KR100763957B1 - 테이프 피더의 커버 테이프 포밍 방법 및, 커버 테이프 포밍 기구 - Google Patents
테이프 피더의 커버 테이프 포밍 방법 및, 커버 테이프 포밍 기구 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100763957B1 KR100763957B1 KR1020000072595A KR20000072595A KR100763957B1 KR 100763957 B1 KR100763957 B1 KR 100763957B1 KR 1020000072595 A KR1020000072595 A KR 1020000072595A KR 20000072595 A KR20000072595 A KR 20000072595A KR 100763957 B1 KR100763957 B1 KR 100763957B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- cover tape
- tape
- gear
- rotating body
- sun gear
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/003—Placing of components on belts holding the terminals
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
- Y10T156/1168—Gripping and pulling work apart during delaminating
- Y10T156/1174—Using roller for delamination [e.g., roller pairs operating at differing speeds or directions, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/19—Delaminating means
- Y10T156/195—Delaminating roller means
- Y10T156/1956—Roller pair delaminating means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/19—Delaminating means
- Y10T156/1994—Means for delaminating from release surface
Abstract
Description
Claims (14)
- 수납 공간내에 부품을 탑재한 베이스 테이프로부터 분리된 커버 테이프에 소정의 강성을 부여함으로써 상기 커버 테이프의 배출을 용이하게 하도록, 상기 커버 테이프의 단면을 소정 형상으로 포밍(forming)시키는 테이프 피더의 커버 테이프 포밍 방법으로서,상기 포밍은 커버 테이프를 홈이 형성된 제 1 회전체와, 상기 홈에 삽입되는 돌출부가 형성된 제 2 회전체 사이에서 통과시킴으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 테이프 피더의 커버 테이프 포밍 방법.
- 삭제
- 원주면을 따라 돌출부가 형성된 제 1 회전체와,상기 제 1 회전체와 맞물려서 회전하는 것으로 상기 돌출부가 수용되는 홈이 원주면에 형성된 제 2 회전체를 구비하며,상기 제 1 회전체와 상기 제 2 회전체 사이에 커버 테이프를 통과시켜서 포밍시키는 것을 특징으로 하는 테이프 피더의 커버 테이프 포밍 기구.
- 제 3 항에 있어서,상기 제 1 회전체 또는 제 2 회전체의 어느 하나를 다른 하나에 대하여 가압하도록 상기 제 1 회전체 또는 제 2 회전체의 회전축을 일방향 편향시키는 탄성체가 구비되는 것을 특징으로 하는 테이프 피더의 커버 테이프 포밍 기구.
- 제 3 항에 있어서,상기 제 1 회전체 또는 상기 제 2 회전체에는 상기 커버 테이프를 가열하는 열선이 내장된 것을 특징으로 하는 테이프 피더의 커버 테이프 포밍 기구.
- 제 3 항에 있어서,상기 제 1 회전체 및, 상기 제 2 회전체에 형성되는 돌출부 및, 홈은 복수로 형성되는 것을 특징으로 하는 테이프 피더의 커버 테이프 포밍 기구.
- 제 3 항에 있어서,상기 제 1 회전체 또는 제 2 회전체들중 어느 하나에 역회전을 방지하기 위하여 상기 회전체의 회전축과 동축선상에 설치된 래치트 휘일을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프 피더의 커버 테이프 포밍 기구.
- 프레임에 회전 가능하도록 설치되고, 소정 형상의 홈을 가지는 기어부를 가지는 태양 기어;상기 태양 기어를 회전시키는 외력을 전달하는 동력 전달 수단;상기 태양 기어의 기어부와의 사이에 커버 테이프를 파지하며, 상기 태양 기어와 맞물려서 일방향의 회전만이 가능한 핀치 기어;상기 커버 테이프를 소정 형상으로 포밍할 수 있도록 상기 태양 기어의 기어부 홈에 맞물리는 포밍용 돌출부;를 구비하는 테이프 피더의 커버 테이프 포밍 기구.
- 제 8 항에 있어서,상기 포밍용 돌출부는 상기 핀치 기어의 외주면에 형성되는 것을 특징으로 하는 테이프 피더의 커버 테이프 포밍 기구.
- 제 8 항에 있어서,상기 포밍용 돌출부는 상기 프레임에 고정되어 상기 홈에 대응되도록 설치되는 것을 특징으로 하는 테이프 피더의 커버 테이프 포밍 기구.
- 제 8 항에 있어서,상기 포밍용 돌출부는 상기 핀치 기어를 단차지게 형성한 것을 특징으로 하는 테이프 피더의 커버 테이프 포밍 기구.
- 제 8 항에 있어서, 상기 포밍시에 상기 커버 테이프에 열을 가할 수 있도록 상기 핀치 기어 또는 태양 기어에 열선이 설치되는 것을 특징으로 하는 테이프 피더의 커버 테이프 포밍 기구.
