JPH05259692A - 電子部品供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本体を薄型化することなく部品配列ピッチを
小さくして部品実装の高速化に対応し、かつ信頼性の高
い安定した部品供給を可能とする。 【構成】 本体２０を複数のフレーム２５、２６にて構
成し、電子部品集合テープ２３を巻回したリール２２を
保持するリールピン２８をフレームと同数設け、各フレ
ーム２５、２６毎に、電子部品集合テープ２３をテープ
押え６４、６５で挟持案内しテープ送り用ホイール５
８、５９にてその電子部品を順次取り出し位置に供給す
るテープ送り機構と、電子部品集合テープ２３の被覆テ
ープ２４を被覆テープ巻取りリール３０、３１にて巻き
取る被覆テープ巻取り機構と、取り出し位置で電子部品
を突上げピン４０、４１にて下から突き上げる突上げ機
構とを設け、１つの本体２０にて複数の電子部品を並行
して供給可能にし、本体を薄型にすることなく薄型化と
同じ効果を発揮するとともに十分な剛性、強度を確保
し、信頼性の高い部品供給を実現する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント基板に電子部品
を実装する電子部品実装機に用いる電子部品供給装置に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子部品集合テープを巻回したリ
ールを保持するリール保持機構と、電子部品実装機の実
装動作と連動して、電子部品集合テープを一定ピッチで
送り出し電子部品を順次取出し位置に供給するテープ送
り機構と、電子部品集合テープの不用になった被覆テー
プを巻き取る被覆テープ巻取り機構と、取り出し位置で
電子部品を下から突き上げる突上げ機構とを有する電子
部品供給装置が、電子部品実装機における部品供給装置
の主流となっている。

【０００３】以下、図４を参照しながら上記従来の電子
部品供給装置の一例について説明する。

【０００４】図４において、電子部品集合テープ２をリ
ールに巻回して成る電子部品集合体１はリール保持板４
に保持されている。電子部品集合テープ２は、テープ押
え５により挟持・案内されており、ラチェットホイール
６により順次一定ピッチで送り出される。また、電子部
品集合テープ２の不用となった被覆テープ３は、被覆テ
ープ巻取りリール７により巻取られる。又、テープ押え
５上に設けられたシャッター８が開閉する動作と連動し
て突上げピン９が上下に動作する構造になっている。

【０００５】以下、その動作について説明する。電子部
品実装機の動作に伴い、テープ送りレバー１０が（ａ
１）方向に回動するとリンクレバー１１等を介してテー
プ押え５上のシャッター８が（ａ２）方向に移動し、テ
ープ押え５に設けられた開口部（図示せず）が開口す
る。この時、この動作に連動して電子部品実装機の別動
作により突上げ用シャフト１２が（ａ３）方向に押し下
げられ、レバー（図示せず）を介して突上げピン９が電
子部品（図示せず）を突き上げる。

【０００６】次に、テープ送りレバー１０が押下力から
開放されるとバネ（図示せず）の引張力によりテープ送
りレバー１０が元の状態（ｂ１）方向に戻ろうとし、リ
ンクレバー１１等を通じてラチェットホイール６が一定
ピッチ（ｂ４）方向に回転し、電子部品集合テープ２が
一定長さ送り出される。この時、シャッター８は（ｂ
２）方向に戻り、開口部（図示せず）を塞いで次に送ら
れてきた電子部品（図示せず）の飛び跳ねを防ぐ。さら
に、テープ送りレバー１０が元に戻ろうとする時、ラチ
ェット機構により被覆テープ巻取りリール７が（ｂ５）
方向に回転し、被覆テープ３を一定長さ巻取る。他方、
この動作に並行して突上げ用シャフト１２は押下力から
開放されてバネ１３により（ｂ３）方向に上昇し、突上
げピン９は下降する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年は電子
部品実装機の高速化に伴って電子部品供給装置に関して
は薄型化が求められている。しかしながら、電子部品供
給装置の薄型化に対しては装置そのものの剛性、強度面
から限界があり、一定以上薄型化を進めると信頼性の高
い安定した部品供給が出来なくなるという問題があっ
た。

【０００８】本発明は上記従来の問題点に鑑み、本体を
薄型化することなく部品実装の高速化に対応でき、かつ
信頼性の高い安定した部品供給が可能な電子部品供給装
置を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品供給装
置は、複数のフレームから構成された本体と、電子部品
集合テープを巻回したリールを保持するフレームと同数
のリール保持機構と、各フレーム毎に設けられた電子部
品を順次取り出し位置に供給するテープ送り機構、電子
部品集合テープの被覆テープを巻き取る被覆テープ巻取
り機構、及び取り出し位置で電子部品を下から突き上げ
る突上げ機構とを備えたことを特徴とする。

【００１０】

【作用】本発明は上記した構成によって、１つの本体に
複数のリール保持機構とテープ送り機構と被覆テープ巻
取り機構と突き上げ機構を有しているので、複数の部品
を並行して供給することができ、従って本体を薄型にす
ることなく、薄型化と同じ効果を発揮して部品実装の高
速化を実現でき、かつ本体は十分な剛性・強度を有する
ので信頼性の高い安定した電子部品の供給が可能とな
る。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の一実施例の電子部品供給装置
について図１、図２を参照しながら説明する。

