JP2001180163A - リサイクル可能なｉｃモジュール部材付き帳票および該帳票を用いたリサイクル方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 帳票を使い切った時点においてＩＣモジュー
ル部材を再使用可能な状態で取り外して新たな帳票の形
成のためにリサイクル使用する。 【解決手段】 所定の指示情報を記載するための使い切
りの帳票（１）と、指示情報を記憶するためのＩＣモジ
ュール部材（３）と、帳票の所定位置にＩＣモジュール
部材を取り付けるための取付け手段（２）とを備えてい
る。取付け手段は、ＩＣモジュール部材を再使用可能な
状態で帳票から取り外すために、ＩＣモジュール部材を
帳票に対して取外し自在に取り付けている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、リサイクル可能な
ＩＣモジュール部材付き帳票および該帳票を用いたリサ
イクル方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】たとえば工場において、作業指示書や工
程管理カードとして、使い切りの帳票が使用されてい
る。この種の帳票は、その片面に一連の作業に関する指
示情報が記載され、製造すべき製品とともに製造ライン
に沿って搬送される。各製造工程では、この帳票に記載
された指示情報にしたがって作業が行われる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、工場の自動
化に伴い、各作業者が一連の作業に関する指示情報を帳
票から目視で読み取るとともに、所定の処理装置が指示
情報を帳票から自動的に読み取ることが必要となる。そ
こで、これらの指示情報を記憶するための手段として、
たとえば磁気ストライプや非接触型ＩＣモジュールを帳
票に取り付けることが考えられる。

【０００４】特に、非接触型ＩＣモジュールを用いる場
合、その記憶容量が磁気ストライプよりもはるかに大き
いので、指示すべき作業情報が複雑化しても十分に対応
可能であるという利点がある。しかしながら、非接触型
ＩＣモジュールは磁気ストライプよりもかなり高価であ
り、使い切りの帳票とともに非接触型ＩＣモジュールも
使い切るような形態では採算に合わない場合がある。

【０００５】本発明は、前述の課題に鑑みてなされたも
のであり、帳票を使い切った時点において取り付けられ
ていたＩＣモジュール部材を再使用可能な状態で取り外
して新たな帳票の形成のためにリサイクル使用（再利
用）することのできる、ＩＣモジュール部材付き帳票お
よび該帳票を用いたリサイクル方法を提供することを目
的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明では、所定の指示情報を記載するための使い
切りの帳票と、前記指示情報を記憶するためのＩＣモジ
ュール部材と、前記帳票の所定位置に前記ＩＣモジュー
ル部材を取り付けるための取付け手段とを備え、前記取
付け手段は、前記ＩＣモジュール部材を再使用可能な状
態で前記帳票から取り外すために、前記ＩＣモジュール
部材を前記帳票に対して取外し自在に取り付けているこ
とを特徴とするＩＣモジュール部材付き帳票を提供す
る。

【０００７】本発明の好ましい態様によれば、前記ＩＣ
モジュール部材は、情報記憶部を有するＩＣモジュール
と、該ＩＣモジュールに接続されて非接触方式の送受信
を行うためのアンテナと、前記ＩＣモジュールおよび前
記アンテナを挟み込むための一対の矩形状基板とを備え
ていることが好ましい。また、前記帳票の一方の面に
は、前記指示情報を印字するための印字領域が形成さ
れ、前記ＩＣモジュール部材は、前記印字領域から実質
的に間隔を隔てた領域に取り付けられていることが好ま
しい。この場合、前記ＩＣモジュール部材は、前記帳票
の他方の面に取り付けられていることが好ましい。ここ
で、ＩＣモジュール部材を印字領域から実質的に間隔を
隔てた領域に取り付けるのは、ＩＣモジュール部材が破
損しないように、プリンタヘッドにダメージを与えない
ように、また良好な印字を行うようにする等の理由のた
めである。

