JPS59501387A - リ−ド・フレ−ムおよびその処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 リード・フレームおよびその処理方法 発明の背景 不発明は、リード・フレームおよび倭数個の構成要素を処理する方法の分野に関 する。さらに詳しく云えは、本発明は、物理的寸法の小さい電子部品の傍数個を 取扱う際、特別な有用性のあるリード・フレームおよび複数個の構成要素を処理 する方法に胸する。

小形電子装置の製造において、回路を設けた複数個のダイ素子あるいは他の装置 をストリップのようなリード・フレームに付設されたそれぞれのボンディング・ パッドに個別に接着することは、広〈実施されている。この形式のリード・フレ ームは、ビックおよび後続のボンデング作業中の位置決めをすることおよび個々 の回路素子を、ポンチング・パッドに接着することを可能とする。

最終的には、ホンテング・バラトラ有するこれ等個別の回路素子は、回路素子を フレームに固定するタッグを除去することによってリード・フレームから分離さ れなければならない。通例、これは、試験、リード曲け、マーキングあるいは他 の後続作業の以前になされなければならない。

しかし、これ等の部品は、これ等が小形であるため、個々に取扱うことは本来困 難であシ、そして、全体的に見て、技術の進歩に伴って、このような回路素子の 物理的寸法は、絶えず減少しつつある。その上、リード・フレームから除去する と、各素子の適正な位置が失われ、再ひ位置決めをしなければならないが、これ には、さらに作業者の時間と努力とが資されることとなる。

回路素子をリード・フレームに固定するタグを除去したとき、回路素子を個々に 保持する問題を解決するために、以前に、除去された素子を保持するための個々 のポケットを有する紙またはプラスチック・テープ全使用し、テープとポケット の同時使用か提案された。このテープは、リード・フレームの縦方向の軸に対し て９００進んでお）、それをリード・フレームから除去するとき、個々の素子を 保持ポケット中にランダムな方位（ｏｒｉｅｎｔαｔｉｏｎ）で落下させること かできる。しかし、この方法は、テープおよび関連装置の両方の面から見てこれ 等の手段を与えるためには高価につき、部品の一杭な方位を保持せず、そして、 試験、マーキングあるいはリード曲けの作業の以前に付加的の処理ステップを追 加する。

従って、本発明の一つの目的は、改良されたリード・フレームおよび複数個の構 成要素を処理する方法を提供することである。

さら゛に本発明の一つの目的は、直ちに入手できる材料を使用して安価に実行で きる改良されたリード・フレ−とである。

なお、さらに本発明の一つの目的は、個々の素子の方位（ｏｒｉεｎｔａｔｉｏ ｎ）および位置が保持されるような改良されたリード・フレームおよび複数個の 構成要素を処理するなお、さらに本発明の一つの目的は、処理ステップの追加か 要求されない改良されたリード・フレームおよび複数個の構成要素を処理する方 法を提供することである。

なお、さらに本発明の一つの目的は、個々の素子を、試験、マーキングおよびリ ード曲は作業を通じて一つのユニットとして取扱うことを可能とする改良された り一ド・フレームおよび抄数個の構成要素を処理する方法を提供することである 。

発明の要約 上記の目的は、本発明により、マイラのような粘着テープ・ストリッツをリード 　フレームの下部表面に清って転動し、あるいは圧し、リード・フレームとホン ティング・バットとの下部表面に抜駆すせることにより達せられる。リード・フ レームに対１て個々の回路素子を保持するタックを除去しても、これ等部品は、 現在の方位および位置を、リード・フレームとともにテープ・ストリップによっ て保持される。それから回路素子はリード・フレーム／テープ・ストリップ結合 体によって、後続の試験、マーキング、リード曲けあるいは他の処理作業におい て、一つのユニットとして取扱われる。

図面の簡単な説明 添付図面とともに、本発明の具体例の下記の説明を参照することによシ、本発明 の上記および他の特長乙目的およびこれ等を達成するためのやシ方が、さらに明 らかとなり、発明自身かよく理解されるであろう。そして、第１図は、本発明に よるリード・フレームの一部分の平面図で、リート・フレームとボンディング・ バットとを、粘着テープ・ストリップとともに示すもので、その回路素子をリー ド・フレームに保持するタッグを除去する以前および除去した以後の両方の状態 を示している。

