JPH07114319B2 - チップ形電子部品の供給装置 - Google Patents
チップ形電子部品の供給装置Info
- Publication number
- JPH07114319B2 JPH07114319B2 JP3005692A JP569291A JPH07114319B2 JP H07114319 B2 JPH07114319 B2 JP H07114319B2 JP 3005692 A JP3005692 A JP 3005692A JP 569291 A JP569291 A JP 569291A JP H07114319 B2 JPH07114319 B2 JP H07114319B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- electronic component
- take
- chip
- reel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
- H05K13/0419—Feeding with belts or tapes tape feeders
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板にチップ形
電子部品を装着する電子部品自動装着装置に用いるチッ
プ形電子部品の供給装置に関するものである。
電子部品を装着する電子部品自動装着装置に用いるチッ
プ形電子部品の供給装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、図１２（ａ）〜（ｄ）に示すよう
な種々の形状のチップ形電子部品１ａ〜１ｄは図１３に
示す一辺側に搬送孔３を一定ピッチ毎に設けたキャリヤ
テープ２の凹部２ａに等間隔に収納され、カバーテープ
４で封入されたテーピング電子部品５をリール６に巻付
けられた形態でユーザに供給されている。電子部品自動
装着装置（図示せず）はこのリール６よりチップ形電子
部品１を順次取り出し回路基板上に装着する装置であ
り、チップ形電子部品の供給装置はこのような電子部品
自動装着装置の一部をなすものである。
な種々の形状のチップ形電子部品１ａ〜１ｄは図１３に
示す一辺側に搬送孔３を一定ピッチ毎に設けたキャリヤ
テープ２の凹部２ａに等間隔に収納され、カバーテープ
４で封入されたテーピング電子部品５をリール６に巻付
けられた形態でユーザに供給されている。電子部品自動
装着装置（図示せず）はこのリール６よりチップ形電子
部品１を順次取り出し回路基板上に装着する装置であ
り、チップ形電子部品の供給装置はこのような電子部品
自動装着装置の一部をなすものである。
【０００３】図１４は従来のチップ形電子部品の供給装
置の斜視図である。図１４において、上記リール６より
引き出されたキャリヤテープ２は、送り用ラチェット２
５に案内され、その送り用ラチェット２５に固着された
多数の引掛爪２６がキャリヤテープ２の搬送孔３にその
送り用ラチェット２５の回転に伴い順次引掛けられ、そ
の上面に配置されたテープ押え２２で送り用ラチェット
２５に案内されてキャリヤテープ２が送られる構成とな
っている。また、上記テープ押え２２に設けた電子部品
取出し開口部Ｃより少し手前（リール６側）のスリット
Ｄの位置で上記カバーテープ４はキャリヤテープ２の送
り方向とほぼ１８０°逆方向に引き出されて、そのキャ
リヤテープ２より剥ぎ取られる構成となっており、この
剥ぎ取られたカバーテープ４の先端は巻取リール２７に
巻付けられている。
置の斜視図である。図１４において、上記リール６より
引き出されたキャリヤテープ２は、送り用ラチェット２
５に案内され、その送り用ラチェット２５に固着された
多数の引掛爪２６がキャリヤテープ２の搬送孔３にその
送り用ラチェット２５の回転に伴い順次引掛けられ、そ
の上面に配置されたテープ押え２２で送り用ラチェット
２５に案内されてキャリヤテープ２が送られる構成とな
っている。また、上記テープ押え２２に設けた電子部品
取出し開口部Ｃより少し手前（リール６側）のスリット
Ｄの位置で上記カバーテープ４はキャリヤテープ２の送
り方向とほぼ１８０°逆方向に引き出されて、そのキャ
リヤテープ２より剥ぎ取られる構成となっており、この
剥ぎ取られたカバーテープ４の先端は巻取リール２７に
巻付けられている。
【０００４】今、電子部品自動装着装置の動作と連動し
て、その装置に設けられたキッカー（共に図示せず）に
より、送りレバー２８とシャッター２０との間に設けら
れた反転レバー１１を介して、そのシャッター２０が上
記Ｙ1方向と反対方向の矢印Ｙ2方向に移動し、上記電子
部品取出し開口部Ｃが開口する。すなわち、上記シャッ
ター２０は引張りバネ３２により通常送りレバー２８が
矢印Ｙ2方向に引張られている時に電子部品取出し開口
部Ｃを覆うようにテープ押え２２に移動自在に取付けら
れている。他方、上記送りレバー２８に連結ピン１３に
よって連結され、その動作に連動する送り用ラチェット
レバー１４が図１４に示すように下方向に移動し、その
送り用ラチェットレバー１４に支点１５を介して取付け
られた送り用ラチェット爪１６を上記送り用ラチェット
２５の回転方向に対して逆の方向に１ピッチもどす。
て、その装置に設けられたキッカー（共に図示せず）に
より、送りレバー２８とシャッター２０との間に設けら
れた反転レバー１１を介して、そのシャッター２０が上
記Ｙ1方向と反対方向の矢印Ｙ2方向に移動し、上記電子
部品取出し開口部Ｃが開口する。すなわち、上記シャッ
ター２０は引張りバネ３２により通常送りレバー２８が
矢印Ｙ2方向に引張られている時に電子部品取出し開口
部Ｃを覆うようにテープ押え２２に移動自在に取付けら
れている。他方、上記送りレバー２８に連結ピン１３に
よって連結され、その動作に連動する送り用ラチェット
レバー１４が図１４に示すように下方向に移動し、その
送り用ラチェットレバー１４に支点１５を介して取付け
られた送り用ラチェット爪１６を上記送り用ラチェット
２５の回転方向に対して逆の方向に１ピッチもどす。
【０００５】上記送りレバー２８が矢印Ｙ1方向に移動
した際、同様に送りレバー２８と同一支点軸１７を有す
る揺動レバー１８が連結ピン１９を介して上方向に移動
し、その揺動レバー１８と巻取用ラチェットレバー３５
とを接続した連結棒２４によってその巻取用ラチェット
レバー３５が上記巻取リール２７の回転軸３０を中心に
上方向に揺動し、揺動レバー１８に支点３６を介して取
付けられた巻取用ラチェット爪２３を巻取用ラチェット
２９の回転方向に対して、逆の方向に１ピッチまたは数
ピッチもどす。
した際、同様に送りレバー２８と同一支点軸１７を有す
る揺動レバー１８が連結ピン１９を介して上方向に移動
し、その揺動レバー１８と巻取用ラチェットレバー３５
とを接続した連結棒２４によってその巻取用ラチェット
レバー３５が上記巻取リール２７の回転軸３０を中心に
上方向に揺動し、揺動レバー１８に支点３６を介して取
付けられた巻取用ラチェット爪２３を巻取用ラチェット
２９の回転方向に対して、逆の方向に１ピッチまたは数
ピッチもどす。
【０００６】そして、上記電子部品取出し開口部Ｃが開
口した状態で真空吸着ヘッド（図示せず）による電子部
品吸着、プリント基板（図示せず）への装着作業が行わ
れるが、これらの工程は本発明のチップ形電子部品の供
給装置による構成とは直接関係ないので、説明を省略す
る。
口した状態で真空吸着ヘッド（図示せず）による電子部
品吸着、プリント基板（図示せず）への装着作業が行わ
れるが、これらの工程は本発明のチップ形電子部品の供
給装置による構成とは直接関係ないので、説明を省略す
る。
【０００７】図１４で送りレバー２８が上記キッカーに
よる押し力を解除されると、引張りバネ３２の付勢力で
もって矢印Ｙ2方向に送りレバー２８はもどり、送り用
ラチェットレバー１４が上方向に移動し、それと共に送
り用ラチェット爪２６が送り用ラチェット２５を押し上
げてテープ送り方向に定ピッチ回転させ、その送り用ラ
チェット２５に固着した引掛爪２６により、キャリヤテ
ープ２を矢印Ｙ1方向に定ピッチ送る。この時、シャッ
ター２０は反転レバー１１を介してキャリヤテープ２と
