CN100508720C - 电子器件供给装置 - Google Patents

Abstract

一种电子器件供给装置(10)，其可以始终良好地处理电子器件载送带的封带，该电子器件供给装置被搭载在电子器件搭载装置(100)上并供给电子器件，具有：卷盘保持部(13)，其保持缠绕了载送带(T)的卷盘(R)，该载送带沿着长度方向以均匀间隔保持电子器件；框架(20)，具有输送路径(21)，该输送路径从卷盘保持部至少到与电子器件搭载装置的电子部件交接位置(S)引导载送带；以及封带传送机构(40)，其向规定的废弃方向传送封带(C)，该封带是从沿着输送路径被引导的载送带剥离下来的。其中，封带传送机构具有：至少外圆周由弹性体(41a)构成的传送辊子(41)；卷绕引导部件(42)，使封带至少卷绕在上述传送辊子外圆周的一部分上。

Description

电子器件供给装置

技术领域

本发明涉及搭载在电子器件搭载装置上并供给电子器件的电子器件供给装置。

背景技术

电子器件搭载装置具有：吸附电子器件的头部(head)；X-Y机构，其将头部输送到进行搭载电子器件的基板上；以及搭载用工作台(bank)，其搭载多个向头部供给电子器件的电子器件供给装置。该电子器件搭载装置将头部输送到各电子器件供给装置的电子器件交接位置上，而使头部吸附电子器件，再将头部输送到基板的搭载目标位置上，进行电子器件的搭载。

被搭载在上述电子器件搭载装置上的电子器件供给装置，大致呈长平板状，使其前端部在抵接的状态下搭载在电子器件搭载装置的搭载用工作台上，从设置在该前端部上面的电子器件的交接位置进行电子器件的供给。

在这样的电子器件供给装置上，将缠绕了载送带(carrier tape)的卷盘(reel)保持在其后端部上，上述载送带沿着其长度方向以均匀间隔依次收容电子器件，并且将该载送带输送到其前端部的电子器件交接位置，再相对于头部进行电子器件的交接。

在载送带的表面上，形成有在其长度方向并列且以均匀间隔在厚度方向上凹进的电子器件的收容用凹部，在上述各凹部中收容有电子器件的状态下，将封带(cover tape)沿着该载送带的长度方向粘贴在该带的表面上以进行密封。并且，在电子器件的供给装置上，载送带朝向交接位置陆续被送出，并且，封带在该交接位置近前被剥离，头部从开口的凹部吸附电子器件，由此进行电子器件的交接。

这样，因为现有的电子器件供给装置必须在输送载送带的同时剥离封带，所以具有：传送齿轮机构，其设置在电子器件供给装置的长度方向中间位置的上部，啮入封带并将其向后方输送；以及封带的回收容器，在装置主体的上部，设置在比传送齿轮机构更靠后方的位置。

即，将封带以向后方折回的方式从载送带上剥离，将该封带的前端部啮入传送齿轮机构的一对齿轮中时，进行旋转驱动的一对齿轮就会啮住封带，并将其送入后方的回收容器中，利用该一对齿轮的旋转驱动力依次剥离封带，同时进行回收(例如，参照专利文献1)。

并且，为了在电子器件搭载装置上可以搭载更多的或者多种电子器件供给装置，而使电子器件供给装置的整体形状形成为板状，并且在其搭载用工作台上，一般将多台电子器件供给装置沿其厚度方向紧密地并排配置。这种情况下，如果被剥离的封带穿过邻接的电子器件供给装置的间隙而垂向下方，则会被卷入其可动部而产生机械故障，所以在上述电子供给装置中，通过将在上部折回的封带回收到设置在该电子器件供给装置的上部的回收容器中，从而避免产生机械故障。

[专利文献1]日本特开2003-273579号公报

因为上述现有的例子的结构为：通过将封带啮入进行驱动旋转的一对齿轮中进行输送，而对该封带进行剥离并输送到回收容器中，所以必须克服由封带的剥离操作而产生的张力来输送封带。另一方面，齿轮通常为了保持其长久的耐磨损性，而由例如金属那样的硬质材料形成，但是在这种情况下，如果输送如封带那样的薄膜材料，则容易产生打滑，并且可能会产生输送不良的情况。

为了避免这些情况，如果提高各齿轮的加工精度以减少间隙，或者设置使各齿轮彼此推压接触的推压机构，则会增大啮入封带时的驱动力矩，而产生需要较强的驱动源的不良现象。

并且，上述现有的电子器件供给装置，在该装置的上方设置有被剥离的封带的回收容器。另一方面，又利用头部从上方吸附电子器件，因此，电子器件供给装置的电子器件的交接位置也设置在装置的上部。这种情况下，为了使电子器件交接位置稳定地设置在适当的位置，就需要实现电子器件供给装置在上下方向的小型化，而且将回收容器做得足够大就比较困难。其结果，就会产生不能充分回收封带、且稳定地输送封带比较困难的情况。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种电子器件供给装置，其始终能很好地处理电子器件载送带的封带。

