JPH06132645A - 表面実装部品のはんだ付け方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 表面実装部品をプリント配線基板に良好，且
つ、簡単にはんだ付けする。 【構成】 はんだ付け用の複数のピン４ａを一体に有す
る表面実装部品４と、複数のピン４ａと対応して複数の
銅箔ランド１ａを重力方向に対して上面側に膜付けした
プリント配線基板１とを備え、プリント配線基板１の複
数の銅箔ランド１ａの上にフラックス２を塗布し、この
フラックス２の上に所定の寸法に切断した薄膜リボン状
のリボンはんだ３を載せ、更にリボンはんだ３の上から
表面実装部品４の複数のピン４ａを複数の銅箔ランド１
ａと合わせて載置して、複数のピン４ａの上方から熱源
５の熱を加えてフラックス２及びリボンはんだ３を溶融
し、プリント配線基板１の複数の銅箔ランド１ａと表面
実装部品４の複数のピン４ａとをはんだ付けする方法で
ある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、表面実装部品をプリン
ト配線基板に良好，且つ、簡単にはんだ付けする方法及
び装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】最近の傾向として、各種の電子機器は小
型軽量化が進んでおり、ここで用いられる電子部品も当
然小型軽量化あるいは集積化されている。例えば、可搬
型のテープレコーダ，ビデオムービなどの電子回路で
は、表面実装部品（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｅｄ
Ｄｅｖｉｃｅ又はＳＭＤ）がプリント配線基板に多数を
はんだ付けされている。一般的に、上記した表面実装部
品は、超小型に製作されており、抵抗，コンデンサ，ダ
イオード，トランジスタ，フィルタ，トランスなどと
か、これらの電子部品を集積したＩＣとか、あるいは接
続用のコネクタなどがある。また、表面実装部品から一
体に突出形成したはんだ付け用の複数のピン（リード）
は、隣り合うピン間隔が非常に狭く形成されている。一
方、プリント配線基板の表面側には、表面実装部品の複
数のピン（リード）と対応して銅箔などを用いて複数の
導電膜ランド（以下、銅箔ランドと記す）があらかじめ
膜付け形成されており、表面実装部品をプリント配線基
板にはんだ付けする際、この複数の銅箔ランドに表面実
装部品の複数のピンをはんだ付けするため、表面実装部
品をはんだ付けする面は表面実装部品を載置する側と同
一面側になるので表面実装部品と呼称されている。

【０００３】ここで、従来の表面実装部品のはんだ付け
方法では、プリント配線基板の複数の銅箔ランドに周知
のクリームはんだを一定量塗り付けている。この際、ク
リームはんだは、クリームはんだ定量塗布装置でプリン
ト配線基板に供給したり、あるいはスクリーン印刷法を
用いてプリント配線基板に印刷して供給している。そし
て、クリームはんだの上に表面実装部品の複数のピンを
プリント配線基板の複数の銅箔ランドと対応して位置決
め載置し、その後、表面実装部品を載置したプリント配
線基板を周知のリフロー炉に通し、リフロー炉内でクリ
ームはんだを溶融してプリント配線基板の複数の銅箔ラ
ンドと表面実装部品の複数のピンとをはんだ付けする方
法が取られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の表面
実装部品のはんだ付け方法では、プリント配線基板の複
数の銅箔ランドと表面実装部品の複数のピンとの間にク
リームはんだを介在させてクリームはんだを溶融するこ
とにより、表面実装部品をプリント配線基板にはんだ付
けできるものの、下記する問題点などが多々生じてい
る。

【０００５】．クリームはんだをプリント配線基板に
塗り付ける際、クリームはんだ定量塗布装置を用いた場
合ではプリント配線基板の複数の銅箔ランドに一箇所づ
つクリームはんだを供給するため、表面実装部品のピン
が多数本ある時には時間がかかり能率が悪い。一方、ス
クリーン印刷法を用いてクリームはんだを印刷する場合
では、印刷版のの製作精度，製作費用，製作時間がかか
るばかりでなく、印刷時の印圧，スクリーン印刷用のゴ
ム製スキージの形状及び摩耗，印刷時のストロークスピ
ード，クリームはんだの粘土，印刷版とプリント配線基
板との間隔，印刷後の印刷版のはがし速度など多項目に
亘り厳重に管理しなければならない。

