KR102584671B1 - 안테나 구조체에 전자 컴포넌트를 장착하기 위한 방법 및 디바이스 - Google Patents

안테나 구조체에 전자 컴포넌트를 장착하기 위한 방법 및 디바이스 Download PDF

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Abstract

본 발명은 안테나 구조체, 특히 RFID 안테나 구조체에, 전자 컴포넌트, 특히 RFID 칩을 장착하기 위한 방법 및 디바이스, 뿐만 아니라 그러한 안테나 구조체-컴포넌트 조합에 관한 것이다. 방법은 다음의 단계들: (a) 캐리어 기판의 형태이고 소결된 후 전기 전도성인 소결성 재료로 제조된 안테나 구조체 상에 전자 컴포넌트를 배치하여, 안테나 구조체의 단자 영역과 컴포넌트의 대응하는 전기 단자 사이의 콘택 표면이 형성되도록 하는 단계; 및 (b) 안테나 구조체를 소결시키기 위하여 가열하여, 그것에 의해, 안테나 구조체의 단자 영역과 컴포넌트의 전기 단자 사이의 접착제가 없는 기계적 및 전기적 연결이 동시에 형성되는 단계를 갖는다. 방법은 또한, 안테나 구조체에 다수의 전자 컴포넌트들을 장착하기 위하여 사용될 수 있다. 디바이스가 대응하여 그 방법을 수행하도록 설계된다.

Description

안테나 구조체에 전자 컴포넌트를 장착하기 위한 방법 및 디바이스
본 발명은 안테나 구조체, 특히 RFID 안테나 구조체에, 전자 컴포넌트, 특히 RFID 칩을 장착하기 위한 방법 뿐만 아니라 장치, 뿐만 아니라 적어도 하나의 컴포넌트가 장착되고 전기적으로 및 기계적으로 연결된 그러한 안테나 구조체 (이하: 안테나 구조체/컴포넌트 조합) 에 관한 것이다. 이 컨텍스트에서, RFID 는 영어 용어 "무선 주파수 식별 (Radio Frequency Identification)" 을 의미하며 전파 (radio wave) 들을 사용하여 오브젝트들 및 생물들의 자동 및 콘택리스 식별 및 로컬화를 위한 송신기-수신기 시스템들에 대한 잘 알려진 기술을 지칭한다. RFID 의 경우에, 전자 컴포넌트 (RFID 칩) 에 연결되는 안테나 구조체 (안테나 구조체/컴포넌트 조합) 는, 특히, 지칭되는 바와 같이 (종종 "RFID 태그" 로도 또한 지칭됨) RFID 무선 라벨 (radio label) 을 나타내거나, 또는 그의 일부일 수 있다. 그러나, 본 발명은 RFID 애플리케이션들에 제한되지 않으며, 또한 다른 기술들 및 애플리케이션들과 관련하여 사용될 수 있다.
알려진 안테나 구조체들은, 예를 들어, 금속으로 제조된 종래의 로드 안테나들과 같이, 자립형 (self-supporting) 인 것으로 구성될 수 있거나, 또는 반대로, 특히 단거리 무선 통신을 위한 안테나들의 경우에, 그들은 예를 들어, 박막 금속화로서 캐리어 기판에 적용될 수 있다. 무선 모듈을 형성하기 위하여, 안테나 구조체에는 적절한 회로부가 제공되어야 하며, 그 회로부는 특히, 무선 칩의 형태의 전자 컴포넌트의 형태로 구성될 수 있다. 안테나 구조체, 또는 그 안테나 콘택을 연결하기 위하여, (예를 들어, RFID 태그들을 위해) 캐리어 기판에 적용된 안테나 구조체들에 대한 종래의 솔루션들에서는, 예를 들어, 에폭시 기반의 전기 전도성 접착제가 통상적으로 안테나 구조체의 안테나 콘택에 적용되고 그 후 전자 컴포넌트가 그 위에 배치된다. 추가로, 접착제의 후속 열 경화를 위해, 가열된 서모드들 (thermodes) 이 통상적으로 컴포넌트를 경화 동안 안테나 콘택으로 가압하기 위하여, 그리고 접착제를 가열하도록 사용된다.
본 발명의 목적은 안테나 구조체, 특히 RFID 안테나 구조체에의, 전자 컴포넌트, 특히 RFID 칩의 개선된 장착을 위한 방법 뿐만 아니라 장치, 뿐만 아니라 대응하는 안테나 구조체/컴포넌트 조합을 제공하는 것이다.
이 문제에 대한 솔루션은 독립 청구항들의 교시에 따라 제공된다. 본 발명의 다양한 실시형태들 및 추가의 개발들은 종속 청구항들의 대상이다.
본 발명의 제 1 양태는 안테나 구조체, 특히 RFID 안테나 구조체에의, 전자 컴포넌트, 특히 RFID 칩의 장착을 위한 방법에 관한 것이다. 방법은 다음의 단계들을 포함한다: (i) 캐리어 기판 상에 형성되고 소결 후 전기 전도성인 소결성 재료로 제조되는 안테나 구조체에 전자 컴포넌트를 적용하여, 콘택 표면이 안테나 구조체의 콘택 영역과 컴포넌트의 대응하는 전기 콘택 사이에 형성되도록 하는 단계; 및 (ii) 안테나 구조체를 소결시키기 위하여 가열하여, 그것에 의해 안테나 구조체의 콘택 영역과 컴포넌트의 전기 콘택 사이의 접착제가 없는 (adhesive-free) 기계적 및 전기적 연결이 동시에 형성되는 단계. 방법은 또한, 안테나 구조체에 복수의 전자 컴포넌트들을 장착하기 위하여 사용될 수 있다.
"안테나 구조체" 는, 본 발명의 의미에서, 무선 안테나로서 구성되는, 전기 전도성 재료, 특히 금속 또는 금속 합금으로 제조된 공간-물리적 구조체를 의미하는 것으로 이해되어야 한다. 안테나 구조체는 특히, 예를 들어 종이 또는 플라스틱 재료의 캐리어 기판 상에, 특히 또한 박층으로서 형성될 수도 있다.
"전자 컴포넌트" 는, 본 발명의 의미에서, (i) 전자 수동 또는 능동 개별 컴포넌트, (ii) 전자 회로, 특히 집적 회로 (IC), 또는 (iii) 여러 개별 컴포넌트들 또는 전자 회로들을 포함하는, 어셈블리, 이를 테면 인쇄 회로 (PCB, 인쇄 회로 보드 (Printed Circuit Board)) 를 의미하는 것으로 이해되어야 한다. 컴포넌트의 콘택은 따라서 특히 개별 컴포넌트 상의, 집적 회로 상의 또는 어셈블리 상의 전기 전도성 콘택 패드 또는 전기 전도성 콘택 표면일 수 있다.
"소결 후 전기 전도성인 소결성 재료" 는, 미립의 (fine-grained), 전기 전도성 입자들, 특히 금속성 입자들을 함유하는 재료로서, 워크피스 (이 경우에는 안테나 구조체) 의 형상 (형태) 이 유지되도록 어떤 식으로 재료의 주성분들의 용해 온도보다 낮게 유지되는 (소결) 온도로 가열될 때, 재료에 압력을 인가할 필요 없이도, 그 최종 특성들, 이를 테면 경도, 강도 또는 전기 전도성 및/또는 열 전도성을 획득하는, 상기 재료를 의미하는 것으로 이해되어야 한다. 특히, 재료는, 완성된 안테나 구조체의 최종 전기 전도성이 오직 소결에 의해서만 달성되도록, 소결 전에는 전기 절연체이거나 또는 소결 후의 전기 전도성과 비교하여 더 낮은 전기 전도성만을 가질 수 있다.