【０００８】また、本発明の好ましい具体的な第１態様
によれば、前記取付け手段は前記帳票に対して周辺が部
分的に接着された板状部材を有し、該板状部材と前記帳
票との間の空間に前記ＩＣモジュール部材が収容され、
前記板状部材には前記収容されたＩＣモジュール部材の
外形の一部に対応する形状に沿って切断用ミシン目が形
成されている。この場合、前記収容されたＩＣモジュー
ル部材に対面する前記板状部材の対面領域には、前記収
容されたＩＣモジュール部材を前記板状部材に接着させ
るための感圧性接着剤が塗布されていることが好まし
い。またこの場合、前記感圧性接着剤は再剥離可能な接
着剤であることが好ましい。

【０００９】さらに、本発明の好ましい具体的な第２態
様によれば、前記取付け手段は、再剥離可能な第１接着
剤が塗布された第１領域と前記第１接着剤よりも実質的
に弱い接着力を有する再剥離可能な第２接着剤が塗布さ
れた第２領域とを有する板状部材を有し、該板状部材の
前記第２領域の一部には前記ＩＣモジュール部材が接着
され、前記板状部材の前記第２領域の残部および前記板
状部材の前記第１領域は前記帳票に接着されている。

【００１０】また、本発明の好ましい具体的な第３態様
によれば、前記取付け手段は前記帳票に対して第１領域
が接着された板状部材を有し、該板状部材の前記第１領
域を除く第２領域には再剥離可能な接着剤が塗布され、
前記板状部材の前記第２領域の一部には前記ＩＣモジュ
ール部材が接着され、前記板状部材の前記第２領域の残
部は前記帳票に接着され、前記帳票には前記取付け手段
および前記ＩＣモジュール部材を前記帳票の一部ととも
に前記帳票の残部から切り離すための切断用ミシン目が
形成されている。この場合、前記板状部材の前記第２領
域には、前記ＩＣモジュール部材の取付けに先立って取
り除くべき剥離紙が設けられていることが好ましい。

【００１１】また、本発明の別の局面によれば、本発明
のＩＣモジュール部材付き帳票を使い切った時点におい
て前記ＩＣモジュール部材を再使用可能な状態で前記帳
票から取り外し、前記帳票から取り外した前記ＩＣモジ
ュール部材に記憶された情報を必要に応じて消去し、前
記情報を必要に応じて消去したＩＣモジュール部材と新
たな帳票とを用いて本発明のＩＣモジュール部材付き帳
票を新たに形成することを特徴とするリサイクル方法を
提供する。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明では、使い切りの帳票の所
定位置に、所定の取付け手段により、ＩＣモジュール部
材を取り付けている。そして、ＩＣモジュール部材は、
再使用可能な状態で帳票から取り外すことができるよう
に、帳票に対して取外し自在に取り付けられている。こ
こで、使い切りの帳票は、たとえば工場における作業指
示書や工程管理カードであって、その片面に一連の作業
に関する指示情報が印字されている。また、ＩＣモジュ
ール部材は、たとえばＩＣモジュールとアンテナとを一
対の矩形状基板で挟み込むことによって形成された非接
触型のＩＣモジュール部材であって、その記憶部（メモ
リ）には指示情報が記憶される。

【００１３】なお、具体的な一態様によれば、取付け手
段は帳票に対して周辺が部分的に接着された板状部材か
ら構成されている。したがって、板状部材と帳票との間
の接着されていない周辺側からＩＣモジュール部材を挿
入することにより、板状部材と帳票との間の空間にＩＣ
モジュール部材を収容することができる。なお、板状部
材には、収容されたＩＣモジュール部材の外形の一部に
対応する形状に沿って切断用ミシン目が形成されてい
る。したがって、帳票を使い切った時点において、この
切断用ミシン目に沿って板状部材を破断させることによ
り、収容されていたＩＣモジュール部材を再使用可能な
状態で帳票から取り外すことができる。

【００１４】本発明では、帳票から再使用可能な状態で
取り外したＩＣモジュール部材に記憶された情報を必要
に応じて消去する。そして、情報を必要に応じて消去し
たＩＣモジュール部材と新たな帳票とを用いて、上述し
た構成を有するＩＣモジュール部材付き帳票を新たに形
成する。

