KR20080082071A

KR20080082071A - 테이프 피더

Info

Publication number: KR20080082071A
Application number: KR1020070022394A
Authority: KR
Inventors: 김영일
Original assignee: 삼성테크윈 주식회사
Priority date: 2007-03-07
Filing date: 2007-03-07
Publication date: 2008-09-11
Also published as: US7584877B2; CN101272677B; US20080216309A1; CN101272677A

Abstract

본 발명은 테이프 피더를 개시한다. 개시한 테이프 피더는 칩 마운터에 설치된 칩 이송로봇의 흡착노즐에 의해 픽업되지 못한 반도체 칩을 수납할 수 있도록 상기 테이프 피더 본체의 한쪽에 구비되는 칩 수납 공간 부를 구비함으로써, 칩 이송로봇의 흡착 노즐에 의해 픽업되지 못한 반도체 칩이 캐리어 테이프의 진행 경로에 끼이지 않고 칩 수납 공간 부 안으로 저장되어, 장비의 가동 지연이나 중단없이 효율을 높일 수 있고, 칩 수납 공간 부에 수납된 반도체 칩을 손쉽게 수거하여 재사용할 수 있으며, 칩 작업장의 주위를 항상 청결하게 유지할 수 있다.

칩 수납 공간 부, 테이프 피더, 테이프 릴, 커버, 손잡이, 토션 스프링

Description

테이프 피더{TAPE FEEDER}

도 1은 일반적인 캐리어 테이프의 사시도

도 2는 종래 테이프 피더를 보여주는 평면도

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 테이프 피더를 보여주는 평면도

도 4는 도 3의 요부 확대도

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 테이프 피더의 커버를 보인 사시도

도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 테이프 피더의 커버를 보인 정면도

** 도면의 주요부분에 대한 부호설명 **

100 : 테이프 피더

110 : 테이프 피더 본체

120 : 테이프 릴

130 : 스프라켓

131 : 치(齒)

150 : 회수 부

161 : 칩 수납 공간 부

162 : 커버

163 : 힌지 부

164 : 토션 스프링

165 : 손잡이

166 : 록킹 돌기

167 : 록킹 홈

B : 볼트

본 발명은 테이프 피더에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 칩 마운터에 설치된 칩 이송로봇의 흡착노즐에 의해 픽업되지 못한 반도체 칩을 수납할 수 있도록 상기 테이프 피더 본체의 한쪽에 구비되는 칩 수납 공간 부가 구비된 테이프 피더에 관한 것이다.

일반적으로 부품 실장기(칩 마운터)는 반도체 칩과 같은 반도체칩을 인쇄 회로 기판의 소정 위치에 장착하는데에 사용되는 자동화 장치이다. 이러한 부품 실장기에서는 소요되는 다종의 부품을 여러 가지 형태로 공급하고 이를 로보트에 의해 작동하는 흡착노즐을 이용하여 인쇄 회로 기판에 실장하게 된다.

부품의 공급 형태는 작업 환경 및 부품의 특성에 따라 달라지는데, 예를 들면 부품의 크기가 상대적으로 큰 경우에는 부품을 트레이에 적재하여 실장 작업을 수행하지만, 부품의 크기가 작은 경우에는 부품을 트레이에 적재하여 실장 작업을 수행하는 것이 적합하지 않다.

특히, 크기가 매우 작은 부품에 대하여 실장 작업을 수행하는 경우에는 부품이 작업중에 분실되거나 파손되는 경우가 많으므로 별도로 설계된 테이프 피더(Tape Feeder)를 이용한다.

상기 테이프 피더에는 일정 크기의 반도체 칩들이 일정 간격으로 수납된 캐리어 테이프가 감겨진 테이프 릴이 장착된다.

상기 테이프 피더는 상기 테이프 릴로부터 캐리어 테이프를 일정 간격으로 풀어냄과 동시에, 상기 캐리어 테이프에 부착된 반도체 칩을 덮고 있던 커버 테이프를 벗겨내는 작업을 수행한다.

이송 로봇의 흡착 노즐은 커버 테이프가 벗겨진 상기 반도체 칩을 흡착하여 캐리어 테이프로부터 반도체 칩을 이탈시키고, 그 반도체 칩을 인쇄회로기판의 소정위치로 이송시킨다.

도 1은 일반적인 캐리어 테이프의 사시도이고, 도 2는 종래 테이프 피더를 보인 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 종래 캐리어 테이프(1)에 있어서는 베이스 테이프(2)의 길이방향을 따라 순차적으로 다수의 수납 공간 부(3)가 형성되어 있다.

