ＳＨＤは金属板から成る枠状のシールドケ
ース（メタルフレーム）、ＬＣＷはその表示窓、ＰＮＬ
は液晶表示パネル、ＳＰＢは光拡散板、ＭＦＲは中間フ
レーム、ＢＬはバックライトの光源である冷陰極蛍光
灯、ＢＬＳはバックライト支持体、ＬＣＡは下側ケース
であり、図に示すような上下の配置関係で各部材が積み
重ねられて液晶表示モジュールＭＤＬが組み立てられ
る。
ース（メタルフレーム）、ＬＣＷはその表示窓、ＰＮＬ
は液晶表示パネル、ＳＰＢは光拡散板、ＭＦＲは中間フ
レーム、ＢＬはバックライトの光源である冷陰極蛍光
灯、ＢＬＳはバックライト支持体、ＬＣＡは下側ケース
であり、図に示すような上下の配置関係で各部材が積み
重ねられて液晶表示モジュールＭＤＬが組み立てられ
る。
【００４１】以上本発明を実施例に基づいて具体的に説
明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能で
あることはもちろんである。例えば、上記実施例では、
半田付けを行う対象装置として液晶表示装置を例に挙げ
て説明したが、本発明は各種電気機器、電子機器におけ
る半田付けに適用可能なことは言うまでもない。また、
端子の半田付けを行う電気的接続部品としては、テープ
キャリアパッケージ（ＴＣＰ）に限らず、クワドフラッ
トパッケージ（ＱＦＰ）、フレキシブルプリンティドサ
ーキット（ＦＰＣ）、フラットケーブル等にも適用可能
である。また、上記実施例の液晶表示装置では、半田付
けを行う回路基板として、ガラスエポキシ基板から成る
硬質のものを用いたが、柔軟な材料から成るフレキシブ
ルプリンティドサーキット（ＦＰＣ）等の場合も適用可
能である。なお、本発明によるフラックス塗布工程、半
田付け工程は必ずしも自動化して行わなくてよく、手作
業により行ってもよい。
明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能で
あることはもちろんである。例えば、上記実施例では、
半田付けを行う対象装置として液晶表示装置を例に挙げ
て説明したが、本発明は各種電気機器、電子機器におけ
る半田付けに適用可能なことは言うまでもない。また、
端子の半田付けを行う電気的接続部品としては、テープ
キャリアパッケージ（ＴＣＰ）に限らず、クワドフラッ
トパッケージ（ＱＦＰ）、フレキシブルプリンティドサ
ーキット（ＦＰＣ）、フラットケーブル等にも適用可能
である。また、上記実施例の液晶表示装置では、半田付
けを行う回路基板として、ガラスエポキシ基板から成る
硬質のものを用いたが、柔軟な材料から成るフレキシブ
ルプリンティドサーキット（ＦＰＣ）等の場合も適用可
能である。なお、本発明によるフラックス塗布工程、半
田付け工程は必ずしも自動化して行わなくてよく、手作
業により行ってもよい。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半田付け前のフラックス塗布において、塗布効率が向上
し、塗布時間を短縮することができる。また、フラック
ス塗布量を均一化することができるので、半田不良の接
続不良の修正率を低減することができ、半田接続信頼性
を向上することができる。さらに、フラックス塗布工程
を容易に自動化することができ、半田付け工程と一連の
工程として自動的に行うことができる。
半田付け前のフラックス塗布において、塗布効率が向上
し、塗布時間を短縮することができる。また、フラック
ス塗布量を均一化することができるので、半田不良の接
続不良の修正率を低減することができ、半田接続信頼性
を向上することができる。さらに、フラックス塗布工程
を容易に自動化することができ、半田付け工程と一連の
工程として自動的に行うことができる。
【図１】本発明の実施例１の半田付け装置におけるフラ
ックス塗布機構を示す概略斜視図である。
ックス塗布機構を示す概略斜視図である。
【図２】本発明の実施例２の、図１と同様の図である。
【図３】本発明の実施例３の一部断面側面図である。
【図４】テープキャリアパッケージの平面図である。
【図５】液晶表示パネルの周辺に駆動回路基板を実装し
た状態を示す上面図である。
た状態を示す上面図である。
【図６】テープキャリアパッケージと液晶表示パネルお
よび駆動回路基板との電気的接続を示す要部断面図であ
る。
よび駆動回路基板との電気的接続を示す要部断面図であ
る。
【図７】液晶表示モジュールの分解斜視図である。
１…支持体、２…クッション材、３…塗布ヘッド、４…
コイルばね、５…フラックス、６…ディップ槽、７…フ
ラックス容器、８…チューブ、９…供給ポンプ、１０…
塗布ヘッドの移動機構、１１…ならしローラ、１２…支
持部、ＰＮＬ…液晶表示パネル、ＰＣＢ…駆動回路基
板、ＴＣＰ…テープキャリアパッケージ、ＴＴＢ…テー
プキャリアパッケージの入力リード。
コイルばね、５…フラックス、６…ディップ槽、７…フ
ラックス容器、８…チューブ、９…供給ポンプ、１０…
塗布ヘッドの移動機構、１１…ならしローラ、１２…支