本发明之一所述的电子器件供给装置，其被搭载在电子器件搭载装置上供给电子器件，上述电子器件搭载装置将电子器件搭载在基板上，该电子器件供给装置具有：卷盘保持部，其保持缠绕了载送带的卷盘，上述载送带沿着长度方向以均匀间隔保持电子器件；框架，其具有输送路径，该输送路径从卷盘保持部至少到电子器件交接位置对载送带进行引导，上述电子器件交接位置是与电子器件搭载装置交接电子器件的位置；以及封带传送机构，其向规定的废弃的方向传送封带，该封带是从在输送路径被引导的载送带上剥离下来的。上述封带传送机构采用的结构如下，即具有：至少外圆周由弹性体构成的传送辊子；和卷绕引导部件，使封带至少卷绕在传送辊子外圆周的一部分上。

在上述结构中，载送带从卷盘保持部的卷盘上陆续被送出，一边通过交接位置，一边沿着输送路径被输送。这时，从载送带上剥离的封带，在封带传送机构上，利用卷绕引导部件以卷绕在传送辊子的外圆周的一部分上的状态被输送，上述传送辊子的外圆周由弹性体构成。并且，上述被剥离的封带，通过具有弹性体的较高的弹性摩擦力，以及因卷绕在传送辊子的圆周面上使接触面积增大，而可以利用较高的摩擦力输送封带。

另外，卷绕引导部件可以在传送辊子的圆周面的一部分上维持封带的卷绕状态，例如，即可以如后述的本发明之二所述的那样是辊子状，也可以是不旋转的固定式引导部件。

本发明之二所述的电子器件供给装置，具有与本发明之一所述的发明同样的结构，并且，采用了如下结构，即并置有防止封带缠绕在传送辊子上的第一剥离用爪部件。

在上述结构中，将封带卷绕在传送辊子的外圆周的一部分上进行输送，此时，即使在封带附着于传送辊子的外圆周上的情况下，也可以利用第一剥离用爪部件进行剥离。

本发明之三所述的电子器件供给装置，具有与本发明之一或二所述的发明同样的结构，并采用如下结构，即卷绕引导部件作为可以旋转地被支承的卷绕用辊子。

在上述结构中，利用卷绕用辊子和传送辊子一面夹着封带，一面维持其卷绕的状态，通过驱动传送辊子旋转而进行封带的输送。这时，卷绕用辊子跟随着传送辊子一起旋转，并维持封带的卷绕状态。

本发明之四所述的电子器件供给装置，具有与本发明之三所述的发明同样的结构，并采用如下结构，并置有防止封带缠绕在卷绕用辊子上的第二剥离用爪部件。

在上述结构中，利用卷绕用辊子和传送辊子夹着封带，并使其卷绕在外圆周的一部分上进行输送，此时，即使在封带附着在卷绕用辊子的外圆周上的情况下，也可以利用第二剥离用爪部件进行剥离。

本发明之五所述的电子器件供给装置，被搭载在电子器件搭载装置上并供给电子器件的，上述电子器件搭载装置将电子器件搭载在基板上，该电子器件供给装置具有：卷盘保持部，其保持缠绕了载送带的卷盘，上述载送带沿着长度方向以均匀间隔保持电子器件；框架，其具有输送路径，该输送路径从卷盘保持部至少到电子器件交接位置对上述载送带进行引导，上述交接位置是与上述电子器件搭载装置交接电子器件的位置；封带传送机构，其向规定的废弃方向传送封带，该封带是从沿着输送路径被引导的载送带上剥离下来的；以及封带导向机构，其沿着从框架的上部向下部脱离的路径引导封带。并且，封带导向机构采用如下结构，即，使沿着输送路径被引导的封带跨越上述载送带，并沿着相对于载送带的行进方向而斜行的方向，对跨越载送带时的封带进行引导。

在上述结构中，所谓的框架的下部以及上部，是指在电子器件供给装置搭载在电子器件搭载装置上的状态下，成为下或者上的部位。

在上述结构中，载送带从卷盘保持部的卷盘陆续被送出，一边通过交接位置，一边沿着输送路径被输送。从载送带上剥离的封带通过封带导向机构，跨越输送中途的载送带而被向下方引导。因此，可以避免封带与载送带的干涉。并且，通过跨越载送带，可以将封带引导到容易确保空间的框架的下部，所以可以容易地进行封带的回收。

另外，因为封带相对于被输送的载送带的行进方向而斜行，所以与正交的情况相比，在上下方向上，可以实现电子器件供给装置的小型化。

为了实现这样的上下方向的小型化，比较理想的是，封带的输送方向与载送带的输送方向的交叉角度至少小于等于45°的程度。另外，此时的所谓的交叉角度是指在载送带的输送方向与封带的输送方向的交叉角度是α和β(但是β＝180°-α)的情况下，较小一方的角度为小于等于45°的情况。