同様に矢印Ｙ1方向へ移動し、電子部品取出し開口部Ｃ
をシャッター２０が塞いだ形となり、上記チップ形電子
部品１がシャッター２０により覆われた状態でキャリヤ
テープ２が移動するため、チップ形電子部品１がキャリ
ヤテープ２の凹部５より飛び出すのを防止している。
よる押し力を解除されると、引張りバネ３２の付勢力で
もって矢印Ｙ2方向に送りレバー２８はもどり、送り用
ラチェットレバー１４が上方向に移動し、それと共に送
り用ラチェット爪２６が送り用ラチェット２５を押し上
げてテープ送り方向に定ピッチ回転させ、その送り用ラ
チェット２５に固着した引掛爪２６により、キャリヤテ
ープ２を矢印Ｙ1方向に定ピッチ送る。この時、シャッ
ター２０は反転レバー１１を介してキャリヤテープ２と
同様に矢印Ｙ1方向へ移動し、電子部品取出し開口部Ｃ
をシャッター２０が塞いだ形となり、上記チップ形電子
部品１がシャッター２０により覆われた状態でキャリヤ
テープ２が移動するため、チップ形電子部品１がキャリ
ヤテープ２の凹部５より飛び出すのを防止している。
【０００８】他方、上記送りレバー２８のもどりによ
り、巻取用ラチェット爪２３で送り用ラチェット２９を
図１４に示す矢印方向に回転させ、スリットＤの位置で
剥ぎ取られたカバーテープ４を送り用ラチェット２９を
固着した巻取リール２７に一定長さ（キャリヤテープ２
が定ピッチ送られた長さ）だけ巻取る。この時、揺動レ
バー１８が送りレバー２８の矢印Ｙ2方向への復帰動作
に伴い下方向に移動するが、その移動過程で揺動レバー
１８は連結ピン１９との間に間隔を持つように引張りバ
ネ３１で付勢力が決められている。
り、巻取用ラチェット爪２３で送り用ラチェット２９を
図１４に示す矢印方向に回転させ、スリットＤの位置で
剥ぎ取られたカバーテープ４を送り用ラチェット２９を
固着した巻取リール２７に一定長さ（キャリヤテープ２
が定ピッチ送られた長さ）だけ巻取る。この時、揺動レ
バー１８が送りレバー２８の矢印Ｙ2方向への復帰動作
に伴い下方向に移動するが、その移動過程で揺動レバー
１８は連結ピン１９との間に間隔を持つように引張りバ
ネ３１で付勢力が決められている。
【０００９】このように引張りバネ３１で連結棒２４、
送り用ラチェット爪２３および、送り用ラチェット２９
を介して巻取リール２７に常に一定の回転力を与え、カ
バーテープ４を剥ぎ取る構成となっている。
送り用ラチェット爪２３および、送り用ラチェット２９
を介して巻取リール２７に常に一定の回転力を与え、カ
バーテープ４を剥ぎ取る構成となっている。
【００１０】また、リール６を本体カバー７に設けられ
た支点軸８に挿入し、側面より板バネ９で押さえること
により、リール６の横振れを防止し、リール６が安定し
た状態で保持されることによってキャリヤテープ２の送
り時のたるみを防止する構成としている。さらに１０は
前面カバー、２１はキャリヤテープ受け皿、１２はキャ
リヤテープ排出口である。
た支点軸８に挿入し、側面より板バネ９で押さえること
により、リール６の横振れを防止し、リール６が安定し
た状態で保持されることによってキャリヤテープ２の送
り時のたるみを防止する構成としている。さらに１０は
前面カバー、２１はキャリヤテープ受け皿、１２はキャ
リヤテープ排出口である。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、最近の電子部品自動装着装置の装着タクト
向上が進められる中で、複数の電子部品供給装置を隣接
配置した際に同供給装置自体の幅により装置タクトが左
右されるためにチップ形電子部品供給装置の薄型化（特
に複数隣接配置される供給装置の各間隔の短縮化）が求
められており、図１４に示すような従来のチップ形電子
部品の供給装置では、供給装置自体を薄くするには、本
体剛性に限界があり、安定した供給ができないという問
題点を有していた。
の構成では、最近の電子部品自動装着装置の装着タクト
向上が進められる中で、複数の電子部品供給装置を隣接
配置した際に同供給装置自体の幅により装置タクトが左
右されるためにチップ形電子部品供給装置の薄型化（特
に複数隣接配置される供給装置の各間隔の短縮化）が求
められており、図１４に示すような従来のチップ形電子
部品の供給装置では、供給装置自体を薄くするには、本
体剛性に限界があり、安定した供給ができないという問
題点を有していた。
【００１２】また、装着タクト向上を図るためには同供
給装置の軽量化も必要であるという課題を有していた。
給装置の軽量化も必要であるという課題を有していた。
【００１３】本発明は以上のような従来の欠点を除去
し、供給装置自体を薄型化・軽量化して複数隣接配置し
た際の各ピッチの短縮化を図ることにより装着タクトの
向上が図れるチップ形電子部品の供給装置を提供するこ
とを目的とするものである。
し、供給装置自体を薄型化・軽量化して複数隣接配置し
た際の各ピッチの短縮化を図ることにより装着タクトの
向上が図れるチップ形電子部品の供給装置を提供するこ
とを目的とするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のチップ形電子部品の供給装置は、本体フレ
ームの一端部に、チップ形電子部品を一定間隔毎に収納
した収納部をもったキャリヤテープにカバーテープを貼
付けて構成されるテーピング電子部品を巻回した複数個
のリールをキャリヤテープの幅だけ左右にずらしてキャ
リヤテープの搬送方向に前後に、あるいは上下に、ある
いはこれらを組み合わせて配置すると共に回転可能に装
着するリール保持部を設け、上記本体フレームの他端部
に、上記複数個のリールから隣接して平行に引き出され
たテーピング電子部品のキャリヤテープと係合して間欠
的に搬送する送り爪を持ったテープ送り機構を上記リー
ルの数だけ配置する凹部を設け、このテープ送り機構の
上部にテープ押えを設けると共に、このテープ押えの一
部に設けた切欠部によって上記それぞれのキャリヤテー
プから剥離されたカバーテープを引き出し、このカバー
テープを巻取るカバーテープ巻取部を上記リールの数だ
け本体フレームの中間部に設け、上記テープ押えの先端
部にキャリヤテープからチップ形電子部品を取出す部品
取出部を各キャリヤテープに対応してそれぞれ設けて構
成されている。
に、本発明のチップ形電子部品の供給装置は、本体フレ
ームの一端部に、チップ形電子部品を一定間隔毎に収納
した収納部をもったキャリヤテープにカバーテープを貼
付けて構成されるテーピング電子部品を巻回した複数個
のリールをキャリヤテープの幅だけ左右にずらしてキャ
リヤテープの搬送方向に前後に、あるいは上下に、ある
いはこれらを組み合わせて配置すると共に回転可能に装
着するリール保持部を設け、上記本体フレームの他端部
に、上記複数個のリールから隣接して平行に引き出され
たテーピング電子部品のキャリヤテープと係合して間欠
的に搬送する送り爪を持ったテープ送り機構を上記リー
ルの数だけ配置する凹部を設け、このテープ送り機構の
上部にテープ押えを設けると共に、このテープ押えの一
部に設けた切欠部によって上記それぞれのキャリヤテー
プから剥離されたカバーテープを引き出し、このカバー
テープを巻取るカバーテープ巻取部を上記リールの数だ
け本体フレームの中間部に設け、上記テープ押えの先端
部にキャリヤテープからチップ形電子部品を取出す部品
取出部を各キャリヤテープに対応してそれぞれ設けて構
成されている。
【００１５】
【作用】この構成によって、従来のチップ形電子部品の
供給装置の幅と略同寸法で２つのリールを搭載した構成
とすることができるようになり、供給装置自体も薄くす
る必要がなく、しかも本体フレームの剛性を十分に確保
しながら薄型化と軽量化を同時に実現して高速化が図
れ、装着タクト向上に対し有効なものとなる。
供給装置の幅と略同寸法で２つのリールを搭載した構成
とすることができるようになり、供給装置自体も薄くす
る必要がなく、しかも本体フレームの剛性を十分に確保
しながら薄型化と軽量化を同時に実現して高速化が図
れ、装着タクト向上に対し有効なものとなる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の一実施例について説明する。
