JP2003017842A - 基板への接着剤の塗布方法 - Google Patents
基板への接着剤の塗布方法Info
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- JP2003017842A JP2003017842A JP2001198459A JP2001198459A JP2003017842A JP 2003017842 A JP2003017842 A JP 2003017842A JP 2001198459 A JP2001198459 A JP 2001198459A JP 2001198459 A JP2001198459 A JP 2001198459A JP 2003017842 A JP2003017842 A JP 2003017842A
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線基板１に電子部品を実装する工
程において、基板１へ接着剤を塗布する工程の短縮化を
図ることを課題とする。 【解決手段】 基板１への接着剤の塗布方法に印刷法を
採用する。具体的には、基板１を、面実装電子部品の配
置予定箇所１ａ・１ｂ・１ｃ・・・に対応して開口部２
ａ・２ｂ・２ｃ・・・を設けたメタルマスク２で覆い、
該メタルマスク２の上に接着剤を滴下して乗せ、該開口
部２ａ・２ｂ・２ｃ・・・へ押し延ばした後、該メタル
マスクを取り外し、該配置予定箇所１ａ・１ｂ・１ｃ・
・・への接着剤の塗布を完了する。
程において、基板１へ接着剤を塗布する工程の短縮化を
図ることを課題とする。 【解決手段】 基板１への接着剤の塗布方法に印刷法を
採用する。具体的には、基板１を、面実装電子部品の配
置予定箇所１ａ・１ｂ・１ｃ・・・に対応して開口部２
ａ・２ｂ・２ｃ・・・を設けたメタルマスク２で覆い、
該メタルマスク２の上に接着剤を滴下して乗せ、該開口
部２ａ・２ｂ・２ｃ・・・へ押し延ばした後、該メタル
マスクを取り外し、該配置予定箇所１ａ・１ｂ・１ｃ・
・・への接着剤の塗布を完了する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
に面実装電子部品を接着する方法に関し、詳しくは、接
着の際に塗布する接着剤の塗布方法に関する。
に面実装電子部品を接着する方法に関し、詳しくは、接
着の際に塗布する接着剤の塗布方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板には、限られたスペー
スに多数の電子部品が高密度に実装されている。この実
装方法について説明すると、まず、基板の表面を上にし
て、クリームハンダ印刷装置に通し、基板表面にクリー
ムハンダを塗布する。そして、チップマウンターによっ
て該基板表面に電子部品を装着し、リフロー炉でリフロ
ーハンダ付けして、基板表面に対して電子部品を固定す
る。
スに多数の電子部品が高密度に実装されている。この実
装方法について説明すると、まず、基板の表面を上にし
て、クリームハンダ印刷装置に通し、基板表面にクリー
ムハンダを塗布する。そして、チップマウンターによっ
て該基板表面に電子部品を装着し、リフロー炉でリフロ
ーハンダ付けして、基板表面に対して電子部品を固定す
る。
【０００３】次に、基板の上下面を反転させて、裏面を
上にし、該裏面の電子部品の配置予定箇所に、ディスペ
ンサー装置によって接着剤を１ドットずつピンポイント
で塗布していく。そして、該配置予定箇所にチップマウ
ンターで電子部品を仮置きし、該基板を硬化炉に投入し
て、接着剤を硬化させ、基板表面に対して電子部品を固
着する。
上にし、該裏面の電子部品の配置予定箇所に、ディスペ
ンサー装置によって接着剤を１ドットずつピンポイント
で塗布していく。そして、該配置予定箇所にチップマウ
ンターで電子部品を仮置きし、該基板を硬化炉に投入し
て、接着剤を硬化させ、基板表面に対して電子部品を固
着する。
【０００４】さらに、もう一度、基板表面を上にして、
基板表面のスルーホールにディスクリート部品を挿入
し、該ディスクリート部品の端子の先端が出る基板裏面
側を自動ハンダ槽に浸して両面実装基板を完成させてい
た。
基板表面のスルーホールにディスクリート部品を挿入
し、該ディスクリート部品の端子の先端が出る基板裏面
側を自動ハンダ槽に浸して両面実装基板を完成させてい
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このプリント配線基板