本发明之六所述的电子器件供给装置，具有与本发明之五所述的发明同样的结构，并采用了如下结构，即在框架上的封带导向机构的周围的区域上设有作业开口部。

所谓的上述作业开口部是指在将封带架设在封带导向机构上的情况下，为了进行作业，而用于使操作者的手或手指伸入到框架内侧的孔。

因为具有避开载送带而引导封带的封带导向机构，所以需要在框架内部的狭窄空间内进行架设作业，但是利用作业开口部，使手或者手指进入到框架内部，就可以在狭窄的空间内容易地进行封带的架设作业。

本发明之七所述的电子器件供给装置，具有与本发明之五或六所述的发明同样的结构，并采用了如下结构，即，在封带导向机构上设有架设封带的封带引导部件。

即，在将封带架设在封带导向机构上时，沿着封带引导部件可以容易地进行架设操作。

在本发明之一所述的发明，由弹性体形成传送辊子的外圆周，并具有使封带卷绕在该传送辊子上的卷绕引导部件。即，具有弹性体的较高的弹性摩擦力并与封带接触，并且通过由卷绕引导部件而卷绕在传送辊子的圆周面，从而可以确保较大的接触面积，而且可以利用较高的摩擦力输送封带。

所以，不会如现有的那样提高接触压力而导致力矩的增大，而可以利用较高的摩擦力稳定地进行封带的输送，从而可以经常稳定且良好地进行封带的处理。

本发明之二所述的发明并置了防止封带缠绕在传送辊子上的第一剥离用爪部件。从而，在输送时，即使是封带附着在传送辊子上的情况，也可以通过第一剥离用爪部件而被剥离，有效地避免因附着而造成的卷绕，进而可以更稳定地输送封带。

本发明之三所述的发明，因为卷绕引导部件是卷绕用辊子，所以卷绕用辊子可以跟随着传送辊子旋转，同时维持封带的卷绕状态，因此，不妨碍由传送辊子进行封带的输送，就可以顺畅地进行输送。从而，可以更加稳定且良好地进行封带的处理。

本发明之四所述的发明，在卷绕用辊子上并置了防止封带缠绕的第二剥离用爪部件。所以，在输送时，即使是封带附着在卷绕用辊子的外圆周上的情况，也可以利用第二剥离用爪部件进行剥离，而有效地避免因附着而造成的缠绕，可以更稳定地输送封带。

本发明之五所述的发明，因为具有使封带跨越处于输送过程中的载送带，并将封带引导到框架的下部的封带导向机构，上述封带是从载送带上剥离的，所以即使不回收，也可以将封带从框架的下方排出，该框架的下方是指封带与被输送的载送带以及其他驱动部不发生干涉的位置。所以，就没必要像以往那样，在难于确保足够的空间的框架的上部设置封带的回收容器。即，就可以始终稳定且良好地进行封带的处理。

并且，即使是回收封带的情况，如果是框架的下方，就可以容易地确保回收的空间，从而可以始终稳定且良好地进行封带的处理。

进而，可以实现电子器件供给装置的上下方向的小型化，在框架的厚度方向上稳定，并且将电子器件的交接位置可以维持在规定的位置上。

本发明之六所述的发明，为了进行将封带架设在封带导向机构上的作业，而设置了用于使操作者的手或者手指伸入的作业用开口部，因此，可以容易地在框架内部的狭窄空间内进行架设作业。

本发明之七所述的发明，因为并置了将封带架设在封带导向机构上的封带引导部件，所以在将封带架设在封带导向机构上时，可以沿着封带引导部件引导封带，容易进行架设作业。

附图说明

图1是搭载本发明实施方式的电子器件供给器的电子器件搭载装置的立体图。

图2是本发明实施方式的电子器件供给器的整体简图。

图3是本发明实施方式的电子器件供给器的主要部分侧视图。

图4是图2所公开的载送带的立体图。

图5是表示从图3的箭头D方向所见的各辊子的位置关系的示意图。

图6是表示从图3的箭头E方向所见的各辊子的位置关系的示意图。

图7(A)是从电子器件供给器的后端部向前端部的方向看传送辊子的图，图7(B)是沿图7(A)的F-F线的剖面图。

图8(A)是从电子器件供给器的后端部向前端部的方向看卷绕用辊子的图，图8(B)是沿图8(A)的G-G线的剖面图。

标号说明

10  电子器件供给器(电子器件供给装置)

13  卷盘(reel)保持部

20  框架

21  输送路径

40  封带传送机构

41  传送辊子

41a 橡胶材料(弹性体)

42  卷绕用辊子(卷绕引导部件)

45  第一剥离用爪部件

46  第二剥离用爪部件

50  封带导向机构

55  封带引导部件

56  作业开口部

100 电子器件搭载装置

C   封带

R   卷盘(reel)

T   载送带

具体实施方式

根据图1至图8对本发明的实施方式进行说明。作为本实施方式的电子器件供给装置10被安装在电子器件搭载装置100上并供给各个电子器件，上述电子器件搭载装置100将各种电子器件搭载到基板的各个位置上。

图1是电子器件搭载装置100的立体图。这样的电子器件搭载装置100具有：供给器(feeder)工作台101，其将多个电子器件供给器10并列保持；搭载作业部102，其进行基板的搭载作业，该基板用于搭载电子器件M；作为器件保持机构的头部103，其保持着可自由装卸的吸附喷嘴并保持电子器件M；作为头部移动机构的X-Y托台(gantry)104，其驱动头部103并将其输送到规定范围内的任意位置上。