- 프레임;상기 프레임의 일측에 회전가능하게 설치되며 부품이 탑재된 테이프를 소정의 피치로 이송시키는 이송휠;상기 프레임의 타측에 회전 가능하도록 설치되고, 소정 형상의 홈을 가지는 기어부를 가지는 태양 기어;상기 태양 기어를 회전시키는 외력을 전달하는 동력 전달 기구;상기 태양 기어의 기어부와의 사이에 커버 테이프를 파지하며, 상기 태양 기어와 맞물려서 일방향의 회전만이 가능한 핀치 기어;상기 커버 테이프를 소정 형상으로 포밍할 수 있도록 상기 태양 기어의 내측 기어부 홈에 맞물리는 포밍용 돌출부;를 구비하는 테이프 피더.
- 제 13 항에 있어서,상기 동력 전달 수단은 상기 태양 기어에 형성된 다른 기어부에 맞물리려서 공전 및, 자전하는 위성 기어 및,상기 위성 기어를 그 일단부에 회전 가능하게 설치한 링크로 이루어지며,상기 링크의 일측에 설치된 롤러 및, 상기 프레임 부재의 일측에 설치된 다른 롤러를 더 구비함으로써, 상기 커버 테이프의 일부가 상기 이송휠에 의해 고정 된 상태에서 상기 링크를 이동시키면 상기 커버 테이프가 상기 핀치 기어와 상기 태양 기어의 내측 기어부 사이를 미끄러져서 풀림의 역방향으로 주행하는 것을 특징으로 하는 테이프 피더.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020000072595A KR100763957B1 (ko) | 2000-12-01 | 2000-12-01 | 테이프 피더의 커버 테이프 포밍 방법 및, 커버 테이프 포밍 기구 |
DE10139786.0A DE10139786B4 (de) | 2000-12-01 | 2001-08-14 | Verfahren und Vorrichtung zum Formen eines Deckbandes für einen Bandförderer |
CNB011252200A CN1321866C (zh) | 2000-12-01 | 2001-08-31 | 电子元件安装器中带子输送器的保护带的成形方法与装置 |
US09/953,902 US6695032B2 (en) | 2000-12-01 | 2001-09-18 | Method and apparatus for forming cover tape of tape feeder |
JP2001297612A JP2002190693A (ja) | 2000-12-01 | 2001-09-27 | テープフィーダ用カバーテープの成形方法及びカバーテープ成形機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020000072595A KR100763957B1 (ko) | 2000-12-01 | 2000-12-01 | 테이프 피더의 커버 테이프 포밍 방법 및, 커버 테이프 포밍 기구 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20020043118A KR20020043118A (ko) | 2002-06-08 |
KR100763957B1 true KR100763957B1 (ko) | 2007-10-05 |
Family
ID=19702578
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020000072595A KR100763957B1 (ko) | 2000-12-01 | 2000-12-01 | 테이프 피더의 커버 테이프 포밍 방법 및, 커버 테이프 포밍 기구 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6695032B2 (ko) |
JP (1) | JP2002190693A (ko) |
KR (1) | KR100763957B1 (ko) |
CN (1) | CN1321866C (ko) |
DE (1) | DE10139786B4 (ko) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7052564B2 (en) * | 2003-03-28 | 2006-05-30 | Delaware Capital Formation, Inc. | Component feeder having a high density cover tape reservoir |
US7243828B2 (en) * | 2004-11-12 | 2007-07-17 | Samsung Techwin Co., Ltd. | Tape feeder for component mounter and method of automatically setting tape initial position by the same |
EP2564706A1 (en) * | 2004-11-18 | 2013-03-06 | E. I. du Pont de Nemours and Company | Anthranilamide insecticides |
US7380581B2 (en) * | 2005-01-26 | 2008-06-03 | Samsung Techwin Co., Ltd. | Tape feeder and tape feeding and recovering modules therefor |
KR101141711B1 (ko) * | 2006-08-09 | 2012-05-04 | 삼성테크윈 주식회사 | 테이프 배출장치 및 테이프 배출방법 |
JP4321610B2 (ja) * | 2007-03-09 | 2009-08-26 | パナソニック株式会社 | テープフィーダ |
CN101397104B (zh) * | 2007-09-24 | 2011-05-04 | 欣竑科技有限公司 | 电子组件料带冲孔机的连续导带装置 |
EP2240968A1 (en) * | 2008-02-08 | 2010-10-20 | Illumitex, Inc. | System and method for emitter layer shaping |
KR101396532B1 (ko) * | 2008-10-02 | 2014-05-21 | 삼성테크윈 주식회사 | 테이프 피더의 커버테이프 분리장치 및 방법 |
JP5779067B2 (ja) * | 2011-09-30 | 2015-09-16 | Juki株式会社 | 電子部品供給装置 |
CN104477619B (zh) * | 2014-12-03 | 2017-10-13 | 珠海格力电器股份有限公司 | 异形弹簧送料装置 |
JP6583615B2 (ja) * | 2015-05-29 | 2019-10-02 | コクヨ株式会社 | テープディスペンサ |
CN113675120B (zh) * | 2021-10-25 | 2022-02-08 | 江苏华兴激光科技有限公司 | 一种外延片的存储运输方法及装置 |
CN116238064B (zh) * | 2023-04-23 | 2023-12-12 | 石家庄创天驰塑料制品有限公司 | 一种塑胶地板原料混合用的按次序投料机构 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10272684A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-10-13 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | キャリアテープの製造方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3861123A (en) * | 1972-07-24 | 1975-01-21 | Jr William H Eburn | Bag closure apparatus |