【０００６】．リフロー炉内でクリームはんだを溶融
するため、プリント配線基板上の全ての電子部品に高温
をかけてしまうので、電子部品の信頼性にとって好まし
くない。

【０００７】．リフロー炉内でクリームはんだを溶融
する時に、はんだボール現象（はんだがボール状になる
現象）が多発するので、このはんだボール現象の発生を
避けるため窒素リフロー炉が必要となり、多量の窒素
（約２００リットル／分）を消費することになる。

【０００８】．はんだボールが生じてしまった場合に
は、プリント配線基板全体を洗浄することになり、不経
済であるだけでなく環境問題も発生することになる。

【０００９】．プリント配線基板にはんだ付けされた
表面実装部品が市場で故障した場合、表面実装部品の周
辺がかなり空いていないとはんだゴテが入り込めず、表
面実装部品を交換することが不可能である。

【００１０】従って、上記〜の問題点を解決する表
面実装部品のはんだ付け方法及び装置が望まれている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題に鑑み
てなされたものであり、第１の発明は、はんだ付け用の
複数のピンを一体に有する表面実装部品と、該複数のピ
ンと対応して複数の導電膜ランドを重力方向に対して上
面側に膜付けしたプリント配線基板とを備えてなり、該
プリント配線基板の上面側から該表面実装部品をはんだ
付けする表面実装部品のはんだ付け方法であって、該複
数の導電膜ランドの上にフラックスを塗り、該フラック
スの上に薄膜リボン状に形成した所定の寸法のリボンは
んだを位置決め載置し、更に該リボンはんだの上に該複
数のピンを該複数の導電膜ランドと対応して位置決め載
置し、該複数のピンの上方から熱を加えて該フラックス
及び該リボンはんだを溶融し、該複数の導電膜ランドと
該複数のピンとをはんだ付けする表面実装部品のはんだ
付け方法である。

【００１２】また、第２の発明は、はんだ付け用の複数
のピンを一体に有する表面実装部品と、該複数のピンと
対応して複数の導電膜ランドを重力方向に対して上面側
に膜付けしたプリント配線基板とを備えてなり、該プリ
ント配線基板の上面側から該表面実装部品をはんだ付け
する表面実装部品のはんだ付け装置であって、該プリン
ト配線基板を位置決めして載置するプリント配線基板載
置台と、該複数の導電膜ランドの上にフラックスを塗る
フラックス塗布手段と、該フラックスの上に薄膜リボン
状に形成した所定の寸法のリボンはんだを位置決め載置
するリボンはんだ載置手段と、該リボンはんだの上に該
複数のピンを該複数の導電膜ランドと対応して位置決め
載置する表面実装部品載置手段と、該複数のピンの上方
から熱を加える熱源とを具備したことを特徴とする表面
実装部品のはんだ付け装置である。

【００１３】更に、第３の発明は、請求項２記載の表面
実装部品のはんだ付け装置に該リボンはんだを製作する
リボンはんだ製作手段を付加すると共に、該リボンはん
だ製作手段は細いはんだ線を回転自在な一対のローラ間
で薄膜リボン状に圧延し、且つ、所定の長さに切断する
よう構成した表面実装部品のはんだ付け装置である。

【００１４】

【実施例】以下に本発明に係わる表面実装部品のはんだ
付け方法及び装置の一実施例を図１乃至図４を参照して
詳細に説明する。

【００１５】本発明に係わる表面実装部品のはんだ付け
方法の技術的思想は、はんだ付け用の複数のピンを一体
に有する表面実装部品と、複数のピンと対応して複数の
導電膜ランドを重力方向に対して上面側に膜付けしたプ
リント配線基板とを備え、プリント配線基板の複数の導
電膜ランドの上にフラックスを塗布し、このフラックス
の上に所定の寸法に切断した薄膜リボン状のリボンはん
だを載せ、更にリボンはんだの上から表面実装部品の複
数のピンを複数の導電膜ランドと合わせて載置して、複
数のピンの上方から熱を加えてフラックス及びリボンは
んだを溶融し、プリント配線基板の複数の導電膜ランド
と表面実装部品の複数のピンとをはんだ付けする方法で
ある。