【００１２】この実施例の電子部品供給装置は、電子部
品集合テープを巻回した２つのリールを保持するように
したものである。

【００１３】図１、図２において、本体２０は主フレー
ム２５と副フレーム２６（斜線部）から成っている。主
フレーム２５の中間部付近にはこの電子部品供給装置を
電子部品実装機の部品供給部（図示せず）に固定するた
めのトグルクランプ２１とその固定位置を決めるための
位置決めピン２１ａが設けられている。

【００１４】主フレーム２５には電子部品集合テープ２
３を巻回したリール２２を２つ保持できるリール保持板
２７が取付けられている。このリール保持板２７には、
リール２２を取付けるリールピン２８とリール２２の外
周を保持するリールガイド２９がそれぞれ２つ取付けら
れている。

【００１５】また、主フレーム２５の中間上部には２つ
の被覆テープ巻取りリール３０、３１が設けられてお
り、この被覆テープ巻取りリール３０、３１の内側の円
盤の外周は歯車状の巻取りリール用ラチェット３２、３
３になっている。

【００１６】さらに、主フレーム２５の中間上部には支
点軸３５が設けられ、この支点軸３５には２つのテープ
送りレバー３６、３７と、２つの巻取りリール用ラチェ
ットレバー４２、４３が取付けられている。テープ送り
レバー３６、３７は引張バネ４６、４７で主フレーム２
５と連結されており、巻取りリール用ラチェットレバー
４２、４３には巻取りリール用ラチェット３２、３３と
係合するように取付けられた巻取りリール用ラチェット
クロー４４、４５が設けられるとともに引張バネ４８、
４９によりテープ送りレバー３６、３７に連結されてい
る。

【００１７】主フレーム２５の中間部には、被覆テープ
２４を案内するローラ５０、５１が設けられており、主
フレーム２５の後方下部の片側には電子部品集合テープ
２３を案内するガイドブロック３４が取付けられてい
る。

【００１８】又、２つのテープ送りレバー３６、３７
は、それぞれリンクレバー６８、６９を介してシャッタ
ー開閉レバー５４、５５に連結されている。本体２５の
前部に設けられた支点軸５３にはシャッター開閉レバー
５４、５５のほか、テープ送り用ホイール５８、５９と
それに固定連結されたテープ送り用ラチェット５６、５
７が回転可能に設けられている。このテープ送り用ラチ
ェット５６、５７はシャッター開閉レバー５４、５５に
取付けられたテープ送り用ラチェットクロー７０、７１
と係合しており、さらに反転防止レバー６０、６１とも
係合している。６２、６３は反転防止レバー６０、６１
を付勢するバネである。

【００１９】本体２０の前部上面には、電子部品集合テ
ープ２３を挟持・案内するテープ押え６４、６５が設け
られている。このテープ押え６４、６５は、引張バネ７
６、７７と板バネ７４、７５によりフック７２、７３を
用いて本体上面に引き付けられている。また、テープ押
え６４、６５上面には、被覆テープ２４が引き出される
スリット５２と電子部品（図示せず）が取り出される開
口部（図示せず）、及び電子部品（図示せず）の飛び跳
ねを防ぐシャッター６６、６７が設けられている。この
シャッター６６、６７には、側面に係合切欠が設けら
れ、シャッター開閉レバー５４、５５の一端と係合して
いる。

【００２０】さらに、主フレーム２５と副フレーム２６
の間にある隙間にはＬ字型の板状の突上げ用レバー３
８、３９が２個設けられている。この突上げ用レバー３
８、３９の支点８０、８１はＬ字型の短い方の中央付近
にあり、Ｌ字型の短い方の先端部には突上げピン４０、
４１と引張バネ８２、８３が設けられている。鋭角な先
端を持つ突上げピン４０、４１はテープ押え６４、６５
上の円形開口部（図示せず）の中心真下に位置する。ま
た、突上げ用レバー３８、３９のＬ字型の長い方の先端
にはローラ７８、７９が設けられている。

【００２１】以上のように構成された電子部品供給装置
について、以下にその動作を説明する。

【００２２】まず、電子部品集合テープ２３を巻回した
２つのリール２２をリール保持板２７に設けられたリー
ルピン２８にそれぞれ装着する。この時、電子部品集合
テープ２３ができるだけ蛇行せずにテープ押え６４、６
５に案内されるように、前後のリール２２は左右にずれ
て保持されている。そこから引き出された電子部品集合
テープ２３はテープ押え６４、６５で挟持・案内される
が、この時電子部品集合テープ２３の搬送用穴（図示せ
ず）とテープ送り用ホイール５８、５９は係合してい
る。