CA1322271C (en) * | 1987-02-25 | 1993-09-21 | Sho Masujima | Carrier tape for electronic circuit elements and method of manufacturing an electronic circuit element series |
JP2695536B2 (ja) * | 1991-02-28 | 1997-12-24 | 住友ベークライト株式会社 | チップ型電子部品包装用カバーテープ |
KR970001239Y1 (ko) | 1993-12-29 | 1997-02-21 | 대우중공업 주식회사 | 릴상태의 전자부품 자동공급 장치 |
JP3526625B2 (ja) * | 1994-07-20 | 2004-05-17 | 松下電器産業株式会社 | 部品集合体とその供給装置 |
JPH08324678A (ja) * | 1995-06-05 | 1996-12-10 | Hitachi Ltd | キャリアテープ |
US5728257A (en) * | 1996-05-08 | 1998-03-17 | Lee; Seung-Hun | Pouch laminator |
US5725140A (en) * | 1996-09-09 | 1998-03-10 | Amistar Corporation | Tape feeder for a surface mount placement system |
JPH11246109A (ja) * | 1997-12-29 | 1999-09-14 | Samsung Aerospace Ind Ltd | チップマウンタのテ―プフィ―ダ― |
JPH11278581A (ja) * | 1998-03-27 | 1999-10-12 | Nec Kansai Ltd | テーピング部材 |
JP4117859B2 (ja) * | 1998-06-24 | 2008-07-16 | 富士機械製造株式会社 | 部品供給ユニット |
US6032845A (en) * | 1998-10-15 | 2000-03-07 | Hover-Davis, Inc. | Variable pitch tape feeder and pitch selection switch therefor |
-
2000
- 2000-12-01 KR KR1020000072595A patent/KR100763957B1/ko active IP Right Grant
-
2001
- 2001-08-14 DE DE10139786.0A patent/DE10139786B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2001-08-31 CN CNB011252200A patent/CN1321866C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-09-18 US US09/953,902 patent/US6695032B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-09-27 JP JP2001297612A patent/JP2002190693A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10272684A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-10-13 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | キャリアテープの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002190693A (ja) | 2002-07-05 |
DE10139786A1 (de) | 2002-06-20 |
US6695032B2 (en) | 2004-02-24 |
DE10139786B4 (de) | 2014-11-20 |
US20020066530A1 (en) | 2002-06-06 |
CN1321866C (zh) | 2007-06-20 |
KR20020043118A (ko) | 2002-06-08 |
CN1356249A (zh) | 2002-07-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100763957B1 (ko) | 테이프 피더의 커버 테이프 포밍 방법 및, 커버 테이프 포밍 기구 | |
US11827408B2 (en) | Elongated object labeling device | |
JP5419574B2 (ja) | 電子部品フィーダ | |
KR100979135B1 (ko) | 테이프 공급장치 | |
CN100508720C (zh) | 电子器件供给装置 | |
JP3173206B2 (ja) | テープフィーダ | |
KR20020047860A (ko) | 부품실장기용 테이프 피더 | |
JPH11246109A (ja) | チップマウンタのテ―プフィ―ダ― | |
KR20010003586A (ko) | 부품 실장기용 테이프 피더 | |
KR200351824Y1 (ko) | 커버테이프의배출장치및이를이용한칩마운터의테이프피더 | |
KR200178130Y1 (ko) | 커버 테이프 권선장치 및 이를 이용한 칩 마운터의 테이프 피더 | |
JP4307194B2 (ja) | テープフィーダ | |
KR100269241B1 (ko) | 커버 테이프의 와인딩 장치 및 이를 이용한 칩 마운터의 테이프피더 | |
JPS61145073A (ja) | 電子部品キヤリアテ−プ送出装置 | |
JPH039353Y2 (ko) | ||
JP2002158490A (ja) | 包装テープの部品取り出し装置 | |
JP3840968B2 (ja) | テープフィーダ | |
KR100942163B1 (ko) | 부품 실장기용 캐리어 테이프 자동공급장치 | |
JP4267955B2 (ja) | テープフィーダー | |
JP2001308587A (ja) | 部品供給装置及びその方法 | |
JPH0253957B2 (ko) | ||
JPS6211769B2 (ko) | ||
WO2009081924A1 (ja) | 緩衝材テープの弛み除去装置 | |
KR100493183B1 (ko) | 테이프 이송수단 및 이를 구비한 캐리어테이프 피더 | |
CN115700026A (zh) | 带式供料器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
J201 | Request for trial against refusal decision | ||
AMND | Amendment | ||
B701 | Decision to grant | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
G170 | Re-publication after modification of scope of protection [patent] | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120905 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130830 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140827 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150915 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160919 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180829 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190827 Year of fee payment: 13 |