JPH11278581A - テーピング部材 - Google Patents

テーピング部材

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JPH11278581A
JPH11278581A JP10080083A JP8008398A JPH11278581A JP H11278581 A JPH11278581 A JP H11278581A JP 10080083 A JP10080083 A JP 10080083A JP 8008398 A JP8008398 A JP 8008398A JP H11278581 A JPH11278581 A JP H11278581A
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JP
Japan
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cover tape
tape
carrier tape
taping member
hole
Prior art date
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Pending
Application number
JP10080083A
Other languages
English (en)
Inventor
Masashi Naito
正志 内藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Original Assignee
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd, Kansai Nippon Electric Co Ltd filed Critical Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 キャリアテープとカバーテープとを熱圧着に
より封止したテーピング部材は開封後廃棄されるため無
駄であった。 【解決手段】 定形部品2が収納されるエンボス5aを
巾方向中間位置でかつ長手方向に一定の間隔で形成した
キャリアテープ5のエンボス開口面にカバーテープ6を
重合しエンボス開口端周縁の重合部を接続したテーピン
グ部材において、上記キャリアテープ5とカバーテープ
6の重合領域に再接続可能部5c、6を形成したことを
特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は定形の部品を収納し
て保管、移動させるために用いられるテーピング部材に
関し、特に再利用を可能にしたテーピング部材に関す
る。
【0002】
【従来の技術】電子回路装置の小型化、高密度実装化に
対応するため、これに使用される電子部品も小型化して
いる。一方、小型の電子部品は破損し易く取扱も困難と
なるため、印刷配線基板への供給は自動実装装置が用い
られる。この電子部品の保管、移送、自動実装装置に対
応したテーピング部材の一例を図7に示す。図におい
て、1は表面実装用の電子部品(定形部品)2が収納さ
れるエンボス1aを巾方向中間位置でかつ長手方向に一
定の間隔で形成したキャリアテープで、両側に一定間隔
で送り用の穴1bを穿設している。3はキャリアテープ
1のエンボス開口面に重合され、各テープ1、3の重合
部の内、エンボス開口端周縁の図示斜線部を熱圧着によ
り接着して、電子部品2をエンボス1a内に保持してい
る。このテーピング部材4のキャリアテープ1として厚
さ200μm程度のエンボス成形性が良好な熱可塑性樹
脂からなる基材シートが用いられ防湿性が要求される場
合にはこのシートに厚さ50μm程度の低透湿性の熱可
塑性樹脂からなる防湿シートを二液熱硬化型のウレタン
系接着剤(図示せず)でドライラミネートしたものが用
いられ、カバーテープは二軸延伸PETフイルムにアク
リル系粘着材からなるシーラント層を積層し熱圧着性を
良好にしたものが用いられる。(例えば特開平5−19
3670号公報参照) 一方、半田リフロー法により印刷配線基板に実装される
樹脂モールド型電子部品では、リフロー時に樹脂中に水
分が残留していると加熱により樹脂中で水分が沸騰し体
積膨張して樹脂をクラックさせることがある。この樹脂
クラックにより外部の湿気が樹脂内部まで侵入し内部配
線を腐食させて最終的には断線させ電子部品を不良にす
ることがある。そのため、樹脂モールド型電子部品は樹
脂成形後、高温保管して樹脂硬化させているが、表面実
装用の電子部品では出荷前にさらに高温保管して樹脂中
の水分を除去している。そして防湿性の良好なキャリア
テープ1とカバーテープ3とを用い、さらに必要に応じ
てエンボス1a内に電子部品2とともに吸湿材(図示せ
ず)を収納してテーピングし、リール(図示せず)に巻
き取って出荷し、長期保管しても樹脂が吸湿しないよう
にしている。また、出荷後直ちに印刷配線基板に実装さ
れるものではキャリアテープ1とカバーテープ3の防湿
性はあまり要求されず、各テープ1、3の重合部もエン
ボス1aの開口端周縁を環状に溶着するという厳密な封
止ではなく、エンボス1aの両側に沿って平行に溶着し