【００１５】以上のように、本発明では、帳票を使い切
った時点において取り付けられていたＩＣモジュール部
材を再使用可能な状態で取り外して新たな帳票の形成の
ためにリサイクル使用することができる。その結果、た
とえば工場における作業指示書や工程管理カードに本発
明を適用すると、指示すべき作業情報が複雑化しても採
算の合った十分な対応をすることができる。

【００１６】本発明の実施形態を、添付図面に基づいて
説明する。図１は、本発明の第１実施形態にかかるＩＣ
モジュール部材付き帳票の構成を概略的に示す図であ
る。なお、第１実施形態を含む各実施形態では、工場に
おける作業指示書や工程管理カードに本発明を適用して
いる。図１に示すように、本実施形態のＩＣモジュール
部材付き帳票は、作業指示書や工程管理カードを構成す
る矩形状の帳票１を備えている。帳票１の一方の面すな
わち表面１ａには、一連の作業に関する指示情報をそれ
ぞれ印字するための多数の印字欄（不図示）がプレ印刷
されており、各印字欄には所定の指示情報がコンピュー
タ出力としてプリンタにより印字される。

【００１７】一方、帳票１の他方の面すなわち裏面１ｂ
には、取付け手段としての矩形状の板状部材２が接着さ
れている。具体的には、板状部材２の長手方向に沿った
両側領域２ａおよび２ｂと短手方向に沿った片側領域２
ｃとが、所定の接着剤を介して帳票１の裏面１ｂに接着
されている。なお、帳票１の表面１ａへの印字に際して
プリンタヘッドが板状部材２に対応する領域を、ひいて
はそこに収容されるＩＣモジュール部材３に対応する領
域を通過することがないように、板状部材２の接着位置
は印字領域（すなわちプレ印刷された印字欄の形成位
置）から実質的に間隔を隔てて位置決めされている。ま
た、板状部材２は、たとえば紙のような使用条件に合っ
た適当な材料によって形成されている。

【００１８】一方、ＩＣモジュール部材３は、図２に示
すように、情報記憶部を有するＩＣモジュール（ＩＣチ
ップ）３ａと、ＩＣモジュール３ａに接続されて非接触
方式の送受信（すなわち通信）を行うためのアンテナ３
ｂとを備えている。そして、ＩＣモジュール３ａおよび
アンテナ３ｂは、一対の矩形状の基板３ｃと３ｄとの間
に挟まれるように保持されている。このように、ＩＣモ
ジュール部材３は、一般に知られた非接触型のＩＣカー
ドやＩＣラベルなどと同様の構成を有するが、全体的に
細長い短冊状に形成されている点だけが基本的に相違し
ている。したがって、ＩＣモジュール部材３のさらに詳
細な構成に関する説明は省略する。

【００１９】図１（ａ）に示すように、ＩＣモジュール
部材３は、帳票１と板状部材２との間の空間に収容され
る。すなわち、板状部材２の周辺の一部である３つの接
着領域２ａ、２ｂおよび２ｃを介して板状部材２が帳票
１に接着されているので、板状部材２と帳票１との間の
接着されていない周辺側からＩＣモジュール部材３を挿
入することにより、板状部材２と帳票１との間の空間に
ＩＣモジュール部材３を収容することができる。この場
合、図１（ｂ）に示すように、３つの接着領域２ａ、２
ｂおよび２ｃによって規定される収容空間２ｄの形状を
ＩＣモジュール部材３の外形形状よりもわずかに大きく
設定することにより、一旦収容されたＩＣモジュール部
材３が収容空間２ｄから外部へこぼれ落ちるのを回避す
ることができる。

【００２０】なお、板状部材２には、収容されたＩＣモ
ジュール部材３の外形の一部に対応する形状に沿って一
対の切断用ミシン目２ｅおよび２ｆが形成されている。
具体的には、収容されたＩＣモジュール部材３の長手方
向の両辺３ｅおよび３ｆに対応するように、一対の切断
用ミシン目２ｅおよび２ｆが互いに平行に形成されてい
る。また、板状部材２の接着されていない周辺側すなわ
ちＩＣモジュール部材３を挿入する側には、外側へ突出
した把持部２ｇが設けられている。