오더에 따른 방법의 도움으로, 안테나 구조체/컴포넌트 조합을 제조하기 위한 프로세스를 단순화하는 것이 특히 가능하며, 이는 무엇보다도, 시간 및 비용 절감을 달성하기 위해 사용될 수 있다. 종래의 제조 프로세스와 비교할 때, 특히 개별 제조 단계들은 단순화될 수 있거나 또는 심지어 생략될 수 있다. 특히, 가열된 서모드들의 사용이 더 이상 안테나 구조체와 컴포넌트 사이의 연결의 최종 확립을 위해 요구되지 않으며, 이는 추가로 컴포넌트에 대한 기계적 손상의 관련 위험을 제거한다. 마찬가지로, 안테나 구조체에 컴포넌트를 고정시키기 위하여 접착제를 적용하는, 이전에 사용된, 제조 단계가 생략될 수 있다.
다음에서, 본 발명의 바람직한 실시형태들 및 추가의 개발들이 설명될 것이며, 이들 각각은 명확이 배제되지 않는 한, 서로, 뿐만 아니라 다음에서 설명되는 본 발명의 다른 양태들과 임의의 원하는 방식으로 결합될 수 있다. 특히, 본 발명은 다음에서 설명되는 본 발명의 제 3 양태에 따라 안테나 구조체/컴포넌트 조합을 제조하기에 적합하다.
바람직한 실시형태들에 따르면, 컴포넌트가 적용되기 전에, 안테나 구조체는 먼저, 방법에서, 후속 가열에 의해 소결되는 안테나 구조체의 전기 전도성의 형성을 위해 전기 전도성 입자들을 함유하는 소결성 잉크로 캐리어 기판 상에 안테나 구조체를 인쇄하는 것에 의해 생성된다. 이렇게 하여, 매우 다양한 안테나 구조체들을 미리 사전제작할 필요 없이 대응하는 캐리어 기판 상에 간단하고 매우 유연한 방식으로 형성하는 것이 가능하다.
이와 관련된 추가의 바람직한 실시형태들에 따르면, 잉크는 산화방지제 (환원제) 를 추가로 함유한다. 이렇게 하여, 특히 잉크 내의 전도성 입자들은 산화로 인한 재료 변화들로부터 보호 받을 수 있다. 바람직한 실시형태에 따르면, 그러한 잉크는 금속성 나노입자들 (예를 들어, 구리로 제조됨), 캐리어제 (carrier agent) (예를 들어, 디(프로필렌 글리콜) 메틸 에테르), 뿐만 아니라 그러한 산화방지제 (예를 들어, 부틸레이티드 하이드록시톨루엔 (BHT), 아스코르브산 또는 알칸티올 (alkanethiols)) 를 함유한다. 잉크의 체적 (100%) 에 기초한, 특히 적합한 혼합비는 대략 25 내지 35% 의 나노입자들, 대략 65 내지 75% 의 캐리어제 및 1% 미만의 산화방지제이다. 대략 30% 의 나노입자들, 대략 70% 의 캐리어제 및 1% 미만의 산화방지제의 혼합비가 특히 바람직하다.
추가의 바람직한 실시형태들에 따르면, 캐리어 기판 상에의 안테나 구조체의 인쇄는 잉크젯 프린터에 의해 수행된다. 이는 예를 들어 종래의 스크린 인쇄와 달리, 사전제작된 인쇄 마스크가 생성될 필요도 없고 그 인쇄 마스크를 상이한 안테나 구조체 형상들을 생성하기 위하여 교체할 필요도 없기 때문에, 다양한 상이한 안테나 구조체 형상들의 생성과 관련하여 특히 높은 유연성 및 가변성을 달성할 수 있게 한다. 대응하여 증가된 유연성을 달성하는 것에 더하여, 이는 특히 또한, 프로세싱 시간, 및 따라서 또한 생산 비용을 감소시키기 위해 사용될 수 있다.
추가의 바람직한 실시형태들에 따르면, 방법은 다음의 가열 단계들 중 하나 이상을 더 포함한다: (i) 컴포넌트의 적용 이전에, 생성된 안테나 구조체를, 잉크 및/또는 캐리어 기판을 적어도 부분적으로 건조시키기 위하여 잉크의 소결 온도보다 낮은 온도로 가열하는 단계; (ii) 콘택 표면의 영역 내의 잉크를, 안테나 구조체와의 컴포넌트의 예비의 접착제가 없는 기계적 연결을 위해 잉크의 소결 온도보다 낮은 온도로 가열하는 단계. 가열 단계 (i) 는, 특히, 인쇄된 안테나 구조체에의 전자 컴포넌트의 후속 적용 동안, 이것이 예를 들어, 여전히 액체인 잉크의 되묻음 (smudging) 또는 변위 (displacement) 로 인한, 안테나 구조체의 형상의 임의의 바람직하지 않은 변화들, 또는 여전히 젖어 있는 캐리어 기판의 바람직하지 않은 변형들을 야기하지 않을 정도로 잉크가 캐리어 기판에 적용된 후 잉크 또는 캐리어 기판을 건조시키도록 기능할 수 있다. 가열 단계 (ii) 는, 다른 한편으로는, 이미 언급된 바와 같이, 안테나 구조체와 컴포넌트의 임시의 접착제가 없는 기계적 연결을 확립하기 위하여 사용될 수 있다. 이 컨텍스트에서, 예비의 기계적 연결은, 이 결과로서, 적어도 안테나 구조체에 대한 컴포넌트의 약한 접착 (adhesion) 이 잉크로 젖어 있는 그 표면 영역에서 (즉, 콘택 표면에서) 발생하도록, 특히 잉크의 추가의 건조에 의해 달성된다.
"소결 온도" 는 오직 온도의 이유로만 (즉, 특히 또한 압력의 인가 없이), (다른 경우에는 정상 조건들 하의) 잉크의 소결이 시작되는 온도를 의미하는 것으로 여기서 이해되어야 한다. 특히, 본 발명에서 소결에 실제로 사용되는 온도는 본 발명의 의미에서 소결 온도를 나타낸다.
추가의 바람직한 실시형태들에 따르면, 안테나 구조체를 소결시키기 위해 가열하는 동안, 안테나 구조체는 적어도 콘택 표면의 영역에서, 적어도 250 ℃, 바람직하게는 적어도 300 ℃ 의 온도 (소결 온도) 로 가열된다. 바람직하게는, 이 과정 동안, 350 ℃ 의 온도는 초과되지 않는다. 이 온도 범위는, 한편으로는, 잉크의 소결을 야기하기에, 그리고 다른 한편으로는, 전자 컴포넌트 뿐만 아니라 안테나 구조체를 가진 캐리어 기판 상에 가능한 한 낮게 온도 관련 응력을 유지하여 이로부터 발생하는 장애들 또는 손상을 회피하기에 특히 적합한 것으로 알려졌다.
추가의 실시형태들에 따르면, 안테나 구조체에의 컴포넌트의 적용은, (i) (예를 들어, DDA, 또는 "직접 다이 부착 (direct die attachement)" 을 통한) 컴포넌트 캐리어 기판으로부터 안테나 구조체로의 컴포넌트의 직접 트랜스퍼 (direct transfer) 에 의해; 또는 (ii) 컴포넌트 캐리어 기판, 예를 들어, 반도체 웨이퍼 또는 컴포넌트 캐리어 (예를 들어, 테이프 또는 트레이) 로부터 컴포넌트를 가져와, 안테나 구조체로 이송하고 그것을 안테나 구조체에 적용하는 트랜스퍼 디바이스에 의한 컴포넌트 캐리어 기판으로부터 안테나 구조체로의 컴포넌트의 간접 트랜스퍼 (indirect transfer) 에 의해 중 어느 하나로 수행된다. 실시형태 (i) 는 특히 비용 및 속도 면에서 이점들을 제공할 수 있는 한편, 실시형태 (ii) 는 단일 타입의 컴포넌트가 프로세싱될 경우 뿐만 아니라 캐리어 기판의 폭이 컴포넌트 캐리어의 유효 폭을 초과할 경우에 특히 유리하여, 직접 트랜스퍼는 어려운 일에만 가능하거나, 또는 심지어 전혀 가능하지 않을 것이다.