エンボス1a、1a間は連通した状態でリールに巻き取
り袋に収納して出荷されている。テーピング部材4を収
納する袋は防湿性の良好なものが用いられることもあ
り、吸湿材が同封されることもある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図7に示す
テーピング部材4はキャリアテープ1とカバーテープ3
とを連続して溶着しているが溶着のばらつきにより接着
力が小さい部分が連続すると剥がれ易くなり剥がれたす
き間から薄型の電子部品が脱落したり、キャリアテープ
1とカバーテープ3の間に挟まれて位置ずれし、エンボ
ス1a内に戻ってもリードが曲がって実装できないこと
があり、逆に接着力が強固であるとカバーテープ3の剥
離に支障を生じるという問題があった。また電子部品を
印刷配線基板に自動実装装置を用いて実装する場合、複
数種の電子部品を多数同時に実装するものでは、多数あ
るテーピング部材4のどれか一つでも電子部品3が抜け
ていると、欠品となり電子回路装置としては完成しな
い。そのため、欠品が判明したテーピング部材4はカバ
ーテープ3を剥がして電子部品2を取り出し再度テーピ
ングしている。またテーピング作業後、電子部品の特性
などに関連する不具合が判明した場合にも同様の作業が
行われる。このとき一旦封止されたテーピング部材はキ
ャリアテープ1に熱溶着されたカバーテープ3を引剥す
際に各テープ1、3はともに変形するため再使用できな
い。そのため新たにキャリアテープ1とカバーテープ3
とを用意してテーピング作業をする必要があり無駄であ
った。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、定形部品が収納される
エンボスを巾方向中間位置でかつ長手方向に一定の間隔
で形成したキャリアテープと、このキャリアテープのエ
ンボス開口面に重合されエンボス開口端周縁の重合部が
接続されるカバーテープの、各テープの重合領域に再接
続可能部を形成したことを特徴とするテーピング部材を
提供する。
【0005】
【発明の実施の形態】本発明によるテーピング部材はキ
ャリアテープとカバーテープの各重合領域に再接続可能
部を形成したことを特徴とするが、再接続可能部を、キ
ャリアテープの長手方向に形成した係止部と、カバーテ
ープ上の前記係止部と対応する位置に形成された係合部
とで構成することができる。この場合、キャリアテープ
の長手方向に形成した凹部により係止部を構成し、平板
状カバーテープの一部を前記凹部に押入して係合部を構
成することができ、熱可塑性樹脂からなるカバーテープ
の一部を、凹部に押入し加熱により凹部内で膨出させて
キャリアテープとカバーテープとを接続することができ
る。また、係止部と係合部とを、キャリアテープの長手
方向に第1の透孔を形成して係止部を構成し、平板状カ
バーテープの前記第1の透孔と対向する位置に、内周よ
り内方に向かって舌片を延在させた第2の透孔を形成し
て係合部を構成し第1、第2の透孔を同心配置してキャ
リアテープとカバーテープとを重合させ、第2の透孔の
舌片を第1の透孔を通してキャリアテープの裏面側に折
り曲げキャリアテープとカバーテープとを接続すること
ができる。この場合、第2の透孔の舌片を複数形成して
少なくとも一つの舌片を残して折り曲げ成形する。
【0006】
【実施例】以下に本発明の実施例を図1及び図2から説
明する。図において、5は表面実装用の電子部品(定形
部品)2が収納されるエンボス5aを巾方向中間位置で
かつ長手方向に一定の間隔で形成したキャリアテープ
で、厚さ200μm程度のエンボス成形性が良好な熱可
塑性樹脂からなる基材シートが用いられ、両側に一定間
隔で送り用の穴5bが穿設され、エンボス5aと送り穴
5bの中間位置で長手方向に一定間隔に係止部となる凹
部(凹溝)5cが形成されている。この凹溝5cは断面
形状が「ひ」の字状で、開口部が底部より縮径してい
る。6はキャリアテープ5のエンボス開口面に重合され
るカバーテープで、例えば厚さ100μm程度の二軸延
伸PETフイルムからなりシーラント層は形成していな
い。またキャリアテープ5の送り穴5bと対応する位置
には送り穴5bより径大でテープの巾方向に長径の穴6
aを形成している。このテーピング部材7はキャリアテ
ープ5のエンボス5aに電子部品2を収容して、送り穴
5bとカバーテープ6の長径穴6aとを一致させて重合
させ、回転ローラ(図示せず)を用いてカバーテープ6
の一部を凹溝5c内に押し込み、各テープを係止係合さ
せる。このように凹溝(係止部)5cと一部が凹溝5c
に押し込まれ係合する係合部とからなる再接続可能部を
具えたテーピング部材7はカバーテープ6を押圧して屈
曲させ凹溝5cに押し込む際に、凹溝5cの開口部は押
し拡げられ、この凹溝5c側壁にカバーテープ6の屈曲
部が密着するため、凹溝5cの開口部が復元して縮径す
るとエンボス5a上のカバーテープ6は両側から張力を
受け保持される。そのためこのテーピング部材7はキャ
リアテープ5上でカバーテープ6が巾方向両側に引っ張
られて係合させるため、エンボス5a内の電子部品2を
確実に保持できる。またキャリアテープ5とカバーテー
プ6は熱圧着や接着剤なしに一体化するため、カバーテ