另外，在以下说明中，将沿着水平面相互正交的一个方向作为X轴方向，将另一个方向作为Y轴方向，将垂直上下的方向作为Z轴方向。

上述头部103中设有：吸附喷嘴，其通过吸气将电子器件M保持在其前端部；喷嘴升降马达，其作为驱动机构的驱动源，沿Z轴方向驱动上述吸附喷嘴；喷嘴旋转马达，其作为旋转机构的驱动源，驱动通过吸附喷嘴而被保持的电子器件M以Z轴方向为中心进行旋转。

被安装在头部103的喷嘴保持部上的吸附喷嘴连接在负压发生源上，通过在该吸附喷嘴的前端部进行吸气而将电子器件M吸附上来并加以保持。

X-Y托台104具有：X轴导轨104a，其沿着X轴方向引导头部103的移动；两根Y轴导轨104b，其与X轴导轨104a一起沿着Y轴方向引导头部103；托台X轴马达，其是在X轴方向上驱动头部103的装置；托台Y轴马达，通过X轴导轨104a在Y轴方向上驱动头部103。并且，可以在两根Y轴导轨104b之间的大致整个区域内输送头部103。上述供给器工作台101和搭载作业部102都配置在头部103由X-Y托台104可输送的区域内。

供给器工作台101具有多个沿X-Y平面的平坦部，在该平坦部上沿X轴方向排列并装载有多个电子器件供给器10。

并且，供给器工作台101具有使各电子器件供给器10的前端部抵接的、沿着X-Z平面的抵接部，在该抵接部上沿着电子器件供给器10的排列方向设置有多个定位孔101a，在该定位孔101a中插入卡合突起11，该卡合突起11设置在电子器件供给器10的前端部上(参照图3)。

进一步地，在供给器工作台101的平坦部上的、与抵接部相反一侧的端部，设有沿X轴方向的圆棒状的安装部件101b(参照图3)。这样的安装部件101b通过与电子器件供给器10的挂钩12咬合，并通过与上述卡合突起11协同作用，而可以将该电子器件供给器10固定在供给器工作台101上。

(电子器件供给器的整体结构)

图2是电子器件供给器10的概略整体图，图3是主要部分侧视图。

电子器件供给器10具有：卷盘保持部13，其对缠绕了载送带的卷盘R进行保持，上述载送带沿长度方向以均匀间隔保持着电子器件；框架20，其形成输送路径21，该输送路径21从卷盘保持部13至少到电子器件交接位置S处对载送带T进行导向，上述电子器件交接位置S是与电子器件搭载装置100进行交接的位置；输送机构30，其从卷盘保持部13沿着输送路径21输送载送带T；封带传送机构40，其沿着规定的废弃方向传送封带C，该封带C是从沿着输送路径21被输送的载送带T上剥离下来的；以及封带导向机构50，其沿着从框架20的上部向下部脱离的路径引导封带C。

这样的电子器件供给器10的整体形状为长平板状，在使其长度方向沿着Y轴方向，使其厚度方向(与平板面垂直的方向)沿着X轴方向的状态下，被安装在供给器工作台101上。并且，对于电子器件供给器10，所谓“上”的情况是指在以上述状态被安装在电子器件搭载装置100上的状态下成为上侧的方向，所谓“下”的情况是指在以上述状态被安装在电子器件搭载装置100上的状态下成为下侧的方向。

以下对各部分进行详细说明。

(载送带)

图4是载送带T的立体图。如图4所示，载送带T为带状，并沿着其长度方向以均匀的间隔形成有电子器件M的收容用凹部。各收容用凹部在载送带T的一侧面上，沿其厚度方向凹进而形成，在内部收容了电子器件M的状态下，将封带C粘贴在开口一侧的表面上，而使电子器件M封装在内。

这样的载送带T在使用前的状态下被卷绕在卷盘R上，在使用时依次地被陆续送出。

图2中的虚线箭头L表示载送带T沿着后述的输送路径21的输送路径及其输送方向。

电子器件供给部10如图2所示，在其前端部(电子器件搭载装置100一侧的端部)附近的上部，使载送带T以在上方露出的状态进行输送，电子器件搭载装置100的头部103在电子器件供给器10的前端上部吸附电子器件M。即，电子器件供给器10的前端上部被设定为电子器件M的交接位置S。

并且，相对于交接位置S，在载送带T的输送方向近前侧，使封带C从载送带T上剥离，在图中未表示的卡定部使封带C向与载送带T的输送方向相反的方向折回，通过由后述的封带传送机构40向折回方向施加张力而进行封带C的剥离。将该交接位置S近前的、进行封带C的剥离的位置作为剥离位置H。

(卷盘保持部)

卷盘保持部13如图2所示，设置在电子器件供给器10的后端部一侧，是可以旋转地收容载送带T的卷盘R的、上方开放的斗(bucket)状的框体。并且，卷盘保持部13从其开放的上部陆续送出被缠绕在卷盘R上的载送带T。