図１は本発明のチップ形電子部品の供給装置の一実施例
を示す斜視図、図２は同要部の拡大斜視図、図３は同じ
く要部の正面図である。また、ここで用いるチップ形電
子部品１をキャリヤテープ２の凹部２ａに収納し、カバ
ーテープ４で封入して構成されるテーピング電子部品５
をリール６に巻回して利用する点は同一のため同じ番号
を用いて示し、具体的な説明は省略する。
図１は本発明のチップ形電子部品の供給装置の一実施例
を示す斜視図、図２は同要部の拡大斜視図、図３は同じ
く要部の正面図である。また、ここで用いるチップ形電
子部品１をキャリヤテープ２の凹部２ａに収納し、カバ
ーテープ４で封入して構成されるテーピング電子部品５
をリール６に巻回して利用する点は同一のため同じ番号
を用いて示し、具体的な説明は省略する。
【００１７】図１〜図３において、アルミ合金などから
構成される本体フレーム４０の一端部にはリール側板４
１が取付けられている。このリール側板４１は前後に２
つのリール６を取付けられるような大きさをもってお
り、しかも前と後のリール６がキャリヤテープ２の幅だ
け左右にずれて取付けられるように段差４２をもった構
成となっている。また、このリール側板４１には、２つ
のリール６を取付けるリール軸４３，４４が固着され、
リール６はこのリール軸４３，４４に装着されて回転可
能に取付けられる。さらに、このリール側板４１の中間
の上部には、リール軸４３，４４にそれぞれ装着したリ
ール６の外周部を保持するリール押え４５，４６が設け
られ、その中間部の下部にはリール６の外周に沿った形
状のテープガイド板４７，４８が設けられている。
構成される本体フレーム４０の一端部にはリール側板４
１が取付けられている。このリール側板４１は前後に２
つのリール６を取付けられるような大きさをもってお
り、しかも前と後のリール６がキャリヤテープ２の幅だ
け左右にずれて取付けられるように段差４２をもった構
成となっている。また、このリール側板４１には、２つ
のリール６を取付けるリール軸４３，４４が固着され、
リール６はこのリール軸４３，４４に装着されて回転可
能に取付けられる。さらに、このリール側板４１の中間
の上部には、リール軸４３，４４にそれぞれ装着したリ
ール６の外周部を保持するリール押え４５，４６が設け
られ、その中間部の下部にはリール６の外周に沿った形
状のテープガイド板４７，４８が設けられている。
【００１８】また、本体フレーム４０の中間部上面に
は、この本体フレーム４０の幅を２分するような分離板
４９が取付けられ、この分離板４９の上部には分離板４
９を貫通して取付けたリール軸５０が設けられ、このリ
ール軸５０の両端に分離板４９を挟むように２つの巻取
リール５１，５２が回転可能に取付けられている。この
巻取リール５１，５２はそれぞれ分離板４９側の鍔が大
きく形成され、その外周面を歯車状として巻取りラチェ
ット５３，５４を形成している。
は、この本体フレーム４０の幅を２分するような分離板
４９が取付けられ、この分離板４９の上部には分離板４
９を貫通して取付けたリール軸５０が設けられ、このリ
ール軸５０の両端に分離板４９を挟むように２つの巻取
リール５１，５２が回転可能に取付けられている。この
巻取リール５１，５２はそれぞれ分離板４９側の鍔が大
きく形成され、その外周面を歯車状として巻取りラチェ
ット５３，５４を形成している。
【００１９】さらに、この分離板４９の上部には支点軸
５５が設けられ、この支点軸５５には分離板４９を挟ん
で２つの駆動レバー５６，５７と２つの巻取りラチェッ
トレバー５８が枢着されており、この駆動レバー５６，
５７と巻取りラチェットレバー５８とは連結ピン５９に
より連動するようになっている。また、巻取りラチェッ
トレバー５８の先端には送り用ラチェット爪６０が連結
され、この送り用ラチェット爪６０は巻取リール５１，
５２の巻取りラチェット５３，５４に係合されている。
さらに巻取りラチェットレバー５８には駆動レバー５６
または５７が矢印Ｙ1方向に回動されたときに矢印Ｙ2方
向に回動復帰させる引張バネ６１が張架されている。
５５が設けられ、この支点軸５５には分離板４９を挟ん
で２つの駆動レバー５６，５７と２つの巻取りラチェッ
トレバー５８が枢着されており、この駆動レバー５６，
５７と巻取りラチェットレバー５８とは連結ピン５９に
より連動するようになっている。また、巻取りラチェッ
トレバー５８の先端には送り用ラチェット爪６０が連結
され、この送り用ラチェット爪６０は巻取リール５１，
５２の巻取りラチェット５３，５４に係合されている。
さらに巻取りラチェットレバー５８には駆動レバー５６
または５７が矢印Ｙ1方向に回動されたときに矢印Ｙ2方
向に回動復帰させる引張バネ６１が張架されている。
【００２０】また、上記分離板４９の左右には上記巻取
リール５１，５２の巻取りラチェット５３，５４と常に
係合し巻取リール５１，５２が逆転しないようにする反
転防止爪６２が設けられている。また、この分離板４９
の中間部の両側にはカバーテープ４をガイドするカバー
テープガイドローラ６３が設けられ、下部の一側面に
は、前段のリール６から引出されたテーピング電子部品
５をガイドする案内板６４が設けられている。
リール５１，５２の巻取りラチェット５３，５４と常に
係合し巻取リール５１，５２が逆転しないようにする反
転防止爪６２が設けられている。また、この分離板４９
の中間部の両側にはカバーテープ４をガイドするカバー
テープガイドローラ６３が設けられ、下部の一側面に
は、前段のリール６から引出されたテーピング電子部品
５をガイドする案内板６４が設けられている。
【００２１】そして、上記駆動レバー５６，５７にはそ
れぞれ連結リンク６５，６６が連結され、この連結リン
ク６５，６６は本体フレーム４０の先端部に設けた凹部
６７に引出されている。すなわち、本体フレーム４０の
上面の中央部に設けたスリット６８を通って連結リンク
６５，６６の先端は凹部６７に入りこみ、支軸６９に回
転可能に取付けられた左右の反転レバー７０の一端に連
結されている。この反転レバー７０には駆動レバー５
６，５７が回動して連結リンク６５，６６を介して反転
レバー７０を回動させた後元の状態に回動復帰させるた
めの引張バネ７１が張架されているとともに連結レバー
７２が連結されている。この連結レバー７２の先端には
本体フレーム４０の先端部の凹部６７内に位置し支点軸
７３に回動可能に組込まれた送り用ラチェット７４とと
もに取付けられた送り用ラチェットレバー７５に連結さ
れている。この送り用ラチェットレバー７５には上記送
り用ラチェット７４に噛み合い送り用ラチェット７４を
間欠的に回転させるラチェット送り爪７６が設けられて
おり、かつ、この送り用ラチェット７４の外周部には反
転防止レバー７７がバネ７８により付勢されて常に送り
用ラチェット７４と係合されるように設けられている。
れぞれ連結リンク６５，６６が連結され、この連結リン
ク６５，６６は本体フレーム４０の先端部に設けた凹部
６７に引出されている。すなわち、本体フレーム４０の
上面の中央部に設けたスリット６８を通って連結リンク
６５，６６の先端は凹部６７に入りこみ、支軸６９に回
転可能に取付けられた左右の反転レバー７０の一端に連
結されている。この反転レバー７０には駆動レバー５
６，５７が回動して連結リンク６５，６６を介して反転
レバー７０を回動させた後元の状態に回動復帰させるた
めの引張バネ７１が張架されているとともに連結レバー
７２が連結されている。この連結レバー７２の先端には
本体フレーム４０の先端部の凹部６７内に位置し支点軸
７３に回動可能に組込まれた送り用ラチェット７４とと
もに取付けられた送り用ラチェットレバー７５に連結さ
れている。この送り用ラチェットレバー７５には上記送
り用ラチェット７４に噛み合い送り用ラチェット７４を
間欠的に回転させるラチェット送り爪７６が設けられて
おり、かつ、この送り用ラチェット７４の外周部には反
転防止レバー７７がバネ７８により付勢されて常に送り
用ラチェット７４と係合されるように設けられている。
【００２２】また、この送り用ラチェット７４と一体に
本体フレーム４０の先端部の上面に一部が突出しキャリ
ヤテープ２の搬送孔３に係合してキャリヤテープ２を搬