추가의 실시형태들에 따르면, 방법은 전자 컴포넌트를, 안테나 구조체에 대한 그의 기계적 및 전기적 연결을 행한 후에 캡슐화하는 단계를 더 수반한다. 이렇게 하여, 컴포넌트는 캡슐화에 의해 바람직하지 않은 외부의 영향으로부터 보호 받는다. 결과의 안테나 구조체/컴포넌트 조합의 기계적 안정성이 또한 이렇게 하여 증가될 수 있다. 이에 대한 바람직한 변형에 따르면, 캡슐화는 컴포넌트 상에의 액체 또는 페이스트형 캡슐화 화합물의 적용 및 그의 후속 경화에 의해 콘택리스 방식으로 수행된다. 특히, 이렇게 하여, 캡슐화는, 액체 또는 페이스트형 캡슐화 화합물이 반도체 컴포넌트 (칩, 베어 다이 (bare die)) 상에 적용된 후 열적으로 또는, 바람직하게는, 자외선 광으로의 조사에 의해 경화되는, 반도체 컴포넌트들의 제조로부터 알려진, 글로브 탑 (Globe Top) 기술에 의해 수행될 수 있다.
추가의 실시형태들에 따르면, 방법에서, 안테나 구조체 및/또는 컴포넌트의 센서 기반 검사가 또한 방법의 과정 중의 적어도 한 시점에서 수행된다. 방법의 추가의 과정은 그 후 이 센서 기반 검사의 결과에 의존하여 제어된다. 이렇게 하여, 방법의 추가의 과정, 특히, 또한, 예를 들어, 안테나 구조체, 전자 컴포넌트들 및/또는 캡슐화가 수행되는 경우 캡슐화 화합물의 재료와 같은 초기 컴포넌트의 사용은, 선행 방법 단계에서, 생산 결함이 발생하였는지 여부에 의존하여 제어될 수 있고, 그 결과 검사된, 가능하게는 이미 장착된 안테나 구조체에 근거한 결함이 없는 (fault-free) 제품 (안테나 구조체/컴포넌트 조합) 의 제조를 더 이상 예상할 수 없다. 이렇게 하여, 특히 생산 결함을 검출하고 대응하는 결함이 있는 생산 결과들을 이젝팅 (eject) 하여, 재료들의 사용을 최적화하고 스루풋 시간을 최적화하는 것이 가능하다.
특히, 본 발명은, 이것의 특정 실시형태에 따라, 검사의 결과에 따라 생산 결함이 검출되었다면, 방법에 따른 결함이 없는 안테나 구조체/컴포넌트 조합의 제조를 위해 예상되는 방법의 적어도 하나의 방법 단계가 생략되는 방식으로 방법의 추가의 과정이 제어되는 방식으로, 정의될 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체에 대한 전자 컴포넌트의 적용은, 검사에 의해, 안테나 구조체가 결함이 있는 것으로 이전에 검출된 경우에 생략될 수 있다. 유사한 방식으로, 컴포넌트의 적용에 후속하는 하나 이상의 방법 단계들은 생략될 수 있다. 예를 들어, 캡슐화는, 안테나 구조체에 적용된 컴포넌트가 결함이 있음을 검사가 나타낸 경우에 생략될 수 있다.
추가의 실시형태들에 따르면, 캐리어 기판은 테이프의 형태로 있도록 구성되고 그 길이 방향을 따라 이송된다. 복수의 안테나 구조체들은, 여러 트랙들에 걸쳐 적절히 분포되는 다량의 안테나 구조체/컴포넌트 조합들을 제조하기 위한 멀티-트랙 제조 프로세스 또는 장착 프로세스가 이송 방향을 따라 발생하도록, 길이 방향에 대해 소정 각도로 진행하는 제 2 방향을 따라 캐리어 기판 상에 제공 또는 생성된다. 이렇게 하여, 적어도 하나의 방법 단계에서, 바람직하게는 모든 방법 단계에서 복수의 안테나 구조체들 또는 안테나 구조체/컴포넌트 조합들을 병렬로 프로세싱하는 것이 가능하며, 이는 순수 직렬 프로세싱에 의한 프로세스와 비교할 때 특히 효율의 증가를 위해 사용될 수 있다.
본 발명의 제 2 양태는 안테나 구조체, 특히 RFID 안테나 구조체에, 전자 컴포넌트, 특히 RFID 칩을 장착하기 위한 장치에 관한 것이며, 여기서 그 장치는 본 발명의 제 1 양태에 따라, 바람직하게는 본 명세서에서 설명된 그 실시형태들 중 하나 이상에 따라 방법을 수행하도록 배열된다. 따라서 본 발명에 관하여 상기 언급된 모든 것은 이에 따라 장치에 또한 적용된다.
일부 실시형태들에 따르면, 장치는 장착 디바이스 및 소결 디바이스를 포함한다. 장착 디바이스는 캐리어 기판 상에 형성되고 소결 후 전기 전도성인 소결성 재료로 제조되는 안테나 구조체 상에 전자 컴포넌트를, 콘택 표면이 안테나 구조체의 콘택 영역과 컴포넌트의 대응하는 전기 콘택 사이에 형성되는 방식으로, 배치하도록 구성된다. 소결 디바이스는 안테나 구조체를 소결시키기 위하여 가열하면서 그것에 의해 동시에 안테나 구조체의 콘택 영역과 컴포넌트의 전기 콘택 사이의 접착제가 없는 기계적 및 전기적 연결이 형성되게 하도록 구성된다.
다양한 실시형태들에 따르면, 장착 디바이스는 캐리어 기판으로부터 안테나 구조체로 컴포넌트를 직접 트랜스퍼하도록 구성되는 제 1 트랜스퍼 디바이스 및/또는 캐리어 기판으로부터 안테나 구조체로 컴포넌트를 간접 트랜스퍼하도록 구성되는 제 2 트랜스퍼 디바이스를 포함한다. 이 컨텍스트에서, 제 2 트랜스퍼 디바이스는, 존재한다면, 결국 캐리어 기판으로부터 컴포넌트를 가져와, 안테나 구조체로 이송하고, 그것을 안테나 구조체에 적용하도록 구성된다.