(框架)

框架20是保持后述各构成部件的大致板状体。在其前端面上设置有上述的卡合突起11，在其下端面上设置有挂钩12。

并且，载送带T的输送路径21由框架20的上端面、和从前端侧的上部到后方沿着折回方向而形成的槽构成。

即，通过这样的输送路径21，载送带T从卷盘保持部13穿过框架20的上端面，到达该框架20的上端面前端部的剥离位置H以及交接位置S，进而顺着输送方向折回进入到槽内，以空状态被输送到后方。

(输送机构)

输送机构30具有：输送轮31，其可以旋转地设置在框架20的前端侧上部；传送部件32，其具有与输送轮31的传送齿卡合的爪部件36；摇动部件33，其从外部输入摇动驱动力；连接联杆体34，其连接摇动部件33与传送部件32；以及传递联杆体35，其将摇动部件33的摇动驱动力传递给封带传送机构40。

上述输送轮31在其外圆周上以均匀的间隔形成传送齿，该传送齿与沿长度方向以均匀间隔形成在载送带T上的输送用孔卡合，这样的输送轮31被配置在框架20的上部前端，与电子器件交接位置S相比，位于输送方向的下游一侧。并且，通过驱动输送轮31旋转，而使载送带T从卷盘R陆续送出，同时，在剥离位置H处对封带C进行剥离，并且将在交接位置S处交接完电子器件而变空的载送带T输送到框架20的槽内。

摇动部件33形成大致L字形状，其一端部从框架20的前端下部向前端侧伸出，在其弯曲部可以摇动地支承在框架20上。并且，传递联杆体35的一个端部连接在摇动部件33的另一端部，在比摇动部件33的另一端部更靠近支点的位置上连接着连接联杆体34的一端部。

并且，从框架20伸出的摇动部件33的一个端部，在电子器件供给器10被安装在供给器工作台101上的状态下，以位于动作用突起105的上方的方式进行配置，上述动作用突起105被设置在供给器工作台101上，并进行向上方的伸出动作，由该动作用突起105的伸出动作进行推压，使摇动部件33进行摇动。另外，动作用突起105由电子器件搭载装置100的控制机构进行控制，使其在需要输送载送带T时进行伸出动作。

传送部件32的一端部在与输送轮31的中心相同的位置处，被可以摇动地支承在框架20上，在传送部件32的另一端部上可以摇动地支承着爪部件36。这样的传送部件32和爪部件36构成了所谓的卡爪(1atch)机构，当传送部件32向一个方向摇动时，爪部件36的前端部啮合于输送轮31的外圆周上而使该输送轮31旋转。并且，当传送部件32向另一个方向摇动时，爪部件36的前端部向离开输送轮31的方向摇动，就不对该输送轮31施加旋转力。

并且，当摇动部件33因动作用突起105的推压而摇动时，传送部件32通过连接联杆体34向使输送轮31旋转的方向进行摇动。就是说，通过动作用突起105的伸出动作，驱动输送轮31旋转，从而一个间隔、一个间隔地输送电子器件的收容凹部。

传递联杆体35，其长度方向沿着大致Y轴方向被支承着，并且通过摇动部件33的由动作用突起105的推压而产生的摇动，该传递联杆体35沿着其长度方向，朝向电子器件供给器10的后端部一侧进行移动。这样的传递联杆体35的另一端部被连接在后述的封带传送机构40的传送输入杆44上，并且被连接在拉伸弹簧37上，该拉伸弹簧37沿着前进方向拉回传递联杆体35。

所以，当摇动部件33由于动作用突起105的推压而摇动时，传递联杆体35使传送输入杆44向后方移动。

并且，当动作用突起105向下方退避时，传递联杆体35通过拉伸弹簧37进行前进移动，而使摇动部件33恢复到原来的位置。

(封带导向机构)

封带导向机构50跨越载送带T，从框架20的上端面起经由封带传送机构40将封带C引导到框架20的下端面，上述封带C在框架20的剥离位置H处，从载送带T上被剥离并向后方折回，上述载送带T沿着从卷盘保持部13到交接位置S的传送路径21被引导。

这样的封带导向机构50具有引导封带C的四个辊子51至54，这四个辊子51至54沿着在下方并朝向后方的方向，即沿着相对于载送带T倾斜的方向大致并列地设置在框架20上，所述载送带T沿着框架20的上端面被引导。

并且，各辊子51至54以如下方式构成，即以扭转该封带C的平面的方式进行架设，由此跨越沿着框架20的上端面被输送的载送带T，以不干涉的方式进行回避；并且以从框架20的厚度方向(X轴方向)的两端面不鼓出的方式，将封带C引导至框架20的下端面。

图5是表示从图3的箭头D方向看的辊子51至54的位置关系的说明图。图6是表示从图3的箭头E方向看的辊子51至54的位置关系的说明图。另外，箭头D的方向是与在最上面的辊子51的旋转中心线和第二个辊子52的旋转中心线的两个方向上平行的平面垂直的方向。并且，箭头E的方向是与在最上面的辊子51的旋转中心线和第二个辊子52的旋转中心线的两个方向上平行的平面相平行，并与最上面的辊子51的旋转中心线垂直的方向。

