JP2001265245A - フラットパネル型表示装置 - Google Patents

フラットパネル型表示装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】放熱効果、耐電圧特性等に優れたフラットパネ
ル型表示装置を提供する。 【解決手段】表示部本体２を背面支持する金属シャーシ
３の背面側に、表示部本体２を駆動するための駆動用デ
ィバイス９を実装したフレキシブル基板８を設ける。半
導体積回路装置である駆動用ディバイス９のサブストレ
ートの裏面を研磨して不用な酸化膜を除去し、その裏面
に金属膜を形成する。この金属膜を上方に向けて駆動用
ディバイス９をフレキシブル基板８に配置し、金属膜の
表面と、フレキシブル基板８に形成されているアース用
配線パターン１１の表面に半田ペースト１２を塗布し、
更に半田ペースト１２を介して金属板１３を配置した状
態で、リフローソルダリングによって駆動用ディバイス
９をアース用配線パターン１１と金属板１３に接合し、
この駆動用ディバイス９と金属板１３を実装したフレキ
シブル基板８を金属シャーシ３の背面側に取り付ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル等のフラットパネル型表示装置に関し、特に
フラットパネル型表示装置を駆動するための集積回路装
置の実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プラズマディスプレイパネル（Ｐ
ＤＰ）が開発され、特にカラープラズマディスプレイパ
ネルが次世代の表示装置として急速に研究開発されてい
る。
【０００３】ここで、表示画面の高精細化のためには、
多くの駆動用集積回路装置（以下、駆動用ディバイスと
いう）を高密度で実装する必要があり、特に、ＰＤＰの
ように高電圧且つ高電力で駆動するための駆動用ディバ
イスを高密度実装する場合には、放熱効果に優れ、耐電
圧特性の向上等が可能な実装構造が必要不可欠となって
いる。
【０００４】例えば、ＴＡＢ（Tape Automated Bondin
g）やＣＯＰ（Chip on Film）等の実装技術を用いて駆
動用ディバイスをＰＤＰの電極に接続する際、放熱効果
と耐電圧特性が十分に得られ、しかも簡素な実装構造を
実現し得る対策を講じることが求められている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる課題
を解決するためになされたものであり、優れた放熱効果
と耐電圧特性が得られると共に、簡素な構造と低コスト
化等を実現し得る駆動用ディバイスの実装構造を備えた
フラットパネル型表示装置を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、平板形状の表示部本体と、前記表示部本体を
背面にて支持する金属シャーシと、前記表示部本体に電
気的に接続されると共に、アース用を含む所定の配線パ
ターンが形成され且つ駆動用ディバイスが実装されたフ
レキシブル基板とを有するフラットパネル型表示装置で
あって、前記駆動用ディバイスの裏面に金属膜が形成さ
れ、前記金属膜及び前記フレキシブル基板のアース用配
線パターンが放熱用の金属板を介在して半田付けにより
固着されていることを特徴とする。
【０００７】かかる構造によると、駆動用ディバイスに
よって表示部本体を表示駆動する際に発生する熱を金属
板に効率よく伝えるので、放熱効果を向上させることが
できる。更に、駆動用ディバイスの裏面が金属板を介し
てフレキシブル基板のアース用配線パターンに導通する
ので、耐電圧特性を向上させることができる。
【０００８】また、フレキシブル基板への金属板の接合
を、駆動用ディバイスをプリント基板上に実装する際に
同一工程で実施することができるため、製造コストの低
減が可能となる。また、簡素な実装構造により上記放熱
効果の向上と耐電圧特性の向上を図ることができるた
め、実装密度の向上を図ることができる等の効果が得ら
れる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明のフラットパネル型
表示装置の実施の形態を図１及び図２を参照して説明す
る。尚、フラットパネル型表示装置の実施形態として、
本発明に係る駆動用ディバイスの実装構造を有するカラ
ープラズマディスプレイパネルについて説明する。ま
た、図１は、カラープラズマディスプレイパネルの要部
縦断面構造を示す断面図、図２は、フレキシブルプリン
ト基板を用いた実装構造を示す概略図である。
【００１０】図１において、本カラープラズマディスプ
レイパネル１は、表示部本体２と、表示部本体２を支持
する金属シャーシ３とを備え、金属シャーシ３の背面側
に、駆動用ディバイス９等がフレキシブル基板８によっ
て配線されて実装されている。
【００１１】表示部本体２は、希ガスを封入した放電空
間を挟んで対向配置された前面ガラス基板４と背面ガラ
ス基板５とを有し、前面ガラス基板４の内面（背面ガラ
ス基板５に対向する面）には、誘電体層で被覆された多
数の行電極対が規則的に配置され、背面ガラス基板５の
内面（前面ガラス基板４に対向する面）には、各色の蛍
光体層で被覆された多数の列電極が行電極対に対して直
交配置されている。これら行電極対と列電極の各交点が