추가의 실시형태들에 따르면, 장치는 다음의 디바이스들 중 하나 이상을 더 포함한다: (i) 컴포넌트의 적용 이전에, 소결 디바이스에 의해 소결하는 것에 의해 안테나 구조체의 전기 전도성을 형성하기 위해, 전기 전도성 입자들, 특히 나노입자들을 함유하는 소결성 잉크에 의해 캐리어 기판 상에 안테나 구조체를 인쇄하는 것에 의해, 안테나 구조체를 생성하도록 구성되는 인쇄 디바이스; (ii) 생성된 안테나 구조체를, 컴포넌트의 적용 이전에 잉크 및/또는 캐리어 기판의 적어도 부분적 건조를 위해 안테나 구조체의 재료의 소결 온도보다 낮은 온도로 가열하도록 구성되는 건조 디바이스; (iii) 콘택 표면의 영역 내의 잉크를 안테나 구조체에 대한 컴포넌트의 예비의 접착제가 없는 기계적 연결을 위한 잉크의 소결 온도보다 낮은 온도로 가열하도록 구성되는 고정 디바이스; (iv) 안테나 구조체에 대한 기계적 및 전기적 연결이 확립된 후 전자 컴포넌트를 캡슐화하도록 구성되는 캡슐화 디바이스; (v) 방법의 과정 중의 적어도 한 시점에 안테나 구조체 및/또는 컴포넌트의 센서 기반 검사를 위한 센서 디바이스, 뿐만 아니라 이 센서 기반 검사의 결과에 따라 방법의 추가의 과정을 제어 또는 피드백 제어하기 위한 제어 디바이스; (vi) 장치의 디바이스들 중 2 개의 연속적인 디바이스들 간에 캐리어 기판을 버퍼링하도록 구성되는 버퍼 디바이스; (vii) 완성된 안테나 구조체/컴포넌트 조합을 테스팅하기 위한 테스팅 디바이스; 및 (viii) 공통 캐리어 기판 상에 생성된 안테나 구조체/컴포넌트 조합들을 분리하기 위한 분리 디바이스.
본 발명의 의미에서, 용어 "구성된" 은 대응하는 장치 또는 디바이스가 특정 기능을 수행하도록 - 이미 셋업되었거나 또는 셋업될 수 있음 - 즉, 구성될 수 있음을 의미하는 것으로 이해되어야 한다. 구성은 이 점에 있어서, 예를 들어, 기능성들 또는 세팅들을 활성화 또는 비활성화하기 위한 스위치들 등의 또는 프로세스의 과정의 파라미터들의 대응하는 세팅에 의해 수행될 수 있다. 특히, 장치는 여러 미리 결정된 구성들 또는 동작 모드들을 가질 수도 있어, 구성은 이들 구성들 또는 동작 모드들 중 하나의 선택에 의해 수행될 수 있다.
이에 따라, 건조 디바이스, 고정 디바이스 뿐만 아니라 소결 디바이스는, 이들 디바이스들 중 적어도 2 개 이상이 또한 일 유닛으로서 구성될 수 있도록, 예를 들어, 겸용 (dual-use) 컴포넌트들의 사용으로, 특히 효율적인 솔루션 또는 공간의 사용과 관련하여 최적화되는 솔루션을 구현하는 것이 가능하도록, 안테나 구조체 또는 안테나 구조체/컴포넌트 조합을 가열하도록 각각 제공된다.
본 발명의 제 3 양태는 전자 컴포넌트, 특히 RFID 칩이 연결되어 있는 안테나 구조체, 특히 RFID 안테나 구조체에 관한 것이다. 안테나 구조체는 캐리어 기판 상에 형성되고 소결된 전기 전도성 재료로 제조된다. 그것은 소결된 재료에 의해 형성되는 접착제가 없는 기계적 및 전기적 연결에 의한 안테나 구조체의 콘택 영역과 전자 컴포넌트의 대응하는 전기 콘택 사이의 콘택 표면에서, 컴포넌트에 연결된다. 이 안테나 구조체/컴포넌트 조합은 특히 본 발명의 제 1 양태에 따른 방법에 의해 및/또는 본 발명의 제 2 양태에 따른 장치로 제조될 수 있다.
본 발명의 추가의 이점들, 피처들 및 가능한 애플리케이션들은 도면들과 관련하여 다음의 상세한 설명으로부터 분명해진다.
도면들에서,
도 1 은 본 발명에 따른 방법의 바람직한 실시형태를 예시하기 위하여 플로우 차트를 개략적으로 도시한다;
도 2 는 도 1 의 방법에 따른 그 제조 동안 발생하는, 제조될 안테나 구조체/컴포넌트 조합의 상이한 중간 상태들을 개략적으로 도시한다; 그리고
도 3 은 본 발명에 따른 장치의 바람직한 실시형태를 예시하기 위하여 블록 다이어그램을 도시한다;
다음의 도면들에서, 동일한 참조 부호들은 전반에 걸쳐 본 발명의 동일한 엘리먼트들을 위해 또는 서로에 대응하는 본 발명의 엘리먼트들을 위해 사용된다.
먼저, 도 1 및 도 2 를 참조하면, 본 발명에 따른 방법 또는 프로세스의 바람직한 실시형태가 설명될 것이다. 방법은 안테나 구조체 (1 또는 1a) 가 캐리어 기판 (2) 상에 인쇄하는 것에 의해 생성되는 단계 S1 을 포함한다. 이 컨텍스트에서, 잉크젯 프린터가 인쇄를 위해 바람직하게 사용된다. 사용되는 잉크는, 적어도 소결 후, 전기 전도성인 소결성 잉크이다. 이를 위해, 액체 또는 페이스트형 캐리어 물질에 더하여, 잉크는 바람직하게는 예를 들어, 구리의 금속성 나노입자들, 뿐만 아니라 바람직하게는 나노입자들에 대한 부식 보호물 (corrosion protection) 로서 산화방지제 (환원제) 를 함유한다. 도 2 에서, 캐리어 기판은 안테나 구조체/컴포넌트 조합들의 로우 (row) (트랙) 가 그 길이 범위 (longitudinal extent) 또는 길이 방향 (단일-트랙 프로세스) 을 따라 생성되는 테이프로서 구성된다. 이에 대한 대안으로서, 추가의 안테나 구조체들이 길이 방향에 대해 소정 각도, 특히 직각으로 있는 방향으로 하나 이상의 트랙들에서 캐리어 기판 상에 생성될 수 있어, 전반적으로, 이는 멀티-트랙 프로세스 및 이 의미에서, 병렬화되는 프로세스를 초래한다.
멀티-트랙 제조 또는 장착 프로세스에서, 다음의 디바이스들: 프린터 (11), 카메라 (2), 캡슐화 디바이스 (17) 및 테스팅 디바이스 (18) 중 적어도 하나는 하나의 디바이스로 여러 로우들을 프로세싱하기 위하여 길이 방향으로 및/또는 길이 방향에 대해 소정 각도로 있는 제 2 방향으로 모터화된 방식으로 변위가능할 수도 있다. 건조 디바이스 (13a, b), 고정 디바이스 (15) 및 소결 디바이스 (16a, b) 는, 특히 여러 트랙들을 커버하는 대응하여 넓은 구성에 의해, 멀티-트랙 프로세스를 위해 적응될 수 있다. 여기서, 용어 "방향" 은 또한 각각 대응하는 반대 방향을 포함하여, 모터 구동 변위는, 예를 들어, 캐리어 기판의 이송 방향을 따라 뿐만 아니라 반대 방향으로, 즉, 이송 방향의 반대쪽으로 일어날 수 있다. 추가로, 후자는 또한, 순수 단일-트랙 방식으로의 동작을 위한 장치의 경우에 또는 단일-트랙 방식으로의 동작을 위해 적어도 구성될 수 있는 장치의 경우에 제공될 수도 있다.