第２図は、第１図のリード・フレームの（［ｌ＋平面図あって、一つのランナ（ ｒｒｔｎｎｅｒ’）の一部を切シ取って、リード・フレームとボンディング・パ ッドとが粘着テープ・ストリッツ′に粘着している状態を示す。

好ましい具体例の説明 さて、第１図および第２図を参照すると、本発明による改良されたリード・フレ ーム１０が示されている。改良されたリード・フレーム１０は、主要部として、 従来のリード・フレーム１２と粘着テープ・ストリッツ”１４とをともに含む。

図示の具体例において、リード・フレーム１２は、平行で、間隔をおいて分離さ れた、１対のランナ４２を含み、この１対のランナ４２はタイ・バー１６および タッグ２０に除去ｉＪ籠に付加されたホンティング・ノくット１８　により相互 に和合されている。

複数個の穿孔２２はリード・フレーム１２の上面２４と下面２６とを連絡する。

穿孔２２は、ダイ・ホンティングおよび他の処理作業を通じて、リード・フレー ム１２の割出しおよび正錐な位置決めを可能とする。タイ・ツク−１６は、ホン テング・パッド１８に付せられたタッグ２０の除去の以前と以後との両方におい て、リード・フレーム１２の構造上の完全な状態を維持する。

図示の通シ、ボンティング・ノ（ラド１８は上面２８とこれに対向する下面３０ とを有する。通例は、ダイ３２は、ターイ・ホンティング作業中、ボンティング ・）くラド１８のうちの一つの上面２８に接着される。ダイ６２とホンティング ・パッド１８のうちの一つは、共同して、１個の個別の回路素子を含む。図示し て（Ｊいないか、ボンティング・パッド１８は、佐続のワイヤ・ホンティング作 業において使用するために、ダイの（ＩＩ別の回路素子への数個のリードを、付 加的に含むことができる。

ホンティング・パッド１８は、タッグ２０を分離点４４において切断することに より、リード・フレーム１２から除去可能となっている。このように、リード・ フレーム１２からホンティング・パッド１８を分離している間隙空間３４および ３６は、タッグ２０を切断することにより同一限界に入る。従来の作業において は、個々のダイ６２は、ボンティング・パッド１８の一つに接着されたとき、物 理的に、そして個別にリード・フレーム１２から除去さ粘着テープ・ストリッツ −１４を、その粘着ｅ面が下面２６および下部表面６０に豪触するように、リー ド・フレーム１２の上に転動し、また圧し付ける。通例は、粘着テープ・ストリ ップ１４は、タ゛イ接看のステップの後粘着させることができるであろう。この ようにして、粘着テープ・ストリップ１４は、リード−フレーム１２およびボン デインク・パッド１８に対し、タック２０をその分離点４４で切断する以前およ び以後の両方において粘着的に固着される。このようにして、ダイ３２およびこ のダイと関連する一つのホンティング・パッド１８とを含む（ｆＴｈ別の構成要 素の位置および方位は維持される。リード・フレーム１２、粘着テープ・ス）　 ＩＪツブ１４および切断されたボンデインク・パッド１８から既る結合体に対し 後続の試験、リード曲け、マーキングあるいは他の処理作業中、−個のユニツｌ して処理できるようにするため、タイバー１６はリード・フレーム１２に対して 構造上完全な状態を与えることに注意されたい。

上述の具体例においては、粘着テープ・ストリッツ１４は標準形の８ミリのマく う・テープを使用するのが便利である。しかし、非４電性材料を含む他のいずれ の粘着テープをも同様に使用することができる。ボンティングパッド１８を粘着 テープ・ストリップ１４カーら除去した後その下方の表面３０に残存する少量の 粘着剤は、後に続く回路素子のり看処理に影響を与えないからでるる。

故に、上記は、安価に実行でき、直に入手できる材料全使用する改良されたリー ド・フレームおよび複数個の構成要素を処理する方法である。さらに、不発明の 改良されたリード・フレームおよび複数個の構成要素を処理する方法は、処理ス テップの追加を何％要求することなく、個別の要素の方位および位置を維持する 。さらに、本発明の改良されたリード・フレームおよび複数個の構成要素を処理 する方法は、個別の豐素會、試験、マーキング、リード曲げおよび他の処理作業 を通じて、一つのユニットとして処理することを可籠とする。

上記において、本発明の原理か特定の装置と一緒に説明されたか、との訝明は一 例についてのみなされたものであり、この本発明の見界の制限とされるものでな いことは明−に理解すべきである。詳維に云えば、本発明により、単一のランチ および／あるいは異る構成のボンディング・パッド、タイ・バー、あるいはタッ グ素子を使用する他のリード・フレーム構造を粘着ストリップとともに使用する ことかできる。