放電セルとなっており、駆動用ディバイス９が表示デー
タに基づいて行電極対と列電極に表示用駆動電力を供給
し、カラー放電セルを放電発光させることにより、カラ
ー画像の表示が行われる。
【００１２】この平板形状の表示部本体２は、両面接着
テープ等の接着材６によって、アルミニウム等で形成さ
れた平板形状の金属シャーシ３に固定されて一体化され
ている。
【００１３】背面ガラス基板５の前面側の側縁部７に
は、上記列電極に接続する引き出し端子（以下、列電極
端子という）が配列して形成されており、また、前面ガ
ラス基板４の背面側の側縁部（図示省略）にも、上記行
電極対に接続する引き出し端子（以下、行電極端子とい
う）が配列して形成されている。
【００１４】フレキシブル基板８には、アース用と電源
用の配線パターンの他、予め所定の信号伝送用の配線パ
ターンが形成されており、これらの配線パターンに複数
の駆動用ディバイス９を電気的に接続することで、フレ
キシブル基板８に予め駆動用ディバイス９を実装した駆
動用ディバイスモジュールが形成されている。そして、
このモジュールを構成するフレキシブル基板８の端部９
を背面ガラス基板５の側縁部７と前面ガラス基板４の上
記側縁部に固着し、フレキシブル基板８の端部９に形成
されている配線パターンの所定の接続端部を異方性導電
接着シート等を介して列電極端子と行電極端子に電気的
に接続することで、駆動用ディバイスモジュールと表示
部本体２との電気的接続がなされている。
【００１５】ここで、上記の駆動用ディバイスモジュー
ルは次のようにして形成されている。図２において、フ
レキシブル基板８には予め上記所定の配線パターンを形
成しておき、これにより表面実装（Surface Mounting T
echnology：ＳＭＴ）が可能なフレキシブル基板８を形
成しておく。
【００１６】このフレキシブル基板８に実装する駆動用
ディバイス９は、パッケージングを行わない所謂ベアチ
ップのままで使用される。半導体製造プロセスの最終工
程等において駆動用ディバイス９の基板（サブストレー
ト）の裏面を研磨することによって不用な酸化膜を除去
し、酸化膜が除去された上記基板の裏面にクロム及び金
の薄膜をスパッタリング又はメッキ処理してアース接続
用の金属膜１０を形成しておく。
【００１７】フレキシブル基板８に駆動用ディバイス９
を実装する際には、自動装着機によってフレキシブル基
板８を自動搬送しつつ、駆動用ディバイス９をフレキシ
ブル基板８に対して位置決めして配置していく。ここ
で、駆動用ディバイス９に形成されているボンディング
パッドや電気回路面側をフレキシブル基板８の上記配線
パターンに接触させ、駆動用ディバイス９の上記金属膜
１０をフレキシブル基板８に対して上方に向けて配置し
ていく。
【００１８】更に、フレキシブル基板８に形成されてい
るアース用配線パターン１１の表面と駆動用ディバイス
９の金属膜１０の表面に、半田ペースト（クリーム半
田）１２を塗布した後、これらの半田ペースト１２上に
銅板などの放熱性の良い金属板１３を配置し、リフロー
ソルダリング（Re-flow Soldering）によって、駆動用
ディバイス９をアース用配線パターン１１と金属板１３
に接合する。
【００１９】かかる構造により、駆動用ディバイス９の
発熱を金属板１３を通じて効率よく放熱することが可能
で、更に駆動用ディバイス９のアース電位を十分安定化
させ得るディバイスＩＣモジュールが形成される。
【００２０】次に、こうして形成されたディバイスＩＣ
モジュールを図１に示した表示部本体２と金属シャーシ
３に実装する際には、上記したようにフレキシブル基板
８の端部９を背面ガラス基板５の側縁部７と前面ガラス
基板４の上記側縁部に固着して、フレキシブル基板８の
端部９に形成されている配線パターンの所定の接続端部
を異方性導電接着シート等を介して列電極端子と行電極
端子に電気的に接続する。更に、フレキシブル基板８を
金属シャーシ３の背面側に回り込ませて、金属板１３を
熱導電性に優れた熱伝導性接着テープなどの接着材１４
によって金属シャーシ３の背面に固着することで、カラ
ープラズマディスプレイパネル１の化粧処理等を施す前
のユニットを完成する。
【００２１】このように本実施形態の駆動用ディバイス
の実装構造によれば、駆動用ディバイス９によって表示
部本体２を表示駆動する際に発生する熱を半田ペースト
１２を通じて金属板１３に効率よく伝えるので、放熱効
果を向上させることができる。
【００２２】更に、金属板１３を熱導電性に優れた接着
材１４によって金属シャーシ３に固着するので、極めて
良好な放熱効果が得られるようになっている。
【００２３】また、駆動用ディバイス９の裏面（サブス
トレートの裏面）に、酸化膜などを除去して金属膜１０
を形成し、この金属膜１０とフレキシブル基板８のアー
ス用配線パターンとを金属板１３を介して半田付けして
いるので、駆動用ディバイス９のアース電位を金属板１
３を通じてフレキシブル基板８のアース用配線パターン
と同電位に保つことができ、耐電圧特性を向上させるこ
とができる。
【００２４】更にまた、フレキシブル基板８への金属板
１３の接合は、駆動用ディバイス９やその他の電子部品
をプリント基板８上に実装する際に同一工程で実施する
ことができるため、製造コストの低減が可能となる。
【００２５】また、簡素な実装構造により上記放熱効果