이 다음에 단계 S2 가 후속되고, 여기서 새롭게 인쇄된 안테나 구조체 (S1a) 가 특히 잠재적 제조 결함들, 특히 인쇄 결함들에 대하여, 센서-기반 방식으로, 특히 이미지 평가에 의해 자동으로 검사된다 (검사 테스트). 추가의 단계 S3 에서, 프로세스 시퀀스는 제조 결함이 검사 테스트 동안 검출되었는지 여부, 또는 반대로, 검사 테스트가 통과되었는지 여부에 의존하여 브랜치 오프된다. 결함의 경우에 (S3-아니오), 방법은 캐리어 기판 (2) 의 대응하는 컷에 의한 안테나 구조체 (1a) 의 분리가 일어나는 분리 단계 S10 으로 바로 점프하여, 결함이 없는 경우를 위해 제공되는 추가의 제조 단계들 S4 내지 S9 를 생략한다. 검사 테스트가 통과되지 않았기 때문에, 후속 단계 S11 에서, 방법은 이젝션 단계 (S13) 로 브랜치 오프하고 (S11-아니오), 여기서 결함이 있는 안테나 구조체 (1a) 는 결함 제품으로서 프로세스로부터 이젝팅된다. 다른 한편으로, 검사 테스트가 단계 S2 에서 통과되면 (S3-예), 건조 단계 S4 가 후속되고, 여기서 인쇄된 안테나 구조체 (1a) 는, 결과가 부분적으로 건조된 안테나 구조체 (1b) 가 되도록, 잉크 및/또는 캐리어 기판을 부분적으로 (그러나 아직 완전히는 아님) 건조시키기 위하여 잉크의 소결 온도보다 낮은 온도로 가열된다.
그 후, 단계 S5 에서, 전자 컴포넌트 (3), 예를 들어, RFID 칩은, 이 결과로서, 콘택 표면이 안테나 구조체 (1b) 의 콘택 영역과 컴포넌트 (3) 의 대응하는 전기 콘택, 특히 칩 상의 콘택 패드 사이에 형성되는 방식으로 부분적으로 건조된 안테나 구조체 (1b) 에 적용된다. 여기서, 칩은 지칭된 바와 같이 통상적으로 베어 다이로서 적용되어, 이는 그 후 이미 어셈블링된 안테나 구조체 (1c) 가 된다. 추가의 단계 S6 에서, 잉크는 그 후, 콘택 표면의 영역에서, 안테나 구조체 (1c) 와의 컴포넌트 (3) 의 예비의 접착제가 없는 기계적 연결 (고정) 을 확립하기 위하여 잉크의 소결 온도보다 낮은 온도로 가열된다. 이 단계 S6 은 옵션이고, 이는 특히 또한, 단계 S5 와 동시에, 또는 적어도 실질적으로 동시에 수행될 수 있다. 단계 S6 에서, 고정은 특히, 적용된 컴포넌트 (3) 와 안테나 구조체 (1c) 사이의 접착이 발생하도록 잉크의 추가의 건조에 의해 달성되며, 그 접착은 특히, 컴포넌트 (3) 가 안테나 구조체에 최종적으로 고정될 때까지 방법의 추가의 과정 동안 안테나 구조체에 대한 컴포넌트의 바람직하지 않은 변위로부터의 보호를 제공한다.
추가의 단계 S7 에서, 안테나 구조체 (1c) 는 그 후 안테나 구조체 (1c) 를 소결시키기 위하여 소결 온도로 가열되어, 그것에 의해, 동시에 안테나 구조체 (1c) 의 콘택 영역과 컴포넌트 (3) 의 전기 콘택 사이의 접착제가 없는 기계적 및 전기적 연결이 형성, 특히 보강된다. 안테나 구조체 (1c) 의 재료 특성들은 소결에 의해 변화된다. 특히, 이 동안, 금속성 나노입자들은 소결된 안테나 구조체 (1d) 가 원하는 안테나 기능을 위해 요구되는 충분히 높은 전기 전도성을 갖는 방식으로 함께 베이킹된다. 추가로, 안테나 구조체 (1d) 에 대한 컴포넌트의 기계적 연결 또는 접착이 또한 이것에 의해 더욱 강화된다.
이 다음에 단계 S8 이 후속되고, 여기서 전자 컴포넌트 (3) 에, 캡슐화 화합물 (예를 들어, 글로브 탑) 의 콘택리스 적용 및 UV 광으로의 조사에 의한 경화에 의해 하우징 (4) (캡슐화) 이 제공된다. 이렇게 완성된 안테나 구조체/컴포넌트 조합 (1e) 은 그 후, 특히 올바른 작동 및/또는 다르게는 결함들이 없는지 여부와 관련하여, 단계 S9 에서 테스팅된다. 이 다음에, 이것이 공통 캐리어 기판 상의 다른 것들과 함께 초기에 제조된 한, 안테나 구조체/컴포넌트 조합 (1e) 을 분리하기 위한, 이미 언급된, 분리 단계 S10 이 후속된다. 결함이 단계 S9 로부터의 테스트에서 검출되면 (S11-아니오), 프로세스는 이미 설명된 단계 S13 으로 다시 브랜치하고 결함이 있는 안테나 구조체/컴포넌트 조합이 이젝팅된다. 그렇지 않고, 테스트가 성공적으로 통과되었다면 (S11-예), 이제 완성된 무결함 (faultless) 안테나 구조체/컴포넌트 조합 (1f) 이 출력 단계 S12 에서 무결함 제품으로서 출력된다. 특히, 분리 단계의 사용은 또한, 특히 사용된 캐리어 기판의 포맷에 의존하여, 옵션일 수도 있다. 예를 들어, 테이프의 형태의 캐리어 기판의 경우에, 분리 단계가 사용될 수 있거나 또는, 대안적으로, 그 결함이 없는 어셈블링된 안테나 구조체들을 포함하는 캐리어 기판 뿐만 아니라 적용가능한 경우, 그 결함이 있는 안테나 구조체들 - 둘 중 어느 하나가 장착되었든 또는 장착되지 않았든 - 은 와인딩 업될 (wound up) 수 있다.
도 3 은, 특히 도 1 및 도 2 에 도시된 방법을 수행하기 위해 사용될 수 있는 본 발명에 따른 장치 (10) 의 바람직한 실시형태를 도시한다. 도시된 예에서, 캐리어 기판 (2) 은, 전자 컴포넌트 (3) 가 각각 장착된 복수의 안테나 구조체들 (1) 이 생성될 테이프로서 구성된다. 이를 위해, 테이프 (2) 는 장치 (10) 를 통해 (도 3 의 왼쪽에서 오른쪽으로) 컨베이어 벨트의 형태의 이송 디바이스 (20a) 에 의해 이송된다.
장치 (10) 는, 특히 단계 S1 을 수행하도록 셋업되는 인쇄 디바이스 (11) 를 갖는다 (여기에 언급된 단계들과 관련하여 이하 도 1 과 - 관련이 있는 한 - 도 2 를 비교). 지지체 (11a) 는 인쇄 프로세스 동안 캐리어 기판 (22) 을 지지하기 위하여 공간적으로 그 반대쪽에 제공된다. 인쇄 디바이스 (11) 에 의해 캐리어 기판 (2) 상에 새롭게 인쇄된 안테나 구조체들 (1) 의 시각적 검사 (단계 S2) 를 위한 카메라를 가진 센서 디바이스 (12) 는 캐리어 기판 (2) 의 이송 방향을 따라 하류에 온다. 이 다음에 2 개의 부분들 (13a, 13b) 에서, 캐리어 기판 (2) 을 부분적으로 건조 (단계 S4) 시키기 위하여 양쪽에서 가열하는 건조 디바이스가 후속되며, 캐리어 기판 (2) 은 그 위에 인쇄된 안테나 구조체 (1) 를 갖는다. 장착 디바이스 (14) 는 안테나 구조체 (1) 에 전자 컴포넌트 (3) 를 적용 (단계 S5) 하는 것에 의해 장착하기 위하여 제공된다. 옵션으로, 고정 디바이스 (15) 가 특히 동일한 장소에, 추가적으로 제공될 수 있으며, 이는 안테나 구조체 (1) 에의 컴포넌트 (3) 의 예비의 고정 (단계 S6) 을 달성하기 위하여, 이미 적용된 컴포넌트 (3) 와 잉크를 추가로 건조시키도록 기능한다. 고정 디바이스 (15) 는 특히, 장착 위치 또는 장착 디바이스 아래에 배열될 수도 있다. 특히 장착이 DDA 프로세스에서 수행되는 경우에, 고정 디바이스 (15) 는 옵션으로는, 버퍼 디바이스들 (22a, b) 에 의해 장치 (10) 에 통합되는 통합된 별도의 머신 모듈로서 DDA 장착 디바이스 (14) 와 함께 구성될 수 있다.