【００１６】図１は本発明に係わる表面実装部品のはん
だ付け方法を説明するための斜視図である。

【００１７】図１に示した本発明に係わる表面実装部品
のはんだ付け方法では、プリント配線基板１を構成する
面のうちで重力方向に対して上面側に、銅箔などを用い
た導電膜ランド１ａ（以下、銅箔ランド１ａと記す）が
あらかじめ複数膜付け形成されており、これらの銅箔ラ
ンド１ａは下記する表面実装部品４に突出形成したはん
だ付け用の複数のピン（リード）４ａと対応して膜付け
形成されている。まず、プリント配線基板１の複数の銅
箔ランド１ａの上に、酸化膜除去用のフラックス２をハ
ッチングで図示したように塗布（又は転写）し、このフ
ラックス２の上に所定の巾（Ｗ），長さ（例えばＬ_１，
Ｌ_２），板厚（Ｔ）に形成した薄膜リボン状のリボンは
んだ３を複数の銅箔ランド１ａと位置合わせして載置す
る。更に、リボンはんだ３の上に表面実装部品４の複数
のピン４ａを載置する。この時、１枚のリボンはんだ３
の長さ（例えばＬ_１，Ｌ_２）は、表面実装部品４の複数
のピン４ａのうちで一列に並んだ複数のピン４ａをはん
だ付けできるよう対応しており、図示の如く例えば表面
実装部品４の複数のピン４ａが四方に形成されている場
合には４枚のリボンはんだ３を必要とする。更に、プリ
ント配線基板１の複数の銅箔ランド１ａのランド番号１
ａ_１，１ａ_２，…１ａ_ｎと、表面実装部品４の複数のピ
ン４ａのピン番号４ａ_１，４ａ_２，…４ａ_ｎとが必ず一
致するよう位置決めして表面実装部品４を載置する。

【００１８】この後、表面実装部品４の複数のピン４ａ
の上方から熱源５の熱を加える。ここで、実施例の熱源
５としては、後述する独自の形状をしたエアーノズル
（５ａ〜５ｄ）を有した非接触型のホットエアー供給器
５を採用しており、このホットエアー供給器５は超小型
の表面実装部品４よりひとまわり大きく、且つ、小型に
形成されていると共に、エアーノズル（５ａ〜５ｄ）は
後述するように表面実装部品４の形状に合わせて形成さ
れている。そして、表面実装部品４の複数のピン４ａの
上方約５ｍｍ程度の位置に設置したホットエアー供給器
５のエアーノズル５ａ〜５ｄから熱風を下方（矢印Ａ方
向）に非接触状態で送り込んでいる。また、エアーノズ
ル５ａ〜５ｄの内側の中央部５ｅは密閉した凹状に形成
され、この凹状の中央部５ｅには表面実装部品４の中央
の部品部分が入り込むことが可能で、且つ、部品部分を
余り暖めないようになっている。このエアーノズル５ａ
〜５ｄから送り出された熱風は、表面実装部品４の複数
のピン４ａ，リボンはんだ３，フラックス２，プリント
配線基板１の複数の銅箔ランド１ａのみを暖めるように
局部的に加えられ、これによりフラックス２及びリボン
はんだ３が溶融され、溶融したフラックス２が銅箔ラン
ド１ａの酸化膜を除去しながらプリント配線基板１の複
数の銅箔ランド１ａと表面実装部品４の複数のピン４ａ
とがはんだ付けされる。尚、熱源５はホットエアー供給
器５からの熱風を利用して非接触状態で加熱したが、こ
れに限らず、例えばレザー熱などを非接触に加えても良
い。更に、熱源５として接触型に構成しても良く、この
接触型の場合には、図示を省略するものの、内部にヒー
タなどの熱源を持ち、上記ホットエアー供給器５とほぼ
同等の外観形状で、且つ、エアーノズル５ａ〜５ｄを密
閉した状態の接触面構造に構成し、密閉した接触面を表
面実装部品４の複数のピン４ａの上方から直接当接して
局部的に加熱してもよい。