の向上と耐電圧特性の向上を図ることができるため、実
装密度の向上を図ることができる。
【００２６】図３は、本発明の他の実施形態を示す要部
縦断面図である。尚、図３において、図１と同一又は相
当する部分を同一符号で示している。
【００２７】図１に示したフラットパネル型表示装置と
の構造上の相違点を述べると、図３において、駆動用デ
ィバイス９及び金属板１３をフレキシブル基板８の配線
パターン形成面８ａとは反対側の面（表示部本体２に対
向する面）８ｂに配し、この反対側の面８ｂに、駆動用
ディバイス９の裏面に形成された金属膜１０と金属板１
３が半田付けによって固着された構造となっている点に
ある。
【００２８】尚、フレキシブル基板８の配線パターン形
成面８ａに形成されたアース用配線パターン１１は、フ
レキシブル基板８に形成された１又は複数の開口ＨＬ１
を介して配線パターン形成面１１とは、反対側の面８ｂ
に配置された金属板１３と半田付け（半田ペースト１２
による半田付け）によって固着されている。
【００２９】また、駆動用ディバイス９は、フレキシブ
ル基板８に形成されてた１又は複数の開口ＨＬ２を介し
て、１又は複数の金属リード部材ＬＤにより、フレキシ
ブル基板８の配線パターン形成面８ａの配線パターンと
接続されている。
【００３０】このように、他の実施形態によれば、金属
板１３をフレキシブル基板８の配線パターン形成面８ａ
とは反対側の面８ｂに装着することにより、配線パター
ンとのショート（電気的短絡）を未然に防止しつつ大型
の金属板１３を取り付けることができるため、放熱効果
を更に向上させることができる。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、駆
動用ディバイスの裏面に金属膜を形成し、金属膜及びフ
レキシブル基板のアース用配線パターンを放熱用の金属
板を介在して半田付けにより固着することとしたので、
駆動用ディバイスによって表示部本体を表示駆動する際
に発生する熱を金属板に効率よく伝えるので、放熱効果
を向上させることができる。更に、駆動用ディバイスの
裏面が金属板を介してフレキシブル基板のアース用配線
パターンに導通するので、耐電圧特性を向上させること
ができる。また、フレキシブル基板への金属板の接合
を、駆動用ディバイスをプリント基板上に実装する際に
同一工程で実施することができるため、製造コストの低
減が可能となる。また、簡素な実装構造により上記放熱
効果の向上と耐電圧特性の向上を図ることができるた
め、実装密度の向上を図ることができる等の効果が得ら
れる実装構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態のカラープラズマディスプレイパネル
の要部縦断面構造を示す断面図である。
【図２】フレキシブル基板を用いて駆動ディバイスを実
装する実装構造を示す概略図である。
【図３】他の実施形態のカラープラズマディスプレイパ
ネルの要部縦断面構造を示す断面図である。
【符号の説明】
１…カラープラズマディスプレイパネル ２…表示部本体 ３…金属シャーシ ４…前面ガラス基板 ５…背面ガラス基板 ６…接着材 ７…側縁部 ８…フレキシブル基板 ８ａ…配線パターン形成面 ８ｂ…配線パターン形成面とは反対側の面 ９…駆動用ディバイス １０…金属膜 １１…アース用配線パターン １２…半田ペースト １３…金属板 １４…接着材 ＨＬ１，ＨＬ２…開口 ＬＤ…金属リード部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 原田 保 静岡県袋井市鷲巣字西ノ谷15の１ 静岡パ イオニア株式会社内 (72)発明者 車田 正和 静岡県袋井市鷲巣字西ノ谷15の１ 静岡パ イオニア株式会社内 Ｆターム(参考） 5E322 AA03 AB02 AB06 EA11 FA06 5G435 AA00 AA16 BB06 EE36 EE43 EE47 GG25 KK05 KK09 LL00

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 平板形状の表示部本体と、前記表示部本
    体を背面にて支持する金属シャーシと、前記表示部本体
    に電気的に接続されると共に、アース用を含む所定の配
    線パターンが形成され且つ駆動用ディバイスが実装され
    たフレキシブル基板とを有するフラットパネル型表示装
    置であって、 前記駆動用ディバイスの裏面に金属膜が形成され、前記
    金属膜及び前記フレキシブル基板のアース用配線パター
    ンが放熱用の金属板を介在して半田付けにより固着され
    ていることを特徴とするフラットパネル型表示装置。
  2. 【請求項２】 前記放熱用の金属板は、熱伝導性接着テ
    ーブを介して前記金属シャーシに接合されていることを
    特徴とする請求項１に記載のフラットパネル型表示装
    置。
  3. 【請求項３】 前記フラットパネル型表示装置は、前記
    表示部本体に前記駆動用ディバイスによって駆動される
    カラー放電セルが形成されたプラズマディスプレイであ
    ることを特徴とする請求項１又は２に記載のフラットパ
    ネル型表示装置。
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