另外，图5以及图6中所示的符号W表示电子器件供给器10的框架20在X轴方向上的宽度，在这样的宽度W的范围内容纳了全部的辊子51至54，并且被这些辊子51至54引导的封带C也在宽度W的范围内进行输送，而不会发生向外侧鼓出的情况。

最上面位置的辊子51被配置在沿着框架20的上端面进行输送的载送带T的上方，使封带C的前进路线以沿着上述辊子51至54的排列方向的方式稍微向下方弯曲，上述封带C位于比在框架20的上端面进行输送的载送带T更上方的位置，并大致沿着Y轴的方向被朝向后方输送。

并且，为了使最上面位置的辊子51避开下方的载送带T而向下方引导封带C，就要修正前进路线，以使封带C的前进路线靠近X轴方向上的一侧(图5中的上侧，图6中的左侧)。因此，辊子51以其旋转中心线向比起X轴方向更适合于上述路线修正的方向倾斜的方式被支承着。

从上面起第二个辊子52配置在沿着框架20的上端面被输送的载送带T的紧下方。并且，封带C在到达最上方的辊子51之前，一直以该封带C的宽度方向(与封带C的长度方向垂直的方向)与X轴方向大致平行的状态进行输送。但是，辊子52以其旋转中心线与Y轴方向接近平行的状态被支承着，以使封带C在到达第二个辊子52之前，其宽度方向接近Y轴的方向。

由此，封带C以其宽度方向大致沿着Y轴方向的方式通过载送带T的旁边，因此，可以使封带C不与载送带T干涉而顺畅地通过框架20的内壁与载送带T之间狭小的间隙。

从上面起第三个辊子53被配置在第二个辊子52的紧下方。并且，封带C在到达第二个辊子52以及第三个辊子53的状态下，以封带C的宽度方向大致与Y轴方向平行的状态进行输送。但是，辊子53以其旋转中心线沿着大致Y轴方向与Z轴方向中间的倾斜方向(与X轴方向大致垂直)的状态被支承着，以使封带C在到达最下面的辊子54之前，其宽度方向变成沿着X轴方向的状态。

通过将第三个辊子53设定在这样的方向上，可以在下一个辊子54上使封带C顺畅地返回到其宽度方向沿着X轴方向的状态。

并且，封带C以下述方式进行架设，即贴着第二个辊子52从其圆周面的X轴方向一侧(图5中的上侧，图6中的左侧)通过，但是，贴着第三个辊子53从其圆周面的X轴方向上的相反一侧(图5中的下侧，图6中的右侧)通过。由此，使封带C更紧密地贴着各辊子52、53的圆周面通过，而可以抑制打滑等，进行稳定的输送。

最下面位置的辊子54被配置在后述的封带传送机构40的传送辊子41的上游侧，以辊子54的下部比传送辊子41的上部的位置低的方式设定其配置。由此，通过使封带C从辊子54的下侧输送到传送辊子41的上侧，而使到辊子54为止朝向下方的封带C的前进路线，在该辊子54处向上方弯曲，使封带C紧贴在辊子54的圆周面上，从而可以更顺畅地进行输送。

如上所述，对于这样的辊子54，因为在辊子52和辊子53处以从X轴方向上相互相反侧连接封带C的方式进行输送，所以封带C从辊子52朝向辊子53的前进路线在X轴方向上向一侧倾斜(图5中的下侧，图6中的右侧)。从而，辊子54也相对于辊子53，靠近X轴方向上的一侧(图5中的下侧，图6中的右侧)进行配置，以追随辊子52和辊子53的前进路线。因此，不需使前进路线改变很大，就可以将从辊子52跨过辊子53的封带C从辊子53引导到辊子54处，从而可以更顺畅地输送封带C。

并且，因为各辊子51至54是以跨过各辊子的封带C的平面紧贴着所有辊子的圆周面的方式来配置或者设置其中心线的朝向，所以在到达下游侧的封带传送机构40之前，可以抑制封带C的收缩、扭曲、绞缠等的发生，而维持其平面度。因此，在封带传送机构40上，可以使封带C更紧密地贴着其传送辊子41进行输送，可以保证强力而稳定的输送，提高输送的稳定性。

另外，在封带导向机构50的最上面位置的辊子51上，设有板状的封带引导部件55，该封带引导部件55在辊子51的上侧沿着从剥离位置H到辊子51的封带C的输送路径延伸设置。这样的封带引导部件55相对于辊子51的上部设有间隙，在进行将封带C从剥离位置引出到辊子51并架设在辊子51上的作业时，通过沿着封带引导部件55的下面侧引导封带C，从而可以使封带C插入到间隙中。因此，即使用一只手也可以简单且顺畅地进行封带C相对于辊子51的架设作业。