持部、ＰＮＬ…液晶表示パネル、ＰＣＢ…駆動回路基
板、ＴＣＰ…テープキャリアパッケージ、ＴＴＢ…テー
プキャリアパッケージの入力リード。
Claims (9)
- 【請求項１】半田接続部にフラックスを塗布する方法に
おいて、長い部材の長い面に前記フラックスを保持させ
た後、前記面を前記半田接続部に押し当て、前記フラッ
クスを塗布することを特徴とするフラックス塗布方法。 - 【請求項２】第１の部品上に複数個の第２の部品を同一
方向に並べて配置し、前記第１の部品上に並んで配置形
成された複数個の端子上に、前記端子に対応して前記第
２の部品に並んで配置形成された複数本のリードを半田
接続する前に、その半田接続部にフラックスを塗布する
方法において、長い支持体の長い面上に設けた弾性体に
前記フラックスを保持させた後、前記弾性体を前記半田
接続部に押し当て、前記フラックスを塗布することを特
徴とするフラックス塗布方法。 - 【請求項３】液晶表示パネルの外側に配置された回路基
板と、前記液晶表示パネルの端部に同一方向に複数個並
んで設置されたテープキャリアパッケージとを有する液
晶表示モジュールの、前記回路基板上に並んで配置形成
された多数個の出力端子と、それに対応して前記各テー
プキャリアパッケージに並んで配置形成された多数本の
入力リードとを半田接続する前に、その半田接続部にフ
ラックスを塗布する方法において、長い支持体の長い面
上に設けた弾性体に前記フラックスを保持させた後、前
記弾性体を前記半田接続部に押し当て、前記フラックス
を塗布することを特徴とするフラックス塗布方法。 - 【請求項４】複数個並んで配列される電気的接続部品の
前記配列方向の合計長さ以上の長さを有する長い支持体
の長い面上に、半田接続用のフラックスを保持し得る弾
性体を設けてなる塗布ヘッドと、 前記フラックスを貯め、その貯めたフラックスに前記塗
布ヘッドの前記弾性体が浸漬し得るディップ槽とを具備
してなることを特徴とするフラックス塗布装置。 - 【請求項５】同一方向に複数個並んで配列される電気的
接続部品の前記配列方向の合計長さ以上の長さを有する
長い支持体の長い面上に、半田接続用のフラックスを保
持し得る弾性体を設けてなる１個または複数個の塗布ヘ
ッドと、 前記フラックスを貯め、その貯めたフラックスに前記塗
布ヘッドの前記弾性体が浸漬し得る大きさを有するディ
ップ槽と、 前記塗布ヘッドを前記ディップ槽とフラックス塗布部と
の間で移動させる機構とを具備してなることを特徴とす
るフラックス塗布装置。 - 【請求項６】前記弾性体がクッション材、またはコイル
ばねであることを特徴とする請求項４または５記載のフ
ラックス塗布装置。 - 【請求項７】前記フラックスを貯めておくフラックス容
器と、前記フラックス容器と前記ディップ槽とを接続す
るチューブと、前記チューブの途中に設けた前記フラッ
クス容器から前記ディップ槽に前記フラックスを供給す
るポンプとを有することを特徴とする請求項４または５
記載のフラックス塗布装置。 - 【請求項８】前記ディップ槽に貯められた前記フラック
スの液面を均一にならすローラを有することを特徴とす
る請求項４または５記載のフラックス塗布装置。 - 【請求項９】請求項４または５記載の前記フラックス塗
布装置を具備してなる半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6311499A JPH08164478A (ja) | 1994-12-15 | 1994-12-15 | フラックス塗布方法、塗布装置および半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6311499A JPH08164478A (ja) | 1994-12-15 | 1994-12-15 | フラックス塗布方法、塗布装置および半田付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08164478A true JPH08164478A (ja) | 1996-06-25 |
Family
ID=18017975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6311499A Pending JPH08164478A (ja) | 1994-12-15 | 1994-12-15 | フラックス塗布方法、塗布装置および半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08164478A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100854176B1 (ko) * | 2007-03-06 | 2008-08-26 | 주식회사 노키아티엠씨 | 표면실장기술의 반도체용 융제 침액장치. |
| CN109940320A (zh) * | 2019-04-29 | 2019-06-28 | 无锡先导智能装备股份有限公司 | 汇流条上料装置 |