には、電子部品を高密度に搭載することが求められてお
り、上記従来技術に示す実装の過程で、ディスペンサー
装置により電子部品の配置予定箇所に１ドットずつ接着
剤を塗布していたのでは、全配置予定箇所の塗布を終え
るまでに、かなりの時間がかかってしまう。この塗布に
要する時間は、基板面に搭載される電子部品の数が多く
なるほど長くかかり、基板面の高密度化を図る上で、こ
の塗布時間の短縮は一つの課題となる。
には、電子部品を高密度に搭載することが求められてお
り、上記従来技術に示す実装の過程で、ディスペンサー
装置により電子部品の配置予定箇所に１ドットずつ接着
剤を塗布していたのでは、全配置予定箇所の塗布を終え
るまでに、かなりの時間がかかってしまう。この塗布に
要する時間は、基板面に搭載される電子部品の数が多く
なるほど長くかかり、基板面の高密度化を図る上で、こ
の塗布時間の短縮は一つの課題となる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の解決しようとす
る課題は以上の如くであり、該課題を解決するため、請
求項１に記載のように、基板の面実装電子部品の配置予
定箇所に接着剤を塗布する工程において、該接着剤の塗
布方法に印刷法を採用する。
る課題は以上の如くであり、該課題を解決するため、請
求項１に記載のように、基板の面実装電子部品の配置予
定箇所に接着剤を塗布する工程において、該接着剤の塗
布方法に印刷法を採用する。
【０００７】より具体的には、請求項２に記載のよう
に、基板を、面実装電子部品の配置予定箇所に対応して
開口部を設けた被装板で覆い、該被装板の上に接着剤を
乗せ、該開口部へ押し延ばした後、該被装板を取り外
し、該配置予定箇所への接着剤の塗布を完了する。
に、基板を、面実装電子部品の配置予定箇所に対応して
開口部を設けた被装板で覆い、該被装板の上に接着剤を
乗せ、該開口部へ押し延ばした後、該被装板を取り外
し、該配置予定箇所への接着剤の塗布を完了する。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る、基板１への
接着剤の塗布方法について、図１及び図２を参照しなが
ら説明する。図１に示すように、まず、基板１の第１面
を上にして、クリームハンダ印刷装置に通し、該第１面
にクリームハンダを塗布する（ステップＳ１）。そし
て、チップマウンターによって該第１面に面実装電子部
品を乗載し（ステップＳ２）、リフロー炉でリフローハ
ンダ付けして、基板第１面に対して電子部品を固定する
（ステップＳ３）。
接着剤の塗布方法について、図１及び図２を参照しなが
ら説明する。図１に示すように、まず、基板１の第１面
を上にして、クリームハンダ印刷装置に通し、該第１面
にクリームハンダを塗布する（ステップＳ１）。そし
て、チップマウンターによって該第１面に面実装電子部
品を乗載し（ステップＳ２）、リフロー炉でリフローハ
ンダ付けして、基板第１面に対して電子部品を固定する
（ステップＳ３）。
【０００９】次に、基板１の上下面を反転させて、第２
面を上にし、該第２面の電子部品の配置予定箇所に、接
着剤を塗布する。本発明は、この接着剤の塗布方法に特
徴があり、従来、接着剤の塗布をディスペンサー装置に
よって面実装電子部品の配置予定箇所に１ドットずつ小
まめに行っていたのを、基板１上にクリームハンダを塗
布するときに使用される印刷機を用いて、一気に行うも
のとし、また、これによれば、イニシャルコストを低く
抑えることができる。
面を上にし、該第２面の電子部品の配置予定箇所に、接
着剤を塗布する。本発明は、この接着剤の塗布方法に特
徴があり、従来、接着剤の塗布をディスペンサー装置に
よって面実装電子部品の配置予定箇所に１ドットずつ小
まめに行っていたのを、基板１上にクリームハンダを塗
布するときに使用される印刷機を用いて、一気に行うも
のとし、また、これによれば、イニシャルコストを低く
抑えることができる。
【００１０】具体的には、図２に示すように、基板１
を、面実装電子部品の配置予定箇所１ａ・１ｂ・１ｃ・
・・に対応して開口部２ａ・２ｂ・２ｃ・・・を設けた
メタルマスク２で覆い（ステップＳ４）、該メタルマス
ク２の上に、熱硬化性、又は光硬化性を有する接着剤を
滴下して乗せ（ステップＳ５）、これをスキージで該開
口部２ａ・２ｂ・２ｃ・・・へ向けて斑なく押し延ばし