이 다음에, 이송 방향을 따라, 이미 장착된 안테나 구조체를 안테나 구조체 (1) 를 소결시키기 위하여 잉크의 소결 온도로 가열 (단계 S7) 하기 위하여 캐리어 기판 (2) 의 양쪽에 제공되는 가열 엘리먼트들을 가진, 소결 디바이스 (16a, 16b) 가 후속된다. 그 하류에, 이 다음에 캡슐화 디바이스 (17) 가 후속되며, 캡슐화 디바이스는 특히, 액체 또는 페이스트형 형태의 적합한 캡슐화 화합물을 컴포넌트 (3) 상에 비-콘택 방식으로, 즉 캡슐화 디바이스 (17) 와 컴포넌트 (3) 사이에 어떠한 기계적 콘택 없이 적용하고, 그것을 거기에 특히 UV 광으로의 조사에 의해 경화 (단계 S8) 시키도록 셋업된다.
전자 컴포넌트의 캡슐화에 추가로, 또는 그에 대한 대안으로서, 어셈블링된 안테나 구조체는 UV 경화 래커로, 예를 들어, 10 내지 50 μm 의 두께로, 소결 디바이스 (16a/16b) 이전 또는, 바람직하게는, 이후 중 어느 하나에, 코팅 디바이스 (미도시) 에 의해, 예를 들어, 인쇄, 포팅 (potting) 또는 분무에 의해 코팅될 수 있다. 그 경우에, 잉크는 반드시 산화방지제를 함유할 필요가 없다. 래커는 기계적 손상으로부터 안테나 구조체에 대한 보호를 제공한다.
테스팅 디바이스 (18) 가 캡슐화 디바이스 (17) 의 하류에 위치되고, 테스팅 디바이스 (18) 는, 특히 광학 검출가능 손상 또는 결함들 및/또는 그 기능적 능력과 관련하여, 이미 완성된 안테나 구조체/컴포넌트 조합을 테스팅 (단계 S9) 하도록 기능한다. 마지막으로, 분리 디바이스 (19) 가 뒤따르고, 이는 특히 RFID 라벨들로서 구성될 수 있는 개별 안테나 구조체/컴포넌트 조합들 (1f) 을 테이프의 형태의 캐리어 기판 (2) 으로부터 분리 (단계 S10) 하도록 셋업된다.
제어 유닛 (21) 은 전체 시스템을 제어하기 위하여 제공된다. 특히, 센서 디바이스 (12) 와 함께, 새롭게 인쇄된 안테나 구조체 (1a) 에서의 결함이 센서 디바이스 (12) 에 의해 검출되었다면 (단계 S3-아니오) 디바이스들 (13a, b 내지 18) 에서 이 결함이 있는 안테나 구조체 (1a) 의 추가의 프로세싱을 방지하고, 결함이 있는 안테나 구조체 (1a) 를 결함 제품으로서 이젝팅 (단계 S13) 하도록 셋업된다. 또한, 테스팅 디바이스 (18) 에 의한 테스트 (단계 S11) 의 결과에 의존하여, 완성된 안테나 구조체/컴포넌트 조합 (1f) 을 무결함 제품으로서 출력 (단계 S12) 하거나 또는 다른 경우에는 그것을 결함 제품으로서 이젝팅 (단계 S13) 하도록 셋업된다. 제어 디바이스 (21) 는 특히 입력 수단 및 디스플레이 스크린을 포함할 수도 있다. 스크린 상에 입력 마스크를 사용하면, 오퍼레이터는, 가능한 한 많은 안테나 구조체들 (1) 이 인쇄될 수 있게 하기 위하여, 안테나 구조체 (1) 가 사용될 주변 조건들 (ambient conditions), 존재하는 잉크의 타입, 안테나 구조체 (1) 가 갖도록 의도되는 특성 양/양들 (안테나의 사이즈, 임피던스, 검출 범위, 공진 주파수 등), 또는 이용가능한 양의 잉크로 어느 안테나 지오메트리들이 인쇄될 수 있는지를 선택할 수 있다. 하나 이상의 파라미터들을 입력함으로써, 적합한 안테나 구조체들 (1) 이 오퍼레이터에 대해 계산되고 오퍼레이터에게 제안된다. 추가로, 인쇄 디바이스 (11), 이송 디바이스들 (20a, b), 건조 디바이스 (13a, b), 고정 디바이스 (15) 및 소결 디바이스 (16a, b) 는 제어 시스템에 의해, 예를 들어, 잉크가 두꺼운 층으로 적용되는 경우 더 긴 소결 시간을 위해 이송 속도를 감소시키는 것에 의해, 선택된 안테나 구조체 (1) 에 각각 적응될 수 있다. 이는 유리하게는, 더 높은 레벨의 자동화, 효율의 증가, 머신에 대한 세팅들을 조정하기 위한 더 적은 다운타임, 및 장치 (10) 가 손으로 정확히 조정될 때까지 발생하는 결함 제품들의 양의 감소를 달성하는데 사용될 수 있다.
마지막으로, 하나 이상의 버퍼 디바이스들 또는 버퍼 영역들 (22a, 22b) 은 옵션으로 제공될 수 있으며, 여기서 각각의 중간 생성물은 다음 프로세스 단계로 피딩되기 전에 추가의 프로세스 보호 없이 미리 결정된 시간 주기 또는 미리 결정된 이송 섹션 동안 "버퍼링" 된다. 이는 선행 프로세스 단계의 후작용을 위해 (특히 결과적으로 젖어 있는 잉크 및/또는 캐리어 기판의 건조를 위해) 충분한 양의 시간을 각각의 중간 생성물에 제공하기 위하여 건조 디바이스 (13a, b) 에서의 건조 후 또는 각각 장착 디바이스 (14) 또는 고정 디바이스 (15) 에서의 장착 또는 고정 후에 특히 유용할 수 있다.
적어도 하나의 예시적인 실시형태가 위에서 설명되었지만, 이에 많은 수의 변동들이 있음에 주목해야 한다. 또한, 설명된 예시적인 실시형태들은 오직 비제한적 예들을 나타낼 뿐이며, 이로써 여기서 설명된 디바이스들 및 방법들의 범위, 적용가능성 또는 구성을 제한하도록 의도되지 않음에 주목해야 한다. 오히려, 이전의 설명은 당업자에게 적어도 하나의 예시적인 실시형태의 구현을 위한 지시들을 제공할 것이며, 그것에 의해 다양한 변화들이 첨부된 청구항들에서 각각 정의된 청구물 뿐만 아니라 그 법적 등가물들로부터의 일탈함 없이 예시적인 실시형태에서 설명된 엘리먼트들의 기능성 및 배열과 관련하여 이루어질 수 있는 것으로 이해된다.