送するキャリヤテープ送り爪車７９が設けられている。
この本体フレーム４０の先端部の上面にはそれぞれのリ
ール６から分離板４９によって左右に分離されて供給さ
れるテーピング電子部品５を上記キャリヤテープ送り爪
車７９に噛み合うようにガイドするテープ押え８０，８
１が取付けられている。このテープ押え８０，８１には
切欠部であるスリット８２と開口部８３がそれぞれ設け
られ、上記スリット８２からはキャリヤテープ２から剥
がしたカバーテープ４が引出され、上述したカバーテー
プガイドローラ６３に案内されて巻取リール５１，５２
に巻取られるようになっている。
本体フレーム４０の先端部の上面に一部が突出しキャリ
ヤテープ２の搬送孔３に係合してキャリヤテープ２を搬
送するキャリヤテープ送り爪車７９が設けられている。
この本体フレーム４０の先端部の上面にはそれぞれのリ
ール６から分離板４９によって左右に分離されて供給さ
れるテーピング電子部品５を上記キャリヤテープ送り爪
車７９に噛み合うようにガイドするテープ押え８０，８
１が取付けられている。このテープ押え８０，８１には
切欠部であるスリット８２と開口部８３がそれぞれ設け
られ、上記スリット８２からはキャリヤテープ２から剥
がしたカバーテープ４が引出され、上述したカバーテー
プガイドローラ６３に案内されて巻取リール５１，５２
に巻取られるようになっている。
【００２３】さらに、上記スリット８２より先端部に設
けたテープ押え８０，８１の開口部８３は、キャリヤテ
ープ２の凹部２ａに収納されたチップ形電子部品１を電
子部品自動装着装置側の吸着ノズルによって吸引されて
取出す部分となる。このテープ押え８０，８１の上面に
はシャッター８４，８５が摺動可能に配置され、このシ
ャッター８４，８５は、キャリヤテープ２の幅からはず
れた位置に係合切欠き８６を設け、上記反転レバー７０
に連結された連結板８７の先端と係合し、キャリヤテー
プ２がキャリヤテープ送り爪車７９で搬送されるときは
テープ押え８０，８１の開口部８３を塞いで、キャリヤ
テープ２の凹部２ａからチップ形電子部品１が飛び出す
のを防止している。
けたテープ押え８０，８１の開口部８３は、キャリヤテ
ープ２の凹部２ａに収納されたチップ形電子部品１を電
子部品自動装着装置側の吸着ノズルによって吸引されて
取出す部分となる。このテープ押え８０，８１の上面に
はシャッター８４，８５が摺動可能に配置され、このシ
ャッター８４，８５は、キャリヤテープ２の幅からはず
れた位置に係合切欠き８６を設け、上記反転レバー７０
に連結された連結板８７の先端と係合し、キャリヤテー
プ２がキャリヤテープ送り爪車７９で搬送されるときは
テープ押え８０，８１の開口部８３を塞いで、キャリヤ
テープ２の凹部２ａからチップ形電子部品１が飛び出す
のを防止している。
【００２４】以上のような構成で以下にその動作につい
て説明する。先ず、上記リール６を供給方向に対し、前
後に本体フレーム４０の端部に取付けられたリール側板
４１のリール軸４３，４４に回転可能に装着し、リール
６に巻回されたテーピング電子部品５を一定量送るため
に、キャリヤテープ送り爪車７９にキャリヤテープ２の
搬送孔３を係合し、キャリヤテープ送り爪車７９と一体
の送り用ラチェット７４と係合するラチェット送り爪７
６を駆動する送り用ラチェットレバー７５の駆動は、駆
動レバー５６，５７を電子部品自動装着装置で駆動する
ことにより、連結リンク６５，６６を通して反転レバー
７０及び連結レバー７２を介して行うことができる。駆
動レバー５６，５７を矢印Ｙ1方向に回動することによ
り、キャリヤテープ２の送りと逆方向に１ピッチ戻さ
れ、次にラチェット送り爪７６が、送り用ラチェット７
４の歯に入って、引張バネ７１により、一定ピッチ、キ
ャリヤテープ２が送られる。
て説明する。先ず、上記リール６を供給方向に対し、前
後に本体フレーム４０の端部に取付けられたリール側板
４１のリール軸４３，４４に回転可能に装着し、リール
６に巻回されたテーピング電子部品５を一定量送るため
に、キャリヤテープ送り爪車７９にキャリヤテープ２の
搬送孔３を係合し、キャリヤテープ送り爪車７９と一体
の送り用ラチェット７４と係合するラチェット送り爪７
６を駆動する送り用ラチェットレバー７５の駆動は、駆
動レバー５６，５７を電子部品自動装着装置で駆動する
ことにより、連結リンク６５，６６を通して反転レバー
７０及び連結レバー７２を介して行うことができる。駆
動レバー５６，５７を矢印Ｙ1方向に回動することによ
り、キャリヤテープ２の送りと逆方向に１ピッチ戻さ
れ、次にラチェット送り爪７６が、送り用ラチェット７
４の歯に入って、引張バネ７１により、一定ピッチ、キ
ャリヤテープ２が送られる。
【００２５】そして、この一連の送り機構と連動し、電
子部品取出用の開口部８３より少し手前（リール６側）
のスリット８２の位置で、上記カバーテープ４はキャリ
ヤテープ２の送り方向と、ほぼ１８０°逆方向に引き出
されて、そのキャリヤテープ２より剥ぎ取られ、巻取リ
ール５１，５２に巻き取られる。上記駆動レバー５６，
５７が矢印Ｙ1方向に移動した際、駆動レバー５６，５
７と同一支点軸５５を有する巻取リール５１，５２の幅
内に納めた巻取りラチェットレバー５３，５４が駆動レ
バー５６，５７に固定された連結ピン５９を介して、上
方向に揺動し、送り用ラチェット爪６０で、巻取リール
５１，５２の鍔の外周に設けた巻取りラチェット５３，
５４を巻取り方向に対して、逆の方向に１ピッチまたは
数ピッチ戻す。
子部品取出用の開口部８３より少し手前（リール６側）
のスリット８２の位置で、上記カバーテープ４はキャリ
ヤテープ２の送り方向と、ほぼ１８０°逆方向に引き出
されて、そのキャリヤテープ２より剥ぎ取られ、巻取リ
ール５１，５２に巻き取られる。上記駆動レバー５６，
５７が矢印Ｙ1方向に移動した際、駆動レバー５６，５
７と同一支点軸５５を有する巻取リール５１，５２の幅
内に納めた巻取りラチェットレバー５３，５４が駆動レ
バー５６，５７に固定された連結ピン５９を介して、上
方向に揺動し、送り用ラチェット爪６０で、巻取リール
５１，５２の鍔の外周に設けた巻取りラチェット５３，
５４を巻取り方向に対して、逆の方向に１ピッチまたは
数ピッチ戻す。
【００２６】又、前記のごとく、駆動レバー５６，５７
が引張りバネ７１によりＹ2方向に戻される時、一連の
定ピッチ送りと同時に巻取リール５１，５２が巻取り方
向に回転する構造になっている。これらの一連の機構系
を一つの本体フレーム４０にキャリヤテープ２とキャリ
ヤテープ２の間に設けた取り付け面に対し相反するよう
に２連配備している。
が引張りバネ７１によりＹ2方向に戻される時、一連の
定ピッチ送りと同時に巻取リール５１，５２が巻取り方
向に回転する構造になっている。これらの一連の機構系
を一つの本体フレーム４０にキャリヤテープ２とキャリ
ヤテープ２の間に設けた取り付け面に対し相反するよう
に２連配備している。
【００２７】又、前記送り用ラチェット７４でキャリヤ
テープ２を定ピッチ送る時、本体フレーム４０に取り付
けられた２つの別々のテープ押え８０，８１の上面のシ
ャッター８４，８５は、前述の駆動レバー５６，５７に
反転レバー７０、連結板８７により継がる構成により、
電子部品取出し用の開口部８３を塞いだ形となりチップ
形電子部品１がシャッター８４，８５により覆われた状
態でキャリヤテープ２が定ピッチ送られるため、チップ
形電子部品１がキャリヤテープ２の凹部２ａより飛び出
すことが防止される。そして、シャッター８４，８５の
右端面にキャリヤテープ２の幅からはずれた位置に係合
切欠き８６を設け、前記連結板８７の先端をその係合切
欠き８６に挿入し、シャッター８４，８５を駆動するこ
とにより、シャッター機構系の幅の短縮化を図ってい
る。
テープ２を定ピッチ送る時、本体フレーム４０に取り付
けられた２つの別々のテープ押え８０，８１の上面のシ
ャッター８４，８５は、前述の駆動レバー５６，５７に
反転レバー７０、連結板８７により継がる構成により、
電子部品取出し用の開口部８３を塞いだ形となりチップ
形電子部品１がシャッター８４，８５により覆われた状
態でキャリヤテープ２が定ピッチ送られるため、チップ