た後（ステップＳ６）、該メタルマスク２を取り外す
（ステップＳ７）。このメタルマスク２が請求項１、及
び請求項２に記載の被装板である。
を、面実装電子部品の配置予定箇所１ａ・１ｂ・１ｃ・
・・に対応して開口部２ａ・２ｂ・２ｃ・・・を設けた
メタルマスク２で覆い（ステップＳ４）、該メタルマス
ク２の上に、熱硬化性、又は光硬化性を有する接着剤を
滴下して乗せ（ステップＳ５）、これをスキージで該開
口部２ａ・２ｂ・２ｃ・・・へ向けて斑なく押し延ばし
た後（ステップＳ６）、該メタルマスク２を取り外す
（ステップＳ７）。このメタルマスク２が請求項１、及
び請求項２に記載の被装板である。
【００１１】これによれば、接着剤を、１回の塗布操作
で、全ての面実装電子部品の配置予定箇所１ａ・１ｂ・
１ｃ・・・に、塗布することができ、塗布工程の時間が
短縮されて、基板１の生産効率の向上を図ることができ
る。
で、全ての面実装電子部品の配置予定箇所１ａ・１ｂ・
１ｃ・・・に、塗布することができ、塗布工程の時間が
短縮されて、基板１の生産効率の向上を図ることができ
る。
【００１２】そして、接着剤を塗布した後、該配置予定
箇所にチップマウンターで電子部品を仮置きし、該基板
１を硬化炉に投入して、接着剤を硬化させ、基板第２面
に対して電子部品を固着させる（ステップＳ８）。
箇所にチップマウンターで電子部品を仮置きし、該基板
１を硬化炉に投入して、接着剤を硬化させ、基板第２面
に対して電子部品を固着させる（ステップＳ８）。
【００１３】ところで、接着する電子部品が大きくなる
と、その接着面の面積も広くなる一方、その質量も増加
する。この場合は、メタルマスク２の開口部２ｂの開口
面積を広く形成すればよい。そして、本発明の塗布方法
によって、拡大された開口部２ｂに対応する配置予定箇
所１ｂ全域に接着剤を塗布する。この方法によれば、１
ドット、又は数ドットの接着面積で電子部品を接着して
いた従来の方法に比べて、確実に電子部品を接着するこ
とができる。こうして接着された電子部品はフローハン
ダ付け時などにも簡単には剥離せず、信頼性が向上す
る。
と、その接着面の面積も広くなる一方、その質量も増加
する。この場合は、メタルマスク２の開口部２ｂの開口
面積を広く形成すればよい。そして、本発明の塗布方法
によって、拡大された開口部２ｂに対応する配置予定箇
所１ｂ全域に接着剤を塗布する。この方法によれば、１
ドット、又は数ドットの接着面積で電子部品を接着して
いた従来の方法に比べて、確実に電子部品を接着するこ
とができる。こうして接着された電子部品はフローハン
ダ付け時などにも簡単には剥離せず、信頼性が向上す
る。
【００１４】さらに、もう一度、基板第１面を上にし
て、基板第１面側からスルーホールにディスクリート部
品を挿入し、該ディスクリート部品の端子の先端が出る
基板第２面側を自動ハンダ槽に浸して両面実装基板を完
成させる（ステップＳ９）。
て、基板第１面側からスルーホールにディスクリート部
品を挿入し、該ディスクリート部品の端子の先端が出る
基板第２面側を自動ハンダ槽に浸して両面実装基板を完
成させる（ステップＳ９）。
【００１５】
【発明の効果】以上のような構成の本発明では、以下の
ような効果を奏する。請求項１のように、基板の面実装
電子部品の配置予定箇所に接着剤を塗布する工程におい
て、該接着剤の塗布方法に印刷法を採用することで、接
着剤を、１回の塗布操作で、全ての面実装電子部品の配
置予定箇所に、塗布することができ、塗布工程の時間が
短縮されて、基板の生産効率の向上を図ることができ
る。具体的には、パターン配線を形成するときに使用さ
れる印刷機を用いて、接着剤を一気に塗布し、これによ
れば、イニシャルコストを低く抑えることができる。
ような効果を奏する。請求項１のように、基板の面実装
電子部品の配置予定箇所に接着剤を塗布する工程におい
て、該接着剤の塗布方法に印刷法を採用することで、接
着剤を、１回の塗布操作で、全ての面実装電子部品の配
置予定箇所に、塗布することができ、塗布工程の時間が
短縮されて、基板の生産効率の向上を図ることができ
る。具体的には、パターン配線を形成するときに使用さ
れる印刷機を用いて、接着剤を一気に塗布し、これによ
れば、イニシャルコストを低く抑えることができる。
【００１６】また、請求項２のように、基板を、面実装
電子部品の配置予定箇所に対応して開口部を設けた被装
板で覆い、該被装板の上に接着剤を乗せ、該開口部へ押
し延ばした後、該被装板を取り外し、該配置予定箇所へ
