JPS59158596A - 小型電子部品の収納方法 - Google Patents
小型電子部品の収納方法Info
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- JPS59158596A JPS59158596A JP58033635A JP3363583A JPS59158596A JP S59158596 A JPS59158596 A JP S59158596A JP 58033635 A JP58033635 A JP 58033635A JP 3363583 A JP3363583 A JP 3363583A JP S59158596 A JPS59158596 A JP S59158596A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 38
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 38
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 23
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 12
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000012050 conventional carrier Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
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- Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
- Y10T428/24322—Composite web or sheet
- Y10T428/24331—Composite web or sheet including nonapertured component
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、コンピー−ター等の電子機器に使用される
チップコンデンサ、セラミックコンデンサ、フライトパ
ッケージIC等の小型電子部品を収納する方法に関する
。
チップコンデンサ、セラミックコンデンサ、フライトパ
ッケージIC等の小型電子部品を収納する方法に関する
。
この種の電子部品の収納方法としては、一般蚤こキャリ
アテープと呼ばれる帯状のテープ体に収納してリールに
巻取る方式が用いられている。すなわち、従来は、帯状
のテープ基材(紙製、プラスチック製等)に所定の大き
さの収納孔とスプロケットホールが等間隔に設けられt
こキャリアテープを用い、このテープの収納孔に小型電
子部品単体を収納してリールに巻取る方法が一般的であ
る。
アテープと呼ばれる帯状のテープ体に収納してリールに
巻取る方式が用いられている。すなわち、従来は、帯状
のテープ基材(紙製、プラスチック製等)に所定の大き
さの収納孔とスプロケットホールが等間隔に設けられt
こキャリアテープを用い、このテープの収納孔に小型電
子部品単体を収納してリールに巻取る方法が一般的であ
る。
このようにキャリアテープに収納されfこ電子部品を使
用する場合は、リールに巻取られ1こ該テーブを巻戻し
吸引方式等により取出す。取出した電子部品は、一般に
接着剤で沢付けしてから本取付けが行なわれる。
用する場合は、リールに巻取られ1こ該テーブを巻戻し
吸引方式等により取出す。取出した電子部品は、一般に
接着剤で沢付けしてから本取付けが行なわれる。
しかるに、従来のキャリアテープによる収納方式では、
部品単体がそのままテープに収納されているのみである
から、該部品を電子機器等に取付ける場合は、キャリア
テープから取出しjこ後で仮付けの1こめの接着手段を
ほどこさなければならなかった。すなわち、従来はキャ
リアテープがら取出した部品単体に接着剤を塗布あるい
は両面接着剤を貼着するか、または機器側にあらかじめ
接着剤を塗布あるいは両面接着剤を貼着して仮付けが行
なわれていた。従って作業性が悪く非能率的であった。
部品単体がそのままテープに収納されているのみである
から、該部品を電子機器等に取付ける場合は、キャリア
テープから取出しjこ後で仮付けの1こめの接着手段を
ほどこさなければならなかった。すなわち、従来はキャ
リアテープがら取出した部品単体に接着剤を塗布あるい
は両面接着剤を貼着するか、または機器側にあらかじめ
接着剤を塗布あるいは両面接着剤を貼着して仮付けが行
なわれていた。従って作業性が悪く非能率的であった。
ま1こ、従来のキャリアテープの場合、収納孔に収納さ
れた電子部品が静電気によって該孔内に付着し刃容易に
離脱せず、部品取出しがスムースに行なえなかったり、
部品を収納してリールに巻取る際に該部品がテープの背
面に付着するなどの問題があった。
れた電子部品が静電気によって該孔内に付着し刃容易に
離脱せず、部品取出しがスムースに行なえなかったり、
部品を収納してリールに巻取る際に該部品がテープの背
面に付着するなどの問題があった。