수납 공간 부(3)에는 반도체 칩(4)이 칩 마운터(미도시)에 공급되기 전까지 커버 테이프(5)에 의해 밀폐된 상태로 유지된다.

베이스 테이프(2)의 한쪽에는 그 길이방향을 따라 소정간격으로 다수의 이송 공(6)이 형성된다.

종래 테이프 피더(10)에 있어서는, 테이프 피더 본체(11)의 한쪽에 일정 크 기의 반도체 칩(4)들이 일정 간격으로 수납된 캐리어 테이프(1)가 감겨지는 테이프 릴(12)이 장착된다.

테이프 피더 본체(11)의 다른 쪽에 에어 실린더(미도시)에 의해 스프라켓(Sprocket)(13)이 회전 가능하게 설치되어 있다.

스프라켓(13)의 외주 면에는 이송 공(6)에 결합되는 치들(14)이 형성되어 있으며, 상기 치들(14)이 이송 공(6)에 삽입됨으로써, 캐리어 테이프(1)가 일정한 피치로 이송되는 것이다.

상기 테이프 피더(10)는 테이프 릴(12)을 회전시켜, 그 테이프 릴(12)에 권취되어 있는 캐리어 테이프(1)를 일정 간격으로 풀어냄과 동시에, 상기 캐리어 테이프(1)에 부착된 반도체 칩(4)을 덮고 있던 커버 테이프(5)를 벗겨내는 작업을 수행한다.

이때 커버 테이프(5)는 커버 테이프 회수 부(15)로 회수되고, 스프라켓(13)의 치들(14)은 캐리어 테이프(1)의 이송 공(6)에 순차적으로 끼워진다.

도시하지 않은 칩 마운터에 설치된 이송 로봇의 흡착 노즐은 커버 테이프(5)가 벗겨진 반도체 칩(4)을 흡착하여 캐리어 테이프(1)로부터 이탈시키고, 이를 인쇄회로기판(미도시)의 소정위치로 이송시킨다.

종래 테이프 피더에 있어서는, 칩 마운터의 흡착 노즐이 캐리어 테이프의 반도체 칩을 픽업하지 못할 경우(픽업 미스가 발생한 경우), 그 반도체 칩이 폐 테이프와 함께 이송하다가 어느 시점에서 테이프 피더 외부로 배출되어야 한다.

그러나, 반도체 칩이 테이프 피더 외부로 배출되지 못하고, 캐리어 테이프의 진행 경로에 끼이게 될 경우, 그 반도체 칩이 테이프 피더를 장착할 피더 베이스 및 피더 탈/장착 레일에 쌓여 작업이 어렵게 되며, 또 반도체 칩의 픽업 위치를 어긋나게 하는 원인이 되며, 작업환경이 청결하지 못하게 한다.

또 반도체 칩의 원활한 공급에 악 영향을 주며, 공정지연은 물론 심지어 중단까지 될 수 있는 문제점을 유발하고 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 칩 마운터에 설치된 칩 이송로봇의 흡착노즐에 의해 픽업되지 못한 반도체 칩을 수납할 수 있도록 상기 테이프 피더 본체의 한쪽에 구비되는 칩 수납 공간 부가 구비됨으로써, 그 반도체 칩이 캐리어 테이프 진행 경로에 끼이지 않게 되어 반도체 칩 공급작업을 손쉽게 수행하고, 작업환경을 항상 청결하게 하는 테이프 피더를 제공함에 있다.

전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 테이프 피더는 테이프 피더 본체의 한쪽에 회전 가능하게 설치되며, 캐리어 테이프가 권취되는 테이프 릴; 상기 테이프 피더 본체의 다른 쪽에 회전 가능하게 설치되며, 상기 캐리어 테이프의 이송 공에 치합되는 치들을 구비하는 스프라켓; 상기 캐리어 테이프에서 벗겨진 커버 테이프를 회수하는 회수 부; 및 칩 마운터에 설치된 칩 이송로봇의 흡착노즐에 의해 픽업되지 못한 반도체 칩을 수납할 수 있도록 상기 테이프 피더 본체의 다른 한쪽에 구비되는 칩 수납 공간 부;를 포함한다.

상기 칩 수납 공간 부는 상기 캐리어 테이프의 진행 경로 중 상기 반도체 칩이 떨어지는 위치에 설치된다.