并且，封带C在从辊子51到辊子54的路径上，相对于框架20形成有沿着X轴方向贯穿形成的作业开口部56。这样的作业开口部56被设定为可以正好使人手伸入的大小以及形状，在将封带C架设在各辊子51至54上时，可以使手一边伸入作业开口部56，一面进行作业。因此，可以提高该作业的容易性、顺畅性，以及提高工作效率。

特别是，需要在狭小的间隙中进行将封带C插入辊子52及辊子53的架设作业，通过在辊子52及辊子53的旁边配置作业开口部56，从而可以使架设作业更容易且更顺畅。

(封带传送机构)

封带传送机构40设置在从框架20的上端面到下端面在X轴方向的厚度形成得较薄的区域中，在这样的区域内，将由封带导向机构50所引导的封带C送出到框架20的下端面侧。即，从该框架20的上端面到下端面X轴方向的厚度形成得较薄的区域相当于“封带从框架的上部向下部脱离的路径”。

封带传送机构40具有：传送辊子41，其外圆周由弹性体橡胶材料41a构成；卷绕用辊子42，其作为卷绕引导部件，使封带C卷绕在传送辊子41的外圆周的一部分上；摇动部件43，其与传送辊子41同心并可以摇动地支承在框架20上；传送输入杆44，其连接在传递联杆体35上，被赋予沿着Y轴方向的进退运动；第一剥离用爪部件45，其防止封带C缠绕在传送辊子41上；第二剥离用爪部件46，其防止封带C缠绕在卷绕用辊子42上。

图7(A)是从电子器件供给器10的后端部向前端部的方向看传送辊子41的图，图7(B)是沿图7(A)的F-F线的剖面图。

如图3以及图7所示，传送辊子41以使其旋转中心线沿着X轴方向的状态、可以旋转地被支承在框架20上，并且，其外圆周同样由橡胶材料41a形成，通过驱动传送辊子41旋转，而使封带C在其整个圆周的一部分的范围卷绕在其外圆周面上，在该状态下进行封带C的输送。

并且，在传送辊子的外圆周面上，在其宽度方向(中心线方向)的中间位置上，沿其外圆周的整个一周形成槽部41b。

第一剥离用爪部件45在其前端部进入到传送辊子41的槽部41b内的状态下，被装配在框架20上。并且，第一剥离用爪部件45以其前端部朝向一个方向进行配置，即朝向紧贴在传送辊子41的外圆周面进行输送的封带C的输送方向前端部向传送辊子41的半径方向外侧引导的方向，由此，可以使所输送的封带C从传送辊子41上剥离。

图8(A)是从电子器件供给器10的后端部向前端部的方向看卷绕用辊子42的图，图8(B)是沿图8(A)的G-G线的剖面图。

如图3以及图8所示，卷绕用辊子42在使其旋转中心线沿着X轴方向的状态下，可以旋转地被支承在支承部件47上，该支承部件47利用图中未表示的凸轮螺钉被支承在框架20上，并使其可以进行位置调节。

并且，卷绕用辊子42隔着传送辊子41配置在封带导向机构50的辊子54的相反一侧，并在该位置处，其圆周面与传送辊子41的外圆周面抵接。通过这样的配置，使从辊子54陆续送出的封带C一定程度地卷绕在传送辊子41的外圆周面上之后，再利用该传送辊子41和卷绕用辊子42夹持着封带C并保持。

并且，在卷绕用辊子42的外圆周面上，在其宽度方向(中心线方向)的中间位置处沿着外圆周面的整个圆周形成有槽部42a。

第二剥离用爪用部件46在使其前端部进入卷绕用辊子42的槽部42a的状态下，被支承并安装在支承部件47上。并且，第二剥离用爪部件46以其前端部朝向一个方向进行配置，即朝向由传送辊子41输送的封带C的输送方向前端部向卷绕用辊子42的半径方向外侧引导的方向。由此，即使由传送辊子41进行输送的封带C附着在卷绕用辊子42上，也可以从卷绕用辊子42上剥离。

传送输入杆44的一端部连接在输送机构30的传递联杆体35的另一端部上，在输送机构30的摇动部件33被动作用突起105推压而摇动时，与传递联杆体35一起大致沿着Y轴方向朝后方进行移动动作。

摇动部件43的一个端部连接在传送输入杆44上，在该传送输入杆44向后方移动时，摇动部件43向图3中的逆时针方向进行摇动。

在摇动部件43与传送辊子41之间，设有图中未表示的卡爪机构。只有在摇动部件43朝上述的逆时针方向摇动时，可以对传送辊子41传递相同方向上的旋转力。即，通过这样的旋转力的传递，由传送辊子41输送封带C。

另外，通过输送机构30的拉伸弹簧37，摇动部件43通过传递联杆体35以及传送输入杆44向图3中的顺时针方向旋转而返回原来位置时，卡爪机构空转并且不向传送辊子41传递旋转力。

另外，传送输入杆44的上端部具有手动操作部44a，从这里通过手动操作也可以使传送输入杆44向后方进行移动。通过这样的手动操作，可以向传送辊子41以及输送轮31双方输入旋转驱动力，所以通过手动操作，也可以对载送带T以及封带C双方进行输送。

(电子器件供给器的动作说明)

