JP2010211715A - 非接触icカード及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】非接触ICカード本体と、該非接触ICカード本体の表裏に隠蔽層を積層し、
さらにパウチ加工を施すことで表面、裏面及び側面をパウチシートで被覆した非接触ICカードとする。さらに側面が平坦な非接触ICカードとする。
【選択図】図1
Description
これらの不用となったカードは、カード事業会社で保管されることが多く、その数は増える一方である。そして、これらのカードは、管理しているサーバー内のデータは削除されているが、ICの通信や演算等の処理機能は正常のままである。
しかし、使用済みカードを再利用する場合など、容易に元のカードとして復元できると元のカードとして不正利用される可能性などがある。現状、カードの不正利用を防止するため、外観を改変させ、容易に書き換え、張替えのできないカードとする方法はなかった。
図1は本発明の非接触ICカードの一例を示す、断面図、平面図である。
図1において、非接触ICカード本体2の表裏に隠蔽層3を形成し、さらに第一のパウチシート4と第二のパウチシート5で被覆してなる。
そして、一般的なパウチ加工したカードのように耳部がなく、カード側面が平坦であることを特徴とする。
パウチ加工することにより安価に再利用できると共に、元のカードとしての不正利用を防ぐことができる。また、物理的特性、耐久性に優れるものとすることができる。
また、本発明では、非接触ICカード本体として使用済みのものを用いることができる。
凹部はカードの厚みと同等の深さであればよい。
このようにすることで、カードの側面は平坦になり、また、非接触ICカード本体のサイズに対しパウチシートの厚み分しか増加しないので非接触ICカード本体と同等のサイズとすることができる。
非接触ICカード本体と同等のサイズであれば、汎用のカードケース、財布等に入れることができ、使い勝手の点で好ましいものとなる。また、デザイン的にも通常のICカードと同等の見栄えを提供することができる。
一般的な非接触ICカードの構成としては、アンテナ基材上にICモジュール、アンテナコイルを有するインレットと、インレットの両側にそれぞれコアシート、オーバーシートからなるものがあげられるがこれに限るものではない。
非接触ICカードのサイズはISO規格で横寸法が53.92〜54.03mmの範囲内、縦寸法が85.47〜85.72mmの範囲内、厚みが0.68〜0.84mmの範囲内とされているがこれらに限るものではない。
基材としてはポリエチレンテレフタレート(PET)、二軸延伸ナイロンフィルム(ONy)、無延伸ナイロンフィルム(CNy)、延伸ポリプロピレン(OPP)等のプラスチックフィルム又はこれらを積層した多層構造のものを用いることができる。
基材の厚みは特に限定するものではないが一般的には10〜50μm程度である。
シーラントフィルムとしては無延伸ポリプロピレン(CPP)、低密度ポリエチレン(LLDPE)、中密度ポリエチレン(MDPE)等の無延伸ポリオレフィン系フィルムやエチレン酢酸ビニル共重合体フィルム(EVAフィルム)、を用いることができる。
シーラントの厚みは特に限定するものではないが一般的には40〜70μm程度である。
その他基材の機能を強化、補強するために各種高ヤング率フィルム、高バリヤー性フィルムを積層してもよい。さらに開封性等を考慮して延伸高密度ポリエチレンフィルム、セロハン等を積層してもよい。
また、印刷を施したり有色フィルム等、不透明なフィルムを積層することで隠蔽層を兼ねてもよい。
最終的な非接触ICカードのサイズは必ずしもISO規格の横寸法が53.92〜54.03mmの範囲内、縦寸法が85.47〜85.72mmの範囲内、厚みが0.68〜0.84mmの範囲内に収まる必要はなく、汎用のカードケース等に入る程度であれば問題ないが、好ましくはISO規格の範囲内に収まるものであるとよい。
例えば白色のPET等の不透明なプラスチックフィルムや金属箔を用いることができる。
フィルム状の隠蔽層を用いる場合、後述するように貼り合わせ工程(パウチ加工工程)で他の層と同時に積層してもよいし、貼り合わせ工程(パウチ加工工程)の前に積層しておいてもよい。
また、隠蔽性の顔料を含むインキを用いて隠蔽層を形成しても良い。
これらの隠蔽層上には絵柄層を設けることができる。
絵柄層としては、任意の文字、絵柄を印刷法により形成したり、転写法により形成してもかまわない。さらに、ホログラム加工等を施してもよい。
具体的には図6に示すようにカードの厚み分の深さの凹部を有する第一のパウチシート上に、隠蔽シート、非接触ICカード、隠蔽シート、第二のパウチシートの位置を合わせ、熱ラミネートすることにより貼り合わせることができる。
その際、図示していないが、上下にベース用PETシートなどの支持体を用いたり、その他支持板、金型を用いたりしてもかまわない。
熱ラミネートの温度は約100〜200℃ぐらいである。
この際、第一のパウチシートの側辺部は少なくともカードの厚み以上あればよい。また、少なくとも横方向又は縦方向の側辺部をカードの厚みより長くすることで図4に示すような断面形状を有する構造とすることができる。さらに、横方向又は縦方向の側辺部をさらに長くすることで、図5に示すような断面形状を有する構造とすることができる。