形電子部品１がキャリヤテープ２の凹部２ａより飛び出
すことが防止される。そして、シャッター８４，８５の
右端面にキャリヤテープ２の幅からはずれた位置に係合
切欠き８６を設け、前記連結板８７の先端をその係合切
欠き８６に挿入し、シャッター８４，８５を駆動するこ
とにより、シャッター機構系の幅の短縮化を図ってい
る。
【００２８】また、以上の実施例以外にも色々な変形例
が考えられ、リール６の配置は図４に示すように前後と
その下に３個配列する構成、図５に示すように上下の配
列構成、また図６に示すように巻取リール５１，５２を
上下に配置する構成、図７、図８のように複数のリール
６を供給方向に対して並列に並べる構成とすることもで
きる。また、駆動レバー５６，５７は図９のように本体
フレーム４０の凹部６７の近くに設ける構成とすること
もできる。
が考えられ、リール６の配置は図４に示すように前後と
その下に３個配列する構成、図５に示すように上下の配
列構成、また図６に示すように巻取リール５１，５２を
上下に配置する構成、図７、図８のように複数のリール
６を供給方向に対して並列に並べる構成とすることもで
きる。また、駆動レバー５６，５７は図９のように本体
フレーム４０の凹部６７の近くに設ける構成とすること
もできる。
【００２９】以上説明してきたように本発明によれば、
図１０に示すように従来のチップ形電子部品の供給装置
の幅にほぼ匹敵する幅で２連のチップ形電子部品の供給
装置が実現でき、薄型化を図ってスペースを多くとら
ず、また軽量化も同時に実現し、電子部品自動装着装置
に組込んで利用する際に数多くの種類のチップ形電子部
品１の供給が可能となると共に装着タクト向上を可能に
するものである。
図１０に示すように従来のチップ形電子部品の供給装置
の幅にほぼ匹敵する幅で２連のチップ形電子部品の供給
装置が実現でき、薄型化を図ってスペースを多くとら
ず、また軽量化も同時に実現し、電子部品自動装着装置
に組込んで利用する際に数多くの種類のチップ形電子部
品１の供給が可能となると共に装着タクト向上を可能に
するものである。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したような本発明のチップ形電
子部品の供給装置は、従来のチップ形電子部品の供給装
置（図１１、図１４参照）にくらべて半分の極限ピッチ
（１０mm）にでき、薄型化と軽量化を同時に実現して自
動装着機の高速化を図ることができ、装着タクト向上に
適した究極の電子部品供給装置として、今後益々、広く
産業界で使用されていくと思われ、その効果は大であ
る。
子部品の供給装置は、従来のチップ形電子部品の供給装
置（図１１、図１４参照）にくらべて半分の極限ピッチ
（１０mm）にでき、薄型化と軽量化を同時に実現して自
動装着機の高速化を図ることができ、装着タクト向上に
適した究極の電子部品供給装置として、今後益々、広く
産業界で使用されていくと思われ、その効果は大であ
る。
【図１】本発明のチップ形電子部品の供給装置の斜視図
【図２】同要部の拡大斜視図
【図３】同要部の正面図
【図４】他の例の概略図
【図５】他の例の概略図
【図６】他の例の概略図
【図７】他の例のリール配置の平面レイアウト図
【図８】他の例のリール配置の平面レイアウト図
【図９】他の例の概略図
【図１０】本発明の装置の幅を示す平面図
【図１１】従来装置の２連の平面図
【図１２】（ａ）〜（ｄ）はチップ形電子部品を示す斜
視図
視図
【図１３】チップ形電子部品のテーピング形態を示す斜
視図
視図
【図１４】従来におけるチップ形電子部品の供給装置の
斜視図
斜視図
１ チップ形電子部品 ２ キャリヤテープ ２ａ 凹部 ３ 搬送孔 ４ カバーテープ ５ テーピング電子部品 ６ リール ４０ 本体フレーム ４１ リール側板 ４３，４４ リール軸 ４９ 分離板 ５１，５２ 巻取リール ５３，５４ 巻取りラチェット ５５ 支点軸 ５６，５７ 駆動レバー ５８ 巻取りラチェットレバー ６０ 送り用ラチェット爪 ６２ 反転防止爪 ６５，６６ 連結リンク ６７ 凹部 ６８ スリット ７０ 反転レバー ７１ 引張バネ ７２ 連結レバー ７３ 支点軸 ７４ 送り用ラチェット ７５ 送り用ラチェットレバー ７６ ラチェット送り爪 ７７ 反転防止レバー ７９ キャリヤテープ送り爪車 ８０，８１ テープ押え ８２ スリット ８３ 開口部 ８４，８５ シャッター ８６ 係合切欠き ８７ 連結板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 寺沢 宏明 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 田仲 邦男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 中村 秀一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 角 孝義 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−178591（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−92154（ＪＰ，Ａ)
Claims (5)
- 【請求項１】 本体フレームの一端部に、チップ形電子
部品を一定間隔毎に収納した収納部をもったキャリヤテ
ープにカバーテープを貼付けて構成されるテーピング電
子部品を巻回した複数個のリールをキャリヤテープの幅
だけ左右にずらしてキャリヤテープの搬送方向に前後
に、あるいは上下に、あるいはこれらを組み合わせて配
置すると共に回転可能に装着するリール側板を設け、上
記本体フレームの他端部に、上記複数個のリールから隣
接して平行に引き出されたテーピング電子部品のキャリ
ヤテープと係合して間欠的に搬送する送り爪を持ったテ
ープ送り機構を上記リールの数だけ配置する凹部を設
け、このテープ送り機構の上部に、テープ押えを設ける
と共に、このテープ押えの一部に設けた切欠部によって
上記それぞれのキャリヤテープから剥離されたカバーテ
ープを引き出し、このカバーテープを巻取るカバーテー
プ巻取部を上記リールの数だけ本体フレームの中間部に
設け、上記テープ押えの先端部にキャリヤテープからチ
ップ形電子部品を取出す部品取出部を各キャリヤテープ
に対応してそれぞれ設けてなるチップ形電子部品の供給
装置。 - 【請求項２】 送り機構の駆動レバーを本体フレームの
中間部の各テーピング電子部品の幅内に位置させた請求
項１記載のチップ形電子部品の供給装置。 - 【請求項３】 カバーテープ巻取部として、少なくと
も、一方の鍔の外周を歯車状にした巻取リールを用いて
なる請求項１記載のチップ形電子部品の供給装置。 - 【請求項４】 カバーテープ巻取部の巻取リールの鍔で
構成される巻取りラチェットの駆動機構をカバーテープ
巻取部の巻取リールの幅内に位置させた請求項３記載の
チップ形電子部品の供給装置。 - 【請求項５】 テープ押えのテーピング電子部品のテー
プ幅からはずれた位置に、部品取出部の開口部を開閉す
るシャッターの連結板を係合した請求項１記載のチップ
形電子部品の供給装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3005692A JPH07114319B2 (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | チップ形電子部品の供給装置 |
| DE69207439T DE69207439T2 (de) | 1991-01-22 | 1992-01-21 | Zuführapparat für chipartige elektronische Bauelemente |
| EP92300514A EP0496586B1 (en) | 1991-01-22 | 1992-01-21 | Chip-type electronic element supplying apparatus |