この発明は、キャリアテープから取出した部品単体に対
する仮付は用接着剤の塗布または貼着作業、あるいは機
器側にあらかじめ接着剤を塗布または貼着する作業を省
略し、仮付は作業の簡易迅速化をはかること、および静
電気の問題を解決することを目的としてなされたもので
ある。
する仮付は用接着剤の塗布または貼着作業、あるいは機
器側にあらかじめ接着剤を塗布または貼着する作業を省
略し、仮付は作業の簡易迅速化をはかること、および静
電気の問題を解決することを目的としてなされたもので
ある。
すなわち、この発明は、キャリアテープ側(こ前もって
仮付は用接着剤を付けておくことによって、各電子部品
単体に仮付は用接着剤が付着した状態でキャリアテープ
より取出せるようにしたこと、また、テープ基材に導電
性を有するもの、もしくは静電防止加工(導電処理)を
施したものを用いることによって静電気の問題を解決し
たもので、その要旨は、帯状のテープ体に小型電子部品
を収納する方法において、導電性を有するテープ基材、
または基材の表面に導電処理を施し1こテープ基材に多
数の収納孔とスプロケットホールを穿設し、該テープ基
材の片面に収納孔より露出する両面接着剤が該収納孔の
面積より小さい露出面積を有する両面接着テープを貼付
け、両面接着剤の露出する前記収納孔に小型電子部品単
体を収納、貼着してリールに巻取ることを特徴とし、ま
た、前記両面接着テープの両面接着剤に切込みを入れて
、部品取出し時におけるのり切れをよくシtこことを特
徴とする電子部品の収納方法にある。
仮付は用接着剤を付けておくことによって、各電子部品
単体に仮付は用接着剤が付着した状態でキャリアテープ
より取出せるようにしたこと、また、テープ基材に導電
性を有するもの、もしくは静電防止加工(導電処理)を
施したものを用いることによって静電気の問題を解決し
たもので、その要旨は、帯状のテープ体に小型電子部品
を収納する方法において、導電性を有するテープ基材、
または基材の表面に導電処理を施し1こテープ基材に多
数の収納孔とスプロケットホールを穿設し、該テープ基
材の片面に収納孔より露出する両面接着剤が該収納孔の
面積より小さい露出面積を有する両面接着テープを貼付
け、両面接着剤の露出する前記収納孔に小型電子部品単
体を収納、貼着してリールに巻取ることを特徴とし、ま
た、前記両面接着テープの両面接着剤に切込みを入れて
、部品取出し時におけるのり切れをよくシtこことを特
徴とする電子部品の収納方法にある。
以下、この発明の一実施例を図面Vこ基づいて説明する
。
。
この発明は、第1図に示すごとく、基材そのものが導電
性を有する材質からなるもの、もしくは非導電性の材質
からなる基材の表面に導電処理を施してなるテープ基材
(11に多数の収納孔(1−1)とスプロケットホール
(1−2)をそれぞれ等間隔に穿設し、その片面に両面
接着テープ(2)を貼付けてなる部品収納用テープを用
いて電子部品単体を収納する方法である。ここで、基材
そのものが導電性を有する材質からなるテープ基材(1
)としては、例えば紙繊維とカーボンブラックとの混合
物からなる材料でつくられたものを用いることができる
。
性を有する材質からなるもの、もしくは非導電性の材質
からなる基材の表面に導電処理を施してなるテープ基材
(11に多数の収納孔(1−1)とスプロケットホール
(1−2)をそれぞれ等間隔に穿設し、その片面に両面
接着テープ(2)を貼付けてなる部品収納用テープを用
いて電子部品単体を収納する方法である。ここで、基材
そのものが導電性を有する材質からなるテープ基材(1
)としては、例えば紙繊維とカーボンブラックとの混合
物からなる材料でつくられたものを用いることができる
。
ま1こ、非導電性の紙ま1こはフィルムに導電性を有す
る紙ま1こはフィルムを貼合せて2層構造となしたテー
プ基材を用いることができる。一方、両面接着テープ(
2)は第2図に示4すごとく、はくり紙(2−1)の片
面に両面接着剤(2−2)が貼着されたものであって、
テープ基材(11の収納孔(1−1)より露出する両面
接着剤(2−2)が該収納孔の面積より小さい露出面積
を有するものを用いる。その理由は、収納孔(1−1)
よすgt出する両面接着剤(2−2)に電子部品単体が
接着し易いようにするためと、その接着された電子部品
単体を取出す際に両面接着剤(2−2)が容易に切れる
ようにする1こめである。つまり、両面接着テープが貼
付けられた収納孔に僅かでも空間を設けた方が電子部品
単体の着脱が容易になる1こめ、両面接着テープの大き
さく巾)を限定し1このである。
る紙ま1こはフィルムを貼合せて2層構造となしたテー
プ基材を用いることができる。一方、両面接着テープ(
2)は第2図に示4すごとく、はくり紙(2−1)の片
面に両面接着剤(2−2)が貼着されたものであって、
テープ基材(11の収納孔(1−1)より露出する両面
接着剤(2−2)が該収納孔の面積より小さい露出面積
を有するものを用いる。その理由は、収納孔(1−1)
よすgt出する両面接着剤(2−2)に電子部品単体が
接着し易いようにするためと、その接着された電子部品
単体を取出す際に両面接着剤(2−2)が容易に切れる
ようにする1こめである。つまり、両面接着テープが貼
付けられた収納孔に僅かでも空間を設けた方が電子部品