对上述结构的电子器件供给器10的动作进行说明。

首先，将载送带T从卷盘保持部13的卷盘R陆续送出到输送机构30，并架设在输送轮31上。这时，使封带C在剥离位置H处剥离并折回，并架设在封带导向机构50的各辊子51至54上，进而，其前端部夹入封带传送机构40的传送辊子41与卷绕用辊子42之间。

然后，将电子器件供给器10安装在电子器件搭载装置100的供给器工作台101上。接着，在电子器件搭载装置100上，根据需要进行动作用突起105的伸出动作，输送机构30的摇动部件33被推压而进行摇动。由此，驱动输送轮31沿着传送方向以规定间距旋转而输送载送带T。

另一方面，输送机构30的传递联杆体35通过传送输入杆44使封带传送机构40的摇动部件43摇动，伴随于此，驱动传送辊子41旋转。由此，封带C紧贴在橡胶材料41a上，从而以足够的摩擦力进行输送，上述封带C以通过卷绕用辊子42而卷绕在传送辊子41的外圆周一部分上的状态被保持着。

并且，被输送的载送带T从输送路径21的终端部，即框架20的下端面被排出。

被输送的封带C从由框架20下端面被排出，该下端面是从框架20的上部向下部脱离的路径的终端部。

在上述电子器件供给器10上，因为传送辊子41的外圆周由橡胶材料41a形成，进而，封带C以通过卷绕用辊子42而卷绕在传送辊子41的外圆周的一部分上的状态进行输送，所以具有弹性摩擦力，并且使封带C与传送辊子41的接触面积增大，就可以利用较高的摩擦力输送封带C，这时，可以不提高传送辊子41与卷绕用辊子42的接触压力，就可使封带C的摩擦力增加，所以在输送时就不需要较大的驱动力矩。

另外，电子器件供给器10具有封带导向机构50，该封带导向机构使从载送带T上剥离下来的封带C跨越输送中途的载送带T，并将封带C引导到框架20的下部。因此，可以在与所输送的载送带T以及其他的驱动部不发生干涉的支架20的下方排出封带C，没必要逐一回收，并且没必要在难以确保足够的空间的框架20的上部设置封带C的回收容器。即，可以经常稳定且良好地处理封带C。

并且，即使在回收封带C的情况下，如果在框架20的下方，则可以容易地确保回收空间，也可以经常稳定且良好地处理封带。

进一步地，可以实现电子器件供给器10的上下方向的小型化，在框架20的厚度方向上稳定，并且可以将电子器件的交接位置维持在固定位置上。

Claims (7)

1、一种电子器件供给装置，其被搭载在电子器件搭载装置上供给上述电子器件，上述电子器件搭载装置将上述电子器件搭载在基板上，其特征在于，具有：

卷盘保持部，其保持缠绕了载送带的卷盘，上述载送带沿着长度方向以均匀间隔保持上述电子器件；

框架，其具有输送路径，该输送路径从上述卷盘保持部至少到电子器件交接位置对上述载送带进行引导，上述电子器件交接位置是与电子器件搭载装置交接电子器件的位置；

封带传送机构，其向规定的废弃的方向传送封带，该封带是从在上述输送路径上引导的载送带上剥离下来的；

上述封带传送机构采用的结构如下，即具有：至少外圆周由弹性体构成的传送辊子；

和卷绕引导部件，使上述封带至少卷绕在上述传送辊子外圆周的一部分上。

2、根据权利要求1所述的电子器件供给装置，其特征在于，并置有防止上述封带缠绕在上述传送辊子上的第一剥离用爪部件。

3、根据权利要求1或者2所述的电子器件供给装置，其特征在于，上述卷绕引导部件是可以旋转地被支承的卷绕用辊子。

4、根据权利要求3所述的电子器件供给装置，其特征在于，并置有防止上述封带缠绕在上述卷绕用辊子上的第二剥离用爪部件。

5、一种电子器件供给装置，其被搭载在电子器件搭载装置上供给上述电子器件，上述电子器件搭载装置将上述电子器件搭载在基板上，其特征在于，具有：

卷盘保持部，其保持缠绕了载送带的卷盘，上述载送带沿着长度方向以均匀间隔保持上述电子器件；

框架，其具有输送路径，该输送路径从上述卷盘保持部至少到电子器件交接位置对上述载送带进行引导，上述电子器件交接位置是与电子器件搭载装置交接电子器件的位置；

封带传送机构，其向规定的废弃的方向传送封带，该封带是从在上述输送路径上引导的载送带上剥离下来的；

封带导向机构，其沿着从上述框架的上部向下部脱离的路径引导着上述封带，

上述封带导向机构使沿着上述输送路径被引导的封带跨越上述载送带，同时沿着相对于上述载送带的行进方向而斜行的方向，对跨越上述载送带的上述封带进行引导。

6、根据权利要求5所述的电子器件供给装置，其特征在于，在上述框架中的上述封带导向机构的周围的区域上设有作业开口部。

7、根据权利要求5或者6所述的电子器件供给装置，其特征在于，在上述封带导向机构上设有架设上述封带的封带引导部件。

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