| US07/823,570 US5299902A (en) | 1991-01-22 | 1992-01-21 | Chip-type electronic element supplying apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3005692A JPH07114319B2 (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | チップ形電子部品の供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04237194A JPH04237194A (ja) | 1992-08-25 |
| JPH07114319B2 true JPH07114319B2 (ja) | 1995-12-06 |
Family
ID=11618157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3005692A Expired - Lifetime JPH07114319B2 (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | チップ形電子部品の供給装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5299902A (ja) |
| EP (1) | EP0496586B1 (ja) |
| JP (1) | JPH07114319B2 (ja) |
| DE (1) | DE69207439T2 (ja) |
Families Citing this family (67)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5449265A (en) * | 1994-02-15 | 1995-09-12 | Zierick Manufacturing Corporation | Feeder and method of supplying a continuous strip of surface mount contacts to pick-and-place machine |
| US5605430A (en) * | 1994-02-15 | 1997-02-25 | Zierick Manufacturing Corporation | Feeder and method of supplying a continuous strip of surface mount contacts to surface mounting equipment |
| JP3404431B2 (ja) * | 1994-07-04 | 2003-05-06 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品供給カートリッジおよび電子部品供給取出装置 |
| US5454900A (en) * | 1994-08-10 | 1995-10-03 | Telford Industries Pte Ltd. | Detaping apparatus |
| US5976955A (en) * | 1995-01-04 | 1999-11-02 | Micron Technology, Inc. | Packaging for bare dice employing EMR-sensitive adhesives |
| US5873691A (en) * | 1995-05-11 | 1999-02-23 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Electronic-component supplying system |
| JP3493564B2 (ja) * | 1995-07-21 | 2004-02-03 | 日本テトラパック株式会社 | 小部品供給装置及び小部品連結体 |
| US5885044A (en) * | 1995-07-21 | 1999-03-23 | Tetra Laval Holdings & Finance S.A. | Parts supplying apparatus and parts array |
| JPH0955599A (ja) * | 1995-08-12 | 1997-02-25 | Denso Corp | 電子部品装着装置 |
| US6691400B1 (en) * | 1995-12-15 | 2004-02-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High speed electronic parts mounting apparatus having mounting heads which alternately mount components on a printed circuit board |
| JPH1041687A (ja) * | 1996-07-19 | 1998-02-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品供給装置 |
| US5725140A (en) * | 1996-09-09 | 1998-03-10 | Amistar Corporation | Tape feeder for a surface mount placement system |
| JP3749585B2 (ja) * | 1997-01-17 | 2006-03-01 | 松下電器産業株式会社 | 部品のテーピング方法と装置 |
| US6082954A (en) | 1997-02-21 | 2000-07-04 | Summit Holding Two, Inc. | Tape feeders and systems using the same |
| JPH10313195A (ja) | 1997-05-12 | 1998-11-24 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 回転型回路部品供給装置および回路部品供給方法 |
| JP3809251B2 (ja) * | 1997-07-09 | 2006-08-16 | 富士機械製造株式会社 | 回路部品供給方法および供給システム |
| JP3935579B2 (ja) * | 1997-10-29 | 2007-06-27 | 富士機械製造株式会社 | カバーテープ送り装置，カバーテープ処理装置およびフィーダユニット |
| JPH11238999A (ja) | 1998-02-19 | 1999-08-31 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電気部品供給方法および装置 |
| US6918175B1 (en) * | 1998-03-26 | 2005-07-19 | Siemens Aktiengesellschaft | Supply module for feeding electrical components to an automatic placement device |
| JPH11347850A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-21 | Fujitsu Ltd | 搬送装置及び半導体製造装置 |
| JP4117859B2 (ja) * | 1998-06-24 | 2008-07-16 | 富士機械製造株式会社 | 部品供給ユニット |
| JP4014296B2 (ja) * | 1998-06-24 | 2007-11-28 | 富士機械製造株式会社 | テーピング電気部品送り装置および電気部品供給方法 |
| AU2137000A (en) * | 1998-12-22 | 2000-07-12 | Mydata Automation Ab | Method for transferring component tape information to a component mounting machine and means therefore |