横寸法が53.92mm、縦寸法が85.47mm、厚みが0.68mmの使用済み非接触ICカードを用いた。
第一、第二のパウチシートとして厚み15μmのポリエチレンテレフタレート(PET)基材上に、厚み40μmの無延伸ポリプロピレン(CPP)を積層したものを用いた。
なお、第一のパウチシートの形状は横寸法が53.92mm、縦寸法が85.47mmで深さ0.68mmの凹部を有する形状とした。
第二のパウチシートの形状は横寸法が53.92mm、縦寸法が85.47mmの平板状のものを用いた。
隠蔽層としては、表面用絵柄を印刷した白色PET(厚み25μm)と裏面用絵柄を印刷した白色PET(厚み25μm)を用いた。
得られた非接触ICカードは、横寸法が54.47mm、縦寸法が86.04mm、厚みが0.84mmで、元の絵柄は見えないものとなった。
また、得られたサンプルは規格の値より少し大きくなったが、開口部の横寸法52mm、縦寸法が95mmのカードケースに入れたところスムーズに出し入れすることができた。
なお、隠蔽層、パウチシートの厚みを制御することによりICカードの規格の値の範囲内に収めることも可能である。
2・・・非接触ICカード本体
3・・・隠蔽層
4・・・第一のパウチシート
5・・・第二のパウチシート
6・・・元の非接触ICカード本体寸法
7・・・カード
8・・・カード本体
9・・・パウチシート
10・・耳部
Claims (7)
- 非接触ICカード本体と、該非接触ICカード本体の表裏に隠蔽層を有し、
表面、裏面、及び側面をパウチシートで被覆されてなり、側面が平坦であることを特徴とする非接触ICカード。 - 前記パウチシートが第一のパウチシートと、第二のパウチシートからなり、
該第一のパウチシート又は第二のパウチシートが非接触ICカード本体収容部を有し、
該非接触ICカード本体収容部が凹部形状であることを特徴とする請求項1記載の非接触ICカード。 - 前記第一のパウチシートと第二のパウチシートは非接触ICカード本体の面上において貼り合わされていることを特徴とする請求項1または2に記載の非接触ICカード。
- 前記第一のパウチシートと、第二のパウチシートの厚みが10〜100μmの範囲内であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の非接触ICカード。
- 横寸法が53.92〜54.03mmの範囲内、縦寸法が85.47〜85.72mmの範囲内、厚みが0.68〜0.84mmの範囲内であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の非接触ICカード。
- 非接触ICカード本体の一方の面に隠蔽層と第一のパウチシートをこの順に配し、もう一方の面に隠蔽層と第二のパウチシートをこの順に配し、
第一のパウチシートまたは第二のパウチシートが、非接触カード本体収容するように積層し、第一のパウチシートと第二のパウチシートを張り合わせてなり、
側面が平坦であることを特徴とする非接触ICカードの製造方法。 - 前記第一のパウチシートまたは第二のパウチシートが、凹部形状を有することを特徴とする請求項6に記載の非接触ICカードの製造方法。
Priority Applications (1)
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JP2009059631A JP2010211715A (ja) | 2009-03-12 | 2009-03-12 | 非接触icカード及びその製造方法 |
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ID=42971766
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS5924457A (ja) * | 1982-07-30 | 1984-02-08 | Nippon Denso Co Ltd | 情報カ−ド |
JP2000215292A (ja) * | 1999-01-27 | 2000-08-04 | Toppan Printing Co Ltd | Icカ―ド |
JP2001180163A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-03 | Toppan Forms Co Ltd | リサイクル可能なicモジュール部材付き帳票および該帳票を用いたリサイクル方法 |
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2009
- 2009-03-12 JP JP2009059631A patent/JP2010211715A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS5924457A (ja) * | 1982-07-30 | 1984-02-08 | Nippon Denso Co Ltd | 情報カ−ド |
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