【００２１】こうして、本実施形態のＩＣモジュール部
材付き帳票が形成される。上述したように、形成された
ＩＣモジュール部材付き帳票の表面１ａには一連の作業
に関する指示情報がコンピュータ出力として印字される
とともに、コンピュータに接続されたリーダー・ライタ
ーを介して指示情報がＩＣモジュール部材３に非接触方
式で書き込まれる。このとき、ＩＣモジュール部材３に
指示情報が正しく書き込まれて記憶されたことを確認す
るために、ＩＣモジュール部材３に書き込まれた情報を
読み出すことが好ましい。指示情報が正しく書き込まれ
たＩＣモジュール部材付き帳票は、製造すべき製品とと
もに製造ラインに沿って搬送され、各製造工程では各作
業者が帳票１の表面から目視で指示情報を読み取るとと
もに、所定の処理装置がＩＣモジュール部材３からリー
ダー・ライターを介して自動的に指示情報を読み取り、
読み取った指示情報にしたがって作業が行われる。

【００２２】こうして、一連の作業が終了すると、ＩＣ
モジュール部材付き帳票が使い切られることになる。本
実施形態では、図１（ｃ）に示すように、帳票１を使い
切った時点において、板状部材２の把持部２ｇを指でつ
まんで接着領域２ｃに向かって引くことにより、切断用
ミシン目２ｅおよび２ｆに沿って板状部材２を破断させ
る。その結果、板状部材２と帳票１との間の収容空間２
ｄに収容されていたＩＣモジュール部材３を再使用可能
な状態で帳票１から容易に取り外すことができる。

【００２３】本実施形態では、帳票１から再使用可能な
状態で取り外したＩＣモジュール部材３に記憶された指
示情報を必要に応じて消去する。そして、指示情報がク
リアされて更新されたＩＣモジュール部材３と新たな帳
票とを用いて、上述した構成を有するＩＣモジュール部
材付き帳票を新たに形成する。以上のように、本実施形
態では、帳票１を使い切った時点において取り付けられ
ていたＩＣモジュール部材３を再使用可能な状態で取り
外して新たな帳票の形成のためにリサイクル使用するこ
とができる。

【００２４】なお、上述の実施形態では、板状部材２と
帳票１との間の収容空間２ｄにＩＣモジュール部材３を
収容しているが、一旦収容されたＩＣモジュール部材３
が収容空間２ｄから外部へこぼれ落ちるのを確実に回避
するために、板状部材２とＩＣモジュール部材３とを感
圧性接着剤によって接着する変形例も可能である。この
変形例では、収容空間２ｄに収容されたＩＣモジュール
部材３に対面する板状部材２の対面領域に感圧性接着剤
が塗布されている。

【００２５】したがって、収容空間２ｄにＩＣモジュー
ル部材３を収容した時点において、板状部材２の対面領
域に対応する領域を指で押すことにより、ＩＣモジュー
ル部材３を板状部材２に接着させることができ、結果と
してＩＣモジュール部材３が外部へこぼれ落ちるのを確
実に回避することができる。この場合、板状部材２の把
持部２ｇを指でつまんで板状部材２を破断させると、破
断された板状部材２に接着された状態でＩＣモジュール
部材３を回収することができる。なお、感圧性接着剤
は、たとえばカプセルまたは不純物を利用した接着剤で
ある。そして、破断された板状部材２からＩＣモジュー
ル部材３を剥離し易いように、感圧性接着剤は再剥離可
能な接着剤であることが好ましい。

【００２６】図３は、本発明の第２実施形態にかかるＩ
Ｃモジュール部材付き帳票の構成を概略的に示す図であ
る。図３では、（ａ）〜（ｄ）の順にＩＣモジュール部
材付き帳票の形成工程を示している。なお、図３におい
て、第１実施形態の構成要素と同様の機能を有する要素
には図１と同じ参照符号を付している。以下、第１実施
形態との相違点に着目して、第２実施形態を説明する。