-
1994
- 1994-12-15 JP JP6311499A patent/JPH08164478A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100854176B1 (ko) * | 2007-03-06 | 2008-08-26 | 주식회사 노키아티엠씨 | 표면실장기술의 반도체용 융제 침액장치. |
| CN109940320A (zh) * | 2019-04-29 | 2019-06-28 | 无锡先导智能装备股份有限公司 | 汇流条上料装置 |
| CN109940320B (zh) * | 2019-04-29 | 2024-05-03 | 无锡先导智能装备股份有限公司 | 汇流条上料装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7454831B2 (en) | Method for mounting an electronic element on a wiring board | |
| US7281929B2 (en) | Tape carrier package | |
| JP2001265245A (ja) | フラットパネル型表示装置 | |
| JPH11145578A (ja) | 電子部品の実装構造、搭載用基板および電子部品の搭載方法 | |
| JPH08164478A (ja) | フラックス塗布方法、塗布装置および半田付け装置 | |
| JP2000059011A (ja) | 電子回路基板 | |
| JPH05235103A (ja) | Ｉｃ実装方法 | |
| JP3152230B2 (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| US20060108399A1 (en) | Method of manufacturing semiconductor apparatus and method of forming viscous liquid layer | |
| JP3060591B2 (ja) | 半導体装置の実装方法、電子光学装置の製造方法及び電子印字装置の製造方法 | |
| JPH0815717A (ja) | 液晶表示装置 | |
| KR960000219B1 (ko) | 반도체 패키지 및 그 제조방법 | |
| JP2786980B2 (ja) | 液晶表示装置の製法 | |
| JP2002171040A (ja) | フレキシブル配線基板の電極端子構造 | |
| JPH08316590A (ja) | プリント基板、その製造方法、プリント基板を有する機器、および液晶表示装置 | |
| JP3267280B2 (ja) | 電子印字装置 | |
| JP2902020B2 (ja) | 半導体装置およびその実装方法 | |
| JPH05218635A (ja) | 液晶表示装置の回路基板形成方法とその回路基板 | |
| JPS58221667A (ja) | チツプ部品の半田付方法 | |
| JP2001044239A (ja) | 電子部品の混載実装方法及びその混載実装工程に用いる部材 | |
| JPH0344431B2 (ja) | ||
| JPH0629348A (ja) | 表面実装部品及びその半製品 | |
| JPH04284424A (ja) | 液晶表示素子の駆動回路接続方法 | |
| JPH09162239A (ja) | 半導体パッケージの実装方法および半導体パッケージ実装用治具 | |
| KR19990057553A (ko) | 전도성 필림을 이용한 회로기판의 실장 방법및 지그 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051205 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070523 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20070608 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 4 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110615 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110615 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130615 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130615 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140615 Year of fee payment: 7 |