1: 안테나 구조체
1a: 아직 건조되지 않은 잉크를 가진 새롭게 인쇄된 안테나 구조체
1b: 처음 (부분적) 건조 단계 후의 안테나 구조체
1c: 전자 컴포넌트가 장착된 안테나 구조체
1d: 소결된 및 어셈블링된 안테나 구조체
1e: 캡슐화된 컴포넌트를 가진 안테나 구조체
1f: 캡슐화된 컴포넌트를 가진 분리된 안테나 구조체
2: 캐리어 기판
3: 전자 컴포넌트, 특히 집적 회로를 가진 칩
4: 컴포넌트, 특히 글로브 탑의 캡슐화
10: 안테나 구조체들에 컴포넌트들을 장착하기 위한 장치
11: 인쇄 디바이스
11a: 캐리어 기판을 지지하기 위한 지지체
12: 센서 디바이스, 특히 카메라
13a, b: 건조 디바이스
14: 장착 디바이스
15: 고정 디바이스
16a, b: 소결 디바이스
17: 캡슐화 디바이스
18: 테스팅 디바이스
19: 분리 디바이스
20a, b: 이송 디바이스들
21: 제어 디바이스
22a, b: 버퍼 영역들 또는 버퍼 디바이스들

Claims (17)

  1. 안테나 구조체 (1), 또는 RFID 안테나 구조체에의, 전자 컴포넌트 (3), 또는 RFID 칩의 장착을 위한 방법으로서,
    캐리어 기판 (2) 상에 형성되고 소결 후 전기 전도성인 소결성 재료로 제조되는 안테나 구조체 (1; 1a, 1b) 에 전자 컴포넌트 (3) 를 적용하여, 콘택 표면이 상기 안테나 구조체 (1) 의 콘택 영역과 상기 컴포넌트 (3) 의 대응하는 전기 콘택 사이에 형성되도록 하는 단계;
    상기 안테나 구조체 (1) 를 소결시키기 위하여 가열하여, 그것에 의해, 상기 안테나 구조체 (1) 의 상기 콘택 영역과 상기 컴포넌트 (3) 의 상기 전기 콘택 사이에 접착제가 없는 (adhesive-free) 기계적 및 전기적 연결이 동시에 형성되는 단계;
    상기 컴포넌트 (3) 의 상기 적용 이전에, 후속 가열에 의해 소결되는 안테나 구조체 (1, 1d) 의 전기 전도성의 형성을 위한 전기 전도성 입자들을 함유하는 소결성 잉크에 의해 상기 캐리어 기판 (2) 상에 상기 안테나 구조체 (1, 1a) 를 인쇄하는 것에 의해, 상기 안테나 구조체 (1, 1a) 를 생성하는 단계; 및
    상기 콘택 표면의 상기 영역 내의 상기 잉크를, 안테나 구조체 (1, 1c) 와의 상기 컴포넌트 (3) 의 예비의 접착제가 없는 기계적 연결을 위해 상기 잉크의 소결 온도보다 낮은 온도로 가열하는 단계를 포함하는, 장착 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 잉크는 산화방지제를 더 함유하는, 장착 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 캐리어 기판 (2) 상에의 상기 안테나 구조체 (1, 1a) 의 상기 인쇄는 잉크젯 프린터에 의해 수행되는, 장착 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 컴포넌트 (3) 의 상기 적용 이전에, 생성된 상기 안테나 구조체 (1, 1a) 를, 상기 잉크 및 상기 캐리어 기판 (2) 중 적어도 하나를 적어도 부분적으로 건조시키기 위하여 상기 잉크의 소결 온도보다 낮은 온도로 가열하는 단계를 더 포함하는, 장착 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    안테나 구조체 (1, 1c) 를 소결시키기 위해 가열하는 동안, 상기 안테나 구조체 (1, 1c) 는, 적어도 상기 콘택 표면의 상기 영역에서, 적어도 250 ℃, 또는 적어도 300 ℃ 의 온도로 가열되는, 장착 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 안테나 구조체 (1, 1b) 에의 상기 컴포넌트 (3) 의 상기 적용은,
    컴포넌트 캐리어 기판으로부터 상기 안테나 구조체 (1, 1b) 로의 상기 컴포넌트 (3) 의 직접 트랜스퍼; 또는
    트랜스퍼 디바이스에 의한 컴포넌트 캐리어 기판으로부터 상기 안테나 구조체 (1, 1b) 로의 상기 컴포넌트 (3) 의 간접 트랜스퍼로서, 상기 트랜스퍼 디바이스는 상기 컴포넌트 캐리어 기판으로부터 상기 컴포넌트 (3) 를 가져와, 상기 안테나 구조체 (1, 1b) 로 이송하고, 상기 컴포넌트 (3) 를 상기 안테나 구조체 (1, 1b) 에 적용하는, 상기 간접 트랜스퍼에 의해 수행되는, 장착 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자 컴포넌트 (3) 를, 그의 안테나 구조체 (1, 1d) 에 대한 기계적 및 전기적 연결을 행한 후에 캡슐화하는 단계를 더 포함하는, 장착 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 캡슐화하는 단계는 상기 컴포넌트 (3) 상에의 액체 또는 페이스트형 캡슐화 화합물의 적용 및 그의 후속 경화에 의해 콘택리스 방식으로 수행되는, 장착 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 장착 방법의 과정 중의 적어도 한 시점에서의 상기 안테나 구조체 (1) 및 상기 컴포넌트 (3) 중 적어도 하나의 센서 기반 검사; 및
    상기 센서 기반 검사의 결과에 의존하여 상기 장착 방법의 추가의 과정의 제어를 더 포함하는, 장착 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 검사의 결과에 따라 생산 결함이 검출되었다면, 상기 장착 방법의 추가의 과정은, 상기 장착 방법에 따른 결함이 없는 안테나 구조체/컴포넌트 조합 (1, 3 또는 1f) 의 제조를 위해 예상되는 상기 장착 방법의 적어도 하나의 방법 단계가 생략되는 방식으로 제어되는, 장착 방법.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 캐리어 기판 (2) 은 테이프의 형태로 있도록 구성되고 그 길이 방향을 따라 이송되고; 그리고
    복수의 안테나 구조체들 (1) 은, 여러 트랙들에 걸쳐 분포되는 다량의 안테나 구조체/컴포넌트 조합들 (1, 3 또는 1f) 을 제조하기 위한 멀티-트랙 제조 프로세스가 이송 방향을 따라 발생하도록, 상기 길이 방향에 대해 소정 각도로 진행하는 제 2 방향을 따라 상기 캐리어 기판 상에 제공 또는 생성되는, 장착 방법.
  12. 안테나 구조체 (1, 1a), 또는 RFID 안테나 구조체에, 전자 컴포넌트 (3), 또는 RFID 칩을 장착하기 위한 장치 (10) 로서,
    상기 장치 (10) 는 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 기재된 장착 방법을 수행하도록 배열되는, 장착 장치 (10).
  13. 제 12 항에 있어서,
    캐리어 기판 (2) 상에 형성되고 소결 후에 전기 전도성인 소결성 재료로 제조되는 안테나 구조체 (1, 1b) 상에 전자 컴포넌트 (3) 를, 콘택 표면이 안테나 구조체 (1, 1c) 의 콘택 영역과 상기 컴포넌트의 대응하는 전기 콘택 사이에 형성되는 방식으로, 배치하도록 구성되는 장착 디바이스 (14);
    상기 안테나 구조체를 소결시키기 위하여 가열하면서 그것에 의해 동시에 상기 안테나 구조체 (1, 1c) 의 상기 콘택 영역과 상기 컴포넌트 (3) 의 상기 전기 콘택 사이의 접착제가 없는 기계적 및 전기적 연결이 형성되게 하도록 구성되는 소결 디바이스 (16a, b) 를 포함하는, 장착 장치 (10).
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 장착 디바이스 (14) 는,
    캐리어 기판 (2) 으로부터 상기 안테나 구조체 (1, 1b) 로 컴포넌트를 직접 트랜스퍼하도록 구성되는 제 1 트랜스퍼 디바이스; 및
    캐리어 기판 (2) 으로부터 상기 안테나 구조체 (1, 1b) 로 컴포넌트 (3) 를 간접 트랜스퍼하도록 구성되는 제 2 트랜스퍼 디바이스로서, 상기 제 2 트랜스퍼 디바이스는 캐리어 기판 (2) 으로부터 상기 컴포넌트 (3) 를 가져와, 상기 안테나 구조체 (1, 1b) 로 이송하고, 상기 컴포넌트 (3) 를 상기 안테나 구조체 (1, 1b) 에 적용하도록 구성되는, 상기 제 2 트랜스퍼 디바이스 중 적어도 하나를 포함하는, 장착 장치 (10).