【００２７】第２実施形態では、図３に示すように、帳
票１の裏面１ｂに、取付け手段としての矩形状の板状部
材１２が接着される。具体的には、板状部材１２の長手
方向に沿った第１領域１２ａに比較的接着力の強い再剥
離可能な接着剤が塗布され、第１領域１２ａを除く第２
領域１２ｂに比較的接着力の弱い再剥離可能な接着剤が
塗布されている。第２実施形態では、図３（ａ）に示す
ように、まず第１領域１２ａを介して板状部材１２を帳
票１の裏面１ｂに部分的に接着させる。この場合、板状
部材１２の接着位置が印字領域から実質的に間隔を隔て
て位置決めされていることはいうまでもない。

【００２８】次いで、図３（ｂ）に示すように、板状部
材１２の第２領域１２ｂが対面すべき帳票１の裏面１ｂ
上の領域に、ＩＣモジュール部材３を位置決めする。そ
して、図中の矢印Ｆに沿って板状部材１２の第２領域１
２ｂを帳票１に向かって折りたたむことにより、板状部
材１２の全体を帳票１の裏面１ｂに接着させる。さらに
詳細には、板状部材１２の第２領域１２ｂの一部にはＩ
Ｃモジュール部材３が接着され、板状部材１２の第２領
域１２ｂの残部および板状部材１２の第１領域１２ａは
帳票１の裏面１ｂに接着された状態が得られる。

【００２９】こうして、図３（ｃ）に示すように、第２
実施形態のＩＣモジュール部材付き帳票が形成される。
第２実施形態では、図３（ｄ）に示すように、帳票１を
使い切った時点において、板状部材１２を帳票１から剥
がし取り、剥がし取った板状部材１２からＩＣモジュー
ル部材３を剥がし取る。この場合、帳票１から板状部材
１２を剥がし易くするために、板状部材１２で覆われる
帳票１の一角に面取り部１ｃを設けることが好ましい。
こうして、第２実施形態においても、帳票１を使い切っ
た時点において板状部材１２と帳票１との間に保持され
ていたＩＣモジュール部材３を再使用可能な状態で帳票
１から容易に取り外すことができる。

【００３０】図４は、本発明の第３実施形態にかかるＩ
Ｃモジュール部材付き帳票の構成を概略的に示す図であ
る。図４では、（ａ）〜（ｅ）の順にＩＣモジュール部
材付き帳票の形成工程を示している。なお、図４におい
て、第１実施形態の構成要素と同様の機能を有する要素
には図１と同じ参照符号を付している。以下、第１実施
形態との相違点に着目して、第３実施形態を説明する。

【００３１】第３実施形態では、図４に示すように、帳
票１の裏面１ｂに、取付け手段としての矩形状の板状部
材２２が接着されている。すなわち、板状部材２２は、
その長手方向に沿った第１領域２２ａを介して帳票１の
裏面１ｂに予め接着されている。そして、図４（ａ）に
示すように、板状部材２２の第１領域２２ａを除く第２
領域２２ｂには再剥離可能な接着剤が塗布され、第２領
域２２ｂは剥離紙２２ｃによって覆われている。また、
帳票１には、板状部材２２の第１領域２２ａ側の外縁部
よりもわずかに外側に切断用ミシン目１ｄが形成されて
いる。なお、第１実施形態および第２実施形態と同様
に、板状部材２２の接着位置は印字領域から実質的に間
隔を隔てて位置決めされている。

【００３２】第３実施形態では、図４（ｂ）に示すよう
に、まず第２領域２２ｂを覆っている剥離紙２２ｃを剥
がし取る。次いで、図４（ｃ）に示すように、板状部材
２２の第２領域２２ｂが対面すべき帳票１の裏面１ｂ上
の領域に、ＩＣモジュール部材３を位置決めする。そし
て、図中の矢印Ｆに沿って板状部材２２の第２領域２２
ｂを帳票１に向かって折りたたむことにより、板状部材
２２の全体を帳票１の裏面１ｂに接着させる。さらに詳
細には、板状部材２２の第２領域２２ｂの一部にはＩＣ
モジュール部材３が接着され、板状部材２２の第２領域
２２ｂの残部および板状部材２２の第１領域２２ａは帳
票１の裏面１ｂに接着された状態が得られる。