상기 칩 수납 공간 부에는 상기 수납 공간 부를 덮는 커버가 설치될 수도 있으며, 상기 커버의 한쪽 끝단 부에는 상기 커버의 회동을 위해 힌지 부가 설치되고, 다른 쪽 끝단 부에는 록킹 돌기가 설치될 수도 있다. 상기 커버에는 손잡이 부가 형성될 수 있다.

상기 힌지 부에는 상기 커버를 탄력적으로 지지하는 토션 스프링이 개재될 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 따르는 테이프 피더를 설명하기로 한다.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 테이프 피더를 보여주는 평면도이고, 도 4는 도 3의 요부 확대도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따르는 테이프 피더의 커버를 보인 사시도이다.

도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 테이프 피더(100)는 테이프 피더 본체(110)의 한쪽에 회전 가능하게 설치되며, 캐리어 테이프(1)가 권취되는 테이프 릴(120)을 구비한다.

상기 테이프 피더 본체(110)의 다른 쪽에는 스프라켓(130)이 회전 가능하게 설치되어 있다.

스프라켓(130)의 외주 면에는 상기 캐리어 테이프(1)의 이송 공(6)에 치합되는 치들(131)이 형성되어 있다.

테이프 피더 본체(110)의 다른 한쪽에는 상기 캐리어 테이프(1)에서 벗겨진 커버 테이프(5)를 회수하는 회수 부(150)가 구비되어 있다.

본 발명의 특징으로, 상기 테이프 피더 본체(110)의 다른 한쪽에는 도시하지 않은 칩 마운터에 설치된 칩 이송로봇의 흡착노즐에 의해 픽업되지 못한 반도체 칩(4)을 수납할 수 있도록 일명, 덤프 박스(Dump Box)로 불리우는 칩 수납 공간 부(161)가 마련되어 있다.

상기 칩 수납 공간 부(160)는 상기 캐리어 테이프(1)의 진행 경로(1a) 중 상기 반도체 칩(4)이 칩 이송로봇의 흡착노즐에 의해 픽업되지 못하고 떨어지는 위치에 설치되어 있다.

상기 칩 수납 공간 부(161)에는 테이프 피더 본체(110)의 한쪽에 형성되어, 상기 반도체 칩(4)을 수납하는 역할을 한다.

상기 칩 수납 공간 부(161)는 상기 캐리어 테이프(1)의 진행 경로(1a) 중 상기 반도체 칩(4)이 떨어지는 위치에 설치되어 있다. 여기서, 칩 수납 공간 부(161)는 상기 테이프 피더 본체(110) 제조 시 함께 형성되는 것이 제조비용 측면에서 유리하다.

상기 테이프 피더 본체(110)의 한쪽에는 칩 수납 공간 부(161)를 덮는 커버(162)가 힌지 부(163)에 의해 회동 가능하게 설치되어 있다.

상기 힌지 부(163)에는 상기 커버(162)를 탄력적으로 지지하는 토션 스프링(164)이 개재될 수도 있다.

상기 커버(162)에는 손잡이(165)가 형성될 수 있다. 또, 상기 커버(162)의 끝단 부에는 록킹 돌기(166)가 형성되어 있으며, 이 록킹 돌기(166)와 상응하는 위치, 즉 상기 테이프 피더 본체(110)에는 록킹 홈(167)이 형성되어 있다.

이와 같이 구성된 본 발명의 테이프 피더의 작동 및 효과를 설명하도록 한다.

본 발명의 테이프 피더(100)는 테이프 릴(120)을 회전시켜, 그 테이프 릴(120)에 권취되어 있는 캐리어 테이프(1)를 일정 간격으로 풀어냄과 동시에, 상기 캐리어 테이프(1)에 수납된 반도체 칩(4)을 덮고 있던 커버 테이프(5)를 벗겨내는 작업을 수행한다.

이때, 커버 테이프(5)는 커버 테이프 회수 부(150)로 회수되고, 스프라켓(130)의 치들(131)은 캐리어 테이프(1)의 이송 공(6)에 순차적으로 끼워진다.

도시하지 않은 칩 마운터에 설치된 이송 로봇의 흡착노즐은 커버 테이프(5)가 벗겨진 상기 반도체 칩(4)을 흡착하여 캐리어 테이프(1)로부터 이탈시키고, 이를 인쇄회로기판(미도시)의 소정위치로 이송시킨다.