【００１９】また、はんだ付けする表面実装部品４の周
辺に二点鎖線で示したようなラジアルリード型などの電
子部品６がプリント配線基板１の裏面側ではんだ付けさ
れていても、熱源５からの熱は表面実装部品４のみに局
部的に加えられているので、周辺の電子部品６には何等
の支障もなく、電子部品６の品質及び信頼性をそのまま
維持できる。尚、表面実装部品４とラジアルリード型な
どの電子部品６とを合わせてプリント配線基板１にはん
だ付けする際には、先に電子部品６をはんだ付けしてお
けば良く、これとよく似た条件下で表面実装部品４の不
良時の交換も後述するように可能である。

【００２０】次に、上記した本発明に係わる表面実装部
品のはんだ付け方法を採用した表面実装部品のはんだ付
け装置について、図２乃至図４を用いて説明する。

【００２１】図２は本発明に係わる表面実装部品のはん
だ付け装置の構成を示した斜視図である。図３（Ａ），
（Ｂ）は図２に示したフラックス転写治具を説明するた
めの平面図、図４（Ａ），（Ｂ）は図１，図２に示した
ホットエアー供給器のエアーノズルを説明するための平
面図である。

【００２２】図２に示した本発明に係わる表面実装部品
のはんだ付け装置１０において、シャシーベース１１上
には、プリント配線基板載置台１２が固定設置されてい
る。このプリント配線基板載置台１２の上面１２ａには
プリント配線基板１が載置されており、プリント配線基
板１の周囲側面を突出形成した位置規制部１２ａ_１〜１
２ａ_４により位置決めされている。この際、プリント配
線基板１に膜付けした複数の銅箔ランド１ａ（図１）が
上側に位置するよう載置している。尚、実施例ではプリ
ント配線基板載置台１２を固定設置したが、これに限る
ことなく、プリント配線基板載置台１２をＸ，Ｚ軸方向
に直線移動したり、あるいはθ方向に回動できるように
構成する場合も有り得る。

【００２３】また、シャシーベース１１上には、プリン
ト配線基板１に膜付けした複数の銅箔ランド１ａ（図
１）の上にフラックス２を塗布するフラックス塗布手段
（２，１３，１４）が設けられている。即ち、フラック
ス２を収納したフラックス収納箱１３が設置され、フラ
ックス転写治具１４の先端面にフラックス収納箱１３内
のフラックス２を押印するように押し付けて付着させた
後、フラックス転写治具１４をＸ，Ｙ，Ｚ軸方向に直線
移動したり、あるいはθ方向に回動しながらプリント配
線基板１上の所定の位置まで移動して、図１で説明した
ようにフラックス転写治具１４の先端面に付着したフラ
ックス２をプリント配線基板１の複数の銅箔ランド１ａ
（図１）の上に転写している。ここで、上記したフラッ
クス転写治具１４の形態は、図３（Ａ）に示したように
表面実装部品４のピン４ａが四方向に突出している場合
には、フラックス転写治具１４の先端面１４ａ〜１４ｄ
に付着したフラックス２を一度で転写できる形状に専用
に形成されており、図３（Ｂ）に示したように表面実装
部品４のピン４ａが二方向に突出している場合には、先
端面１４ｅ，１４ｆに付着したフラックス２を一度で転
写できる形状に専用に形成されている。尚、全ての表面
実装部品４に万能に適用する場合には、フラックス転写
治具１４の先端面を一面に形成して順次転写させても良
く、更に、フラックス転写治具１４を用いることなくハ
ケなどを用いて塗布しても良い。

【００２４】図２に戻り、シャシーベース１１上には、
薄膜リボン状のリボンはんだ３を製作するリボンはんだ
製作治具１５及びフラックス２の上に所定の寸法のリボ
ンはんだ３を位置決め載置するリボンはんだ載置手段
（３，２１，２２）が設けられている。即ち、リボンは
んだ製作治具１５は、線径が例えば０．２〜０．３ｍｍ
程度の細いはんだ線１６を上下一対のローラ１７，１８
間に挟み込んで、ギャードモータ１９に連結したローラ
１７と、ローラ１８とを回転させながら、細いはんだ線
１６を数十ミクロンの薄膜リボン状のリボンはんだ３に
圧延加工している。この時、リボンはんだ３の寸法形状
（巾，板厚）は、供給する細いはんだ線１６の線径と
か、ローラ１７とローラ１８との隙間などにより決定さ
れる。その後、矢印Ｂ方向に圧延されたリボンはんだ３
は、カッター２０により所定の長さに切断されて、リボ
ンはんだ収納箱２１内に長さに応じて層別して収納され
る。尚、異なる種類の表面実装部品４に対しては、リボ
ンはんだ３の形状によりリボンはんだ収納箱２１内に層
別して準備しておけば良い。また、真空を用いたリボン
はんだ取りだし治具２２によりリボンはんだ収納箱２１
内のリボンはんだ３を吸い取って、リボンはんだ取りだ
し治具２２をＸ，Ｙ，Ｚ軸方向に直線移動したり、ある
いはθ方向に回動しながらプリント配線基板１上の所定
の位置まで移動して、図１で説明したようにリボンはん
だ３をプリント配線基板１に転写したフラックス２の上
に載置している。