ープ6の剥離も容易で、電子部品2の取り出しがスムー
ズにできる。さらには、電子部品を収納したテーピング
部材7を欠品や品質上の問題などの理由により開封する
必要性が生じた場合、熱圧着や接着剤を用いていないた
め、キャリアテープ5やカバーテープ6を損傷させるこ
となく開封でき、再利用することができる。上記実施例
に示すテーピング部材7では、凹部5cが深くなると湾
曲しにくくなりリールに巻き取りにくくなる上、湾曲に
より凹部5cが変形する虞があるが、そのような場合に
は、一定長さ毎に凹部5cを横切るスリットを形成すれ
ばよい。また回転ローラを加熱することにより、カバー
テープ6を熱塑性変形させ、凹溝5c内に膨出させて係
合を確実にできる。図3及び図4は本発明の他の実施例
を示す。図において、図1と同一物には同一符号を付し
重複する説明を省略する。この実施例ではカバーテープ
6上の、キャリアテープ5の凹溝5cと重合する領域
に、凹溝5cの延在方向に延びる舌片6bを有する切り
抜き6cを形成している。この舌片6bは基部の巾が凹
溝5cの開口巾程度に、遊端の巾が凹溝5cの開口巾よ
り広く凹溝5cの底部の巾より狭く設定されている。こ
のテーピング部材8は舌片6bは凹溝5cに容易に押し
込むことができ、凹溝5cに押し込まれた状態では、カ
バーテープ6をキャリアテープ5に押し付けるように作
用して密着させ、エンボス5a内の電子部品2を確実に
保持でき、カバーテープ5を端部から剥離させると舌片
6bは凹溝5cから容易に離脱し開封することができ
る。図5は図3実施例の変形例を示す。図において、図
3と同一物には同一符号を付し重複する説明を省略す
る。この変形例ではカバーテープ6は図3実施例と同じ
であるが、キャリアテープ5は凹溝に換えてカバーテー
プ6の切抜き6cと重合する位置に係止窓としての第2
の透孔5dを形成している。このテーピング部材9では
第2の透孔5dが舌片6bより径小に形成され、これに
より第2の透孔5dに舌片5dを容易に押し込むことが
でき、また容易に離脱させることができ、図3実施例と
同等の効果を奏することができ、キャリアテープ6の構
造も簡単で、コストも低減できる。図6は本発明の他の
実施例を示す。図において、10は厚さ200μm程度
の成形性が良好な熱可塑性樹脂シートからなり、表面実
装用の電子部品(定形部品)2が収納されるエンボス1
0aを巾方向中間位置でかつ長手方向に一定の間隔で形
成し、両側に一定間隔で送り用の穴10bを穿設したキ
ャリアテープで、エンボス10aの周縁で巾方向ならび
に長手方向に離隔して一対の矩形状の穴(係止部)10
cを所定の間隔で形成している。11はキャリアテープ
10と同じ材料からなりキャリアテープ10に重合され
るカバーテープで、両側に沿って送り穴11aが一定間
隔形成され、矩形状の穴10cに対応して概略矩形状の
穴11bが穿設されている。この矩形穴11bには内周
面より内方に舌片(係合部)11d、11eが突設され
ている。このテーピング部材12はキャリアテープ10
のエンボス10aに電子部品2を供給し、カバーテープ
11を各テープ10、11上に送り穴10b、11a及
び矩形状穴10c、11b、10d、11cが重なり合
うように配置してエンボス10aを塞ぎ、各テープの一
方の矩形穴10cにこの矩形穴10cと対向する矩形穴
11bの一方の舌片11dを矩形穴10cに通して折り
曲げ、遊端をキャリアテープ10の裏面側に配置する。
ここで、他の舌片11eは折り曲げ成形しない。この
テーピング部材12は複数のエンボス10aに同時に電
子部品3を供給し、複数ピッチ移動させて次のポジショ
ンで複数の舌片11dまたは11eを一括して折り曲げ
るようにするとよい。このテーピング部材12はキャリ
アテープ10の矩形穴10cとカバーテープ11の舌片
11dとが係止係合するため一体化してエンボス10a
内に電子部品を確実に保持できる。また、矩形穴10c
と舌片10dまたは10eとは折り曲げ成形により係
止、係合されているため容易に解除でき、カバーテープ
11の開封が容易で、開封後のキャリアテープ10は繰
り返し再利用でき、資源を有効利用することができる。
さらには、カバーテープ11に予備の舌片を形成してお
くことによりカバーテープも繰り返し再利用でき、一層
の資源の有効活用が図れ、出荷前に欠品や電子部品の特
性などに関連する不具合が判明した場合でも資源を無駄
にすることがない。
【0007】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、開封が容
易で繰り返し利用可能なテーピング部材を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施例を示すテーピング部材の要部
斜視図
【図2】 図1電子部品の正断面図
【図3】 本発明の他の実施例を示す要部斜視図
【図4】 図3電子部品の正断面図
【図5】 図3実施例の変形例を示す要部平面図
【図6】 本発明の他の実施例を示す要部平面図
【図7】 従来のテーピング部材の一例を示す要部斜視
【符号の説明】
2 定形部品 5 キャリアテープ 5a エンボス 5c 再接続可能部 6 カバーテープ(再接続可能部) 7 テーピング部材