単体の着脱が容易になる1こめ、両面接着テープの大き
さく巾)を限定し1このである。
上記テープ基材(1)は穿孔機により、あるいはプレス
成形機等に穿孔用刃物を取付けて収納孔(1−1)およ
びスプロケットホール(:r−2)を穿孔してリール(
l−3)に巻付けておくことができる。
成形機等に穿孔用刃物を取付けて収納孔(1−1)およ
びスプロケットホール(:r−2)を穿孔してリール(
l−3)に巻付けておくことができる。
また、両面接着テープ(2)についても同様にリール(
2−3)に巻付けておくことができる。そI7て、この
場合は、両リールからそれぞれテープ基材(1)、両面
接着テープ(2)を巻戻しなから相重ねて貼付けること
ができる。テープ基材(+)の片面に両面接着剤(2−
2)が貼着されて一体となつtこものは別のリール(図
面省略)に巻取っておく。
2−3)に巻付けておくことができる。そI7て、この
場合は、両リールからそれぞれテープ基材(1)、両面
接着テープ(2)を巻戻しなから相重ねて貼付けること
ができる。テープ基材(+)の片面に両面接着剤(2−
2)が貼着されて一体となつtこものは別のリール(図
面省略)に巻取っておく。
テープ基材fl)の片面に両面接着剤(2−2)が貼着
されtコ部品収納用テープに小型電子部品を収納する場
合は、リールに巻取られた該収納用テープを巻戻しなが
ら収納孔(1−1)内に部品単体(3)を記入して両面
接着剤(2−2)の−ヒに貼着し、これを別のリールに
巻取って収納する。このようにし。
されtコ部品収納用テープに小型電子部品を収納する場
合は、リールに巻取られた該収納用テープを巻戻しなが
ら収納孔(1−1)内に部品単体(3)を記入して両面
接着剤(2−2)の−ヒに貼着し、これを別のリールに
巻取って収納する。このようにし。
て収納された小型重子部品を使用する場合は、再び該テ
ープをリールから巻戻し、吸引方式等により収納孔(1
−1)より取出す。この際、各電子部品単体は両面接着
剤(2−2)に貼着されている1こめ、その部品単体を
上方から吸引すると両面接着剤(2−2)が付いたまま
切れてはくり紙(2−1,)からはくすする。
ープをリールから巻戻し、吸引方式等により収納孔(1
−1)より取出す。この際、各電子部品単体は両面接着
剤(2−2)に貼着されている1こめ、その部品単体を
上方から吸引すると両面接着剤(2−2)が付いたまま
切れてはくり紙(2−1,)からはくすする。
この発明は、さらに上記両面接着剤(2−2)の切れを
よくするために、第3図および第4図に示すごとく、収
納孔(l−1)より露出する両面接着剤(2−2)に切
込み(5−1) (5−2)を入れることを特徴とす
る。この切込みを入れる方法としては、第3図に示すご
とく露出部分に入れる場合は、例えば第5図に示すごと
く両面接着テープ(2)をテープ基材(1)に貼付けた
後で切断装置(6)等により露出部分に切込み(5−1
)を入れる方法を用いることができる。また、第4図に
示すごとくランダムに切込み(5−2)を入れる場合は
、例えば第6図に示すごとく両面接着テープ(2)をテ
ープ基材(1)に貼付ける前に切断装置(6)等により
切込み(5−2)を入れる方法を用いることができる。
よくするために、第3図および第4図に示すごとく、収
納孔(l−1)より露出する両面接着剤(2−2)に切
込み(5−1) (5−2)を入れることを特徴とす
る。この切込みを入れる方法としては、第3図に示すご
とく露出部分に入れる場合は、例えば第5図に示すごと
く両面接着テープ(2)をテープ基材(1)に貼付けた
後で切断装置(6)等により露出部分に切込み(5−1
)を入れる方法を用いることができる。また、第4図に
示すごとくランダムに切込み(5−2)を入れる場合は
、例えば第6図に示すごとく両面接着テープ(2)をテ
ープ基材(1)に貼付ける前に切断装置(6)等により
切込み(5−2)を入れる方法を用いることができる。
このように両面接着剤(2−2)に切込み(5−1)(
5−2)が入っている場合、両面接着剤の切れが非常に
よくなるので、小さい吸引力で電子部品単体を取出すこ
とができる。
5−2)が入っている場合、両面接着剤の切れが非常に
よくなるので、小さい吸引力で電子部品単体を取出すこ
とができる。
収納用テープから取出した電子部品単体は上記のごとく
片面に両面接着剤が付いtコ状態となるので、従来のよ
うに仮付けの1こめの接着手段委施す必要がなく直接電
子機器に仮付けすることができる。また、テープ基材は
導電性を有するので、静電気による電子部品の付着現象
を完全に防止することができる。
片面に両面接着剤が付いtコ状態となるので、従来のよ
うに仮付けの1こめの接着手段委施す必要がなく直接電
子機器に仮付けすることができる。また、テープ基材は
導電性を有するので、静電気による電子部品の付着現象
を完全に防止することができる。
以」二説明しf=ごとく、この発明によれば、仮付は用
接着剤が付いた状tルで電子部品を収納用テープから取
出すことができるので、仮付けのための接着剤の塗布あ
るいは両面接着剤の貼着作道が不要となり、仮付は作業
の簡易迅速化をはかることができる。さらに、静電現象
を防止できるので、収納用テープからの電子部品の取出