| JP2000196291A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品供給装置 |
| US6162007A (en) * | 1999-01-14 | 2000-12-19 | Witte; Stefan | Apparatus for feeding electronic component tape |
| US6601729B1 (en) * | 1999-03-26 | 2003-08-05 | Papp Enterprises, Llc | Automated portable medication radial dispensing apparatus and method using a carrier tape |
| US6402452B1 (en) | 1999-04-26 | 2002-06-11 | Hover-Davis, Inc. | Carrier tape feeder with cover tape parting |
| US6779726B1 (en) | 1999-11-03 | 2004-08-24 | Solectron Corporation | Method and apparatus for controlling a production operation using printed information on a component tape |
| US6332536B2 (en) | 1999-11-03 | 2001-12-25 | Solectron Corporation | Component tape including a printed component count |
| EP1265474B1 (en) * | 1999-11-05 | 2008-01-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and device for part feeding and part mounting device using the method and device |
| US6368045B1 (en) * | 2000-04-05 | 2002-04-09 | Delaware Capital Formation, Inc. | Multiple index tape feeder and method |
| DE10020749A1 (de) * | 2000-04-27 | 2001-11-15 | Siemens Ag | Zuführeinrichtung für in Gurten aufgenommene elektrische Bauteile |
| EP1307083B1 (en) * | 2000-06-30 | 2007-10-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Part feeder |
| US6502783B1 (en) | 2000-08-15 | 2003-01-07 | Micron Technology, Inc. | Carrier tape recycling apparatus and method of recycling carrier tape |
| US6524881B1 (en) * | 2000-08-25 | 2003-02-25 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for marking a bare semiconductor die |
| US6705376B2 (en) | 2000-11-14 | 2004-03-16 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Device for supplying electronic components to a pick-up position |
| US6474527B2 (en) * | 2000-12-14 | 2002-11-05 | Hover-Davis, Inc. | Multiple-pitch tape feeder with multiple peel positions |
| SE522521C2 (sv) * | 2001-09-07 | 2004-02-10 | Mydata Automation Ab | Förfarande, system och arrangemang för hantering av komponenttejper |
| EP1626618B1 (en) * | 2001-09-19 | 2011-11-30 | Mydata Automation AB | Tape guide, arrangement and system for guiding component tapes |
| US7169685B2 (en) * | 2002-02-25 | 2007-01-30 | Micron Technology, Inc. | Wafer back side coating to balance stress from passivation layer on front of wafer and be used as die attach adhesive |
| JP3901030B2 (ja) * | 2002-06-18 | 2007-04-04 | 松下電器産業株式会社 | テープフィーダ |
| US7296963B2 (en) * | 2002-08-08 | 2007-11-20 | Intel Corporation | Multi-row passive component carrier tape |
| US7472737B1 (en) * | 2003-01-15 | 2009-01-06 | Leannoux Properties Ag L.L.C. | Adjustable micro device feeder |
| CA2493268A1 (en) * | 2005-01-19 | 2006-07-19 | Robert James Douglas Reeves | Lock with integral pump |
| ITFI20050232A1 (it) * | 2005-11-14 | 2007-05-15 | Lcm S R L | Caricatore multiplo lineare per macchine di posizionamento automatico di componenti elettronici smd |
| JP2008041732A (ja) * | 2006-08-02 | 2008-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テープフィーダ |
| JP4820728B2 (ja) * | 2006-10-03 | 2011-11-24 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品供給装置、並びに表面実装機 |
| US7850040B2 (en) * | 2006-10-23 | 2010-12-14 | Hover-Davis, Inc. | Component tape feeder |
| KR20080082071A (ko) * | 2007-03-07 | 2008-09-11 | 삼성테크윈 주식회사 | 테이프 피더 |
| DE102007017120A1 (de) * | 2007-04-11 | 2008-10-23 | Siemens Ag | Zuordnung zwischen Gebinde-Aufnahmefach und Bauelement-Zuführvorrichtung mittels Führungselement |
| DE102008020046B4 (de) * | 2008-04-22 | 2012-09-06 | J+P Maschinenbau Gmbh | Einrichtung zum Führen eines Clipbandes |