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】定形部品が収納されるエンボスを巾方向中
    間位置でかつ長手方向に一定の間隔で形成したキャリア
    テープのエンボス開口面にカバーテープを重合しエンボ
    ス開口端周縁の重合部を接続したテーピング部材におい
    て、 上記キャリアテープとカバーテープの重合領域に再接続
    可能部を形成したことを特徴とするテーピング部材。
  2. 【請求項2】再接続可能部を、キャリアテープの長手方
    向に形成した係止部と、カバーテープ上の前記係止部と
    対応する位置に形成された係合部とで構成したことを特
    徴とする請求項1に記載のテーピング部材。
  3. 【請求項3】キャリアテープの長手方向に形成した凹部
    により係止部を構成し、平板状カバーテープの一部を前
    記凹部に押入して係合部を構成したことを特徴とする請
    求項2に記載のテーピング部材。
  4. 【請求項4】熱可塑性樹脂からなるカバーテープの一部
    を、凹部に押入し加熱により凹部内で膨出させたことを
    特徴とする請求項3に記載のテーピング部材。
  5. 【請求項5】キャリアテープの長手方向に第1の透孔を
    形成して係止部を構成し、平板状カバーテープの前記第
    1の透孔と対向する位置に、内周より内方に向かって舌
    片を延在させた第2の透孔を形成して係合部を構成し第
    1、第2の透孔を同心配置してキャリアテープとカバー
    テープとを重合させ、第2の透孔の舌片を第1の透孔を
    通してキャリアテープの裏面側に折り曲げキャリアテー
    プとカバーテープとを接続したことを特徴とする請求項
    2に記載のテーピング部材。
  6. 【請求項6】第2の透孔の舌片が複数形成され、少なく
    とも一つの舌片を残して折り曲げ成形したことを特徴と
    する請求項5に記載のテーピング部材。
JP10080083A 1998-03-27 1998-03-27 テーピング部材 Pending JPH11278581A (ja)

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JP10080083A JPH11278581A (ja) 1998-03-27 1998-03-27 テーピング部材

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JP (1) JPH11278581A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012035899A (ja) * 2010-08-11 2012-02-23 Murata Mfg Co Ltd キャリアテープ、キャリアテープ製造装置、キャリアテープの製造方法
DE10139786B4 (de) * 2000-12-01 2014-11-20 Samsung Techwin Co., Ltd. Verfahren und Vorrichtung zum Formen eines Deckbandes für einen Bandförderer
JP2021062894A (ja) * 2019-10-15 2021-04-22 信越ポリマー株式会社 キャリアテープ及びキャリアテープ巻取方法

Cited By (4)

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US9635791B2 (en) 2010-08-11 2017-04-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Carrier tape, carrier tape manufacturing apparatus, and method of manufacturing carrier tape
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