【００３３】こうして、図４（ｄ）に示すように、第３
実施形態のＩＣモジュール部材付き帳票が形成される。
第２実施形態では、図４（ｅ）に示すように、帳票１を
使い切った時点において、帳票１を切断用ミシン目１ｄ
に沿って破断することにより、板状部材２２およびＩＣ
モジュール部材３とともに帳票１の一部を帳票１の残部
から切り離す。そして、切り離した帳票１の一部から板
状部材２２を剥がし取り、剥がし取った板状部材２２か
らＩＣモジュール部材３を剥がし取る。この場合、帳票
１の一部から板状部材２２を剥がし易くするために、板
状部材２２の一角に面取り部２２ｄを設けることが好ま
しい。こうして、第３実施形態においても、帳票１を使
い切った時点において板状部材２２と帳票１との間に保
持されていたＩＣモジュール部材３を再使用可能な状態
で帳票１から容易に取り外すことができる。

【００３４】ところで、第２実施形態および第３実施形
態では、板状部材１２，２２と帳票１との間に所定の厚
さを有するＩＣモジュール部材３を保持している。この
ため、ＩＣモジュール部材３に対応する板状部材１２，
２２または帳票１の部分が盛り上がって、ＩＣモジュー
ル部材３が損傷を受け易くなることが考えられる。そこ
で、図５に示すように、ＩＣモジュール部材３を収容す
るための開口部５２が型抜きなどにより形成された緩衝
部材５１を、板状部材１２，２２と帳票１との間に介在
させることが好ましい。

【００３５】なお、上述の各実施形態では、工場におけ
る作業指示書や工程管理カードに本発明を適用している
が、配送業において使用される配送指示書（配送伝票）
や通信販売業で使用されるピッキングリストなどの他の
使い切り帳票に本発明を適用することもできる。すなわ
ち、本発明ではＩＣモジュール部材の回収が前提となっ
ているので、特に限られたエリア内で使用する場合、す
なわち帳票の終着地点が決まっている場合（工場におけ
る作業指示書の場合など）に好適である。また、帳票の
終着地点が決まっていない場合であっても、ＩＣモジュ
ール部材を回収することのできる要員が存在する場合
（配送指示書の場合など）に好適である。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明では、帳票
を使い切った時点において取り付けられていたＩＣモジ
ュール部材を再使用可能な状態で取り外して新たな帳票
の形成のためにリサイクル使用することができる。その
結果、たとえば工場における作業指示書や工程管理カー
ドに本発明を適用すると、指示すべき作業情報が複雑化
しても採算の合った十分な対応をすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態にかかるＩＣモジュール
部材付き帳票の構成を概略的に示す図である。

【図２】図１のＩＣモジュール部材の内部構成を示す拡
大断面図である。

【図３】本発明の第２実施形態にかかるＩＣモジュール
部材付き帳票の構成を概略的に示す図である。

【図４】本発明の第３実施形態にかかるＩＣモジュール
部材付き帳票の構成を概略的に示す図である。

【図５】第２実施形態および第３実施形態に適用可能な
緩衝部材について説明する図である。

【符号の説明】

１ 帳票 １ａ 表面 １ｂ 裏面 １ｃ 面取り部 １ｄ 切断用ミシン目 ２，１２，２２ 板状部材 ２ａ，２ｂ，２ｃ 接着領域 ２ｅ，２ｆ 切断用ミシン目 ２ｇ 把持部 ３ ＩＣモジュール部材 ３ａ ＩＣモジュール ３ｂ アンテナ