【００２３】ここで、テープ送りレバー３６、３７をＡ
１方向に回動すると、リンクレバー６８、６９を介して
シャッター開閉レバー５４、５５が回転し、それに連動
してシャッター６６、６７がＡ２方向に移動し、テープ
押え６４、６５の円形の開口部（図示せず）が開口す
る。この時、シャッター開閉レバー５４、５５に取付け
られたテープ送り用ラチェットクロー７０、７１はテー
プ送り方向に対し逆方向に１ピッチ送られる。また、こ
の時テープ送りレバー３６、３７に取付けられた巻取り
リール用ラチェットレバー４２、４３が揺動し、このレ
バーに取付けられた巻取りリール用ラチェットクロー４
４、４５はテープ巻取り方向に対し逆方向に数ピッチ送
られる。

【００２４】テープ送りレバー３６、３７が回動する間
に、電子部品実装機の別動作により、突上げ用ブロック
８４はＡ３方向に下降し、突上げ用レバー３８、３９を
Ａ４方向に動作させる。その結果、突上げピン４０、４
１が上昇してテープ押え６４、６５上の開口部（図示せ
ず）において、シャッター６６、６７の開口時に電子部
品（図示せず）を下方より突き上げる。

【００２５】次に、電子部品（図示せず）が電子部品実
装機により取り出された後、テープ送りレバー３６、３
７が押下力より開放されて、引張バネ４６、４７により
Ｂ１方向に回動し、元の状態に復帰する。この動作に伴
いリンクレバー６８、６９、及びシャッター開閉レバー
５４、５５と連動してシャッター６６、６７はＢ２方向
に移動し、テープ押え６４、６５上の開口部は閉じられ
る。

【００２６】この時、シャッター開閉レバー５４、５５
に取付けられたテープ送り用ラチェットクロー７０、７
１によりテープ送り用ラチェット５６、５７及びテープ
送り用ホイール５８、５９は１ピッチ回転し、電子部品
集合テープ２３が１ピッチ送られる。

【００２７】また、同時に巻取りリール用ラチェットク
ロー４４、４５により巻取りリール３０、３１はＢ５方
向に回転し、被覆テープ２４を一定長さ巻取る。

【００２８】上記動作と連動して電子部品実装機の突上
げ用ブロック８４がＢ３方向に上昇すると、突上げ用レ
バー３８、３９がＢ４方向に回動し、突上げピン４０、
４１は下降する。

【００２９】なお、従来この突上げ用レバー３８、３９
に相当するものは丸棒のピン形状であったのに対し、電
子部品供給装置の幅方向の制約により薄型の板状となっ
ている。また、電子部品実装機の突上げ用ブロック８４
の下面は、曲面部と平面部より構成され、上記突上げ用
レバー３８、３９と従来の突上げピン（図示せず）が併
用可能となっている。

【００３０】次に、本発明の第２の実施例の電子部品供
給装置について図３を参照しながら説明する。図３の
（ａ）が本実施例で、（ｂ）は比較のために示した上記
第１の実施例である。

【００３１】本実施例においては、第１の実施例の場合
突上げ用レバー３８、３９及びリンクレバー６８、６９
がいずれも電子部品供給装置の内側に位置しているが、
本実施例においては突上げ用レバー８５、８６及びリン
クレバー８７、８８がそれぞれフレームの同一片側に位
置する構成となっている。

【００３２】以上の実施例では、電子部品集合テープを
巻回したリールを２つ保持する場合について説明した
が、フレーム等を並列に３つ以上配置することにより３
つ以上の電子部品集合テープを巻回したリールを３つ以
上保持する場合にも対応可能である。

【００３３】

【発明の効果】本発明によれば、以上のように１つの本
体に複数のリール保持機構とテープ送り機構と被覆テー
プ巻取り機構と突き上げ機構を有しているので、複数の
部品を並行して供給することができ、従って本体を薄型
にすることなく、薄型化と同じ効果を発揮して部品実装
の高速化を実現できる。また、本体の剛性、強度が十分
に確保されるので、電子部品実装機の高速化に対し、安
定した確実な電子部品供給が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例における電子部品供給装
置を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は平面図である。

【図２】同実施例の電子部品供給装置の前部の詳細構成
を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）はフ
レーム間から見た背面図である。

【図３】本発明の第２の実施例を示し、（ａ）は要部の
平面図、（ｂ）は比較のために示した第１の実施例の要
部の平面図である。

【図４】従来例の電子部品供給装置斜視図である。

【符号の説明】

２０ 本体 ２２ リール ２３ 電子部品集合テープ ２４ 被覆テープ ２５ 主フレーム ２６ 副フレーム ２８ リールピン ３０、３１ 被覆テープ巻取りリール ３６、３７ テープ送りレバー ３８、３９ 突上げ用レバー ４０、４１ 突上げピン ５８、５９ テープ送り用ホイール ６４、６５ テープ押え ８５、８６ 突上げ用レバー

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のフレームから構成された本体と、
   電子部品集合テープを巻回したリールを保持するフレー
   ムと同数のリール保持機構と、各フレーム毎に設けられ
   た電子部品を順次取り出し位置に供給するテープ送り機
   構、電子部品集合テープの被覆テープを巻き取る被覆テ
   ープ巻取り機構、及び取り出し位置で電子部品を下から
   突き上げる突上げ機構とを備えたことを特徴とする電子
   部品供給装置。