【００２５】また、シャシーベース１１上には、リボン
はんだ３の上に複数のピン４ａを複数の銅箔ランド１ａ
と対応して位置決めし、表面実装部品３を載置する表面
実装部品載置手段（４，２３，２４）が設けられてい
る。即ち、表面実装部品４を収納する表面実装部品収納
箱２３が設置され、真空を用いた表面実装部品取りだし
治具２４により表面実装部品収納箱２３内の表面実装部
品４を吸い取って、表面実装部品取りだし治具２４を
Ｘ，Ｙ，Ｚ軸方向に直線移動したり、あるいはθ方向に
回動しながらプリント配線基板１上の所定の位置まで移
動して、図１で説明したように表面実装部品４の複数の
ピン４ａをプリント配線基板１に載置したリボンはんだ
３の上に載置している。この際、当然のことながら、表
面実装部品４の複数のピン４ａは、プリント配線基板１
の複数の銅箔ランド１ａと対応させるものの、リボンは
んだ３の下の複数の銅箔ランド１ａは目視不可能であ
り、表面実装部品取りだし治具２４の位置制御に頼るこ
とは明白である。尚、異なる種類の表面実装部品４に対
しては、表面実装部品収納箱２３内に層別して準備して
おけば良い。

【００２６】また、プリント配線基の上方には、先に説
明したホットエアー供給器（熱源）５が表面実装部品４
の複数のピン４ａと非接触状態で、且つ、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸
方向及びθ方向に移動自在に設けられている。そして、
ホットエアー供給器５を表面実装部品４の上方約５ｍｍ
程度の位置まで移動して、ホットエアー供給器５から送
り出された熱風が表面実装部品４のピン４ａ，リボンは
んだ３，フラックス２，プリント配線基板１の複数の銅
箔ランド１ａのみを暖めるように設けられている。ここ
で、上記したホットエアー供給器５の形態は、独自の形
状をしたエアーノズルを形成している。即ち、図４
（Ａ）に示したように表面実装部品４のピン４ａが四方
向に突出している場合には、ホットエアー供給器５のエ
アーノズル５ａ〜５ｄの形状を例えば中央部が大きく開
口され、両端部にいくに従い狭く開口された“半月状”
（又は２等辺三角形状）に形成されているので、エアー
ノズル５ａ〜５ｄの中央部から熱風が多くでるようにな
っている。このような形状にエアーノズル５ａ〜５ｄを
形成した理由は、表面実装部品４のうちで一列に並んだ
複数のピン４ａのうち、中央部のピン４ａ周辺が先に暖
められ、溶融したリボンはんだ３が中央部から両端部方
向（矢印Ｃ_１，Ｃ_２）に流れるように成し、表面実装部
品４の隣り合うピン４ａ間隔が非常に狭いために生じる
はんだブリッジ現象，はんだボール現象を全く生じない
ようにしている。同様に、図４（Ｂ）に示したように表
面実装部品４のピン４ａが二方向に突出している場合に
は、ホットエアー供給器５のエアーノズル５ｆ，５ｇの
形状を例えば上記と同様の“半月状”（又は２等辺三角
形状）に形成すれば良い。尚、前記したように熱源５を
接触型で接触面構造に構成した時も、表面実装部品４の
うちで一列に並んだ複数のピン４ａのうち、中央部のピ
ン４ａ周辺が先に暖められるよう、上記とほぼ同様に接
触面を“半月状”（又は２等辺三角形状）に形成すれば
良い。