(ッがスムースに行なえるとともに、部品の収納も円滑
、かつ的確に行なうことができる。従って、この発明の
、小型電子部品製造業界、コンピー−ター等電子機器製
造業界にもfこらず効果は極めて大きい、。
接着剤が付いた状tルで電子部品を収納用テープから取
出すことができるので、仮付けのための接着剤の塗布あ
るいは両面接着剤の貼着作道が不要となり、仮付は作業
の簡易迅速化をはかることができる。さらに、静電現象
を防止できるので、収納用テープからの電子部品の取出
(ッがスムースに行なえるとともに、部品の収納も円滑
、かつ的確に行なうことができる。従って、この発明の
、小型電子部品製造業界、コンピー−ター等電子機器製
造業界にもfこらず効果は極めて大きい、。
第1図はこの発明に係る部品収納用テープの一例を示す
斜視図、第2図〜第4図はl上テープの拡大縦断側面図
、第5図および第6図は同上テープの両面接着剤に切込
みを入れる方法の一例を示す概略説明図である。 1・・・テープ基材、1−1・・・収納孔、1−2・・
・スプロケットホール、2・・・両面接着テープ、2−
1・・・ばくり紙、2−2・・両面接着剤、3・・・電
子部品単体、5−1.5−2・・・切込み。 出願人 奥 井 徳次部 同 富 井 卯 蔵代理人 押
1) 良 久 第1図 第2図 第3図 第4図 第5図 第6図 <−O
斜視図、第2図〜第4図はl上テープの拡大縦断側面図
、第5図および第6図は同上テープの両面接着剤に切込
みを入れる方法の一例を示す概略説明図である。 1・・・テープ基材、1−1・・・収納孔、1−2・・
・スプロケットホール、2・・・両面接着テープ、2−
1・・・ばくり紙、2−2・・両面接着剤、3・・・電
子部品単体、5−1.5−2・・・切込み。 出願人 奥 井 徳次部 同 富 井 卯 蔵代理人 押
1) 良 久 第1図 第2図 第3図 第4図 第5図 第6図 <−O
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 帯状のテープ体に小型電子部品を収、納する方法に
おいて、導電性を有するテープ基材、または基材の表面
に導電処理を施したテープ基材に多数の収納孔とスプロ
ケットホールを穿設し、該テープ基材の片面に収納孔よ
り露出する両面接着剤が該収納孔の面積より小さい露出
面積を有する両面接着テープを貼付け、両面接着剤の露
出する前記収納孔に小型電子部品単体を収納、貼着して
リールに巻取ることを特徴とする小型電子部品の収納方
法。 2 帯状のテープ体に小型電子部品を収納する方法にお
いて、導電性を有するテープ基材、または基材の表面に
導電処理を施したテープ基材に多数の収納孔とスプロケ
ットホールを穿設し、該テープ基材の片面に収納孔より
露出する両面接着剤が該収納孔の面積より小さい露出面
積を有する両面接着テープを貼付け、前記収納孔より露
出する両面接着剤に切込みを入れ、この切込み入り両面
接着剤の露出する収納孔に小型電子部品単体を収納、貼
着してリールに巻取ることを特徴とする小型電子部品単
体の収納方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58033635A JPS59158596A (ja) | 1983-02-28 | 1983-02-28 | 小型電子部品の収納方法 |
DE19833327612 DE3327612C2 (de) | 1982-12-30 | 1983-07-30 | Trägerband zur Aufnahme elektronischer Kleinteile |
US06/853,211 US4702788A (en) | 1983-02-28 | 1986-04-17 | Method of receiving small-sized electronic parts |
US07/075,522 US5025923A (en) | 1983-02-28 | 1987-07-20 | Package for electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58033635A JPS59158596A (ja) | 1983-02-28 | 1983-02-28 | 小型電子部品の収納方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59158596A true JPS59158596A (ja) | 1984-09-08 |
Family
ID=12391908
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58033635A Pending JPS59158596A (ja) | 1982-12-30 | 1983-02-28 | 小型電子部品の収納方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
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US (2) | US4702788A (ja) |
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