特表昭５９−５０１３８７　（４）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．リード・フレームの平行に対向する上面と下面とを与える少くとも一つのラ ンナと、 リード・フレームの平行に対向する上部の表面と下部の表面とを与えるようにな された、上記ランナに分離可能に付加された複数個の構成要素と、 上記ランナの下面および上記構成要素の下部の表面に、粘着的に、かつ除去可能 に固着されたテープ・ス）　ＩＪツブと、 を具備することを特徴とするリード・フレーム。 ２、上記の構成要素は、該構成要素の上部の表面に接着されたダイを有すること を特徴とする請求の範囲第１項記載のリード・フレーム。 ６、リード・フレームの平行に対向する上面と下面とを与える少くとも一つのラ ンナを有するリード・フレームを準備するステップと、 リード・フレームの対向する上部の表面と下部の表面とを与える構成要素の複数 個を上記ランチに分離可能に付加するステップと、 テープ・ストリップを上記ランナの下面および上言己襖成要素の下部の表面に、 粘着的にかつ除去可能に固着するステップと、 を有することを特徴とする複数個の構成要素を処理する方法。 ４、ｆ１５層的にかつ除去用Ｗｂに固着する上記ステップは粘着テープによって 遂行されることを特徴とする請求の範囲第３項記載の方法。 ５６　両者間に、通例は垂直に配置され、また通例は平行で場所的に分離された 関係にある複数個のタイ・バーを有しかつリード・フレームの平行で対向する上 面と下面とを与える平行でかつ場所的に分離された第１および第２のランナと、 その対向する上部の表面と下部の表面とを与え、かつ上記ランナに分離可能に付 加され、そして上記タイ・バーの間に間隙を以て配置された複数個の構成要素と 、 上記ランナの間を縦方向に延び、かつ上記ランナの下面および上記構成要素の下 部の表面に粘着的にかつ除去可能に固着されたテープ・ストリップと、を具備し 、 上記構成要素は上記ランチから分離した後は上記テープ・ス）　ＩＪツブに粘着 的にかつ除去可能に固着されることを特徴とするリード・フレーム。 ６、上記の構成要素はボンティング・パッドを含むことを特徴とする請求の範囲 第５項記載のリード・フレー、ム０ ７、両者間に通例は垂直に配置され、また通例は平行で場所的に分離された関係 にある複数個のタイ・バーを有しかつリード・フレームの平行で対向する上面と 下面とを与える平行でかつ場所的に分離された第１および第２のランナ金持つリ ード・フレームを準備するステップと、 上記構成要素を分離し得るように上記リード・フレームに付加し、かつ上記リー ド・フレームの対向する上面および下面を与えるように、上記構成要素を上記タ イ・バーの間に隙間を介して配置するステップと、上記リード・フレームに沿っ てテープ・ストリップを縦方向に延ばし、上記テープ・ストリップを上記リード ・フレームの下面および上記構成要素の下部の表面に粘着的にかつ除去可能に固 着するステップと、を含み、上記構成要素は上記リード・フレームから分離され た後は粘着的にかつ除去可能に上記テープ・ストリップに固着しておくことを％ 徴とする複数個の構成要素を処理する方法。 ８、上記の隙間を介して配置するステップは、複数個のホンティング・パッドお よびタッグによって実行されることｆｃ％徴とする請求のｆＩｉＪ２囲第７項記 載の方法。 ９、リード・フレームの平行に対向する上面および下面を与える少くとも一つの ランチを有するリード・フレームを準備するステップと、 リード・フレームの対向する上部の表面と下部の表面とを与える構成要素の複数 個を上記ランナに分離可能に付加するステップと、 り゛イ累子を上記構成要素の上部の表面の各々に接着するステップ′と、 テープ−・ス）ＩＪツブを上記ランナの下面および上記構成要素の下部の表面に 粘着的にかつ除去可能に固着するステップと、 上記構成要素を上記ランナがら分離するステップと、を含む工程によシ製造され た電子装置。 １０、上記のリード・フレーム、構成要素およＵ　７−７’・ストリップを単位 に！成する栴造物として処理するステップと、 上記ダイ素子に電気的リードを取付けるステップと、を、さらに含む工程によ、 ｂｈ造された請求の範囲第９項記載の電子装置。