  15. 제 12 항에 있어서,
    다음의 디바이스들:
    상기 컴포넌트 (3) 의 적용 이전에, 소결 디바이스 (16a, b) 에 의해 소결함으로써 안테나 구조체 (1, 1d) 의 전기 전도성을 형성하기 위해, 전기 전도성 입자들을 함유하는 소결성 잉크에 의해 캐리어 기판 (2) 상에 안테나 구조체 (1, 1a) 를 인쇄하는 것에 의해, 상기 안테나 구조체 (1, 1a) 를 생성하도록 구성되는 인쇄 디바이스 (11);
    생성된 상기 안테나 구조체 (1, 1a) 를, 상기 컴포넌트 (3) 의 상기 적용 이전에 상기 잉크 및 상기 캐리어 기판 (2) 중 적어도 하나의 적어도 부분적 건조를 위해 상기 안테나 구조체 (1, 1a) 의 재료의 소결 온도보다 낮은 온도로 가열하도록 구성되는 건조 디바이스 (13a, b);
    상기 콘택 표면의 상기 영역 내의 상기 잉크를 상기 안테나 구조체 (1, 1a) 에 대한 상기 컴포넌트 (3) 의 예비의 접착제가 없는 기계적 연결을 위해 상기 잉크의 소결 온도보다 낮은 온도로 가열하도록 구성되는 고정 디바이스 (15);
    상기 전자 컴포넌트 (3) 를, 그의 안테나 구조체 (1, 1c) 에 대한 기계적 및 전기적 연결이 확립된 후에 캡슐화하도록 구성되는 캡슐화 디바이스 (17);
    상기 장착 방법의 과정 중의 적어도 한 시점에서 상기 안테나 구조체 및 상기 컴포넌트 중 적어도 하나의 센서 기반 검사를 위한 센서 디바이스 (12), 뿐만 아니라 상기 센서 기반 검사의 결과에 따라 상기 장착 방법의 추가의 과정을 제어하기 위한 제어 디바이스 (21);
    상기 장치 (10) 의 디바이스들 (11 내지 19) 중 2 개의 연속적인 디바이스들 간에 상기 캐리어 기판 (2) 을 버퍼링하도록 구성되는 버퍼 디바이스 (22a, b);
    완성된 안테나 구조체/컴포넌트 조합 (1, 3 또는 1e) 을 테스팅하기 위한 테스팅 디바이스 (18);
    공통 캐리어 기판 (2) 상에 생성된 안테나 구조체/컴포넌트 조합들 (1, 3 또는 1e) 을 분리하기 위한 분리 디바이스 (19) 중 하나 이상을 더 포함하는, 장착 장치 (10).
  16. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항의 방법에 의해서 각각 획득할 수 있고, 전자 컴포넌트 (3), 또는 RFID 칩이 연결되어 있는, 안테나 구조체 (1), 또는 RFID 안테나 구조체로서,
    상기 안테나 구조체 (1) 는,
    캐리어 기판 (2) 상에 형성되고 소결된 전기 전도성 재료로 제조되고; 그리고
    소결된 상기 재료에 의해 형성되는 접착제가 없는 기계적 및 전기적 연결에 의한 상기 안테나 구조체 (1) 의 콘택 영역과 전자 컴포넌트 (3) 의 대응하는 전기 콘택 사이의 콘택 표면에서, 상기 컴포넌트 (3) 에 연결되는, 안테나 구조체 (1).
  17. 삭제
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI806699B (zh) * 2022-07-11 2023-06-21 超能高新材料股份有限公司 推板式薄型生胚製造機構

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060071084A1 (en) * 2000-12-15 2006-04-06 Electrox Corporation Process for manufacture of novel, inexpensive radio frequency identification devices
US20060159838A1 (en) * 2005-01-14 2006-07-20 Cabot Corporation Controlling ink migration during the formation of printable electronic features
US20060226983A1 (en) * 2005-04-07 2006-10-12 Forster Ian J RFID device test thresholds systems and methods
US20070281391A1 (en) * 2006-05-31 2007-12-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Attachment method, attachment apparatus, manufacturing method of semiconductor device, and manufacturing apparatus of semiconductor device

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6045652A (en) * 1992-06-17 2000-04-04 Micron Communications, Inc. Method of manufacturing an enclosed transceiver
US6951596B2 (en) 2002-01-18 2005-10-04 Avery Dennison Corporation RFID label technique
ATE474441T1 (de) 2003-03-05 2010-07-15 Intune Circuits Oy Verfahren zur herstellung einer elektrisch leitfähigen struktur
JP2005309960A (ja) * 2004-04-23 2005-11-04 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃタグの製造方法およびその製造装置
JP2006053785A (ja) * 2004-08-12 2006-02-23 Konica Minolta Photo Imaging Inc Ｉｃカードの製造管理方法及びｉｃカードの製造管理装置
JP4792877B2 (ja) * 2005-08-30 2011-10-12 オムロン株式会社 非接触ｉｃタグ製造方法とその装置
JP4871579B2 (ja) * 2005-12-01 2012-02-08 東芝テック株式会社 無線タグ調整システム
US8067253B2 (en) 2005-12-21 2011-11-29 Avery Dennison Corporation Electrical device and method of manufacturing electrical devices using film embossing techniques to embed integrated circuits into film
JP5108381B2 (ja) * 2006-05-31 2012-12-26 株式会社半導体エネルギー研究所 貼りあわせ方法、貼りあわせ装置、半導体装置の作製方法及び半導体装置の製造装置
US8017044B2 (en) * 2008-07-08 2011-09-13 Xerox Corporation Bimodal metal nanoparticle ink and applications therefor
DE102009050199A1 (de) 2009-10-21 2011-04-28 Giesecke & Devrient Gmbh Herstellung von Leiterstrukturen auf Kunststoff-Folien mittels Nanotinten
KR101021865B1 (ko) * 2010-08-12 2011-03-18 주식회사 다이나트론 금속 소결을 이용한 안테나 제조방법 및 이에 의해 제조되는 안테나
JP2013109715A (ja) * 2011-11-24 2013-06-06 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃタグの製造方法及びｉｃタグ製造装置
CN103186813A (zh) * 2011-12-28 2013-07-03 数伦计算机技术（上海）有限公司 一拆即毁式射频识别标签
TWI592079B (zh) * 2012-04-27 2017-07-11 Ｄｓｍ智慧財產有限公司 導電性聚醯胺基板
US9516749B2 (en) * 2012-07-04 2016-12-06 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Electronic component-mounted structure, IC card and COF package
CN105260766A (zh) * 2015-11-10 2016-01-20 中国科学院上海高等研究院 一种远距离超高频rfid抗金属标签及其制作方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060071084A1 (en) * 2000-12-15 2006-04-06 Electrox Corporation Process for manufacture of novel, inexpensive radio frequency identification devices
US20060159838A1 (en) * 2005-01-14 2006-07-20 Cabot Corporation Controlling ink migration during the formation of printable electronic features
US20060226983A1 (en) * 2005-04-07 2006-10-12 Forster Ian J RFID device test thresholds systems and methods
US20070281391A1 (en) * 2006-05-31 2007-12-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Attachment method, attachment apparatus, manufacturing method of semiconductor device, and manufacturing apparatus of semiconductor device

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