【００２７】再び、図２に戻り、プリント配線基の上方
には、表面実装部品４の載置位置を確認したり、はんだ
付けの状態を確認するためのカメラ２５がＸ，Ｙ，Ｚ軸
方向に直線移動可能に設けられている。尚、上記構成部
材のうちで、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸方向に直線移動したり、ある
いはθ方向に回動する構成部材５，（１２），１４，２
２，２４，２５は、図示しない位置制御移動手段を備え
て正確に所定の位置に位置出しができるよう構成されて
いる。とくにθ方向に回動できるように構成した理由
は、プリント配線基板１上に載置する表面実装部品４が
あらゆる向きに載置されているためである。

【００２８】以上構成した表面実装部品のはんだ付け装
置１０を用いて、前述した本発明に係わる表面実装部品
のはんだ付け方法による工程順，即ち、プリント配線
基板１の複数の銅箔ランド１ａの上にフラックス２を塗
布する，フラックス２の上にリボンはんだ３を載置す
る，リボンはんだ３の上に表面実装部品４の複数のピ
ン４ａを載置する，複数のピン４ａの上から加熱す
る，の順に行えば、表面実装部品４をプリント配線基板
１に良好，且つ、簡単にはんだ付けすることができる。

【００２９】更に、表面実装部品のはんだ付け装置１０
を用いて、プリント配線基板１にはんだ付けされた表面
実装部品４をプリント配線基板１から取り外したい場合
には、表面実装部品４がはんだ付けされたプリント配線
基板１をプリント配線基板載置台１２に載置して、表面
実装部品４の上方約２０ｍｍの位置から非接触型のホッ
トエアー供給器（熱源）５からの熱風を数秒加え、はん
だを溶融しながらリボンはんだ取りだし治具２２を表面
実装部品４にあてて取り外すことができる。尚、熱源５
が接触型でも上記とほぼ同様に表面実装部品４を取り外
すことができる。

【００３０】以上詳述した本発明に係わる表面実装部品
のはんだ付け方法及び装置では、表面実装部品４をプリ
ント配線基板１にはんだ付けする際、従来のようなクリ
ームはんだを使用しないため、クリームはんだをプリン
ト配線基板１の複数の銅箔ランド（銅箔ランド）１ａ上
に供給する装置が必要なくなり、これに纏わる従来例で
説明した種々の管理項目が一切がなくなり、表面実装部
品４をプリント配線基板１に良好，且つ、簡単にはんだ
付けできる利点が生じる。

【００３１】また、表面実装部品４をプリント配線基板
１にはんだ付けする際、表面実装部品４の隣り合うピン
４ａとの間で生じるはんだブリッジ現象，はんだボール
現象が全く生じないので、表面実装部品４のはんだ付け
品質及び信頼性が向上すると共に、しかも従来のような
窒素も使用しないので経済的であり、且つ、従来のよう
にはんだボール現象が生じた時にプリント配線基板１を
洗浄する作業が全く介在しなくなり、上記と同様に表面
実装部品４をプリント配線基板１に良好，且つ、簡単に
はんだ付けできる利点が生じる。

【００３２】更に、リボンはんだ３を溶融する際、表面
実装部品４の複数のピン４ａの上方から熱を局部的に加
えているため、表面実装部品４の周辺の電子部品を加熱
しないで済むので、周辺の電子部品の品質及び信頼性を
そのまま維持でき、しかも市場における表面実装部品４
の不良交換時にも周辺の電子部品の有無に関係なく表面
実装部品４を交換することができる。

【００３３】

【発明の効果】以上詳述した本発明に係わる表面実装部
品のはんだ付け方法及び装置によると、表面実装部品を
プリント配線基板にはんだ付けする際、従来のようなク
リームはんだを使用しないため、クリームはんだをプリ
ント配線基板の複数の導電膜ランド（銅箔ランド）上に
供給する装置が必要なくなり、これに纏わる従来例で説
明した種々の管理項目が一切がなくなり、表面実装部品
をプリント配線基板に良好，且つ、簡単にはんだ付けで
きる利点が生じる。