| JP4271721B2 (ja) * | 2008-05-10 | 2009-06-03 | 富士機械製造株式会社 | 回路部品供給用のフィーダ |
| KR101563306B1 (ko) * | 2009-01-19 | 2015-10-27 | 한화테크윈 주식회사 | 전자 부품 공급 장치 및 이를 갖는 칩 마운터 |
| JP5357743B2 (ja) | 2009-12-26 | 2013-12-04 | 富士機械製造株式会社 | 電子回路部品供給装置 |
| JP2012069669A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | テープフィーダ，部品供給装置および部品供給方法 |
| JP6114509B2 (ja) * | 2012-06-28 | 2017-04-12 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品供給装置及び部品実装装置 |
| JP5980594B2 (ja) * | 2012-06-29 | 2016-08-31 | ヤマハ発動機株式会社 | リールストッカ及び電子部品供給台車 |
| KR102003870B1 (ko) | 2012-08-06 | 2019-07-25 | 한화정밀기계 주식회사 | 부품실장기용 캐리어 테이프 공급장치 |
| WO2014025115A1 (en) * | 2012-08-06 | 2014-02-13 | Samsung Techwin Co., Ltd | Carrier tape feeder for chip mounter |
| JP5684219B2 (ja) * | 2012-12-05 | 2015-03-11 | ヤマハ発動機株式会社 | テープカット時のジャムリ防止機構 |
| CN104272893B (zh) * | 2013-02-15 | 2017-12-01 | 松下知识产权经营株式会社 | 部件供给装置及部件供给方法 |
| CN103407775B (zh) * | 2013-06-19 | 2016-03-30 | 昆山市烽禾升精密机械有限公司 | 放料机 |
| JP5535380B2 (ja) * | 2013-08-09 | 2014-07-02 | 富士機械製造株式会社 | テープフィーダ |
| US10052858B2 (en) * | 2014-03-12 | 2018-08-21 | Edo Segal | Interlocking object construction units |
| WO2017098628A1 (ja) * | 2015-12-10 | 2017-06-15 | 富士機械製造株式会社 | リール保持装置 |
| CN109863838B (zh) * | 2016-11-10 | 2020-12-04 | 雅马哈发动机株式会社 | 元件供给装置、表面安装机及元件供给方法 |
| JP7256705B2 (ja) * | 2019-06-25 | 2023-04-12 | ファナック株式会社 | ロボットハンドおよびロボット |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2040569B (en) * | 1978-12-26 | 1983-09-01 | Murata Manufacturing Co | Chip-like electronic component series and method for supplying chip-like electronic components |
| JPS5599795A (en) * | 1979-01-25 | 1980-07-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for mounting electronic part |
| JPS6012799A (ja) * | 1983-07-01 | 1985-01-23 | 三洋電機株式会社 | チップ状電子部品の自動装着装置 |
| JPS60245300A (ja) * | 1984-05-21 | 1985-12-05 | 株式会社日立製作所 | テ−ピング部品供給装置 |
| US4586670A (en) * | 1984-12-17 | 1986-05-06 | Usm Corporation | Tape stripper for electrical component tape feeder |
| JPS62111825A (ja) * | 1985-11-06 | 1987-05-22 | Fuji Kikai Seizo Kk | キヤリヤテ−プから電子部品を取り出す方法 |
| JPS62144255U (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-11 | ||
| US4735341A (en) * | 1986-05-12 | 1988-04-05 | Universal Instruments Corporation | Feeder for electrical component supply tapes |
| JPH0770858B2 (ja) * | 1987-01-19 | 1995-07-31 | 三洋電機株式会社 | 部品供給装置 |
| JPH0691343B2 (ja) * | 1987-01-20 | 1994-11-14 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品供給装置 |
| GB8702619D0 (en) * | 1987-02-05 | 1987-03-11 | Dynapert Precima Ltd | Component supply means |
| JPH0192154A (ja) * | 1987-09-30 | 1989-04-11 | Sony Corp | テーピング部品供給機構 |
| US5020959A (en) * | 1989-04-14 | 1991-06-04 | Universal Instruments Corporation | Adjustable shutter for containment of electrical components in tape feeders |
| US5191693A (en) * | 1989-12-29 | 1993-03-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Tape type work conveying method and conveying apparatus |
| JPH03206693A (ja) * | 1990-01-08 | 1991-09-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テーピング部品の供給装置 |
-
1991
- 1991-01-22 JP JP3005692A patent/JPH07114319B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-01-21 US US07/823,570 patent/US5299902A/en not_active Expired - Lifetime
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- 1992-01-21 EP EP92300514A patent/EP0496586B1/en not_active Expired - Lifetime
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| EP0496586B1 (en) | 1996-01-10 |
| DE69207439T2 (de) | 1996-08-22 |
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