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定の指示情報を記載するための使い切
   りの帳票と、 前記指示情報を記憶するためのＩＣモジュール部材と、 前記帳票の所定位置に前記ＩＣモジュール部材を取り付
   けるための取付け手段とを備え、 前記取付け手段は、前記ＩＣモジュール部材を再使用可
   能な状態で前記帳票から取り外すために、前記ＩＣモジ
   ュール部材を前記帳票に対して取外し自在に取り付けて
   いることを特徴とするＩＣモジュール部材付き帳票。
2. 【請求項２】 前記ＩＣモジュール部材は、情報記憶部
   を有するＩＣモジュールと、該ＩＣモジュールに接続さ
   れて非接触方式の送受信を行うためのアンテナと、前記
   ＩＣモジュールおよび前記アンテナを挟み込むための一
   対の矩形状基板とを備えていることを特徴とする請求項
   １に記載のＩＣモジュール部材付き帳票。
3. 【請求項３】 前記帳票の一方の面には、前記指示情報
   を印字するための印字領域が形成され、 前記ＩＣモジュール部材は、前記印字領域から実質的に
   間隔を隔てた領域に取り付けられていることを特徴とす
   る請求項１または２に記載のＩＣモジュール部材付き帳
   票。
4. 【請求項４】 前記ＩＣモジュール部材は、前記帳票の
   他方の面に取り付けられていることを特徴とする請求項
   ３に記載のＩＣモジュール部材付き帳票。
5. 【請求項５】 前記取付け手段は前記帳票に対して周辺
   が部分的に接着された板状部材を有し、該板状部材と前
   記帳票との間の空間に前記ＩＣモジュール部材が収容さ
   れ、前記板状部材には前記収容されたＩＣモジュール部
   材の外形の一部に対応する形状に沿って切断用ミシン目
   が形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のい
   ずれか１項に記載のＩＣモジュール部材付き帳票。
6. 【請求項６】 前記収容されたＩＣモジュール部材に対
   面する前記板状部材の対面領域には、前記収容されたＩ
   Ｃモジュール部材を前記板状部材に接着させるための感
   圧性接着剤が塗布されていることを特徴とする請求項５
   に記載のＩＣモジュール部材付き帳票。
7. 【請求項７】 前記感圧性接着剤は再剥離可能な接着剤
   であることを特徴とする請求項６に記載のＩＣモジュー
   ル部材付き帳票。
8. 【請求項８】 前記取付け手段は、再剥離可能な第１接
   着剤が塗布された第１領域と前記第１接着剤よりも実質
   的に弱い接着力を有する再剥離可能な第２接着剤が塗布
   された第２領域とを有する板状部材を有し、該板状部材
   の前記第２領域の一部には前記ＩＣモジュール部材が接
   着され、前記板状部材の前記第２領域の残部および前記
   板状部材の前記第１領域は前記帳票に接着されているこ
   とを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の
   ＩＣモジュール部材付き帳票。
9. 【請求項９】 前記取付け手段は前記帳票に対して第１
   領域が接着された板状部材を有し、該板状部材の前記第
   １領域を除く第２領域には再剥離可能な接着剤が塗布さ
   れ、前記板状部材の前記第２領域の一部には前記ＩＣモ
   ジュール部材が接着され、前記板状部材の前記第２領域
   の残部は前記帳票に接着され、前記帳票には前記取付け
   手段および前記ＩＣモジュール部材を前記帳票の一部と
   ともに前記帳票の残部から切り離すための切断用ミシン
   目が形成されていることを特徴とする請求項１乃至４の
   いずれか１項に記載のＩＣモジュール部材付き帳票。
10. 【請求項１０】 前記板状部材の前記第２領域には、前
    記ＩＣモジュール部材の取付けに先立って取り除くべき
    剥離紙が設けられていることを特徴とする請求項９に記
    載のＩＣモジュール部材付き帳票。
11. 【請求項１１】 請求項１乃至１０のいずれか１項に記
    載のＩＣモジュール部材付き帳票を使い切った時点にお
    いて前記ＩＣモジュール部材を再使用可能な状態で前記
    帳票から取り外し、 前記帳票から取り外した前記ＩＣモジュール部材に記憶
    された情報を必要に応じて消去し、 前記情報を必要に応じて消去したＩＣモジュール部材と
    新たな帳票とを用いて請求項１乃至１０のいずれか１項
    に記載のＩＣモジュール部材付き帳票を新たに形成する
    ことを特徴とするリサイクル方法。