이러한 일련의 공정에서, 반도체 칩(4)이 칩 마운터에 설치된 칩 이송로봇의 흡착노즐에 의해 픽업되지 못한 경우, 상기 반도체 칩(4)은 칩 수납 공간 부(161)로 떨어져 수납된다.

이때, 커버(162)에 의해 칩 수납 공간 부(161)로 떨어진 반도체 칩(4)은 일정한 높이로 쌓이게 된다. 이와 같이 칩 이송로봇의 흡착 노즐에 의해 픽업되지 못한 반도체 칩(4)이 캐리어 테이프(1)의 진행 경로(1a)에 끼이지 않고 칩 수납 공간 부(161)로 저장된다.

칩 수납 공간 부(161) 내에 쌓인 반도체 칩(4)을 수거할 경우, 손잡이(165)를 누르면, 커버(162)는 힌지 부(163)를 반 시계 방향으로 회동 되면서 열린다. 이 상태에서, 수납 공간 부(161) 내에 쌓인 반도체 칩(4)을 수거할 수 있다. 이때 힌지 부(163)에는 토션 스프링(164)이 개재되어 있기 때문에 누르고 있던 손잡이(165)를 놓으면, 토션 스프링(164)의 탄성력에 의해서 커버(162)는 다시 닫히게 된다.

전술한 록킹 돌기(166) 및 록킹 홈(167)은 작업자의 실수에 의해 상기 커버(162)가 임의로 잘못 열리는 경우를 방지하는 역할을 한다.

한편, 도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 테이프 피더의 커버를 보인 정면도이다.

이에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 테이프 피더(200)에 있어서는, 테이프 피더 본체(210)의 일 측에 칩 수납 공간 부(261)가 형성되고, 상기 칩 수납 공간 부(261)에는 커버(262)가 덮여져 있다. 상기 커버(262)는 볼트(B)에 의해 고정될 수도 있다. 상기 칩 수납 공간 부(261) 내부에는 반도체 칩(4)이 떨어져 수납된다. 칩 수납 공간 부(261)에 쌓인 반도체 칩(4)을 꺼내기 위해서는 상기 볼트(B)를 풀고 상기 커버(262)를 열면 된다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형 가능함은 물론이다. 따라서 본 발명의 권리 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서 는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라, 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 칩 이송로봇의 흡착 노즐에 의해 픽업되지 못한 반도체 칩이 캐리어 테이프의 진행 경로에 끼이지 않고 칩 수납 공간 부 안으로 저장됨으로써, 장비의 가동 지연이나 중단없이 효율을 높일 수 있다.

또, 칩 수납 공간 부에 수납된 반도체 칩을 손쉽게 수거하여 재사용할 수 있다.

또, 칩 이송로봇의 흡착 노즐에 의해 픽업되지 못한 반도체 칩이 칩 수납 공간 부에만 저장됨으로써 작업장의 주위를 항상 청결하게 유지할 수 있다.

Claims

칩 마운터에 설치된 칩 이송로봇의 흡착노즐에 의해 픽업되지 못한 반도체 칩을 수납할 수 있도록 상기 테이프 피더 본체의 한쪽에 칩 수납 공간 부를 구비하는 테이프 피더.
제 1항에 있어서,

상기 칩 수납 공간 부는 상기 캐리어 테이프의 진행 경로 중 상기 반도체 칩이 떨어지는 위치에 설치되는 것을 특징으로 하는 테이프 피더.
제 1항에 있어서,

상기 칩 수납 공간 부에는 상기 칩 수납 공간 부를 덮는 커버가 설치되는 것을 특징으로 하는 테이프 피더.
제 3항에 있어서,

상기 커버의 한쪽 끝단 부에는 상기 커버의 회동을 위해 힌지 부가 설치되는 것을 특징으로 하는 테이프 피더.
제 3항 또는 제 4항에 있어서,

상기 커버에는 손잡이 부가 형성되는 것을 특징으로 하는 테이프 피더.
제 5항에 있어서,

상기 힌지 부에는 상기 커버를 탄력적으로 지지하는 토션 스프링이 개재되는 것을 특징으로 하는 테이프 피더.
제 6항에 있어서,

상기 커버의 한쪽 쪽에 록킹돌기가 설치되는 것을 특징으로 하는 테이프 피더.
제 3 항에 있어서,

상기 커버는 볼트에 의해 상기 테이프 피더 본체에 고정되는 것을 특징으로 하는 테이프 피더.