の接着剤の塗布を完了することで、接着剤を、１回の塗
布操作で、全ての面実装電子部品の配置予定箇所に、塗
布することができ、塗布工程の時間が短縮されて、基板
の生産効率の向上を図ることができる。具体的には、ク
リームハンダを塗布するときに使用される印刷機を用い
て、接着剤を一気に塗布し、これによれば、イニシャル
コストを低く抑えることができる。また、接着する電子
部品が大きくなると、その接着面の面積が広くなるとと
もに、その質量も増加するが、この場合、被装板の開口
部の開口面積を広く形成すればよい。そして、本発明の
塗布方法によって、拡大された開口部に対応する配置予
定箇所全域に接着剤を塗布する。この方法によれば、１
ドット、又は数ドットの接着面積で電子部品を接着して
いた従来の方法に比べて、確実に電子部品を接着するこ
とができる。こうして接着された電子部品はフローハン
ダ付け時などにも簡単には剥離せず、信頼性が向上す
る。
電子部品の配置予定箇所に対応して開口部を設けた被装
板で覆い、該被装板の上に接着剤を乗せ、該開口部へ押
し延ばした後、該被装板を取り外し、該配置予定箇所へ
の接着剤の塗布を完了することで、接着剤を、１回の塗
布操作で、全ての面実装電子部品の配置予定箇所に、塗
布することができ、塗布工程の時間が短縮されて、基板
の生産効率の向上を図ることができる。具体的には、ク
リームハンダを塗布するときに使用される印刷機を用い
て、接着剤を一気に塗布し、これによれば、イニシャル
コストを低く抑えることができる。また、接着する電子
部品が大きくなると、その接着面の面積が広くなるとと
もに、その質量も増加するが、この場合、被装板の開口
部の開口面積を広く形成すればよい。そして、本発明の
塗布方法によって、拡大された開口部に対応する配置予
定箇所全域に接着剤を塗布する。この方法によれば、１
ドット、又は数ドットの接着面積で電子部品を接着して
いた従来の方法に比べて、確実に電子部品を接着するこ
とができる。こうして接着された電子部品はフローハン
ダ付け時などにも簡単には剥離せず、信頼性が向上す
る。
【図１】基板１へ電子部品を実装する工程を示したフロ
ーチャート。
ーチャート。
【図２】基板１をメタルマスク２で被装する様子を示す
斜視図。
斜視図。
１ 基板
１ａ・１ｂ・１ｃ・・・ 配置予定箇所
２ メタルマスク
２ａ・２ｂ・２ｃ・・・ 開口部
Claims (2)
- 【請求項１】 基板の面実装電子部品の配置予定箇所に
接着剤を塗布する工程において、該接着剤の塗布方法に
印刷法を採用することを特徴とする基板への接着剤の塗
布方法。 - 【請求項２】 基板を、面実装電子部品の配置予定箇所
に対応して開口部を設けた被装板で覆い、該被装板の上
に接着剤を乗せ、該開口部へ押し延ばした後、該被装板
を取り外し、該配置予定箇所への接着剤の塗布を完了す
ることを特徴とする基板への接着剤の塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001198459A JP2003017842A (ja) | 2001-06-29 | 2001-06-29 | 基板への接着剤の塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001198459A JP2003017842A (ja) | 2001-06-29 | 2001-06-29 | 基板への接着剤の塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003017842A true JP2003017842A (ja) | 2003-01-17 |
Family
ID=19035907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001198459A Pending JP2003017842A (ja) | 2001-06-29 | 2001-06-29 | 基板への接着剤の塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003017842A (ja) |
-
2001
- 2001-06-29 JP JP2001198459A patent/JP2003017842A/ja active Pending
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