【００３４】また、表面実装部品をプリント配線基板に
はんだ付けする際、表面実装部品の隣り合うピンとの間
で生じるはんだブリッジ現象，はんだボール現象が全く
生じないので、表面実装部品のはんだ付け品質及び信頼
性が向上すると共に、しかも従来のような窒素も使用し
ないので経済的であり、且つ、従来のようにはんだボー
ル現象が生じた時にプリント配線基板を洗浄する作業が
全く介在しなくなり、上記と同様に表面実装部品をプリ
ント配線基板に良好，且つ、簡単にはんだ付けできる利
点が生じる。

【００３５】更に、リボンはんだを溶融する際、表面実
装部品の複数のピンの上方から熱を局部的に加えている
ため、表面実装部品の周辺の電子部品を加熱しないで済
むので、周辺の電子部品の品質及び信頼性をそのまま維
持でき、しかも市場における表面実装部品の不良交換時
にも周辺の電子部品の有無に関係なく表面実装部品を交
換することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係わる表面実装部品のはんだ付け方法
を説明するための斜視図である。

【図２】本発明に係わる表面実装部品のはんだ付け装置
の構成を示した斜視図である。

【図３】（Ａ），（Ｂ）は図２に示したフラックス転写
治具を説明するための平面図である。

【図４】（Ａ），（Ｂ）は図１，図２に示したホットエ
アー供給器のエアーノズルを説明するための平面図であ
る。

【符号の説明】

１…プリント配線基板、１ａ…導電膜ランド（銅箔ラン
ド）、２…フラックス、３…リボンはんだ、４…表面実
装部品、４ａ…ピン、５…熱源（ホットエアー供給
器）、１０…表面実装部品のはんだ付け装置、１２…プ
リント配線基板載置台、１３…フラックス収納箱、１４
…フラックス転写治具、１５…リボンはんだ製作治具、
１６…細いはんだ線、１７，１８…ローラ、２０…カッ
ター、２１…リボンはんだ収納箱、２２…リボンはんだ
取りだし治具、２３…表面実装部品収納箱、２４…表面
実装部品取りだし治具。

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【手続補正書】

【提出日】平成５年１０月１２日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図４

【補正方法】変更

【補正内容】

【図４】 図１及び図２に示したホットエアー
供給器のエアーノズルを説明するための平面図である。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】はんだ付け用の複数のピンを一体に有する
   表面実装部品と、該複数のピンと対応して複数の導電膜
   ランドを重力方向に対して上面側に膜付けしたプリント
   配線基板とを備えてなり、該プリント配線基板の上面側
   から該表面実装部品をはんだ付けする表面実装部品のは
   んだ付け方法であって、 該複数の導電膜ランドの上にフラックスを塗り、該フラ
   ックスの上に薄膜リボン状に形成した所定の寸法のリボ
   ンはんだを位置決め載置し、更に該リボンはんだの上に
   該複数のピンを該複数の導電膜ランドと対応して位置決
   め載置し、該複数のピンの上方から熱を加えて該フラッ
   クス及び該リボンはんだを溶融し、該複数の導電膜ラン
   ドと該複数のピンとをはんだ付けする表面実装部品のは
   んだ付け方法。
2. 【請求項２】はんだ付け用の複数のピンを一体に有する
   表面実装部品と、該複数のピンと対応して複数の導電膜
   ランドを重力方向に対して上面側に膜付けしたプリント
   配線基板とを備えてなり、該プリント配線基板の上面側
   から該表面実装部品をはんだ付けする表面実装部品のは
   んだ付け装置であって、 該プリント配線基板を位置決めして載置するプリント配
   線基板載置台と、 該複数の導電膜ランドの上にフラックスを塗るフラック
   ス塗布手段と、 該フラックスの上に薄膜リボン状に形成した所定の寸法
   のリボンはんだを位置決め載置するリボンはんだ載置手
   段と、 該リボンはんだの上に該複数のピンを該複数の導電膜ラ
   ンドと対応して位置決め載置する表面実装部品載置手段
   と、 該複数のピンの上方から熱を加える熱源とを具備したこ
   とを特徴とする表面実装部品のはんだ付け装置。
3. 【請求項３】請求項２記載の表面実装部品のはんだ付け
   装置に該リボンはんだを製作するリボンはんだ製作手段
   を付加すると共に、該リボンはんだ製作手段は細いはん
   だ線を回転自在な一対のローラ間で薄膜リボン状に圧延
   し、且つ、所定の長さに切断するよう構成した表面実装
   部品のはんだ付け装置。